JPH0851267A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0851267A JPH0851267A JP20811494A JP20811494A JPH0851267A JP H0851267 A JPH0851267 A JP H0851267A JP 20811494 A JP20811494 A JP 20811494A JP 20811494 A JP20811494 A JP 20811494A JP H0851267 A JPH0851267 A JP H0851267A
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 61
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型で、しかも、プレスダレがない回路基板
及びその製造方法を得る。 【構成】 導電性の基体１の面に絶縁層２を介して導体
層３が形成された基板材４からなり、この基板材４の導
体層３側の面には半抜きによって形成された突出部５を
有し、この突出部５によって配線パターンを形成した。
及びその製造方法を得る。 【構成】 導電性の基体１の面に絶縁層２を介して導体
層３が形成された基板材４からなり、この基板材４の導
体層３側の面には半抜きによって形成された突出部５を
有し、この突出部５によって配線パターンを形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等が搭載され
る回路基板及びその製造方法に関する。
る回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は電子部品等が搭載される回路
基板及びその製造方法として、図５、図６に示すような
回路基板及びその製造方法を先に出願した。特願平５−
３２９５５３号にかかる発明がそれである。図５におい
て基板材２４は、金属等の導電性の材料からなる基体２
１、熱硬化性樹脂等からなる絶縁層２２、銅板等からな
る導体層２３の三層から構成されている。基板材２４
の、導体層２３側の面にはプレス加工が施されて凹状の
半抜き部２８が形成されており、この凹状の半抜き部２
８により、基板材２４の基体２１側の面には突出部２５
が生じている。基板材２４上の導体層２３の一部は、半
抜き部２８によって下方に沈み込んで分離され、この半
抜き部２８内に沈み込んだ部分が適宜の形状の配線パタ
ーンとなっている。このように、基板材２４に対して半
抜き部を２８を形成して導体層２３から配線パターンを
形成することにより、基板材２４が回路基板となってい
る。
基板及びその製造方法として、図５、図６に示すような
回路基板及びその製造方法を先に出願した。特願平５−
３２９５５３号にかかる発明がそれである。図５におい
て基板材２４は、金属等の導電性の材料からなる基体２
１、熱硬化性樹脂等からなる絶縁層２２、銅板等からな
る導体層２３の三層から構成されている。基板材２４
の、導体層２３側の面にはプレス加工が施されて凹状の
半抜き部２８が形成されており、この凹状の半抜き部２
８により、基板材２４の基体２１側の面には突出部２５
が生じている。基板材２４上の導体層２３の一部は、半
抜き部２８によって下方に沈み込んで分離され、この半
抜き部２８内に沈み込んだ部分が適宜の形状の配線パタ
ーンとなっている。このように、基板材２４に対して半
抜き部を２８を形成して導体層２３から配線パターンを
形成することにより、基板材２４が回路基板となってい
る。
【０００３】次に、以上のような回路基板の製造方法に
ついて説明する。まず、金属等の導電性の材料からなる
基体２１と、銅板等からなる導体層２３を熱硬化性樹脂
等からなる絶縁層２２の介在のもとに貼り合わせて、基
板材２４を形成する。次に、図６に示すように基板材２
４の基体２１側の面をプレス金型のダイ２６で支持す
る。次に、基板材２４の導体層２３側の面に対してパン
チ２７を押しつけて半抜き部２８を形成する。半抜き部
２８を形成することにより、導体層２３の一部が分離し
て半抜き部２８内に沈み込み、この半抜き部２８内に沈
み込まずに残った導体層２３が適宜形状の配線パターン
となり、回路基板が形成される。
ついて説明する。まず、金属等の導電性の材料からなる
基体２１と、銅板等からなる導体層２３を熱硬化性樹脂
等からなる絶縁層２２の介在のもとに貼り合わせて、基
板材２４を形成する。次に、図６に示すように基板材２
４の基体２１側の面をプレス金型のダイ２６で支持す
る。次に、基板材２４の導体層２３側の面に対してパン
チ２７を押しつけて半抜き部２８を形成する。半抜き部
２８を形成することにより、導体層２３の一部が分離し
て半抜き部２８内に沈み込み、この半抜き部２８内に沈
み込まずに残った導体層２３が適宜形状の配線パターン
となり、回路基板が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６に示すように、基
板材２４に対して半抜き加工を施す場合、プレス金型の
ダイ２６で基板材２４の基体２１を保持し、絶縁層２２
の介在のもとに導体層２３と基体２１とを半抜き加工す
ることとなる。絶縁層２２には、導体層２３と基体２１
を貼り合わせるために弾性を有する熱硬化性樹脂が用い
られることが多い。従って、基板材２４の導体層２３側
にプレスを施して半抜き部２８を形成すると、図７に示
すように、半抜き部２８の周りの導体層２３が絶縁層２
２の弾性に抗して下方に突出したプレスダレ２３ａが生
じてしまう。特に絶縁層２２が薄い場合等には、プレス
ダレ２３ａが絶縁層２２をまたいで導電性の基体２１ま
で至り、導体層２３と基体２１がショートするなどの問
題が生じていた。
板材２４に対して半抜き加工を施す場合、プレス金型の
ダイ２６で基板材２４の基体２１を保持し、絶縁層２２
の介在のもとに導体層２３と基体２１とを半抜き加工す
ることとなる。絶縁層２２には、導体層２３と基体２１
を貼り合わせるために弾性を有する熱硬化性樹脂が用い
られることが多い。従って、基板材２４の導体層２３側
にプレスを施して半抜き部２８を形成すると、図７に示
すように、半抜き部２８の周りの導体層２３が絶縁層２
２の弾性に抗して下方に突出したプレスダレ２３ａが生
じてしまう。特に絶縁層２２が薄い場合等には、プレス
ダレ２３ａが絶縁層２２をまたいで導電性の基体２１ま
で至り、導体層２３と基体２１がショートするなどの問
題が生じていた。
【０００５】導体層２３の一部であるプレスダレ２３ａ
によって、導体層２３と導電性の基体２１がショートす
るのを防止するためには、絶縁層２２の厚みや、半抜き
部２８の深さ寸法を十分に大きく設定し、プレスダレ２
３ａが基体２１まで至らないようにする必要性がある
が、絶縁層２２の厚みや、半抜き部２８の深さ寸法を大
きく設定すると、回路基板の厚さ寸法が増大し、薄型化
が図れないといった問題点が生じてしまう。
によって、導体層２３と導電性の基体２１がショートす
るのを防止するためには、絶縁層２２の厚みや、半抜き
部２８の深さ寸法を十分に大きく設定し、プレスダレ２
３ａが基体２１まで至らないようにする必要性がある
が、絶縁層２２の厚みや、半抜き部２８の深さ寸法を大
きく設定すると、回路基板の厚さ寸法が増大し、薄型化
が図れないといった問題点が生じてしまう。
【０００６】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解消するためになされたもので、薄型で、しかも、プレ
スダレがない回路基板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
解消するためになされたもので、薄型で、しかも、プレ
スダレがない回路基板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求１記載の発明は、導
電性の基体の面に絶縁層を介して導体層が形成された基
板材からなり、この基板材の導体層側の面には半抜きに
よって形成された突出部を有し、この突出部によって配
線パターンが形成されていることを特徴とする。
電性の基体の面に絶縁層を介して導体層が形成された基
板材からなり、この基板材の導体層側の面には半抜きに
よって形成された突出部を有し、この突出部によって配
線パターンが形成されていることを特徴とする。
【０００８】請求２記載の発明は、導電性の基体の両面
に絶縁層を介して導体層が形成された基板材からなり、
この基板材の一方の面には半抜き部を、他方の面には半
抜きによる突出部を有し、上記半抜き部と上記突出部に
よって上記基板材の両面に配線パターンが形成されてい
ることを特徴とする。
に絶縁層を介して導体層が形成された基板材からなり、
この基板材の一方の面には半抜き部を、他方の面には半
抜きによる突出部を有し、上記半抜き部と上記突出部に
よって上記基板材の両面に配線パターンが形成されてい
ることを特徴とする。
【０００９】請求項３記載の発明は、基体の面に導体層
を形成して基板材を得る工程と基板材の導体層側の面を
金型のダイで支持する工程と、基板材の基体側の面に適
宜のパターンに従って半抜き加工を施し導体層側の面に
突出部を形成して配線パターンを形成する工程を有する
ことを特徴とする。
を形成して基板材を得る工程と基板材の導体層側の面を
金型のダイで支持する工程と、基板材の基体側の面に適
宜のパターンに従って半抜き加工を施し導体層側の面に
突出部を形成して配線パターンを形成する工程を有する
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】基板材に半抜きを施して導体層側に突出部を形
成することにより、突出部で押された導体層が分離され
配線パターンとなり、基板材が回路基板となる。
成することにより、突出部で押された導体層が分離され
配線パターンとなり、基板材が回路基板となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明にかかる回路基板及びその製造
方法について図面を参照しながら説明する。図１におい
て、基板材４は、金属等の導電性の材料からなる基体
１、基体１の一面側に形成された熱硬化性樹脂等からな
る絶縁層２、絶縁層２の上に形成された銅板等からなる
導体層３の三層から構成されている。基板材４の下側の
基体１が露出した面にはプレス加工によって半抜き加工
が施されており、この半抜き加工によって導体層３側に
は突出部５が形成されている。基板材４上の導体層３の
一部は、突出部５の端面によって上方に持ち上げられて
分離されている。この突出部５によって上方に持ち上げ
られた導体層３は適宜の形状の配線パターンとなってい
る。このように、基板材４に対して突出部５を形成して
導体層３を配線パターンとすることにより、基板材４は
回路基板となっている。
方法について図面を参照しながら説明する。図１におい
て、基板材４は、金属等の導電性の材料からなる基体
１、基体１の一面側に形成された熱硬化性樹脂等からな
る絶縁層２、絶縁層２の上に形成された銅板等からなる
導体層３の三層から構成されている。基板材４の下側の
基体１が露出した面にはプレス加工によって半抜き加工
が施されており、この半抜き加工によって導体層３側に
は突出部５が形成されている。基板材４上の導体層３の
一部は、突出部５の端面によって上方に持ち上げられて
分離されている。この突出部５によって上方に持ち上げ
られた導体層３は適宜の形状の配線パターンとなってい
る。このように、基板材４に対して突出部５を形成して
導体層３を配線パターンとすることにより、基板材４は
回路基板となっている。
【００１２】次に、以上のような回路基板の製造方法に
ついて説明する。まず、金属等の導電性の材料からなる
基体１と、銅板等からなる導体層３を、間に熱硬化性樹
脂等からなる絶縁層２を介在させて貼り合わせ、基板材
４を形成する。次に、図２に示すように基板材４の導体
層３側の面をプレス金型のダイ６で支持する。次に、基
体１側の面に対してパンチ７を押しつけて半抜きを施
し、プレス金型のダイ６で支持された導体層３側の面に
突出部５を形成する。突出部５が形成されることによ
り、導体層３の一部は突出部５の端面によって上方に押
し上げられると共に、導体層３から分離されて独立した
適宜の形状の配線パターンとなる。また、突出部５によ
って配線パターンが形成されることにより、基板材４は
回路基板となる。
ついて説明する。まず、金属等の導電性の材料からなる
基体１と、銅板等からなる導体層３を、間に熱硬化性樹
脂等からなる絶縁層２を介在させて貼り合わせ、基板材
４を形成する。次に、図２に示すように基板材４の導体
層３側の面をプレス金型のダイ６で支持する。次に、基
体１側の面に対してパンチ７を押しつけて半抜きを施
し、プレス金型のダイ６で支持された導体層３側の面に
突出部５を形成する。突出部５が形成されることによ
り、導体層３の一部は突出部５の端面によって上方に押
し上げられると共に、導体層３から分離されて独立した
適宜の形状の配線パターンとなる。また、突出部５によ
って配線パターンが形成されることにより、基板材４は
回路基板となる。
【００１３】以上のような回路基板及びその製造方法に
よれば、図３に示すように、突出部５の周りの導体層３
が直接、プレス金型のダイで支持されているため、導体
層３が基体１や絶縁層２の弾性変形の影響を受けプレス
ダレが生じるのを防止することができる。従って、絶縁
層２の厚みを最小限に設定しても差し支えなく、また、
半抜きによって形成される突出部の寸法も短くて済むの
で、回路基板を薄型化することができる。
よれば、図３に示すように、突出部５の周りの導体層３
が直接、プレス金型のダイで支持されているため、導体
層３が基体１や絶縁層２の弾性変形の影響を受けプレス
ダレが生じるのを防止することができる。従って、絶縁
層２の厚みを最小限に設定しても差し支えなく、また、
半抜きによって形成される突出部の寸法も短くて済むの
で、回路基板を薄型化することができる。
【００１４】次に、図４に示す別の実施例について説明
する。図４において、基体１の両面に、絶縁層２、２’
と導体層３、３’が形成されてなる基板材９を用い、こ
の基板材９に対して半抜きによる突出部５を形成するこ
とによって配線パターンが形成されている。基板材９の
一方の面に形成された突出部５に存在して他の部分から
分離された導体層３と、基板材９の他方の面の半抜き部
８内に存在する導体層３’はそれぞれ配線パターンとし
て使用することができ、よって、基板材９は両面に配線
パターンを有する回路基板となる。なお、半抜きの際、
突出部５が形成される導体層３側の面はプレス金型のダ
イで支持されるため、プレスダレが生じることはない
が、導体層３’側の面には直接プレスが施されるため、
半抜き部８の周りの導体層３’の部分にプレスダレが生
じやすい。従って、導体層３’側で生ずるプレスダレが
基体１へ悪影響を及ぼすのを防止するため、絶縁層２’
の厚みは、比較的大きめに設定しておくのが好ましい。
する。図４において、基体１の両面に、絶縁層２、２’
と導体層３、３’が形成されてなる基板材９を用い、こ
の基板材９に対して半抜きによる突出部５を形成するこ
とによって配線パターンが形成されている。基板材９の
一方の面に形成された突出部５に存在して他の部分から
分離された導体層３と、基板材９の他方の面の半抜き部
８内に存在する導体層３’はそれぞれ配線パターンとし
て使用することができ、よって、基板材９は両面に配線
パターンを有する回路基板となる。なお、半抜きの際、
突出部５が形成される導体層３側の面はプレス金型のダ
イで支持されるため、プレスダレが生じることはない
が、導体層３’側の面には直接プレスが施されるため、
半抜き部８の周りの導体層３’の部分にプレスダレが生
じやすい。従って、導体層３’側で生ずるプレスダレが
基体１へ悪影響を及ぼすのを防止するため、絶縁層２’
の厚みは、比較的大きめに設定しておくのが好ましい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、導電性の基体の面に絶
縁層を介して導体層が形成された基板材からなり、この
基板材の導体層側の面には半抜きによって形成された突
出部を有し、この突出部によって配線パターンを形成し
たため、半抜きの際のプレスダレを無くすことができ、
絶縁層の厚みや半抜き部の深さを大きく設定する必要が
なく、薄型化に寄与することが可能となる。
縁層を介して導体層が形成された基板材からなり、この
基板材の導体層側の面には半抜きによって形成された突
出部を有し、この突出部によって配線パターンを形成し
たため、半抜きの際のプレスダレを無くすことができ、
絶縁層の厚みや半抜き部の深さを大きく設定する必要が
なく、薄型化に寄与することが可能となる。
【図１】本発明にかかる回路基板の実施例を示す断面
図。
図。
【図２】同上回路基板の製造方法の一工程を示す断面
図。
図。
【図３】同上実施例の要部を拡大して示す断面図。
【図４】本発明にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】従来の回路基板の例を示す断面図。
【図６】同上回路基板の製造方法の一工程を示す断面
図。
図。
【図７】同上回路基板の例を要部を拡大して示す斜視
図。
図。
１ 基体 ２ 絶縁層 ３ 導体層 ４ 基板材 ５ 突出部
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性の基体の面に絶縁層を介して導体
層が形成された基板材からなり、この基板材の導体層側
の面には半抜きによって形成された突出部を有し、この
突出部によって配線パターンが形成されていることを特
徴とする回路基板。 - 【請求項２】 導電性の基体の両面に絶縁層を介して導
体層が形成された基板材からなり、この基板材の一方の
面には半抜き部を、他方の面には半抜きによる突出部を
有し、上記半抜き部と上記突出部によって上記基板材の
両面に配線パターンが形成されていることを特徴とする
回路基板。 - 【請求項３】 基体の面に導体層を形成して基板材を得
る工程と、 基板材の導体層側の面を金型のダイで支持する工程と、 基板材の基体側の面に適宜のパターンに従って半抜き加
工を施し導体層側の面に突出部を形成して配線パターン
を形成する工程を有することを特徴とする回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20811494A JPH0851267A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20811494A JPH0851267A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851267A true JPH0851267A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16550872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20811494A Pending JPH0851267A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0851267A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1395100A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-03 | Ascom AG | Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte |
| WO2004027866A2 (fr) * | 2002-09-23 | 2004-04-01 | Johnson Controls Technology Company | Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre |
| JP2009154345A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成形体およびその製造方法、製造装置 |
| JP2018536976A (ja) * | 2015-12-08 | 2018-12-13 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | アセンブリ及びアセンブリを有する照明デバイス |
-
1994
- 1994-08-08 JP JP20811494A patent/JPH0851267A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1395100A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-03 | Ascom AG | Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte |
| WO2004027866A2 (fr) * | 2002-09-23 | 2004-04-01 | Johnson Controls Technology Company | Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre |
| WO2004027866A3 (fr) * | 2002-09-23 | 2004-08-19 | Johnson Controls Tech Co | Procede d'etablissement d'une liaison dans un substrat metallique integre |
| JP2009154345A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成形体およびその製造方法、製造装置 |
| JP2018536976A (ja) * | 2015-12-08 | 2018-12-13 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | アセンブリ及びアセンブリを有する照明デバイス |
| US10433418B2 (en) | 2015-12-08 | 2019-10-01 | Signify Holding B.V. | Assembly and lighting device comprising the assembly |
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