JP2554416Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子部品、詳しくはア
キシアルリード形インダクタのリード線と外部端子用の
板状リードフレームとを接合し、外部端子部以外は樹脂
モールドで覆われるチップ状インダクタの外部端子の導
出構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】巻線式インダクタを樹脂でモールドし、
端子部を外部に導出したチップ型インダクタおよびこれ
に類する構造の電子部品が使用されている。

【０００３】従来、この種の電子部品は、アキシアル形
巻線インダクタのリード線を加工して平板状にし、この
平板状になったリード線部分をモールドの外部に導出し
て、モールドに沿って折り曲げ加工していたが、棒状の
リード線を平板状に加工しただけでは幅が取れないの
で、別部品の板状端子用リードフレーム（以下板状リー
ドフレームと呼ぶ）をリード線に接合し、外部回路との
接合はこの板状リードフレームで行うように構成したチ
ップ型インダクタが提案されている。

【０００４】図３〜図８はこのようなチップ型インダク
タの製造工程を説明するための図である。これらの図を
参照しながら前記リードフレームの外部端子としての導
出方法について以下説明する。 （１）両端につば２を有し、かつこのつば面の中央部に
それぞれ凹部３が形成されたドラムコア１の該凹部３に
絶縁性接着剤でリード線４を取り付ける（図３はリード
線取付け前のドラムコアの斜視図、図４はリード線取付
け後のドラムコアの断面図を示す）。 （２）ドラムコア１に巻線５を巻きつけ、コアのつば部
２を渡ってリード線４の端末部に巻線５の末端部を絡
げ、絡げた部分を浸漬半田付け等により半田付けする
（図５の側面図参照）。 （３）別に用意した外部接続用板状リードフレーム６の
凹部７にクリーム半田を付け、この凹部７にドラムコア
のリード線４をセットし、スポット加熱により接合する
（図６の斜視図参照）。 （４）次に、リード線の余分な部分をカットした後（図
７参照）、図８の側面図に示すように、樹脂でモールド
し、一対の板状リードフレーム６は樹脂モールド８の底
面から外部に導出し、そこからモールドの各端部に向か
うようにモールド底面に沿ってそれぞれ折り曲げ、さら
に各端部では上部に向かってモールドの端面に沿うよう
にＬ字形に折り曲げる。

【０００５】以上のような製造工程に従って外部端子を
導出するのが一般的であるが、図９の側面図に示すよう
に、一対の板状リードフレーム６をモールド端面の上半
分から水平方向に導出し、モールドの底面に向かってモ
ールド端面に沿って折り曲げ、さらにモールド底面に沿
うようにＬ字形に折り曲げる外部端子導出方法もある。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、板状リ
ードフレームの従来の導出方法では以下のような課題が
あった。

【０００７】すなわち、前記図６あるいは図８に見られ
るように、板状リードフレーム６とリード線４との取り
付け部において、接合剤としてクリーム半田や導電性樹
脂が使用されるが、例えば半田の量が少ない場合は接合
強度の低下につながり、多すぎるとリード線を汚した
り、接合時に半田がだれることがあり、だれたまま樹脂
モールドを行うと、半田だれがモールドの外にはみ出す
ことがある。この半田だれがモールドの外にはみ出た状
態でモールドの外に出した板状リードフレーム６を折り
曲げようとすると、図１０の側面図に見られるように、
該リードフレーム６に半田だれ９が付着しているために
折り曲げ難くなり、また半田がだれた分だけ曲げ寸法が
狂うことになる。

【０００８】さらには、電気回路に組み込むためのリフ
ロー半田付けの際、余分の半田が出てきて半田玉となり
電気回路をショートさせる。

【０００９】したがって、本考案の目的は、半田だれが
発生しても樹脂モールドの外に出ない電子部品、例えば
アキシアルリード形インダクタを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本考案者らは、上記目的
を達成すべく研究の結果、板状リードフレームと端子取
り付け部とを半田付けする際に生じた半田だれは該リー
ドフレームの立ち上げ部分に沿って流れ、これは折り曲
げ部分において、該フレームの水平部分にとどまること
から、樹脂モールドするときにこの水平部分をできるだ
け該モールドの底面近くの側面から端子として導出する
ようにすれば前記の課題が解決できることを見出し本考
案に到達した。

【００１１】したがって本考案は、外部回路接続用端子
を取り付けるための端子取り付け部を両端部に有する部
品本体の、該端子取り付け部に板状リードフレームから
なる外部回路接続用端子が取り付けられ、該取り付け部
を含む部品全体が樹脂モールドで覆われ、かつ板状リー
ドフレームの先端部分が樹脂モールドから導出されてい
る構造の電子部品であって、該板状リードフレームは、
モールドの底面近傍かつモールド体内において外側に向
けて折り曲げられた後、底面に隣接する側面および底面
に沿ってＬ字状に導出されているか、または上記のよう
に外側に向けて折り曲げられた後、底面に隣接する側面
の内部において該側面に沿って垂直に下ろされてモール
ド体外に出され底面に沿って水平に外部導出されている
ことを特徴とする電子部品を提供するものである。

【００１２】

【作用】（１）板状リードフレームの折り曲げ部をモー
ルド体内に置くことによって、半田の流出が防止され
る。板状リードフレームと端子取り付け部とを半田付け
する際、半田の量が多いと板状リードフレームの立ち上
げ部分に沿って半田がだれ、折り曲げ部分において該板
状リードフレームの水平部分の上に載って半田だれが止
まる。この板状リードフレームと端子取り付け部とを接
合した半製品に樹脂モールドを施す。板状リードフレー
ムの水平部分は樹脂モールド底面よりも若干上側の端面
部から外部に導出される。したがって、半田だれは外部
に出ない。

【００１３】（２）上記リードフレームの導出部をモー
ルドの側面（端面）の底面近くとすることにより、電気
回路の組み込み時のリフロー等の熱により余剰の半田な
どの接合剤がモールド内のガスによって押し出されて半
田玉になるのを防止する。リフロー半田付け時、モール
ド内部にガスが発生して、半田などの接合剤が外部に押
し出されても、押し出された先がクリーム半田塗布部分
近傍で、リフロー時は半田が溶融しており、その溶融半
田の中にモールド内部から押し出された半田が溶け込
む。したがって半田玉にはならない。．

【００１４】

【実施例】図１は本実施例に用いられた外部端子として
の板状リードフレーム導出構造を有するアキシアルリー
ド形インダクタを電気回路に組み込んだ状態の側面図、
図２は図１のインダクタ製造過程において、インダクタ
本体と、板状リードフレームの該インダクタとの接続部
分とが樹脂モールドで覆われた状態の側面図である。こ
れらを参照して以下説明する。 （１）まず、図６に示したような板状リードフレーム６
を打ち抜きプレス等で成形する。 （２）インダクタ本体とこの板状リードフレームがモー
ルドされたとき、該フレーム６の折り曲げ部がモールド
体内に入る位置で折り曲げ加工し、該インダクタ本体と
の接合部を立ち上げる。 （３）別工程で製造したアキシアルリード形インダクタ
本体の巻線端子とリード線接合部にクリーム半田を塗
り、板状リードフレーム６の凹部７にのせる。 （４）スポット加熱によりアルキシアルリード形インダ
クタ本体とリードフレーム６とを接合する（図７参
照）。 （５）リード線４の余分な部分を切断し、上記インダク
タ本体および該インダクタ本体とリードフレームとの接
続部分を絶縁性樹脂によりモールド加工する。この際、
リードフレーム６の折り曲げ部がモールド体内にあるよ
うにし、かつ水平にモールドから外に導出される導出部
はモールドの底面近傍に、たとえば該底面から0.5mm 以
下の位置に来るようにする。 （６）モールド体の外に導出した板状リードフレーム６
を必要な長さで切断し、モールドの側面に沿って曲げ、
さらにモールドの底面に沿って折り曲げ外部電極端子と
する。

【００１５】以上のアキシアルリード形インダクタを、
図１に示すような態様で実装面に組み込む時に、余分の
半田が前記折り曲げ個所に押し出されてもクリーム半田
１０に溶けこみ吸収される。

【００１６】

【考案の効果】以上説明したように、本考案の電子部
品、例えばアキシアルリード形インダクタによれば、以
下のような効果が得られる。 （１）アキシアルリード形インダクタと端子用板状リー
ドフレームを接合するとき、接合剤の量を多くしても接
合剤のモールド外への流出を防止しながら接合強度を増
すことができる。 （２）電子部品が電気回路に実装される際のリフロー半
田付けによって、内部の半田が押し出されても半田玉に
ならず、したがって本考案の電子部品が原因の半田ボー
ルによる回路装置のショート不良は起こらない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例として、外部端子としての板
状リードフレーム導出構造を有するアキシアルリード形
インダクタを電気回路に組み込んだ状態を示す側面図で
ある。

【図２】図１のアキシアルリード形インダクタの製造過
程において、インダクタ本体および板状リードフレーム
の該インダクタとの接続部分が樹脂モールドで覆われた
状態を示す側面図である。

【図３】アキシアルリード形インダクタの製造工程にお
いて、リード線取り付け前のドラムコアおよびリード線
を示す斜視図である。

【図４】図３のリード線をドラムコアに結合した状態を
示す断面図である。

【図５】図４のドラムコアおよびリード線に巻線が施さ
れた状態を示す側面図である。

【図６】巻線が施されたドラムコアとリード線、および
これらがセットされる板状リードフレームを示す斜視図
である。

【図７】ドラムコアを板状リードフレームにセットした
状態を示す側面図である。

【図８】図７の板状リードフレームおよびドラムコアを
樹脂モールドした後、板状リードフレームを折り曲げ加
工した状態を示す側面図である。

【図９】一対の板状リードフレームがモールド端面の上
半分から水平に導出された別の導出構造を示す側面図で
ある。

【図１０】半田だれが樹脂モールドの外側に生じたた
め、板状リードフレームの折り曲げ加工を困難にしてい
る状況を示した側面図である。

【符号の説明】

１ ドラムコア ２ つば ３ つば面の凹部 ４ リード線 ５ 巻線 ６ 板状リードフレーム ７ リードフレームの凹部 ８ 樹脂モールド ９ 半田だれ １０ クリーム半田

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部回路接続用端子を取り付けるための
   端子取り付け部を両端部に有する部品本体の、該端子取
   り付け部に板状リードフレームからなる外部回路接続用
   端子が取り付けられ、該取り付け部を含む部品全体が樹
   脂モールドで覆われ、かつ板状リードフレームの先端部
   分が樹脂モールドから導出されている構造の電子部品で
   あって、該板状リードフレームは、取り付け部から垂直
   に導かれ、モールドの底面近傍かつモールド体内におい
   て外側に向けて折り曲げられた後、底面に隣接する側面
   および底面に沿ってＬ字状に導出されているか、または
   上記のように外側に向けて折り曲げられた後、底面に隣
   接する側面の内部において該側面に沿って垂直に下ろさ
   れてモールド体外に出され底面に沿って水平に外部導出
   されていることを特徴とする電子部品。