JP3116404B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP3116404B2 JP3116404B2 JP03086971A JP8697191A JP3116404B2 JP 3116404 B2 JP3116404 B2 JP 3116404B2 JP 03086971 A JP03086971 A JP 03086971A JP 8697191 A JP8697191 A JP 8697191A JP 3116404 B2 JP3116404 B2 JP 3116404B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- wiring boards
- division
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各電子機器に使用され
るプリント配線板に関するものである。
るプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型，薄型，軽量化に
より、電子部品の高密度実装化が進み、それに伴いプリ
ント配線板の薄型化、高精度化等の要望が増々厳しく要
求されている。また省資源や省エネルギーという観点か
らプリント配線板の主材料である一定サイズの銅張積層
板から効率よく、できるだけ多くのプリント配線板を得
るための設計方法、製造方法の検討や電子部品の効率的
な実装を行うため、複数のプリント配線板の集合化など
の必要性が生じている。
より、電子部品の高密度実装化が進み、それに伴いプリ
ント配線板の薄型化、高精度化等の要望が増々厳しく要
求されている。また省資源や省エネルギーという観点か
らプリント配線板の主材料である一定サイズの銅張積層
板から効率よく、できるだけ多くのプリント配線板を得
るための設計方法、製造方法の検討や電子部品の効率的
な実装を行うため、複数のプリント配線板の集合化など
の必要性が生じている。
【０００３】従来のプリント配線板においては、複数の
個別プリント配線板を集合させ、一枚の集合プリント配
線板とする場合、図３，図４に示すような構成としてい
た。
個別プリント配線板を集合させ、一枚の集合プリント配
線板とする場合、図３，図４に示すような構成としてい
た。
【０００４】図３（ａ）は、プリント配線板１，２，
３，４，５を捨て板６と分割用丸穴７で集合させ、プリ
ント配線板とプリント配線板の間は、分割用変形穴８を
設けた従来の集合プリント配線板の平面図である。図３
（ｂ）はその断面図である。
３，４，５を捨て板６と分割用丸穴７で集合させ、プリ
ント配線板とプリント配線板の間は、分割用変形穴８を
設けた従来の集合プリント配線板の平面図である。図３
（ｂ）はその断面図である。
【０００５】また図４（ａ）は、プリント配線板１，
２，３，４，５を捨て板６と分割用変形穴８で集合さ
せ、プリント配線板とプリント配線板の間は、表裏から
Ｖカット９を設けた設計の従来の集合プリント配線板の
平面図である。図４（ｂ）は断面図である。
２，３，４，５を捨て板６と分割用変形穴８で集合さ
せ、プリント配線板とプリント配線板の間は、表裏から
Ｖカット９を設けた設計の従来の集合プリント配線板の
平面図である。図４（ｂ）は断面図である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来は複数のプリント
配線板を一枚の集合プリント配線板とする場合、隣接す
るプリント配線板とプリント配線板の間は、図３（ａ）
及び（ｂ）のように分割用変形穴８を設けるため、また
図４（ａ）及び（ｂ）では、分割するためのＶカット加
工を行うため、一定間隔の加工幅１０が必要となる。従
って、複数のプリント配線板を集合させた集合プリント
配線板においては、分割用丸穴７や変形穴８の径やＶカ
ット加工しろ分だけ集合プリント配線板の外形寸法が大
きくなる。このため、一定サイズの銅張積層板から集合
プリント配線板を効率よく得るのを疎外する場合が多
く、材料ロスを招き製造コストの上昇等の問題がある。
また比較的加工しろを小さくできるＶカットは直線のみ
加工が可能で、Ｒや段差をつけた分割用のＶカットを形
成することはできず、このような場合は、分割用丸穴や
変形穴を設けなければならない。さらに積層板としてガ
ラス布エポキシ樹脂積層板を用いた場合、分割用丸穴や
変形穴およびＶカットの捨て板とプリント配線板やプリ
ント配線板とプリント配線板のつなぎの部分の分割後の
状態は板端面より飛び出したガラス繊維や、はく離寸前
のエポキシ樹脂の屑が付着し、分割後のプリント配線板
の外形寸法精度を著しく劣化させ、さらにエポキシ樹脂
屑が、電子機器内の精密部品の動作に悪影響を及ぼす。
配線板を一枚の集合プリント配線板とする場合、隣接す
るプリント配線板とプリント配線板の間は、図３（ａ）
及び（ｂ）のように分割用変形穴８を設けるため、また
図４（ａ）及び（ｂ）では、分割するためのＶカット加
工を行うため、一定間隔の加工幅１０が必要となる。従
って、複数のプリント配線板を集合させた集合プリント
配線板においては、分割用丸穴７や変形穴８の径やＶカ
ット加工しろ分だけ集合プリント配線板の外形寸法が大
きくなる。このため、一定サイズの銅張積層板から集合
プリント配線板を効率よく得るのを疎外する場合が多
く、材料ロスを招き製造コストの上昇等の問題がある。
また比較的加工しろを小さくできるＶカットは直線のみ
加工が可能で、Ｒや段差をつけた分割用のＶカットを形
成することはできず、このような場合は、分割用丸穴や
変形穴を設けなければならない。さらに積層板としてガ
ラス布エポキシ樹脂積層板を用いた場合、分割用丸穴や
変形穴およびＶカットの捨て板とプリント配線板やプリ
ント配線板とプリント配線板のつなぎの部分の分割後の
状態は板端面より飛び出したガラス繊維や、はく離寸前
のエポキシ樹脂の屑が付着し、分割後のプリント配線板
の外形寸法精度を著しく劣化させ、さらにエポキシ樹脂
屑が、電子機器内の精密部品の動作に悪影響を及ぼす。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、少なくとも片面に導電パターンを形成し
た複数の個別プリント配線板を結合することにより構成
され、かつ隣接する個別プリント配線板どうしを板端が
間隔をもたずに接触するように並設するとともに、板端
の断面形状を矩形としたものである。さらに、本発明は
必要なところだけに部分的に切れ刃を設けた金型を使用
してせん断加工を施すものである。
めに本発明は、少なくとも片面に導電パターンを形成し
た複数の個別プリント配線板を結合することにより構成
され、かつ隣接する個別プリント配線板どうしを板端が
間隔をもたずに接触するように並設するとともに、板端
の断面形状を矩形としたものである。さらに、本発明は
必要なところだけに部分的に切れ刃を設けた金型を使用
してせん断加工を施すものである。
【０００８】
【作用】プリント配線板内の隣接する個別プリント配線
板間に間隔をなくすることにより、プリント配線板の外
形寸法を必要最小限におさえることができ、また隣接す
るプリント配線板の板端は、せん断加工により分離され
クリアランスをもたない矩形となるため、分割時に容易
に切り離せ、分割に伴う屑の発生を防止することができ
る。
板間に間隔をなくすることにより、プリント配線板の外
形寸法を必要最小限におさえることができ、また隣接す
るプリント配線板の板端は、せん断加工により分離され
クリアランスをもたない矩形となるため、分割時に容易
に切り離せ、分割に伴う屑の発生を防止することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を示す図１，図２の
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）に本発明の一実施例に
よるプリント配線板を示しており、図においては、捨て
板６と分割用丸穴７と分割用変形穴８とで、個別プリン
ト配線板（厚さ０．５mm）１１，１２，１３，１４，１
５を結合して集合させている。それぞれの個別プリント
配線板１１，１２，１３，１４，１５間のせん断面１
６，１７，１８，１９，の間隔は、０mmとなっている。
よるプリント配線板を示しており、図においては、捨て
板６と分割用丸穴７と分割用変形穴８とで、個別プリン
ト配線板（厚さ０．５mm）１１，１２，１３，１４，１
５を結合して集合させている。それぞれの個別プリント
配線板１１，１２，１３，１４，１５間のせん断面１
６，１７，１８，１９，の間隔は、０mmとなっている。
【００１１】このようなプリント配線板を得る方法につ
いて説明すると、まずある一定サイズの銅張積層板を等
分割し、一枚のパネルを得、エッチングレジスト塗布，
エッチングにより導体パターンを形成する。導体パター
ン形成に必要な製造用フィルムは、その設計段階ですで
に集合化させ、個別プリント配線板間の間隔は０mmの設
計としておく。その後ソルダレジストを塗布し、本発明
による金型にて外形，穴，分割に必要な部分等の打抜き
せん断加工を行って集合プリント配線板を得る。
いて説明すると、まずある一定サイズの銅張積層板を等
分割し、一枚のパネルを得、エッチングレジスト塗布，
エッチングにより導体パターンを形成する。導体パター
ン形成に必要な製造用フィルムは、その設計段階ですで
に集合化させ、個別プリント配線板間の間隔は０mmの設
計としておく。その後ソルダレジストを塗布し、本発明
による金型にて外形，穴，分割に必要な部分等の打抜き
せん断加工を行って集合プリント配線板を得る。
【００１２】図２に打抜きせん断加工に用いる金型の概
略図を示す。図２において、２０は金型のダイ、２１は
このダイ２０にスプリング２２によって弾性支持して配
設した打抜きパンチ、２３はプリント配線板である。
略図を示す。図２において、２０は金型のダイ、２１は
このダイ２０にスプリング２２によって弾性支持して配
設した打抜きパンチ、２３はプリント配線板である。
【００１３】なお本発明の実施例では、プリント配線板
厚を０．５mmとしたが、これに限定されるものではな
く、また個別プリント配線板と個別プリント配線板間の
間隔を０mmとした分割部を直線状としたが、アールや段
差をつけたものでもさしつかえないことは、言うまでも
ない。
厚を０．５mmとしたが、これに限定されるものではな
く、また個別プリント配線板と個別プリント配線板間の
間隔を０mmとした分割部を直線状としたが、アールや段
差をつけたものでもさしつかえないことは、言うまでも
ない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、複数の個別プリ
ント配線板を集合させたプリント配線板において、プリ
ント配線板とプリント配線板の間隔を不要とする構成及
びせん断加工法をとることにより、集合されたプリント
配線板全体のサイズを必要最小限におさえることが可能
となり、一定サイズの銅張積層板から効率よくプリント
配線板を得ることができ、材料ロスなくし、Ｖカット加
工が不要となるなどの製造コストの低減に効果を発揮す
る。また分割後のプリント配線板の外形寸法精度は著し
く向上し、かつ分割部の板端から積層板の屑の発生も極
端に減少させることができ、電子機器の動作に悪影響を
及ぼすこともなくなる。
ント配線板を集合させたプリント配線板において、プリ
ント配線板とプリント配線板の間隔を不要とする構成及
びせん断加工法をとることにより、集合されたプリント
配線板全体のサイズを必要最小限におさえることが可能
となり、一定サイズの銅張積層板から効率よくプリント
配線板を得ることができ、材料ロスなくし、Ｖカット加
工が不要となるなどの製造コストの低減に効果を発揮す
る。また分割後のプリント配線板の外形寸法精度は著し
く向上し、かつ分割部の板端から積層板の屑の発生も極
端に減少させることができ、電子機器の動作に悪影響を
及ぼすこともなくなる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例によるプリント配線
板の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の切断断面図
板の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の切断断面図
【図２】（ａ）は本発明のプリント配線板の加工に用い
る金型の平面図 （ｂ），（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線の切断断
面図
る金型の平面図 （ｂ），（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線の切断断
面図
【図３】（ａ）は従来のプリント配線板の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の切断断面図
【図４】（ａ）は従来のプリント配線板の他の例の平面
図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の切断断面図
図 （ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の切断断面図
６ 捨て板 ７ 分割用丸穴 ８ 分割用変形穴 １１，１２，１３，１４，１５ 個別プリント配線板 １６，１７，１８，１９ せん断面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも片面に導電パターンを形成し
た複数の個別プリント配線板が形成された一定サイズの
積層板を第１の金型にて外形および分割用穴打抜きせん
断加工を行い集合プリント配線板を得る工程と、前記集
合プリント配線の隣接する個別プリント配線板間を直線
状または一部に曲線や段差を有する形状でかつ接触する
ように第２の金型にて打抜きせん断加工を行う工程を有
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03086971A JP3116404B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03086971A JP3116404B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320086A JPH04320086A (ja) | 1992-11-10 |
| JP3116404B2 true JP3116404B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=13901762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03086971A Expired - Fee Related JP3116404B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116404B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0790972B2 (ja) * | 1986-10-17 | 1995-10-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テ−プ片の貼付方法 |
| JPH0671970B2 (ja) * | 1988-07-13 | 1994-09-14 | 株式会社精工舎 | 両面テープの自動切断貼付装置 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP03086971A patent/JP3116404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04320086A (ja) | 1992-11-10 |
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Legal Events
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