JPH0412666Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案はコンデンサ、インダクタなどを有して
成る複合型回路部品に関するものである。

［考案の技術的背景とその問題点］ 複合型回路部品として従来より製品化されてい
るモジユールタイプノイズフイルタの製造工程に
ついて第４図乃至第６図を基に説明する。

金属板（導電部材）を例えばプレス加工するこ
とにより第４図に示すようなリードフレーム１を
形成する。第４図において２，３はコンデンサ取
り付け部であり、４，５はコア取り付け部であ
る。次に、第５図に示すようにコンデンサ取り付
け部２，３にコンデンサ（チツプコンデンサ）６
の電極部にクリーム状の半田を塗布した後、これ
を前記取付け部に載置して半田付けし、コア取り
付け部４，５に筒状コア７，８を嵌装する。筒状
コア７，８は磁性体を筒状に形成したものであ
り、ビーズコアとも称される。次に、第６図に示
すようにコンデンサ６、筒状コア４，５部分を樹
脂などでモールドする。その後CUT部分を切断
することにより、モールドタイプノイズフイルタ
NFが得られる。得られたモールドタイプノイズ
フイルタNFは第７図に示すような等価回路を有
する。すなわち、第７図においてＣはコンデンサ
６に相当し、L₁，L₂は筒状コア７，８の嵌装に
よつて形成されるインダクタである。

ところで、コンデンサ６の半田付け工程におい
ては、第８図に示すように溶けた半田９がコンデ
ンサ取り付け部３上に広がり易く、場合によつて
は端子１０の方にまで流れてしまうことがある。

また、コンデンサを載置したときに、クリーム
状の半田部分で半田流れに従つてコンデンサが滑
動してしまうという問題もあつた。

このためコンデンサ６と取り付け部３の半田付
量が少量となつてしまい、コンデンサ半田付強度
の不足、外部ストレスによるコンデンサ電極の剥
離、ハンダ付の経時劣化等の不良により製品の信
頼性及び品質の低下を招いている。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みて成されてものであ
り、その目的とするところは、コンデンサの半田
付けを容易且つ適確に行うことができる構造を有
し、製品の信頼性及び品質の低下を生ずることの
ない複合型回路部品を提供することにある。

［考案の概要］ 前記目的を達成するために本考案は、コ字状導
電部材と、該導電部材の連結部と所定間隔を保つ
て配置されたコンデンサ取付部を有し、このコン
デンサ取付部に連結され前記コ字状導電部材の両
側足間に並列配置されたコンデンサ用リード足
と、前記コ字状導電部材の両側足にそれぞれ挿通
されたフエライトビーズコアと、前記コ字状導電
部材の連結部と前記コンデンサ取付部との間に亘
つて半田接続されたチツプコンデンサとからなる
複合型回路部品において、前記コンデンサ取付部
の上下方向幅を前記コ字状導電部材の連結部の上
下方向幅よりも大きくなるように設定すると共
に、該コンデンサ取付部の中間部に前記コンデン
サ取付面側に向つて上昇傾斜する切り起し部を設
けたことを特徴とするものである。

［考案の実施例］ 以下、本考案を実施例により具体的に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
におけるリードフレームの平面図である。このリ
ードフレーム２０は従来のものと同様に金属板
（導電部材）を例えばプレス加工することにより
形成されたものである。つまり、コ字状導電部材
と、該導電部材の連結部２２と所定間隔を保つて
配置されたコンデンサ取付部２３を有し、このコ
ンデンサ取付部２３に連結され前記コ字状導電部
材の両側足２４，２５間に並列配置されたコンデ
ンサ用リード足とからなる。前記コ字状導電部材
の両側足２４，２５がそれぞれコア取り付け部と
なる。そして、第５図に示したのと同様に、前記
コア取り付け部にフエライトビーズコアが挿通さ
れ、前記連結部２２とコンデンサ取付部とに亘つ
てチツプコンデンサが接続されることになる。コ
ンデンサ取り付け部２３の表面（コンデンサ取り
付け面）側には半田溶着領域規制部２６が設けら
れており、これが本実施例の特徴点となつてい
る。

第２図は第１図におけるコンデンサ取り付け部
２３の拡大図であり、第３図は第２図A₀−Ａ断
面図である。第２図及び第３図より明らかなよう
に、本実施例における半田溶着領域規制部２６
は、前記コンデンサ６の取付け面側に向つて上昇
傾斜するように曲設された起立片（切り起し部と
もいう）により構成される。これは、第２図に示
すようなコ字状切込み線２７を上方に曲設するこ
とによつて形成される（当然の事ながら、切り起
された後はそこに孔が形成される）。

次に、第３図を参照しながらコンデンサ６の半
田付けの様子を説明する。コンデンサ取り付け部
２３上に載置されたコンデンサ６の接続端６ａを
中心に、半田９が流れようとするが、この半田９
は起立片２６の段部にて（つまり切り起し後の孔
の端面にて）その流れが規制される。このため、
半田９は少量であるにもかかわらず、コンデンサ
６の接続端６ａ近傍において十分に盛り上り、コ
ンデンサ６の半田付けが容易且つ適確に行われ
る。このとき、コンデンサ６が半田の流れに伴な
い起立片２６側に移動しようとしても起立片２６
の端面で係止されることになるので、コンデンサ
の位置決めは確実となる。

半田付け終了後、筒状コア７，８を嵌装し、モ
ールドするのは従来と同様である。

このように本実施例にあつては、コンデンサ接
続端近傍に半田溶着領域規制部としての起立片２
６を設けたものであるから、半田の広がりを規制
することによりコンデンサ６の半田付けを良好に
行うことができ、製品の信頼性及び品質の向上を
図ることができる。

以上本考案の一実施例について説明したが、本
考案は上記実施例に限定されるものではなく、本
考案の要旨の範囲内で適宜に変形実施が可能であ
るのはいうまでもない。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案によれば、コンデン
サの半田付けを容易且つ適確に行うことができる
構造を有し、製品の信頼性及び品質の低下を生ず
ることのない複合型回路部品を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
におけるリードフレームの平面図、第２図は第１
図におけるコンデンサ取り付け部の拡大図、第３
図は第２図A₀−Ａ断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの平面図、第５図及び第６図は複合型
回路部品の製造工程の説明図、第７図は複合型回
路部品の等価回路図、第８図は従来の複合型回路
部品における半田付けの様子の説明図である。 ６，Ｃ……コンデンサ、６ａ……コンデンサ接
続端、７，８……筒状コア、L₁，L₂……インダ
クタ、２０……リードフレーム、２６……半田溶
着領域規制部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コ字状導電部材と、該導電部材の連結部と所定
   間隔を保つて配置されたコンデンサ取付部を有
   し、このコンデンサ取付部に連結され前記コ字状
   導電部材の両側足間に並列配置されたコンデンサ
   用リード足と、前記コ字状導電部材の両側足にそ
   れぞれ挿通されたフエライトビーズコアと、前記
   コ字状導電部材の連結部と前記コンデンサ取付部
   との間に亘つて半田接続されたチツプコンデンサ
   とからなる複合型回路部品において、前記コンデ
   ンサ取付部の上下方向幅を前記コ字状導電部材の
   連結部の上下方向幅よりも大きくなるように設定
   すると共に、該コンデンサ取付部の中間部に前記
   コンデンサ取付面側に向つて上昇傾斜する切り起
   し部を設けたことを特徴とする複合型回路部品。