JPS6339936Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339936Y2 JPS6339936Y2 JP9972782U JP9972782U JPS6339936Y2 JP S6339936 Y2 JPS6339936 Y2 JP S6339936Y2 JP 9972782 U JP9972782 U JP 9972782U JP 9972782 U JP9972782 U JP 9972782U JP S6339936 Y2 JPS6339936 Y2 JP S6339936Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- inductor
- coil
- flange
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
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- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ状インダクタに関する。
近年、第1図に示すようなチツプ状のインダク
タが提案されている。つまり、コイル巻装部の一
端に角形の平板状フランジ1が設けられるととも
に、他端に前記フランジ1よりも一方の幅方向の
み幅広に形成され、かつ外表面両端部に一対の電
極2,3が被着された角形の平板状フランジ4が
設けられたフエライト等からなるコアに、コイル
5が巻装され、その両端末部6,7が、前記電極
2,3に半田付けされてなるものである。
タが提案されている。つまり、コイル巻装部の一
端に角形の平板状フランジ1が設けられるととも
に、他端に前記フランジ1よりも一方の幅方向の
み幅広に形成され、かつ外表面両端部に一対の電
極2,3が被着された角形の平板状フランジ4が
設けられたフエライト等からなるコアに、コイル
5が巻装され、その両端末部6,7が、前記電極
2,3に半田付けされてなるものである。
ところが、このような構造のインダクタは、コ
イルが外部に露出したものであるため、他のチツ
プ状部品とともにプリント基板にデイツプ半田
法、噴流半田法等のような部品が半田中に埋設す
るような半田付け手段で固着すると、コイルが劣
化する恐れがあり、さらには保持部分に制約をう
けて汎用の自動装着機にかけにくいという問題が
あつた。
イルが外部に露出したものであるため、他のチツ
プ状部品とともにプリント基板にデイツプ半田
法、噴流半田法等のような部品が半田中に埋設す
るような半田付け手段で固着すると、コイルが劣
化する恐れがあり、さらには保持部分に制約をう
けて汎用の自動装着機にかけにくいという問題が
あつた。
本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、溶融半田中に浸漬することができ、自動装着
装置にかけても何ら問題の生じないチツプ状イン
ダクタを提供することを目的とする。
で、溶融半田中に浸漬することができ、自動装着
装置にかけても何ら問題の生じないチツプ状イン
ダクタを提供することを目的とする。
以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
第2図において、11は第1図に示した従来の
チツプ状インダクタと略同様の構成になるインダ
クタで、従来のもと異なる点は、第3図に示すよ
うに電極2,3の設けられたフランジ4の相対向
する辺に一対の凹部8,9が設けられていること
だけであり、他の同一の構成部分についてはそれ
ぞれ同一の符号を用いてその説明を省略する。な
お、このインダクタ11のフランジ1,4は、角
形状に形成されたものであるが、これはコアの成
型を容易にするためで、図示はしないがコイル巻
装部も角柱状とすることが好ましい。また、フラ
ンジ1,4の大きさを異ならせたのは、インダク
タ11の製作にあたつてコアに方向性をもたせて
自動機にかけやすくしたり、大きい方のフランジ
に電極を設けるようにしてその被着を容易にする
ためであるが、必ずしもその大きさを異ならせな
ければならないものではなく、場合によつては、
同じ大きさのフランジとすることも可能である。
12,13は先端部がそのインダクタ11のフラ
ンジ4外表面の電極2,3に接続された一対のリ
ード端子で、フランジ4の凹部8,9の幅よりも
僅かに小さな幅を有し、フランジの互いに対向す
る辺に配置されて半田あるいは溶接により固着さ
れたものである。14はエポキシ系、フエノール
系等の所要の耐熱性を有する絶縁樹脂で、リード
端子12,13の自由端側を露出した状態でコア
およびコイルの全体にモールド成型等の手段で被
覆されたものである。前記フランジ4の電極に接
続されたリード端子12,13は、フランジ4の
凹部8,9に嵌め込まれていつたんコイル5側に
折曲され、耐熱性樹脂14の側面から外部に突出
するような形状に形成されるとともに、樹脂14
の外部においてプリント基板等の配線基板への取
付け方向に折曲され、かつその先端の取付部1
5,16が配線基板の導体部に平行になるように
折曲されている。この取付部15,16は第2図
では互いに外方向に折曲されているが、第4図に
示すように耐熱性樹脂14の底部に周り込むよう
に互いに内方向に折曲することも可能である。第
5図は本考案のチツプ状インダクタの外観斜視図
で、一方のリード端子側の耐熱性樹脂14稜部に
切欠き17を形成して方向性をもたせるようにし
ているが、この稜部の切欠き17は不可欠のもの
ではない。
チツプ状インダクタと略同様の構成になるインダ
クタで、従来のもと異なる点は、第3図に示すよ
うに電極2,3の設けられたフランジ4の相対向
する辺に一対の凹部8,9が設けられていること
だけであり、他の同一の構成部分についてはそれ
ぞれ同一の符号を用いてその説明を省略する。な
お、このインダクタ11のフランジ1,4は、角
形状に形成されたものであるが、これはコアの成
型を容易にするためで、図示はしないがコイル巻
装部も角柱状とすることが好ましい。また、フラ
ンジ1,4の大きさを異ならせたのは、インダク
タ11の製作にあたつてコアに方向性をもたせて
自動機にかけやすくしたり、大きい方のフランジ
に電極を設けるようにしてその被着を容易にする
ためであるが、必ずしもその大きさを異ならせな
ければならないものではなく、場合によつては、
同じ大きさのフランジとすることも可能である。
12,13は先端部がそのインダクタ11のフラ
ンジ4外表面の電極2,3に接続された一対のリ
ード端子で、フランジ4の凹部8,9の幅よりも
僅かに小さな幅を有し、フランジの互いに対向す
る辺に配置されて半田あるいは溶接により固着さ
れたものである。14はエポキシ系、フエノール
系等の所要の耐熱性を有する絶縁樹脂で、リード
端子12,13の自由端側を露出した状態でコア
およびコイルの全体にモールド成型等の手段で被
覆されたものである。前記フランジ4の電極に接
続されたリード端子12,13は、フランジ4の
凹部8,9に嵌め込まれていつたんコイル5側に
折曲され、耐熱性樹脂14の側面から外部に突出
するような形状に形成されるとともに、樹脂14
の外部においてプリント基板等の配線基板への取
付け方向に折曲され、かつその先端の取付部1
5,16が配線基板の導体部に平行になるように
折曲されている。この取付部15,16は第2図
では互いに外方向に折曲されているが、第4図に
示すように耐熱性樹脂14の底部に周り込むよう
に互いに内方向に折曲することも可能である。第
5図は本考案のチツプ状インダクタの外観斜視図
で、一方のリード端子側の耐熱性樹脂14稜部に
切欠き17を形成して方向性をもたせるようにし
ているが、この稜部の切欠き17は不可欠のもの
ではない。
以上のような構成になる本考案のチツプ状イン
ダクタは、量産に適した以下のような手順により
製作される。
ダクタは、量産に適した以下のような手順により
製作される。
まず、第3図の構成になるインダクタ11と、
第6図に示すように構成されたリード端子構造体
18とを準備する。このリード端子構造体18は
真鍮等の金属材料からなる枠体19の相対向する
辺に複数組の一対からなるリード端子12,13
を所定の間隔をおいて一体に形成したものであ
る。このリード端子構造体18に一体形成されて
いる一対からなるリード端子12,13は、まず
枠体19から互いに対向する方向に水平に突出し
たのち、第1の屈曲部にて下方向に折曲され、さ
らに第2の屈曲部にて再び互いに対向する方向に
折曲され、インダクタの電極部に接続される部分
が膨出状に形成されている。この一対からなるリ
ード端子12,13の第1の屈曲部間の距離A
は、ここに配置されるインダクタのフランジに設
けられた一対の凹部間寸法よりも僅かに小さくな
るように設定され、この部分でコアを弾性的に保
持するようになつている。また、それぞれのリー
ド端子12,13の第1の屈曲部と第2の屈曲部
間の距離Bは、コアをこのリード端子12,13
間に保持したとき、第1の屈曲部がコアのフラン
ジ1,4間に位置する寸法に設定されている。
第6図に示すように構成されたリード端子構造体
18とを準備する。このリード端子構造体18は
真鍮等の金属材料からなる枠体19の相対向する
辺に複数組の一対からなるリード端子12,13
を所定の間隔をおいて一体に形成したものであ
る。このリード端子構造体18に一体形成されて
いる一対からなるリード端子12,13は、まず
枠体19から互いに対向する方向に水平に突出し
たのち、第1の屈曲部にて下方向に折曲され、さ
らに第2の屈曲部にて再び互いに対向する方向に
折曲され、インダクタの電極部に接続される部分
が膨出状に形成されている。この一対からなるリ
ード端子12,13の第1の屈曲部間の距離A
は、ここに配置されるインダクタのフランジに設
けられた一対の凹部間寸法よりも僅かに小さくな
るように設定され、この部分でコアを弾性的に保
持するようになつている。また、それぞれのリー
ド端子12,13の第1の屈曲部と第2の屈曲部
間の距離Bは、コアをこのリード端子12,13
間に保持したとき、第1の屈曲部がコアのフラン
ジ1,4間に位置する寸法に設定されている。
つぎに、このように形成されたリード端子構造
体18のそれぞれの一対からなるリード端子1
2,13間に、1組のリード端子12,13のみ
を示す第7図のように、インダクタ11をその電
極2,3の設けられたフランジ4がリード端子先
端の膨出部に当接するようにし、かつフランジ4
の凹部8,9にリード端子12,13が嵌り込む
ようにして配置する。このとき、インダクタ11
は、フランジ4の凹部において一対のリード端子
間に弾性的に挾持されて保持される。その後、イ
ンダクタ11の電極部とリード端子12,13の
膨出部とを半田あるいは溶接により接続固着す
る。半田による固着の場合は、たとえば、リード
端子の膨出部にあらかじめ半田処理を施しておい
たり、あるいはインダクタの電極部に半田ペース
トを塗布しておき、その後加熱処理することによ
りおこなわれる。このようにして、インダクタの
電極部とリード端子とを接続固着したのち、イン
ダクタ11とリード端子12,13の枠体19に
近い水平部分の一部とをエポキシ系、フエノール
系等の耐熱性樹脂でモールド成型等の手段によつ
て被覆する。その後リード端子部分を枠体19か
ら切断して分離し、リード端子12,13の樹脂
外部に露出している部分を、たとえば第2図示の
ように折曲加工する。
体18のそれぞれの一対からなるリード端子1
2,13間に、1組のリード端子12,13のみ
を示す第7図のように、インダクタ11をその電
極2,3の設けられたフランジ4がリード端子先
端の膨出部に当接するようにし、かつフランジ4
の凹部8,9にリード端子12,13が嵌り込む
ようにして配置する。このとき、インダクタ11
は、フランジ4の凹部において一対のリード端子
間に弾性的に挾持されて保持される。その後、イ
ンダクタ11の電極部とリード端子12,13の
膨出部とを半田あるいは溶接により接続固着す
る。半田による固着の場合は、たとえば、リード
端子の膨出部にあらかじめ半田処理を施しておい
たり、あるいはインダクタの電極部に半田ペース
トを塗布しておき、その後加熱処理することによ
りおこなわれる。このようにして、インダクタの
電極部とリード端子とを接続固着したのち、イン
ダクタ11とリード端子12,13の枠体19に
近い水平部分の一部とをエポキシ系、フエノール
系等の耐熱性樹脂でモールド成型等の手段によつ
て被覆する。その後リード端子部分を枠体19か
ら切断して分離し、リード端子12,13の樹脂
外部に露出している部分を、たとえば第2図示の
ように折曲加工する。
本考案のチツプ状インダクタは以上説明したよ
うに構成され全体が耐熱性樹脂にて被覆されたも
のであるため、配線基板へ取付けるにあたり、半
田デイツプ法や噴流半田法によつて処理すること
が可能となり、しかも汎用の自動装着機にかけ易
くなるというすぐれたものとなる。また、リード
端子がフランジの電極部分からいつたんコイル側
に折曲されて耐熱性樹脂の側面から突出するよう
に形成されているため、樹脂で被覆される部分が
長くなつてチツプ状という小型であるが故に特に
必要とされるリード端子強度の補強がきわめて促
進され、さらにはリード端子の径路が長くなつて
配線基板に半田付けするときの熱がフランジの電
極部に波及しがたく、電極部の半田が再溶融する
という恐れのない信頼性の高いものとなる。ま
た、リード端子が耐熱性樹脂の側面からでている
ため、チツプ状インダクタを配線基板にきわめて
近接して取付けることが可能となり、配線基板上
における高さを不要に高くすることがない。さら
には、リード端子の一部をフランジに設けた凹部
に嵌め込むようにしているので、組立時にリード
端子が傾むいてその先端の膨出部とフランジの電
極部との接触面積が減少したり、樹脂のモールド
時に、傾むいたリード端子が金型に触れてコアが
破損したりする等の不都合の生じないものとな
る。
うに構成され全体が耐熱性樹脂にて被覆されたも
のであるため、配線基板へ取付けるにあたり、半
田デイツプ法や噴流半田法によつて処理すること
が可能となり、しかも汎用の自動装着機にかけ易
くなるというすぐれたものとなる。また、リード
端子がフランジの電極部分からいつたんコイル側
に折曲されて耐熱性樹脂の側面から突出するよう
に形成されているため、樹脂で被覆される部分が
長くなつてチツプ状という小型であるが故に特に
必要とされるリード端子強度の補強がきわめて促
進され、さらにはリード端子の径路が長くなつて
配線基板に半田付けするときの熱がフランジの電
極部に波及しがたく、電極部の半田が再溶融する
という恐れのない信頼性の高いものとなる。ま
た、リード端子が耐熱性樹脂の側面からでている
ため、チツプ状インダクタを配線基板にきわめて
近接して取付けることが可能となり、配線基板上
における高さを不要に高くすることがない。さら
には、リード端子の一部をフランジに設けた凹部
に嵌め込むようにしているので、組立時にリード
端子が傾むいてその先端の膨出部とフランジの電
極部との接触面積が減少したり、樹脂のモールド
時に、傾むいたリード端子が金型に触れてコアが
破損したりする等の不都合の生じないものとな
る。
第1図は従来のチツプ状インダクタの斜視図、
第2図は本考案の一実施例のチツプ状インダクタ
の内部状態を示す側面図、第3図は本考案チツプ
状インダクタに用いるインダクタの斜視図、第4
図は本考案チツプ状インダクタの他の実施例を示
す外観側面図、第5図は本考案チツプ状インダク
タの外観斜視図、第6図は本考案チツプ状インダ
クタの製作過程にて用いるリード端子構造体の斜
視図、第7図は本考案チツプ状インダクタの一製
作過程における斜視図である。 11……インダクタ、12,13……リード端
子、14……耐熱性樹脂、15,16……取付
部。
第2図は本考案の一実施例のチツプ状インダクタ
の内部状態を示す側面図、第3図は本考案チツプ
状インダクタに用いるインダクタの斜視図、第4
図は本考案チツプ状インダクタの他の実施例を示
す外観側面図、第5図は本考案チツプ状インダク
タの外観斜視図、第6図は本考案チツプ状インダ
クタの製作過程にて用いるリード端子構造体の斜
視図、第7図は本考案チツプ状インダクタの一製
作過程における斜視図である。 11……インダクタ、12,13……リード端
子、14……耐熱性樹脂、15,16……取付
部。
Claims (1)
- コイル巻装部の両端に角形の平板状フランジが
設けられてなるコアと、このコアの一方のフラン
ジの外表面両端部に被着された一対の電極と、こ
の電極の被着されたフランジの相対向する辺に設
けられた一対の凹部と、前記コアのコイル巻装部
に巻装され、その両端末部が前記一対の電極にそ
れぞれ接続されたコイルと、前記一対の電極に接
続された前記凹部の幅よりも僅かに小さな幅を有
する一対のリード端子と、このリード端子の自由
端側を露出した状態で全体を被覆した耐熱性樹脂
とからなり、前記一対のリード端子は、フランジ
の凹部に嵌め込まれて電極部からコイル側に折曲
されるとともに耐熱性樹脂側面から突出する形状
に形成され、かつ耐熱性樹脂外部において配線基
板への取付け方向に折曲されてなることを特徴と
するチツプ状インダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9972782U JPS593514U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9972782U JPS593514U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプ状インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593514U JPS593514U (ja) | 1984-01-11 |
JPS6339936Y2 true JPS6339936Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=30236217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9972782U Granted JPS593514U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプ状インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS593514U (ja) |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP9972782U patent/JPS593514U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS593514U (ja) | 1984-01-11 |
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