JP3057187U - 電子部品の基板への固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＲＣＡジャック等の電子部品の脚部を捨て基
板で支えることができてディップしたときにこの電子部
品の脚部が反ることを防ぐことができ、半田付けを簡単
且つ確実に行うことができ、しかも、この半田付け時に
電子部品を支持するための支持具を必要としない電子部
品の基板への固定構造を提供する。 【解決手段】 基板２と基板２における捨て基板１とな
る部分との間の間隙部分３Ａに挿入配設されるＲＣＡジ
ャック等の電子部品４の脚部４ａを固定するようにした
電子部品の基板への固定構造であって、間隙部分３Ａ
に、電子部品４の脚部４ａを支持するためにこの脚部４
ａに当接する支持突片部１ａを捨て基板１に設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、基板と基板における捨て基板となる部分との間の間隙部分にに挿入 配設される電子部品の脚部を固定するようにした電子部品の基板への固定構造に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、捨て基板１部分を有する基板２における捨て基板１と基板２との間の間 隙部分３にＲＣＡジャックからなる電子部品４の脚部４ａを配設した場合には、 後で捨て基板１を取り除くために、この間隙部分３に角径ホールが開けられない ので、この間隙部分３に電子部品４の脚部４ａを配設したときに、この脚部４ａ がフリーな状態となってしまって、ディップしたときにこの脚部４ａが外向きに 反ってしまい基板２に掛からなくてＲＣＡジャックからなる電子部品４が浮いて 傾いてしまうという問題があった。

【０００３】 また、従来の電子部品を取り付けた配線基板として実開平６−７９１７８号公 報に記載されたものがある。 この配線基板は、図４、図５（ａ）（ｂ）に示すように、電子部品１０６を配 置し配線する配線基板１０１に於いて、電子部品１０６を取り付けるために配線 基板１０１に設けた複数の孔１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄと、孔１ ０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄに挿入された電子部品１０６の脚部１０ ６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄを半田付けする配線回路パターンと、部品 取付孔１０２ａ、１０２ｂの上部を横切る配線用の孔１０３ａ、１０３ｂとを具 備し、配線用の孔１０３ａ、１０３ｂにあらかじめ配線１０５を挿入し、これに 押し当てて電子部品１０６を取り付けたとき、配線１０５による弾性で電子部品 １０６の取付位置を精度良く決定するとともに脱落を防止するようにしている。

【０００４】 ところが、この従来の配線基板では、電子部品１０６を押し当てる配線１０５ を必要とするために、その分部品点数が多くなりコスト高になるという問題があ った。しかも、配線１０５に電子部品１０６を押し当ててこの電子部品１０６を 取り付けるようにしているので、この電子部品１０６の取付け作業が難しいとい う問題があった。

【０００５】 また、従来の半導体装置の実装方法として、特開平４−２３３２９６号公報に 記載されたものがある。 これは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、半導体装置２２０のパッケージ２１ ８に対して一点で接触するＬＳＩ押圧部材２０５と、このＬＳＩ押圧部材２０５ を前記半導体装置２２０の重心点Ｏ上に位置決めする位置決め枠２０６を装備し てなる加圧治具２０１を介して半導体装置２２０の実装を行うようにしている。 ところが、この従来の半導体装置の実装方法では、加圧治具２０１を必要とし 、作業性が悪いという問題があった。

【０００６】 また、従来の異形部品の半田付け装置として、特開平４−９１８６２号公報に 記載されたものがある。 これは、図７に示すように、回路基板３２２の挿入孔３２１に異形部品３３１ ａ、３３１ｂ、３３１ｃのリード３３２を挿入した後、回路基板３２２の裏面側 に突出した異形部品３３１ａ、３３１ｂ、３３１ｃのリード３３２と回路基板３ ２２の裏面の導体配線（図示略）とを半田付けするための半田付け装置において 、回路基板３２２の周辺を押えるチャック３０１と、異形部品３３１ａ、３３１ ｂ、３３１ｃを回路基板３２２に押しつけることによって異形部品３３１ａ、３ ３１ｂ、３３１ｃを回路基板３２２の所定位置に保持するとともに回路基板３２ ２をチャック３０１に押しつけて固定する伸縮自在のピン３０６を備えている。

【０００７】 ところが、この異形部品の半田付け装置では、回路基板３２２に異形部品３３ １ａ、３３１ｂ、３３１ｃを半田付けするための構造が複雑な装置を必要とし、 しかもこの半田付け作業が困難であるという問題があった。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記従来の問題を解消し、ＲＣＡジャック等の電子部品の脚部を捨 て基板で支えることができてディップしたときにこの電子部品の脚部が反ること を防ぐことができ、半田付けを簡単且つ確実に行うことができ、しかも、この半 田付け時に電子部品を支持するための支持具を必要としない電子部品の基板への 固定構造を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、請求項１に記載の考案は、基板と基板における捨 て基板となる部分との間の間隙部分に挿入配設される電子部品の脚部を固定する ようにした電子部品の基板への固定構造であって、前記間隙部分に、前記電子部 品の脚部を支持するためにこの脚部に当接する支持突片部を前記捨て基板に設け たことを特徴としている。

【００１０】 請求項２に記載の考案は、前記基板をディップ槽で半田付けするときには、前 記間隙部分の支持突片部で前記電子部品の脚部を支持し、半田付け後に、前記捨 て基板となる部分を前記支持突片部とともに切り取るようにしたことを特徴とし ている。 請求項３に記載の考案は、前記間隙部分は、捨て基板となる部分の切り取り用 溝部に設けていることを特徴としている。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本考案に係る電子部品の基板への固定構造の実施の形態について、図を 参照しつつ説明する。 図１は、本考案の実施形態の電子部品の基板への固定構造を示す部分平面図、 図２は、実施形態の電子部品の基板への固定構造を示す縦断面図である。尚、上 記した従来例と同一部材、同一箇所には同一符号を付して説明する。

【００１２】 本実施形態の電子部品の基板への固定構造は、図１、図２に示すように、基板 ２と基板２における捨て基板１となる部分との間の間隙部分３Ａに、ＲＤＡジャ ックからなる電子部品４の脚部４ａを支持するためにこの脚部４ａに当接する支 持突片部１ａを設けている。 この状態でディップ槽で半田付けを行うと、捨て基板１の支持突片部１ａで電 子部品４の脚部４ａが反ることを防ぐことができ、半田付けを簡単且つ確実に行 うことができる。

【００１３】 しかも、この半田付け時に、電子部品４を支持するための支持具を必要としな い。 半田付けした後には、捨て基板１となる部分を支持突片部１ａとともに切り取 ってしまう。 尚、上記した間隙部分３Ａは、捨て基板１となる部分の切り取り用溝部５に設 けられている。 また、本実施形態では、電子部品４としてＲＤＡジャックについて説明したが 、これに限らず、脚部を有する他の電子部品を基板２に固定するときにも適用で きることは勿論である。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１に記載の考案によれば、基板と基板における捨 て基板となる部分との間の間隙部分に、電子部品の脚部を支持するためにこの脚 部に当接する支持突片部を捨て基板に設けたので、ＲＣＡジャック等の電子部品 の脚部を捨て基板の支持突片部で支えることができてディップしたときにこの電 子部品の脚部が反ることを防ぐことができ、半田付けを簡単且つ確実に行うこと ができる。しかも、この半田付け時に電子部品を支持するための支持具を必要と しない。

【００１５】 請求項２に記載の考案によれば、基板をディップ槽で半田付けした後に、捨て 基板となる部分を支持突片部とともに切り取るようにしたので、電子部品を基板 に取付け固定した状態で、捨て基板を容易に得ることができる。 請求項３に記載の考案によれば、間隙部分が、捨て基板となる部分の切り取り 用溝部に設けているので、基板に電子部品の脚部を挿入する間隙部分を他に形成 する必要がなくて省スペース化を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施形態の電子部品の基板への固定構
造を示す部分平面図である。

【図２】実施形態の電子部品の基板への固定構造を示す
縦断面図である。

【図３】従来の電子部品が取り付けられ、捨て基板とな
る部分を有する基板の部分平面図である。

【図４】従来の配線基板の部分平面図である。

【図５】従来の配線基板における電子部品の取付け状態
を示し、（ａ）は電子部品を取り付けるときの断面図、
（ｂ）は電子部品の脚部を挿入した状態を示す断面図で
ある。

【図６】従来の半導体装置の実装方法の模式的要部の側
断面図であり、（ａ）は加圧治具を用いる前の状態を示
し、（ｂ）は加圧治具を使用しているときの状態を示し
ている。

【図７】従来の異形部品の半田付け装置の概略正面図で
ある。

【符号の説明】

１ 捨て基板 １ａ 支持突片部 ２ 基板 ３Ａ 間隙部分 ４ 電子部品 ４ａ 脚部 ５ 切り取り用溝部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と基板における捨て基板となる部分
   との間の間隙部分に挿入配設される電子部品の脚部を固
   定するようにした電子部品の基板への固定構造であっ
   て、前記間隙部分に、前記電子部品の脚部を支持するた
   めにこの脚部に当接する支持突片部を前記捨て基板に設
   けたことを特徴とする電子部品の基板への固定構造。
2. 【請求項２】 前記基板をディップ槽で半田付けすると
   きには、前記間隙部分の支持突片部で前記電子部品の脚
   部を支持し、半田付け後に、前記捨て基板となる部分を
   前記支持突片部とともに切り取るようにしたことを特徴
   とする請求項１に記載の電子部品の基板への固定構造。
3. 【請求項３】 前記間隙部分は、捨て基板となる部分の
   切り取り用溝部に設けていることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の電子部品の基板への固定構造。