JP2666778B2 - 電子装置用基板編集体およびその分割方法 - Google Patents
電子装置用基板編集体およびその分割方法Info
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- JP2666778B2 JP2666778B2 JP7164261A JP16426195A JP2666778B2 JP 2666778 B2 JP2666778 B2 JP 2666778B2 JP 7164261 A JP7164261 A JP 7164261A JP 16426195 A JP16426195 A JP 16426195A JP 2666778 B2 JP2666778 B2 JP 2666778B2
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- Japan
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- electronic device
- substrate
- board
- dividing
- thickness
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置用基板編集体お
よびその分割方法に関する。
よびその分割方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板等により形成され、電子
部品が実装されてハイブリッドIC等に組立てられる電
子装置用基板は、組立工程における装置の適用の容易化
や効率化のため複数の基板を連結したり、縁取り部を付
けたりして常に同じ大きさの編集体として組立に投入す
るのが普通である。特に多品種少量生産を実施している
製造者においてはこれが顕著である。
部品が実装されてハイブリッドIC等に組立てられる電
子装置用基板は、組立工程における装置の適用の容易化
や効率化のため複数の基板を連結したり、縁取り部を付
けたりして常に同じ大きさの編集体として組立に投入す
るのが普通である。特に多品種少量生産を実施している
製造者においてはこれが顕著である。
【0003】従来の電子装置用基板編集体は図3に示す
ように、ガラス−エポキシ樹脂基板から成り、ある所定
の大きさとなるように電子装置用基板部1が連結部3に
より複数連結され、その外周に縁取り部2が連結されて
いる。そして、連結部3は各部分の間の基板材を部分的
に残す形で形成されている。この連結部3の厚さは周囲
の部分と同じ厚さとなっている。電子装置に組立後、個
々の電子装置を編集状態から分割するが、この分割は図
4に示すように、通常、量産性の良い金型によるプレス
切断で連結部3を落とすことにより実施している。金型
はポンチ5とダイス6から成り、また押さえとしてスト
リッパ7を備えている。ポンチ5とダイス6の間にはク
リアランス8と言われる間隔がとられる。このクリアラ
ンス8には切断される材料とその厚さに応じて最適値が
有る。大き過ぎれば上,下面においてだれとかえりを大
きく生じ、また断面は大きく流れガラス繊維が飛び出る
などのバリが生じ易くなり、外観が悪くなるばかりでな
く、設計寸法の制限をこえたり、マザーボードの電極に
接触してオープン不良になる。また、小さ過ぎればせん
断抵抗が大きくなって金型に大きく力が加わり金型の寿
命が短くなる。従って、クリアランス8は基板材質が同
じであれば、板厚によって変える必要が有った。
ように、ガラス−エポキシ樹脂基板から成り、ある所定
の大きさとなるように電子装置用基板部1が連結部3に
より複数連結され、その外周に縁取り部2が連結されて
いる。そして、連結部3は各部分の間の基板材を部分的
に残す形で形成されている。この連結部3の厚さは周囲
の部分と同じ厚さとなっている。電子装置に組立後、個
々の電子装置を編集状態から分割するが、この分割は図
4に示すように、通常、量産性の良い金型によるプレス
切断で連結部3を落とすことにより実施している。金型
はポンチ5とダイス6から成り、また押さえとしてスト
リッパ7を備えている。ポンチ5とダイス6の間にはク
リアランス8と言われる間隔がとられる。このクリアラ
ンス8には切断される材料とその厚さに応じて最適値が
有る。大き過ぎれば上,下面においてだれとかえりを大
きく生じ、また断面は大きく流れガラス繊維が飛び出る
などのバリが生じ易くなり、外観が悪くなるばかりでな
く、設計寸法の制限をこえたり、マザーボードの電極に
接触してオープン不良になる。また、小さ過ぎればせん
断抵抗が大きくなって金型に大きく力が加わり金型の寿
命が短くなる。従って、クリアランス8は基板材質が同
じであれば、板厚によって変える必要が有った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、プラスチックL
CCなどにおいて、ボンディグし易いように電子装置用
基板中にチップ搭載用の凹部を形成する場合があり、通
常よりも厚い基板を用いる必要がでてきた。そのため、
同じ製品群でも厚みの異った複数の基板を用いなければ
ならなくなっている。この従来の電子装置用基板編集体
では、板厚が大きく異なったものに対しては板厚以外の
寸法が同じであったとしても同じ金型による分割は、ク
リアランスの問題で適切な状態で切断が実施できないた
め、困難であった。このため、異なった板厚のものに対
して、別の金型を用意しなけらばならず、多大な費用と
長い期間が必要であり、特に、多品種少量生産の場合に
は、この初期的な費用が多く必要で大きな負担となって
おり安く電子装置が製造できないという問題が有った。
CCなどにおいて、ボンディグし易いように電子装置用
基板中にチップ搭載用の凹部を形成する場合があり、通
常よりも厚い基板を用いる必要がでてきた。そのため、
同じ製品群でも厚みの異った複数の基板を用いなければ
ならなくなっている。この従来の電子装置用基板編集体
では、板厚が大きく異なったものに対しては板厚以外の
寸法が同じであったとしても同じ金型による分割は、ク
リアランスの問題で適切な状態で切断が実施できないた
め、困難であった。このため、異なった板厚のものに対
して、別の金型を用意しなけらばならず、多大な費用と
長い期間が必要であり、特に、多品種少量生産の場合に
は、この初期的な費用が多く必要で大きな負担となって
おり安く電子装置が製造できないという問題が有った。
【0005】本発明の目的は、電子装置用基板編集体の
板厚が異っても同じ金型による分割が可能で、多大な費
用と長期間を必要とせず、安価に電子装置を製造できる
電子装置用基板編集体およびその分割方法を提供するこ
とにある。
板厚が異っても同じ金型による分割が可能で、多大な費
用と長期間を必要とせず、安価に電子装置を製造できる
電子装置用基板編集体およびその分割方法を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置用基板
編集体は、配線と絶縁層とを備え電子部品が実装されて
電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この複数
の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、この
縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複数の
電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有する
電子装置用基板編集体において、前記連結部の少くとも
個々の前記電子装置用基板を前記電子装置用基板編集体
から分割するための切断を実施する部分に溝を設け、こ
の溝の切断実施部分を所定の板厚に形成したことを特徴
とする。
編集体は、配線と絶縁層とを備え電子部品が実装されて
電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この複数
の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、この
縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複数の
電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有する
電子装置用基板編集体において、前記連結部の少くとも
個々の前記電子装置用基板を前記電子装置用基板編集体
から分割するための切断を実施する部分に溝を設け、こ
の溝の切断実施部分を所定の板厚に形成したことを特徴
とする。
【0007】本発明の電子装置用基板編集体の分割方法
は、請求項1記載の電子装置用基板編集体を連結部の所
定の板厚になるように形成された溝の部分でポンチとダ
イスによるプレス切断を行って分割を実施することを特
徴とする。
は、請求項1記載の電子装置用基板編集体を連結部の所
定の板厚になるように形成された溝の部分でポンチとダ
イスによるプレス切断を行って分割を実施することを特
徴とする。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【0009】図1は本発明の電子装置用基板編集体の一
実施例の要部斜視図である。本発明の電子装置用基板編
集体の一実施例は、図1に示すように、まず、ガラス−
エポキシ樹脂等の材質の1枚のプリント配線板より図3
に示した従来の電子装置用基板編集体と同様に、電子装
置用基板部1と、縁取り部2およびそれぞれの電子装置
用基板部1と電子装置用基板部1と縁取り部2を連結す
る連結部3を形成する。次に、連結部3全体の上面をル
ータ加工等により切削し、断面形状が連結部3の長さに
等しい幅をもった溝4を形成する。溝4の残り厚みは、
対象とする複数の電子装置用基板編集体のなかで外形が
同一で厚みが最も薄い基板の厚みとほぼ等しく設定す
る。
実施例の要部斜視図である。本発明の電子装置用基板編
集体の一実施例は、図1に示すように、まず、ガラス−
エポキシ樹脂等の材質の1枚のプリント配線板より図3
に示した従来の電子装置用基板編集体と同様に、電子装
置用基板部1と、縁取り部2およびそれぞれの電子装置
用基板部1と電子装置用基板部1と縁取り部2を連結す
る連結部3を形成する。次に、連結部3全体の上面をル
ータ加工等により切削し、断面形状が連結部3の長さに
等しい幅をもった溝4を形成する。溝4の残り厚みは、
対象とする複数の電子装置用基板編集体のなかで外形が
同一で厚みが最も薄い基板の厚みとほぼ等しく設定す
る。
【0010】図2は図1の電子装置用基板編集体の分割
方法の一実施例を説明するプレス金型の断面図である。
図1に示した電子装置用基板編集体の分割方法の一例
は、図2に示すように、連結部3の周辺部にポンチ5,
ダイス6およびストリッパ7を配置し、ストリッパ7で
電子装置用基板部1を押えながらポンチ5を下降させて
プレス金型による連結部3の溝4におけるプレス切断を
行う。このときの切断部の厚みは、対象とする外形が同
一の複数の電子装置用基板編集体のうちで最も薄い基板
の厚みとほぼ等しく形成されているので最も板厚の薄い
電子装置用基板編集体に用いたプレス金型が問題なく共
用できるので、新らたに金型を作成する必要は無い。
尚、一般に、金型で切断される基板の板厚は、ポンチ5
の幅より薄い方がポンチ5の強度の点で望ましく、ポン
チ5の幅があまりにも狭いとポンチ5が折れてしまった
り、ポンチ5にかかる単位面積当りの力が大きくなるた
め寿命が短くなるので、溝4はこの切断厚みより幅広で
あった方が良い。ガラス−エポキシ樹脂を基板とした電
子装置用基板編集体では、板厚が0.4〜0.8mmで
ある場合に金型による切断の不具合いが少く、また、電
子装置用基板としても十分な強度を得ることができる。
板厚が1.6mm以上になると金型での分割精度が得ら
れにくくなり、0.1mmを越えるバリやかけが発生す
る。
方法の一実施例を説明するプレス金型の断面図である。
図1に示した電子装置用基板編集体の分割方法の一例
は、図2に示すように、連結部3の周辺部にポンチ5,
ダイス6およびストリッパ7を配置し、ストリッパ7で
電子装置用基板部1を押えながらポンチ5を下降させて
プレス金型による連結部3の溝4におけるプレス切断を
行う。このときの切断部の厚みは、対象とする外形が同
一の複数の電子装置用基板編集体のうちで最も薄い基板
の厚みとほぼ等しく形成されているので最も板厚の薄い
電子装置用基板編集体に用いたプレス金型が問題なく共
用できるので、新らたに金型を作成する必要は無い。
尚、一般に、金型で切断される基板の板厚は、ポンチ5
の幅より薄い方がポンチ5の強度の点で望ましく、ポン
チ5の幅があまりにも狭いとポンチ5が折れてしまった
り、ポンチ5にかかる単位面積当りの力が大きくなるた
め寿命が短くなるので、溝4はこの切断厚みより幅広で
あった方が良い。ガラス−エポキシ樹脂を基板とした電
子装置用基板編集体では、板厚が0.4〜0.8mmで
ある場合に金型による切断の不具合いが少く、また、電
子装置用基板としても十分な強度を得ることができる。
板厚が1.6mm以上になると金型での分割精度が得ら
れにくくなり、0.1mmを越えるバリやかけが発生す
る。
【0011】以上本発明の一実施例について説明した
が、溝は電子装置用基板編集体の上面ばかりでなく、下
面または上下両面に形成しても同じ効果が得られる。
が、溝は電子装置用基板編集体の上面ばかりでなく、下
面または上下両面に形成しても同じ効果が得られる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、板厚の電
子装置用基板編集体において、その連結部に溝を形成し
て切断部の板厚を対象とする電子装置用基板編集体のう
ちで最も薄い板厚と同等としたので、それぞれの電子装
置用基板の個片分割の際に金型を共用でき、低コストで
品質の良い分割が容易に実施できるようになるという効
果がある。例えば、従来では0.5mmの板厚の電子装
置用基板と1.2mmのものとでは同じ金型で満足のい
く切断は実施できなかったが、本発明の適用により、同
じ金型を用いて双方満足のいく分割をすることが可能と
なり、電子装置用基板の製造費用と工数を大きく省くこ
とができた。
子装置用基板編集体において、その連結部に溝を形成し
て切断部の板厚を対象とする電子装置用基板編集体のう
ちで最も薄い板厚と同等としたので、それぞれの電子装
置用基板の個片分割の際に金型を共用でき、低コストで
品質の良い分割が容易に実施できるようになるという効
果がある。例えば、従来では0.5mmの板厚の電子装
置用基板と1.2mmのものとでは同じ金型で満足のい
く切断は実施できなかったが、本発明の適用により、同
じ金型を用いて双方満足のいく分割をすることが可能と
なり、電子装置用基板の製造費用と工数を大きく省くこ
とができた。
【図1】本発明の電子装置用基板編集体の一実施例の要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図2】図1の電子装置用基板編集体の分割方法の一実
施例を説明するプレス金型の断面図である。
施例を説明するプレス金型の断面図である。
【図3】従来の電子装置用基板編集体の一例の要部斜視
図である。
図である。
【図4】図3の電子装置用基板編集体の分割方法の一例
を説明するプレス金型の断面図である。
を説明するプレス金型の断面図である。
1 電子装置用基板部 2 縁取り部 3 連結部 4 溝 5 ポンチ 6 ダイス 7 ストリッパ 8 クリアランス
Claims (3)
- 【請求項1】 配線と絶縁層とを備え電子部品が実装さ
れて電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この
複数の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、
この縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複
数の電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有
する電子装置用基板編集体において、前記連結部の少く
とも個々の前記電子装置用基板を前記電子装置用基板編
集体から分割するための切断を実施する部分に溝を設
け、この溝の切断実施部分を所定の板厚に形成したこと
を特徴とする電子装置用基板編集体。 - 【請求項2】 前記溝の幅寸法は、切断実施部分の板厚
寸法よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の電子
装置用基板編集体。 - 【請求項3】 請求項1記載の電子装置用基板編集体を
連結部の所定の板厚になるように形成された溝の部分で
ポンチとダイスによるプレス切断を行って分割を実施す
ることを特徴とする電子装置用基板編集体の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7164261A JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7164261A JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0918096A JPH0918096A (ja) | 1997-01-17 |
JP2666778B2 true JP2666778B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15789733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7164261A Expired - Lifetime JP2666778B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 電子装置用基板編集体およびその分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2666778B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050031288A (ko) * | 2003-09-29 | 2005-04-06 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법 |
JP5505494B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-05-28 | 日立金属株式会社 | 回路基板の製造方法 |
TWI623247B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-05-01 | Wafer Mems Co Ltd | Mass production method of preform of passive component |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP7164261A patent/JP2666778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0918096A (ja) | 1997-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970527 |