JPH0513516Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はプリント配線基板の金型に関し、詳
しくは電子機器に組み付ける際に、不要部分又は
邪魔となる部分を割つて切断する場合、もしくは
部品の自動挿入率向上の為、小物基盤の集合化を
図り組立て時に分割する切断が可能なプリント配
線基板をプレス加工によつて一体成形するプリン
ト配線基板の金型に関する。

（従来の技術） プリント配線基板は、主として銅箔を表面に有
する積層板からなり、一般にはプレス加工により
方形に形成されているが、最近の電子機器の高密
度実装の進展によつて、その不要部分又は邪魔と
なる部分を割つて切断し、もしくは部品の自動挿
入率向上の為、小物基盤の集合化を図り組立て時
に分割して切断し、電子機器に組み付けるときに
所定の形状にして組み付けを容易に行なうものが
ある。

このプリント配線基板の一例を第７図に示す
と、積層板１００の所定箇所にスリツト１０１が
接続部１０２を残して形成されており、これによ
り分割可能な部分１０３が設けられ、スリツト間
の接続部１０２には細孔１０４が連続して線状に
複数形成されている。このプリント配線基板には
チツプ部品等が接続され、その後、これを電子機
器に組み込むときに、その取付けスペースに応じ
て、不要又は邪魔になる部分１０３を手で折つて
切断し、限られたスペースでも容易に組み付けら
れるようにし、高密度実装を可能にしている。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、このプリント配線基板は雄型と雌型
とからなる金型で、プレス加工によつて形成され
ているが、接続部１０２に形成された細孔１０４
は、積層板１をプレス加工によつて成形すると
き、スリツト１０１や他の電子部品のリード線等
を挿入する図示しない孔と同時に形成され、この
細孔１０４間のピツチＰが積層板１の厚さと同じ
程度以上であると、手で割れ難い。従つて、第８
図に示すように、ピツチＰを狭くする必要がある
が、このようにピツチＰを狭くすると、プレス加
工によつて形成するときにクラツクが入り、電子
部品のリード線を挿入する孔と同時に形成するこ
とが困難なため、金型によるプレス加工とは別な
工程でドリル等によつて形成する必要があり、製
作コストが嵩む一原因となつている。

この考案はかかる実情に鑑みてなされたもの
で、電子機器への組み付け時に、不要又は邪魔に
なる部分を容易に割つて分割することが可能なプ
リント配線基板をプレス加工で形成できるプリン
ト配線基板の金型を提供することを目的としてい
る。

（問題点を解決するための手段） この考案は前記の問題点を解決するため、抜孔
を有する雌型と、突部を有する雄型とからなり、
この雌型と雄型とのプレス加工で、銅箔を表面に
有する積層板に接続部を残してスリツトと、この
接続部に細孔を打抜いて形成するプリント配線基
板の金型において、前記雄型に押圧部を形成し、
この押圧部で前記接続部の細孔に連なる割り溝を
押圧して形成するようになしたことを特徴として
いる。

（作用） この考案では、雄型と雌型により、銅箔を表面
に有する積層板をプレス加工すると、積層板に接
続部を残してスリツトと、この接続部に細孔とが
打抜きにより形成される。さらに、雄型に形成さ
れた押圧部で同時に接続部に割り溝が細孔に連な
るように形成される。従つて、容易に切断するこ
とが可能なプリント配線基板が、金型によるプレ
ス加工で、接続部の細孔間のピツチを従来より狭
くする必要がなく、簡単に形成される。

（実施例） 以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図はプリント配線基板を形成する金型の要
部の断面図、第２図はプリント配線基板の平面
図、第３図はその一部を拡大した斜視図、第４図
は要部の拡大平面図、第５図は第４図の−断
面図、第６図は第４図の−断面図である。

図において符号１は雌型、２は雄型で、雌型１
には円形の抜孔１ａと、帯状の抜孔１ｂとを有
し、雄型２は円形の突部２ａと、帯状の突部２ｂ
とを有している。さらに、雄型２には両側の突部
２ｂと、この突部２ｂに近接する突部２ａとの間
と、さらにこの突部２ａに近接する突部２ａとの
間に帯状に突出する押圧部２ｃがそれぞれ形成さ
れている。

この雄型２の突部２ａ，２ｂが雌型１の抜孔１
ａ，１ｂに嵌合できるようになつており、雌型１
と雄型２との間にプリント配線基板の積層板３を
介在させてプレス加工すると、第２図乃至第６図
に示すプリント配線基板が形成される。このプリ
ント配線基板の積層板３の絶縁部はガラス繊維不
織布基材４を、その両側からガラス布基材５でサ
ンドイツチ状に挟んで形成されたコンポジツト材
が用いられ、このガラス布基材５に銅箔が形成さ
れている。

プリント配線基板の積層板３には第２図に示す
ように、その両端部に一部に接続部６を残してス
リツト７が雌型１の抜孔１ｂと雄型２の突部２ｂ
とで形成され、これにより不要又は邪魔となる部
分８が形成される。このスリツト７間の接続部６
には細孔９が雌型１の抜孔１ａと雄型２の突部２
ａとで、スリツト７と同一線上に形成される。こ
の細孔９間のピツチＰは積層板３のコンポジツト
材の厚さより大きく形成されており、例えば、こ
の実施例では細孔９の直径が1.2mm、ピツチが2.5
mmで、積層板３の厚さが1.6mmに形成される。

この接続部６に形成されたスリツト７側の細孔
９間には、割り溝１０が雄型２の突部２ｃで押圧
され、それぞれ細孔９に連なるように形成され
る。この割り溝１０は雌型１と雄型２の金型によ
るプレス加工で、プリント配線基板の積層板３を
形成する際に、スリツト７及び接続部６に形成さ
れる細孔９と、図示しない電子部品リード線を挿
入する孔と同時に形成されるから、製作コストが
低減する。

従つて、このように第１図に示す金型で、プレ
ス加工して形成されたプリント配線基板に電子部
品等を接続して回路を構成し、これを電子機器に
組み込むが、このとき電子機器の組み込むスペー
スに応じて手で、例えば一方の部分８を接続部６
を割つて切断して組み付ける。このように、プリ
ント配線基板は接続部６の細孔９間が割れて切断
されるが、このとき割り溝１０の打痕部分から折
れるから、細孔９間のピツチＰが積層板３の厚さ
より長く形成されていても、容易に切断すること
ができる。

なお、前記実施例では、雄型２の押圧部２ｃを
突部２ｂ側に形成して、接続部６の割り溝１０を
スリツト７側に形成するようにして、スリツト７
側から剪断力が働き容易に割ることができる効果
があるが、押圧部２ｃを中央の突部２間に連なる
ように設けて、割り溝１０を中央部の細孔９間に
形成するようにしてもよく、さらに細孔９間の全
部に形成できるようにしてもよい。

また、雄型２の押圧部２ｃは突部２ａや突部２
ｂに直接連なるように形成され、割り溝１０は細
孔９に直接連なるようにしているが、間接的に連
なる、即ち、押圧部２ｃと突部２ａや突部２ｂと
の間に凹部を設けて、割り溝１０を細孔９との間
に所定の間隔をおいて形成することも包含され
る。

（考案の効果） この考案は前記のように、金型の雄型に押圧部
を形成し、この押圧部で接続部の細孔に連なる割
り溝を押圧して形成するようになしたから、金型
によるプレス加工で接続部の割り溝が形成され、
この割り溝によつて容易に切断することができ
る。また、金型で割り溝及び細孔が、電子部品の
リード線を挿入する孔と同時に形成されるため、
製作コストが低減する。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント配線基板を形成する金型の要
部の断面図、第２図はプリント配線基板の平面
図、第３図はその一部を拡大した斜視図、第４図
は要部の拡大平面図、第５図は第４図の−断
面図、第６図は第４図の−断面図、第７図及
び第８図は従来のプリント配線基板の平面図であ
る。 図中符号１は雌型、１ａ，１ｂは抜孔、２は雄
型、２ａ，２ｂは突部、２ｃは押圧部、３は積層
板、６は接続部、７はスリツト、９は細孔、１０
は割り溝である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 抜孔を有する雌型と、突部を有する雄型とから
   なり、この雌型と雄型とによるプレス加工で、銅
   箔を表面に有する積層板に後続部を残してスリツ
   トと、この接続部に細孔を打抜いて形成するプリ
   ント配線基板の金型において、前記雄型に押圧部
   を形成し、この押圧部で前記後続部の細孔に連な
   る割り溝を押圧して形成するようになしたプリン
   ト配線基板の金型。