JPH1022630A - 金属ベースプリント基板の分割方法 - Google Patents
金属ベースプリント基板の分割方法Info
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- JPH1022630A JPH1022630A JP8168792A JP16879296A JPH1022630A JP H1022630 A JPH1022630 A JP H1022630A JP 8168792 A JP8168792 A JP 8168792A JP 16879296 A JP16879296 A JP 16879296A JP H1022630 A JPH1022630 A JP H1022630A
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- H05K1/02—Details
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-
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
とが可能な金属ベースプリント基板の分割方法を提供す
る。 【解決手段】 金属ベースプリント基板1の分割部位a
になる金属ベース板2に、少なくとも金属ベース板2の
厚みの半分以上に達するようにVカット溝(分割溝)6
を形成し、Vカット溝6に対向する絶縁層3の所定領域
をレーザーにより除去し溝部7を形成し、分割部位aを
絶縁層3側及び金属ベース板2側から繰り返し応力を加
えて金属ベースプリント基板1を分割する。
Description
電源装置等に使用される金属ベースプリント基板に関
し、特に複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法に関するものである。
昭60−124058号に開示され、図2に示すような
ものがある。金属ベースプリント基板1は、アルミニウ
ム等の金属材料からなる金属ベース板2上にエポキシフ
ィラー入りの絶縁部材等からなる絶縁層3が積層形成さ
れ、この絶縁層3上には所定の配線パターン(図示しな
い)が施され、この配線パターン上のランド(図示しな
い)に抵抗,コンデンサ,IC等の電子部品4が半田付
けにより電気的に接続されている。また、このような金
属ベースプリント基板1を複数に分割するため、金属ベ
ースプリント基板1の所定の分割部位には、ダイアモン
ドカッター等により形成された分割溝となるVカット溝
5が金属ベース板2側及び絶縁層3側の上下方向から均
等の深で形成されている。
造工程において、例えばダイアモンドカッターによりV
カット溝5を形成し、この分割溝5の形成部分を洗浄
し、そして、この金属ベースプリント基板1に電子部品
4を実装した後、電子部品4の半田面からフラックスを
除去するために超音波洗浄を行うものである。
ント基板1は、Vカット溝5を形成する場合に、ダイア
モンドカッター等により金属ベース板2を削るため、V
カット位置にフレーク(例えば、アルミニウムを金属ベ
ース板に使用した場合、アルミニウム粉が集積したも
の)や削りくず等が発生する。金属ベース板2側に付着
したフレークや削りくず等は、ブラシ等を用いた洗浄に
より比較的簡単に除去できるが、絶縁層3側は実装面に
傷等を付けてしまう恐れがあるため、入念な洗浄を行う
ことができず、また、硬質な金属ベース板2と軟質な絶
縁層3との異質の部材を同時に削る電子部品4の実装面
側において、切削時の摩擦により発生する熱によりVカ
ット溝5に絶縁層3の削りくずが溶着し、この溶着箇所
に金属ベース板2のフレークや削りくず等が付着してし
まい、前記フレークや前記削りくず等を洗浄しても除去
しきれないことから、電子部品4を実装した後の超音波
洗浄時に、前工程の洗浄で取り除くことができなかった
前記フレークや前記削りくず等が金属ベースプリント基
板1の実装面に再付着してしまうと言った問題点があっ
た。
プリント基板1の分割の他に、プレス(型抜き)法によ
る分割方法(プレス法による外径の型抜き)があるが、
例えば金属ベース板2から絶縁層3側に向かって金属ベ
ースプリント基板1をプレス抜きする場合に、型磨耗に
より絶縁層3が金属ベース板2から剥離してしまうた
め、型のメンテナンス作業が非常に煩雑になると言った
問題点があった。そこで本発明は前述した問題点に着目
し、金属ベースプリント基板の分割工程で発生するフレ
ークや削りくず等の発生を減少させ、かつ、プレス法に
よる金属ベースプリント基板を分割する場合であっても
絶縁層の剥離が発生しない分割方法を提供するものであ
る。
上に絶縁層が形成され、前記絶縁層上の所定箇所に配線
パターンが施された金属ベースプリント基板を複数に分
割する金属ベースプリント基板の分割方法において、前
記金属ベースプリント基板の分割部位になる前記絶縁層
の所定領域をレーザー加工により除去するものである。
れ、前記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された
金属ベースプリント基板を複数に分割する金属ベースプ
リント基板の分割方法において、前記金属ベースプリン
ト基板の分割部位になる前記金属ベース板に分割溝を形
成し、前記分割溝に対向する前記絶縁層の所定領域をレ
ーザー加工により除去するものである。
のである。
層が形成された金属ベースプリント基板の分割方法であ
って、前記金属ベースプリント基板の分割部位になる前
記絶縁層をレーザー加工により除去するものであり、従
来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材が存在
する領域をダイヤモンドカッター等を用いて分割溝を形
成しないため、前記金属ベース板のフレークや削るくず
が発生することが無く、電子部品を実装した後の超音波
洗浄時にフレークや削るくず等が金属ベースプリント基
板に再付着することを防止できる。
ー加工により除去した金属ベースプリント基板をプレス
法によって分割する場合であっても、プレスにより応力
が加わる前記分割部位に前記絶縁層が存在しないため、
型磨耗が生じた場合でも従来のように金属ベース板と絶
縁層との剥離が生じず、また、金型のメンテナンス回数
を従来に比べて減少させることができることから、金型
のメンテナンス作業の軽減を図ることができる。
基づき説明するが、従来例と同一または相当箇所には同
一符号を付してその詳細な説明は省く。
金属ベースプリント基板の分割方法を説明する。金属ベ
ース板2上に絶縁層3が形成され、この絶縁層3上の所
定箇所に図示しない配線パターンが施された金属ベース
プリント基板1の所定の分割部位aを分割する場合は
(a)、まず、金属ベースプリント基板1の分割部位a
になる金属ベース板2側にVカット溝(分割溝)6を金
属ベースプリント基板1の厚みの半分以上がVカット溝
6になるようにダイアモンドカッター等を用いて形成す
る(b)。
後、金属ベースプリント基板1の絶縁層3上に形成され
る図示しないランド部に電子部品4を実装し、前記ラン
ド部と電子部品4とを半田等により電気的に固定する
(c)。
溝6に対向する金属ベースプリント基板1の絶縁層3側
の所定領域をレーザー加工により除去して溝部7を形成
し、レーザー加工により発生する絶縁層3の削りくず
を、例えば電子部品4に影響のない揮発性溶剤等を用い
てエッチング処理により除去する(d)。
の治具にセットして、絶縁層3側及び金属ベース板2側
から繰り返し応力を加えることにより、金属ベースプリ
ント基板1を分割する(e)。
ト基板1の厚みの半分以上がVカット溝6になるように
形成されており、一方、絶縁層3側はレーザー加工によ
り絶縁層3の所定領域を除去して溝部7を形成してい
る。即ち、電子部品4の実装面側をレーザー加工により
絶縁層3だけを除去して溝部7を形成することで、異質
の部材が存在する電子部品4の実装面側において、異質
の部材の切削領域を無くしたものである。
する実装面側をレーザ加工により絶縁層3の所定領域を
除去し、異質な部材を同時に削る従来のようなVカット
溝5を形成しないことから、金属ベース板2のフレーク
や削りくずの発生が無く、従来の分割部位のように金属
ベース板2のフレークや削りくず等が残留することが無
いため、電子部品4を実装した後の超音波洗浄時に、前
工程で除去しきれなかったフレークや削りくず等が金属
ベースプリント板1に再付着することがなくなるもので
ある。
(a)で示す状態の金属ベースプリント基板1の分割部
位になる絶縁層3側に、前述した実施例同様にレーザー
加工により絶縁層3を除去して溝部を形成し、前記溝部
に対向する金属ベース板2にVカット溝を形成すること
なく、金属ベース板2側からを抜き方向とするプレス法
が挙げられる。
であっても絶縁層3の分割部位がレザー加工により除去
されているため、絶縁層3が金属ベース板2から剥離す
ることが無く、型のメンテナンス回数を従来に比べて減
らすことができるため、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
溝形状は、Vカット形状に限定されるものではなく、金
属ベースプリント基板1を分割可能な形状であれば良
い。
4を実装した後にレーザー加工により溝部7を形成する
ようにしたが、レーザー加工により溝部7を形成した後
に、電子部品4を実装するようにしても良く、本発明の
分割方法の工程順序はこの限りではない。
絶縁層3を除去した後に、絶縁層3の削りくずをエッチ
ング処理により除去したが、エッチング処理の代わりに
洗浄処理により除去しても良い。また、絶縁層3の削り
くずを除去する工程は、金属ベースプリント基板1を分
割してからでも良い。
成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板の分
割方法において、前記金属ベースプリント基板の分割部
位になる前記絶縁層をレーザーにより除去するものであ
り、従来のように絶縁層と金属ベース板との異質の部材
が存在する前記絶縁層側をダイアモンドカッター等によ
り分割溝を形成しないため、前記分割部位に前記金属ベ
ース板のフレークや削りくずが発生しないため、後工程
による洗浄でフレークや削りくず等が前記金属ベースプ
リント基板に再付着することが無くなるものである。
工により除去した金属ベースプリント基板をプレス法に
よって分割する場合であっても、プレスにより応力が加
わる分割部位に前記絶縁層が存在しないため、型磨耗が
生じた場合でも金属ベース板と絶縁層との剥離が生じ
ず、金型のメンテナンス回数を従来に比べて減少させる
ことができることから、金型のメンテナンス作業の軽減
を図ることができる。
図。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属ベース板上に絶縁層が形成され、前
記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された金属ベ
ースプリント基板を複数に分割する金属ベースプリント
基板の分割方法において、前記金属ベースプリント基板
の分割部位になる前記絶縁層の所定領域をレーザー加工
により除去することを特徴とする金属ベースプリント基
板の分割方法。 - 【請求項2】 金属ベース板上に絶縁層が形成され、前
記絶縁層上の所定箇所に配線パターンが施された金属ベ
ースプリント基板を複数に分割する金属ベースプリント
基板の分割方法において、前記金属ベースプリント基板
の分割部位になる前記金属ベース板に分割溝を形成し、
前記分割溝に対向する前記絶縁層の所定領域をレーザー
加工により除去することを特徴とする金属ベースプリン
ト基板の分割方法。 - 【請求項3】 前記分割溝はVカット溝からなることを
特徴とする請求項2に記載の金属ベースプリント基板の
分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8168792A JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8168792A JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022630A true JPH1022630A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15874566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8168792A Pending JPH1022630A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 金属ベースプリント基板の分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1022630A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1359612A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
JP2008022033A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
US7752745B2 (en) | 2003-12-15 | 2010-07-13 | Nitto Denko Corporation | Method of making wired circuit board holding sheet |
CN101909407A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-12-08 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法 |
US7964957B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-06-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit substrate, circuit device and manufacturing process thereof |
CN102438399A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 |
CN103687310A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 揖斐电株式会社 | 基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板 |
CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
CN109109044A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刀轮以及多层基板的切割方法 |
CN109108458A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 多层基板的分割方法 |
CN112139772A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-29 | 惠州市炬能量电子科技有限公司 | 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP8168792A patent/JPH1022630A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1359612A3 (en) * | 2002-04-24 | 2006-04-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
EP1359612A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
US7752745B2 (en) | 2003-12-15 | 2010-07-13 | Nitto Denko Corporation | Method of making wired circuit board holding sheet |
JP4606447B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2011-01-05 | 三洋電機株式会社 | 中板の金属基板の製造方法。 |
JP2008022033A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
US7964957B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-06-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit substrate, circuit device and manufacturing process thereof |
CN101909407A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-12-08 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法 |
CN102438399A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 |
CN103687310A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 揖斐电株式会社 | 基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板 |
US9370101B2 (en) | 2012-08-30 | 2016-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Method for plug-in board replacement and method for manufacturing multi-piece board |
CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
CN109109044A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刀轮以及多层基板的切割方法 |
CN109108458A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 多层基板的分割方法 |
JP2019009244A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 多層基板の分断方法 |
CN112139772A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-29 | 惠州市炬能量电子科技有限公司 | 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法 |
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