JP3025930U - チップ型フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線基板に対するリフローソルダリング
法による面実装において、確実な半田付けができるチッ
プ型フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 巻回型フィルムコンデンサ素子１に同一
方向で取り付けられたリード線４、５が前記コンデンサ
素子１の底面側に垂直折り曲げ部６、７を介して水平に
折り曲げられ、かつ該水平折り曲げ部８、９の長さが、
折り曲げ方向イから見て前記コンデンサ素子１の重心の
位置よりも長く形成されている。したがって、モールド
型のような平坦な面を持たないディップ型フィルムコン
デンサにおいても、コンデンサ素子と端子部との平行度
のずれ等がなくなって確実な半田付けが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、チップ型フィルムコンデンサに関し、更に詳しくは、印刷配線基板 にリフローソルダリング法により直接取り付けられるチップ型フィルムコンデン サの改良に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のフィルムコンデンサは、図５に示されているように、巻回型フィルムコ ンデンサ素子１（以下、コンデンサ素子１という）と同一方向に取り付けられた リード線２、３がそれぞれ略Ｌ形に折り曲げられた所謂「かぎの手」状を有する 構造のものが一般的であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このフィルムコンデンサを基板に面実装する場合に、コンデンサ素 子１と半田付けされるリード線２、３の先端部との平行度が出しにくいため、ま た、、リフロー時の熱によりコンデンサ本体がふくれる等して平行度が失われる ためにリード線２、３の片側若しくは両側が基板面から浮き上がってしまって、 確実な半田付けができず、したがって、基板への面実装において高い歩留りを得 ることは困難であるという問題点があった。

【０００４】 本考案は、このような問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは 、印刷配線基板に対するリフローソルダリング法による面実装において、確実 な半田付けができる信頼性に優れたチップ型フィルムコンデンサを提供すること にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的のため、本考案においては、従来基板挿入用として製造されているリ ード線同一方向型のフィルムコンデンサを面実装用として利用するため、リード 線がコンデンサ素子の底面側に折り曲げられ、かつ該折り曲げ部の長さが、折り 曲げ方向から見てコンデンサ素子の重心の位置よりも長くされることによって、 モールド型のような平坦な面を持たないディプ型フィルムコンデンサにおいても 、コンデンサ素子と端子部との平行度のずれや、リフロー時の熱によるコンデ ンサ素子のふくれによる半田付け不良がなくなり、確実な半田付けが可能となる ものである。

【０００６】

【考案の実施の形態】

本考案の実施の形態につき、図面を参照して説明する。図１および図２に本考 案に係るチップ型フィルムコンデンサの一例が示されている。これら図において 、本案コンデンサは、液状樹脂、粉体樹脂でディップ外装され、または無外装 のコンデンサ素子１に、半田付けが容易なるように半田メッキ、錫メッキ等が施 された鋼線または銅線の２本の丸棒状リード線４、５が同一方向に溶着されて、 該リード線４、５はその溶着基部に近い部位において垂直に折り曲げられて垂直 折り曲げ部６、７が形成されるとともに、該垂直折り曲げ部６、７の端部がコン デンサ素子１の底面側に水平に折り曲げられて水平折り曲げ部８、９が形成され 、かつ該水平折り曲げ部８、９の長さが、折り曲げ方向（イ方向）から見てコ ンデンサ素子１の重心Ｐの位置よりも長く形成されている。したがって、コンデ ンサ素子１と端子部であるリード線４、５（水平折り曲げ部８、９）との平行度 が確保されて確実な半田付けが可能となり、リフローソルダリング法での半田付 け不良発生率は大幅に低減される。

【０００７】 図３および図４に、本考案の他例が示されている。本例は、図１および図２に 示されたところのコンデンサ素子１に同一方向で溶着され、かつ垂直折り曲げ部 １２、１３（垂直折り曲げ部６、７に相当する）と折り曲げ方向（イ方向）より 見てコンデンサ素子１の重心Ｐよりも長い水平折り曲げ部１４、１５（水平折り 曲げ部８、９に相当する）を有するリード線１０、１１（リード線３、４に相当 する）がプレスにより帯板状に押しつぶされてなるもので、本例によれば、印刷 配線基板に対する実装高さの制約がある場合に効果的である。なお、本例は、特 に図示しないが、コンデンサ素子１に同一方向で溶着された２本の丸棒状リード 線がその溶着基部近くよりプレスされて帯板状に押しつぶされ、押しつぶされた 帯板状リード線がコンデンサ素子１の底面側にくるように折り曲げられた時にコ ンデンサ素子１の重心Ｐの位置よりも充分長くなる部位にて切断され、しかる後 、図３および図４に示されている如くに折り曲げ加工されるものである。

【０００８】

【考案の効果】

しかして、本考案によれば、モールド型のような平坦な面を持たないディップ 型フィルムコンデンサにおいても、コンデンサ素子と端子部との平行度のずれや 、リフロー時の熱によるコンデンサ素子のふくれによる半田付け不良がなくな って、確実な半田付けが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るチップ型フィルムコンデンサの一
例での概略斜視図である。

【図２】同上の側面図である。

【図３】本考案の他例を示す概略斜視図である。

【図４】同上の側面図である。

【図５】従来例を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１ 巻回型フィルムコンデンサ素子 ４、５、１０、１１ リード線 ６、７、１２、１３ 垂直折り曲げ部 ８、９、１４、１５ 水平折り曲げ部 Ｐ コンデンサ素子の重心

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一方向に取り付けられたリード線がコ
   ンデンサ素子の底面側に折り曲げられ、かつ該折り曲げ
   部の長さが、折り曲げ方向から見て前記コンデンサ素子
   の重心の位置よりも長くなっていることを特徴とするチ
   ップ型フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 前記リード線の折り曲げ部が帯板状に形
   成されている請求項１のチップ型フィルムコンデンサ。