JPH0353455Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプインダクタ等のフエースボン
デイングタイプの電子部品に関する。

従来のフエースボンデイングタイプの電子部
品、たとえばチツプインダクタとして第１図に示
すようなものがある。つまり、両端にフランジ
１，２を有するコア３にコイル４が巻装され、こ
のコイル４の両端末部５，６が、一方のフランジ
２の底面両端に被着された一対の電極７，８にそ
れぞれ半田接続されてなるものである。このよう
に構成されたチツプインダクタは、フランジ２底
面の電極７，８が配線基板の導体部に直接半田付
けされて固定されるのであるが、半田付け前にフ
ランジ２底面の電極の被着されていない部分が接
着剤を介して配線基板に仮固定され、その後に配
線基板を溶融半田中に浸漬して他の電子部品と同
時に半田付けがおこなわれる。ところが、上記構
造のチツプインダクタは、フランジ２底面の電極
が被着されている部分と電極の存在しない接着剤
が付与される部分とに、少なくとも電極７，８の
厚み分とコイル端末部５，６の線径分と端末部
５，６を接続する半田厚み分とを加えた高さの段
差が生じ、フランジ２底面の接着剤が付与される
部分と配線基板との間に隙間が生じることにな
る。そのため、接着剤が少量の場合は、確実な仮
固定が困難になるという問題があつた。このよう
な不都合は、コイル端末部を電極に半田付けする
ときの半田付着量が増えるとさらに拡大されるこ
とになる。また、それぞれの電極における半田付
着量が異なると、配線基板に載置したときインダ
クタが傾くことになり、その状態で仮固定される
と傾いたままインダクタが基板に半田付けされて
しまうという問題も生じる。

本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、少量の接着剤で確実な仮固定ができ、傾いた
状態で配線基板に半田付けされることのない、配
線基板への自動挿着に適したフエースボンデイン
グタイプの電子部品を提供することを目的とす
る。

以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第２図はチツプインダクタの正面図、第３図は
その底面図である。これらの図において、１０は
巻芯部の両端に矩形状のフランジ１１，１２の設
けられたコアで、一方のフランジ１２底面の中央
部に短辺側を横切るような突起１３が設けられる
とともに、この突起１３に並行するフランジ１２
底面の両端角部に切欠き部１４，１５が設けられ
たものである。この実施例における上下のフラン
ジ１１，１２は、図からも明らからように大きさ
の異なる矩形状に形成されたものであるが、この
ようにフランジを矩形状にするとコアの成型性に
すぐれたものとなり、その上下の大きさを異なら
せると方向性が生じて自動機にかけ易くなるとい
う利点が生じるが、必ずしもこのような形状に限
定されるものではない。１６，１７はフランジ１
２底面の突起１３を除く長辺側両端部に被着され
た銀等からなる電極、１８はコア１０の巻芯部に
巻装されたコイル、１９，２０はこのコイル１８
の両端末部で、フランジ１２底面側に折り曲げら
れて電極１６，１７に半田接続されたものであ
る。

このように構成されたチツプインダクタは、第
４図に示すようにフランジ１２底面の突起１３部
分において配線基板２１上に接着剤２２にて仮固
定され、その後、配線基板２１の少なくとも導体
部分が溶融半田中に浸漬される。このとき、溶融
状態の半田２３は、フランジ１２底面の突起１３
の存在によつて形成された電極１６，１７直下の
空隙部に流れこみ電極１６，１７と配線基板２１
上の導体部２４，２５とを半田接続する。フラン
ジ１２底面の角部には切欠き部１４，１５が設け
られているため、電極１６，１７直下の空隙部へ
の半田の流れが一層良好となる。

以上の実施例は、チツプインダクタについて述
べたが、なお、上記実施例のようなチツプインダ
クタの場合でも、必ずしもその説明および図示さ
れた構造に限るものではない。たとえば、突起１
３は、フランジ１２の短辺側全長にわたつて設け
ずに一部のみでもよく、フランジ１２底面角部の
切欠き部１４，１５は不可欠ではない。また、コ
イルを２個設けてトランスを構成したりすること
も任意になし得る。この場合は、フランジ底面の
電極はコイル端末部の数に応じて増設することが
必要であることはいうまでもない。

本考案の電子部品は以上説明したように、電極
の被着されていない底面の少なくとも一部に配線
基板への接着用の突起を設けたので、少量の接着
剤で配線基板への確実な仮固定ができるととも
に、常に正常な姿勢で配線基板へ半田付けでき、
それ故に配線基板への自動挿着に適したフエース
ボンデイングタイプの電子部品を実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプインダクタの正面図、第
２図は本考案の一実施例のチツプインダクタの正
面図、第３図はその底面図、第４図は本考案に係
るチツプインダクタの配線基板への取付け状態を
示す図である。 １０……コア、１１，１２……フランジ、１
３，２８……突起、１４，１５……切欠き部、１
６，１７……電極、１８……コイル、１９，２０
……端末部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上下両端にフランジを有するコアにコイルが巻
   装され、前記コイルの両端末部が一方のフランジ
   の外面に被着された一対の電極にそれぞれ接続固
   定されたフエースボンデイングタイプの電子部品
   において、前記一方のフランジの外面の前記一対
   の電極の被着されていない部分の少なくとも一部
   を、前記電極に接続固定されたコイルの端末部よ
   りも突出するように突出させたことを特徴とする
   電子部品。