JP2749685B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JP2749685B2 JP2749685B2 JP1607190A JP1607190A JP2749685B2 JP 2749685 B2 JP2749685 B2 JP 2749685B2 JP 1607190 A JP1607190 A JP 1607190A JP 1607190 A JP1607190 A JP 1607190A JP 2749685 B2 JP2749685 B2 JP 2749685B2
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- Japan
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- circuit
- conductor
- circuit board
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- conductors
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上に利用分野〕 本発明は、回路導体に比較的厚肉の金属板を使用した
回路基板の製造方法に関するものである。
回路基板の製造方法に関するものである。
通常の回路基板は絶縁基板の表面に張りつけた銅箔を
パターンエッチングすることにより製造されるが、大電
流回路や電源回路など、比較的厚肉の導体が要求される
場合には、銅板からの打抜加工により打抜回路パターン
を形成し、これを絶縁基板と積層一体化させて回路基板
を製造している。
パターンエッチングすることにより製造されるが、大電
流回路や電源回路など、比較的厚肉の導体が要求される
場合には、銅板からの打抜加工により打抜回路パターン
を形成し、これを絶縁基板と積層一体化させて回路基板
を製造している。
この場合、回路パターンを形成する複数の回路導体の
位置関係を一定にするため、打抜回路パターンとして
は、縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の
回路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体
間および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジにより
定位置に固定されている形のものが用いられる。このよ
うな打抜回路パターンとプリプレグ等の絶縁シートとを
積層し、ホットプレスにより一体化すると、例えば図−
６（ａ）（ｂ）のような回路基板半製品11ができる。同
図において、12は打抜回路パターン、13は縁枠導体、14
は回路パターンを形成する複数の回路導体、15aは縁枠
導体13と回路導体14間をつなぐブリッジ、15bは隣合う
回路導体14、14間をつなぐブリッジ、16はプレプレグ等
の絶縁シートより形成された絶縁基板、17は縁枠導体13
部分に形成された位置決め穴17である。
位置関係を一定にするため、打抜回路パターンとして
は、縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の
回路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体
間および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジにより
定位置に固定されている形のものが用いられる。このよ
うな打抜回路パターンとプリプレグ等の絶縁シートとを
積層し、ホットプレスにより一体化すると、例えば図−
６（ａ）（ｂ）のような回路基板半製品11ができる。同
図において、12は打抜回路パターン、13は縁枠導体、14
は回路パターンを形成する複数の回路導体、15aは縁枠
導体13と回路導体14間をつなぐブリッジ、15bは隣合う
回路導体14、14間をつなぐブリッジ、16はプレプレグ等
の絶縁シートより形成された絶縁基板、17は縁枠導体13
部分に形成された位置決め穴17である。
このような半製品11を製造した後、従来は、図−７に
示すように回路導体14、14間のブリッジ15bを穴あけ加
工（または切削加工）により切断し（18がその穴）、さ
らに点線の位置（縁枠導体13と回路導体14の間）で切断
して周囲の縁枠導体13を切除する外形加工を行い、回路
基板を製造していた。
示すように回路導体14、14間のブリッジ15bを穴あけ加
工（または切削加工）により切断し（18がその穴）、さ
らに点線の位置（縁枠導体13と回路導体14の間）で切断
して周囲の縁枠導体13を切除する外形加工を行い、回路
基板を製造していた。
この方法では回路導体14用として0.15〜1.6mm程度の
銅板を使用することができる。
銅板を使用することができる。
図示の例は絶縁基板の両面に打抜回路パターンを埋め
込んだ場合であるが、片面は通常の銅箔をパターンエッ
チングした回路パターンになる場合もある。また絶縁基
板の内部に銅箔をパターンエッチングした回路パターン
が設けられる場合もある。
込んだ場合であるが、片面は通常の銅箔をパターンエッ
チングした回路パターンになる場合もある。また絶縁基
板の内部に銅箔をパターンエッチングした回路パターン
が設けられる場合もある。
以上のような方法で回路基板を製造すると、得られる
回路基板は、周囲の切断面に図−８に示すように縁枠導
体と回路導体とをつないでいたブリッジ15aの端面が露
出するものとなる。しかしこのように回路基板周囲の切
断面にブリッジ15aの端面が露出していると、リフロー
炉や噴流式半田付け装置により部品を実装する際、露出
部分に半田が付着して両面の回路導体が短絡するおそれ
があり、信頼性の点で問題がある。またブリッジ15aの
露出部分から回路導体の腐食が進行しやすいという問題
もある。
回路基板は、周囲の切断面に図−８に示すように縁枠導
体と回路導体とをつないでいたブリッジ15aの端面が露
出するものとなる。しかしこのように回路基板周囲の切
断面にブリッジ15aの端面が露出していると、リフロー
炉や噴流式半田付け装置により部品を実装する際、露出
部分に半田が付着して両面の回路導体が短絡するおそれ
があり、信頼性の点で問題がある。またブリッジ15aの
露出部分から回路導体の腐食が進行しやすいという問題
もある。
本発明は、上記のような課題を解決した回路基板の製
造方法を提供するもので、その構成は、縁枠導体内に所
要の回路パターンを形成する複数の回路導体が配置さ
れ、各回路導体が縁枠導体と回路導体間および隣合う回
路導体間をつなぐ細いブリッジで定位置に固定されてい
る打抜回路パターンを用い、この打抜回路パターンと絶
縁シートを積層し、ホットプレスにより一体化した後、
回路導体間のブリッジを切断する加工と、周囲の縁枠導
体を切除する外形加工とを行う回路基板の製造方法にお
いて、上記外形加工を行う前に、縁枠導体と回路導体間
のブリッジを切断する加工を行い、それによって生じた
穴または溝内に樹脂を充填することを特徴とするもので
ある。
造方法を提供するもので、その構成は、縁枠導体内に所
要の回路パターンを形成する複数の回路導体が配置さ
れ、各回路導体が縁枠導体と回路導体間および隣合う回
路導体間をつなぐ細いブリッジで定位置に固定されてい
る打抜回路パターンを用い、この打抜回路パターンと絶
縁シートを積層し、ホットプレスにより一体化した後、
回路導体間のブリッジを切断する加工と、周囲の縁枠導
体を切除する外形加工とを行う回路基板の製造方法にお
いて、上記外形加工を行う前に、縁枠導体と回路導体間
のブリッジを切断する加工を行い、それによって生じた
穴または溝内に樹脂を充填することを特徴とするもので
ある。
このようにすれば得られる回路基板の周囲の切断面
に、回路導体につながるブリッジの端面が露出すること
がなくなり、従来の問題を解消できる。
に、回路導体につながるブリッジの端面が露出すること
がなくなり、従来の問題を解消できる。
〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１ないし図−３は本発明の一実施例を示す。図−
６（ａ）（ｂ）に示す半製品11を製造するまでの工程は
従来と同じであり、このあと本発明では図−１に示すよ
うに、回路導体14、14間のブリッジ15bを切断するとき
に、同時に縁枠導体13と回路導体14間のブリッジ15aも
切断する。この切断は従来同様、穴あけ加工（切削加
工、打ち抜き加工でも可）により行われ、18がそれによ
って形成された穴である。この穴18はブリッジ15a、15b
が切断されてさえいれば貫通穴でも非貫通穴でもよい。
次に図−２に示すようにブリッジ15aを切断した穴に樹
脂19を充填し固化させる。このときブリッジ15bを切断
した穴19にも樹脂充填を行ってもよい。その後、点線部
分で切断して周囲の縁枠導体13を切除する外形加工を行
うと、図−３（ａ）（ｂ）に示すような回路基板20を得
ることができる。この回路基板20は、ブリッジ15aを切
断した穴に樹脂19が充填されているため、周囲の切断面
にブリッジ15aの端面が露出することがなくなる。
６（ａ）（ｂ）に示す半製品11を製造するまでの工程は
従来と同じであり、このあと本発明では図−１に示すよ
うに、回路導体14、14間のブリッジ15bを切断するとき
に、同時に縁枠導体13と回路導体14間のブリッジ15aも
切断する。この切断は従来同様、穴あけ加工（切削加
工、打ち抜き加工でも可）により行われ、18がそれによ
って形成された穴である。この穴18はブリッジ15a、15b
が切断されてさえいれば貫通穴でも非貫通穴でもよい。
次に図−２に示すようにブリッジ15aを切断した穴に樹
脂19を充填し固化させる。このときブリッジ15bを切断
した穴19にも樹脂充填を行ってもよい。その後、点線部
分で切断して周囲の縁枠導体13を切除する外形加工を行
うと、図−３（ａ）（ｂ）に示すような回路基板20を得
ることができる。この回路基板20は、ブリッジ15aを切
断した穴に樹脂19が充填されているため、周囲の切断面
にブリッジ15aの端面が露出することがなくなる。
実際の試作では、打抜回路パターン12用として0.5mm
厚の銅板を用いた。また絶縁基板16用として0.2mm厚の
プリプレグシートを４枚用いた。打抜回路パターン12に
はプリプレグシートとの接着性を高めるため黒化処理を
施した。ホットプレスは温度175℃、圧力40kg/cm2で、1
00分行った。ブリッジ15a、15bの幅は1.5mmで、ブリッ
ジの切断は2.3mmφのドリルで穴あけ加工することによ
り行った。穴18にはエポキシ樹脂を充填した。その後外
形加工を行い、周囲の切断面にブリッジ端面の露出しな
い厚さ1.5mmの回路基板を得ることができた。
厚の銅板を用いた。また絶縁基板16用として0.2mm厚の
プリプレグシートを４枚用いた。打抜回路パターン12に
はプリプレグシートとの接着性を高めるため黒化処理を
施した。ホットプレスは温度175℃、圧力40kg/cm2で、1
00分行った。ブリッジ15a、15bの幅は1.5mmで、ブリッ
ジの切断は2.3mmφのドリルで穴あけ加工することによ
り行った。穴18にはエポキシ樹脂を充填した。その後外
形加工を行い、周囲の切断面にブリッジ端面の露出しな
い厚さ1.5mmの回路基板を得ることができた。
ところで回路基板には大電流回路と小電流回路とを有
する複合回路基板があるが、この種の回路基板として、
図−４に示すように大電流用の厚肉回路導体14が絶縁基
板16内に埋め込まれ、小電流用の薄肉回路導体21が絶縁
基板の表面に形成されているものも提案されている（実
願平１−136110号）。このような複合回路基板において
も厚肉回路導体14は前述のような打抜回路パターンから
形成されるので、やはりブリッジの端面露出の問題が生
じる。この問題も本発明の製造方法により解決できる。
する複合回路基板があるが、この種の回路基板として、
図−４に示すように大電流用の厚肉回路導体14が絶縁基
板16内に埋め込まれ、小電流用の薄肉回路導体21が絶縁
基板の表面に形成されているものも提案されている（実
願平１−136110号）。このような複合回路基板において
も厚肉回路導体14は前述のような打抜回路パターンから
形成されるので、やはりブリッジの端面露出の問題が生
じる。この問題も本発明の製造方法により解決できる。
すなわち図−４のような複合回路基板は、図−５に示
すように絶縁基板16の両面に打抜回路パターン12を埋め
込んだ半製品11をまず製造し、その両面にプリプレグ等
の接着層22を介して絶縁シート23と銅箔24の張り合わせ
体を積層し、ホットプレス25により加熱加圧して全体を
一体化した後、銅箔24をパターンエッチングすることに
より製造されるのであるが、ホットプレスの前に、半製
品11のブリッジ15a、15bを例えば穴18を形成することに
より切断し、その後ホットプレスを行えば、穴18内には
接着層22の樹脂が充填されることになる。したがってホ
ットプレス後、点線の位置で縁枠導体13を切除する外形
加工を行うと、ブリッジ端面の露出しない複合回路基板
を製造することができる。
すように絶縁基板16の両面に打抜回路パターン12を埋め
込んだ半製品11をまず製造し、その両面にプリプレグ等
の接着層22を介して絶縁シート23と銅箔24の張り合わせ
体を積層し、ホットプレス25により加熱加圧して全体を
一体化した後、銅箔24をパターンエッチングすることに
より製造されるのであるが、ホットプレスの前に、半製
品11のブリッジ15a、15bを例えば穴18を形成することに
より切断し、その後ホットプレスを行えば、穴18内には
接着層22の樹脂が充填されることになる。したがってホ
ットプレス後、点線の位置で縁枠導体13を切除する外形
加工を行うと、ブリッジ端面の露出しない複合回路基板
を製造することができる。
以上説明したように本発明によれば、周囲の切断面に
回路導体につながるブリッジの端面が露出しない回路基
板を製造できるため、部品半田付けの際に切断面で回路
導体の短絡が生じることがなくなり、また切断面から回
路導体の腐食が進行することもなくなり、回路基板の信
頼性向上に顕著な効果がある。
回路導体につながるブリッジの端面が露出しない回路基
板を製造できるため、部品半田付けの際に切断面で回路
導体の短絡が生じることがなくなり、また切断面から回
路導体の腐食が進行することもなくなり、回路基板の信
頼性向上に顕著な効果がある。
図−１および図−２は本発明の一実施例に係る回路基板
の製造方法を工程順に示す平面図、図−３（ａ）（ｂ）
はそれによって得られた回路基板の平面図および正面
図、図−４は複合回路基板の一例を示す断面図、図−５
はその複合回路基板を製造する場合の本発明の一実施例
を示す断面図、図−６（ａ）（ｂ）は従来の回路基板の
製造方法における回路基板半製品の平面図およびＡ−Ａ
線断面図、図−７は従来の回路基板の製造方法を示す平
面図、図−８は従来の製造方法によって得られる回路基
板の正面図である。 11:回路基板半製品 12:打抜回路パターン、13:縁枠導体 14:回路導体、15a、15b:ブリッジ 16:絶縁基板、18:穴、19:樹脂 20:回路基板
の製造方法を工程順に示す平面図、図−３（ａ）（ｂ）
はそれによって得られた回路基板の平面図および正面
図、図−４は複合回路基板の一例を示す断面図、図−５
はその複合回路基板を製造する場合の本発明の一実施例
を示す断面図、図−６（ａ）（ｂ）は従来の回路基板の
製造方法における回路基板半製品の平面図およびＡ−Ａ
線断面図、図−７は従来の回路基板の製造方法を示す平
面図、図−８は従来の製造方法によって得られる回路基
板の正面図である。 11:回路基板半製品 12:打抜回路パターン、13:縁枠導体 14:回路導体、15a、15b:ブリッジ 16:絶縁基板、18:穴、19:樹脂 20:回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】縁枠導体内に所要の回路パターンを形成す
る複数の回路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と
回路導体間および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッ
ジで定位置に固定されている打抜回路パターンを用い、
この打抜回路パターンと絶縁シートを積層し、ホットプ
レスにより一体化した後、回路導体間のブリッジを切断
する加工と、周囲の縁枠導体を切除する外形加工とを行
う回路基板の製造方法において、上記外形加工を行う前
に、縁枠導体と回路導体間のブリッジを切断する加工を
行い、それによって生じた穴または溝内に樹脂を充填す
ることを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1607190A JP2749685B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1607190A JP2749685B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222391A JPH03222391A (ja) | 1991-10-01 |
| JP2749685B2 true JP2749685B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=11906338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1607190A Expired - Lifetime JP2749685B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2749685B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102474976B (zh) | 2009-07-27 | 2015-05-20 | 株式会社丰田自动织机 | 布线基板以及布线基板的制造方法 |
| JP2017117902A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP6324479B1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-05-16 | Ｊｘ金属株式会社 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1607190A patent/JP2749685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03222391A (ja) | 1991-10-01 |
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