JP2525312Y2 - チップ状インダクタ - Google Patents
チップ状インダクタInfo
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- JP2525312Y2 JP2525312Y2 JP7833591U JP7833591U JP2525312Y2 JP 2525312 Y2 JP2525312 Y2 JP 2525312Y2 JP 7833591 U JP7833591 U JP 7833591U JP 7833591 U JP7833591 U JP 7833591U JP 2525312 Y2 JP2525312 Y2 JP 2525312Y2
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- Japan
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- lead
- solder
- inductor
- chip
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、電子回路基板に実装
するチップ状インダクタ部品の構造に関し、さらに詳細
には、アキシャルリード形インダクタのリード線と板状
電極リードを接合してチップ状インダクタを製造する時
の接合部の電極リードの形状に関するものである。
するチップ状インダクタ部品の構造に関し、さらに詳細
には、アキシャルリード形インダクタのリード線と板状
電極リードを接合してチップ状インダクタを製造する時
の接合部の電極リードの形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器等に対する小型化の要望
は強く、これにともない該電子機器の電子回路基板に搭
載実装されるコイル部品も小型化が進んでいる。
は強く、これにともない該電子機器の電子回路基板に搭
載実装されるコイル部品も小型化が進んでいる。
【０００３】コイル部品の一つであるチップ状インダク
タは上記要請に応えるもので、自動装着用部品として汎
用されている。
タは上記要請に応えるもので、自動装着用部品として汎
用されている。
【０００４】上記チップ状インダクタの従来例を、図３
の樹脂内構造を示す斜視図および図４の板状電極リード
凹部近傍の部分拡大斜視図を参照することにより説明す
る。
の樹脂内構造を示す斜視図および図４の板状電極リード
凹部近傍の部分拡大斜視図を参照することにより説明す
る。
【０００５】図３および図４において、チップ状インダ
クタ１０は、巻線２が捲回されたドラム状コア１の両端
から突出する円形断面のリード線３のからげ部４と板状
電極リード５の凹部７とを半田付し、該電極リード５の
一部を外部に露呈させた状態で全体を樹脂９で直方体形
状に封止した構造となっている。
クタ１０は、巻線２が捲回されたドラム状コア１の両端
から突出する円形断面のリード線３のからげ部４と板状
電極リード５の凹部７とを半田付し、該電極リード５の
一部を外部に露呈させた状態で全体を樹脂９で直方体形
状に封止した構造となっている。
【０００６】この際、ドラム状コア１はフェライト等の
磁性材料を成形したものであり、巻線２はエナメル等で
被覆した細銅線である。また樹脂９は熱硬化性樹脂であ
る。
磁性材料を成形したものであり、巻線２はエナメル等で
被覆した細銅線である。また樹脂９は熱硬化性樹脂であ
る。
【０００７】次に、従来のチップ状インダクタの製造方
法は、該巻線２が捲回されたドラム状コア１の両端から
リード線３が突設した形状の素子（アキシャルリード形
インダクタ）のリード線のからげ部４（巻線をリード線
にからげて半田付した部分）にクリーム半田を塗り、板
状電極リード５の凹部７に載置して、リフローにてクリ
ーム半田およびからげ部接合半田を溶解してリード線３
と板状電極リードとの接合部を融着する。次に、余分の
リード線を切断後、素子部を樹脂封止して、樹脂外部に
露出した板状電極リードを折曲加工する方法が一般に採
られている。
法は、該巻線２が捲回されたドラム状コア１の両端から
リード線３が突設した形状の素子（アキシャルリード形
インダクタ）のリード線のからげ部４（巻線をリード線
にからげて半田付した部分）にクリーム半田を塗り、板
状電極リード５の凹部７に載置して、リフローにてクリ
ーム半田およびからげ部接合半田を溶解してリード線３
と板状電極リードとの接合部を融着する。次に、余分の
リード線を切断後、素子部を樹脂封止して、樹脂外部に
露出した板状電極リードを折曲加工する方法が一般に採
られている。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のチップ状インダクタによれば、アキシャルリード形
インダクタのリード線３を電極リードの凹部７に載置す
る方法では、単に凹部で支持するのみなので安定性が悪
く製造工程的に不安定であるという問題点を有してい
た。
来のチップ状インダクタによれば、アキシャルリード形
インダクタのリード線３を電極リードの凹部７に載置す
る方法では、単に凹部で支持するのみなので安定性が悪
く製造工程的に不安定であるという問題点を有してい
た。
【０００９】この点、リード線と巻線を半田付によって
接合しているからげ部分４の形状と前記凹部７の形状を
合致させれば安定性は向上するが、該接合部分は半田量
によって太さが一定せず安定性の良い電極リード部の凹
部の大きさが決めにくいという問題点を有していた。
接合しているからげ部分４の形状と前記凹部７の形状を
合致させれば安定性は向上するが、該接合部分は半田量
によって太さが一定せず安定性の良い電極リード部の凹
部の大きさが決めにくいという問題点を有していた。
【００１０】また、凹部にリード線を載置後、リフロー
にてクリーム半田およびからげ接合半田を溶解して載置
接合部を融着する際に、該接合部分の半田量の多少、お
よびからげ部の巻線間隔の不揃いのために接合部の半田
の厚みが変わり、安定した接合強度が得られないという
問題点を有していた。
にてクリーム半田およびからげ接合半田を溶解して載置
接合部を融着する際に、該接合部分の半田量の多少、お
よびからげ部の巻線間隔の不揃いのために接合部の半田
の厚みが変わり、安定した接合強度が得られないという
問題点を有していた。
【００１１】さらに、リフロー時に余分の半田１１が電
極リードを伝って垂れるために、この状態で樹脂封止さ
れたチップ状インダクタを実装基板に半田付すれば、該
垂れた余分の半田がリフローされて該基板に流出するこ
ととなり、上記チップ状インダクタの内部に空隙が生
じ、信頼性が劣化するという問題点を有していた。
極リードを伝って垂れるために、この状態で樹脂封止さ
れたチップ状インダクタを実装基板に半田付すれば、該
垂れた余分の半田がリフローされて該基板に流出するこ
ととなり、上記チップ状インダクタの内部に空隙が生
じ、信頼性が劣化するという問題点を有していた。
【００１２】本考案は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、アキシャルリード形インダクタのリード線の、
板状電極リードの凹部に対する載置安定性を向上させ、
また半田リフロー時に余分の半田が垂れないようにして
半田流出による信頼性の劣化を防止できるようにしたチ
ップ状インダクタを提供するものである。
であり、アキシャルリード形インダクタのリード線の、
板状電極リードの凹部に対する載置安定性を向上させ、
また半田リフロー時に余分の半田が垂れないようにして
半田流出による信頼性の劣化を防止できるようにしたチ
ップ状インダクタを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本考案は、ドラム状コア
の両端から突出するリード線を支持する板状電極リード
の凹部の底部に切込を設けることにより該凹部にバネ弾
力性を持たせて開閉の自由度を上げ、且つリード線を挟
持するようにして載置安定性を向上させ、また該切込を
リフロー時の余分な半田を溜めておく半田溜とすること
により上記目的を達成するものである。
の両端から突出するリード線を支持する板状電極リード
の凹部の底部に切込を設けることにより該凹部にバネ弾
力性を持たせて開閉の自由度を上げ、且つリード線を挟
持するようにして載置安定性を向上させ、また該切込を
リフロー時の余分な半田を溜めておく半田溜とすること
により上記目的を達成するものである。
【００１４】
【作用】本考案においては、ドラム状コアの両端から突
出するリード線を支持する板状電極リードの凹部の底部
に切込を設けている。
出するリード線を支持する板状電極リードの凹部の底部
に切込を設けている。
【００１５】したがって、該凹部は金属のバネ弾性力に
よって開閉の自由度が上がりアキシャルリード形インダ
クタのリード線を載置する時に、挟み込むことが可能と
なり支持が安定する。
よって開閉の自由度が上がりアキシャルリード形インダ
クタのリード線を載置する時に、挟み込むことが可能と
なり支持が安定する。
【００１６】また、上記凹部の開閉の自由度が上がるこ
とにより、リード端子のからげ部の半田の量による支持
部の太さの違いに起因する支持の不安定性は解消され
る。
とにより、リード端子のからげ部の半田の量による支持
部の太さの違いに起因する支持の不安定性は解消され
る。
【００１７】また、アキシャルリード形インダクタのリ
ード線のからげ部と上記凹部を半田で接合する際に、半
田が凹部底面を伝って切込に入るので該接合部の強度が
増し、且つ安定する。
ード線のからげ部と上記凹部を半田で接合する際に、半
田が凹部底面を伝って切込に入るので該接合部の強度が
増し、且つ安定する。
【００１８】また、該切込はリフロー時に余分な半田が
垂れ落ちないように溜めておく半田溜として作用する。
垂れ落ちないように溜めておく半田溜として作用する。
【００１９】
【実施例】本考案の実施例を、図面に基いて詳細に説明
する。
する。
【００２０】図１は本考案に係わる端子構造を有するチ
ップ状インダクタの実施例を示す斜視図、図２は同実施
例の板状電極リードに設けられた凹部および切込の拡大
斜視図である。
ップ状インダクタの実施例を示す斜視図、図２は同実施
例の板状電極リードに設けられた凹部および切込の拡大
斜視図である。
【００２１】本実施例に係るチップ状インダクタ２０
は、図１に示されるように、従来例と同様巻線２が捲回
されたドラム状コア１の両端から突出する円形断面のリ
ード線３をＬ字形状の板状電極リード５の凹部１５で支
持し、該電極リード５の一部を外部に露呈させた状態で
全体を樹脂９で直方体形状に封止した構造となっている
が、この際、上記凹部１５の形状は図２に示されるよう
に円形でリード線の接合部が咬合するに適当な大きさを
有し、また凹部の上部入口１６はリード線を挟持できる
ように凹部中央部の径に比して狭まった形状となってい
る。
は、図１に示されるように、従来例と同様巻線２が捲回
されたドラム状コア１の両端から突出する円形断面のリ
ード線３をＬ字形状の板状電極リード５の凹部１５で支
持し、該電極リード５の一部を外部に露呈させた状態で
全体を樹脂９で直方体形状に封止した構造となっている
が、この際、上記凹部１５の形状は図２に示されるよう
に円形でリード線の接合部が咬合するに適当な大きさを
有し、また凹部の上部入口１６はリード線を挟持できる
ように凹部中央部の径に比して狭まった形状となってい
る。
【００２２】さらに、上記凹部の底部には凹部にリード
線を差し込むのに適当なバネ弾性をもたせるのに十分な
長さの切込８が設けられており、且つ該切込末端１３は
丸形に切削加工されて差し込み時のバネ弾性応力による
歪を分散させるようになっている。
線を差し込むのに適当なバネ弾性をもたせるのに十分な
長さの切込８が設けられており、且つ該切込末端１３は
丸形に切削加工されて差し込み時のバネ弾性応力による
歪を分散させるようになっている。
【００２３】本考案のチップ状インダクタの製造方法
は、先ずリードフレームを打ち抜きプレスにて前記凹部
形状を有する板状電極リードに加工して電極部５を立ち
上げる。
は、先ずリードフレームを打ち抜きプレスにて前記凹部
形状を有する板状電極リードに加工して電極部５を立ち
上げる。
【００２４】次に、アキシャルリード形インダクタのリ
ード線３のからげ部分４にクリーム半田を塗り、板状電
極リード５の凹部１５に押し込み挟持する。これによっ
て以後の工程上の取扱い時に上記挟持した接合部の安定
性が向上する。
ード線３のからげ部分４にクリーム半田を塗り、板状電
極リード５の凹部１５に押し込み挟持する。これによっ
て以後の工程上の取扱い時に上記挟持した接合部の安定
性が向上する。
【００２５】次に、リフローにてクリーム半田を溶解し
てリード線と板状電極リードとの接合部を融着する。こ
の際、溶解した半田は凹部底面を伝って切込８に入るの
で該接合部の半田が潤沢となり接合部の強度が増し且つ
安定する。また同時に、該切込８は末端の丸形に切削し
た部分１３とともに半田溜として余分の半田を吸収する
ので半田が電極リード５を伝って垂れ落ちることが無
い。
てリード線と板状電極リードとの接合部を融着する。こ
の際、溶解した半田は凹部底面を伝って切込８に入るの
で該接合部の半田が潤沢となり接合部の強度が増し且つ
安定する。また同時に、該切込８は末端の丸形に切削し
た部分１３とともに半田溜として余分の半田を吸収する
ので半田が電極リード５を伝って垂れ落ちることが無
い。
【００２６】次に、フラックスをクロロセンにて洗浄し
た後余分のリード線を切断する。
た後余分のリード線を切断する。
【００２７】次に、外部電極となる部分を残して樹脂モ
ールドにて素子部を封止する。
ールドにて素子部を封止する。
【００２８】最後に、上記露出した板状外部電極を図１
のように樹脂壁面に当接するように折曲加工して完成す
る。
のように樹脂壁面に当接するように折曲加工して完成す
る。
【００２９】なお、本実施例における凹部１５の形状は
円形であるが、本考案はこれに限定されるものではな
く、リード線を挟持しうるものであれば他の形状でもよ
い。
円形であるが、本考案はこれに限定されるものではな
く、リード線を挟持しうるものであれば他の形状でもよ
い。
【００３０】また、切込末端の丸形に切削した部分１３
は該形状に限定されるものではなく、他の形状であって
もよく、また、特に切削しなくてもよい。
は該形状に限定されるものではなく、他の形状であって
もよく、また、特に切削しなくてもよい。
【００３１】
【考案の効果】本考案に係わるチップ状インダクタ構造
は、上記のように構成されているため、以下に記載する
ような効果を有する。
は、上記のように構成されているため、以下に記載する
ような効果を有する。
【００３２】（１）該凹部は金属のバネ弾性力によって
開閉の自由度が上がりアキシャルリード線を挟持するこ
とが可能となり支持が安定するという優れた効果を有す
る。
開閉の自由度が上がりアキシャルリード線を挟持するこ
とが可能となり支持が安定するという優れた効果を有す
る。
【００３３】（２）また、上記凹部の開閉の自由度が上
がることにより、リード線のからげ部の半田の量による
支持部の太さの違いに起因する載置不安定性は解消され
るという優れた効果を有する。
がることにより、リード線のからげ部の半田の量による
支持部の太さの違いに起因する載置不安定性は解消され
るという優れた効果を有する。
【００３４】（３）アキシャルリード形インダクタのリ
ード線のからげ部と上記凹部を半田で接合する際に、半
田が凹部底面を伝って切込に入るので該接合部の強度が
増し、且つ安定するという優れた効果を有する。
ード線のからげ部と上記凹部を半田で接合する際に、半
田が凹部底面を伝って切込に入るので該接合部の強度が
増し、且つ安定するという優れた効果を有する。
【００３５】（４）また、上記切込は半田溜として作用
し、リフロー時に余分な半田が電極リードを伝って垂れ
落ちないように溜めておくことができ、基板実装時の半
田付による樹脂内部の半田流出による信頼性の劣化を防
止できるという優れた効果を有する。
し、リフロー時に余分な半田が電極リードを伝って垂れ
落ちないように溜めておくことができ、基板実装時の半
田付による樹脂内部の半田流出による信頼性の劣化を防
止できるという優れた効果を有する。
【図１】 本考案に係わるチップ状インダクタの構造を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】 同実施例における板状電極リードの凹部構造
を示す部分拡大斜視図
を示す部分拡大斜視図
【図３】 従来のチップ状インダクタの構造を示す斜視
図
図
【図４】 上記従来例の板状電極リード凹部近傍の部分
拡大斜視図
拡大斜視図
１ ドラム状コア ２ 巻線 ３ リード線 ４ からげ部 ５ 板状電極リード ７ 凹部 ８ 切込 ９ 樹脂 １０ チップ状インダクタ １１ 半田 １３ 切込末端部 １５ 凹部 １６ 凹部入口 ２０ チップ状インダクタ
Claims (1)
- 【請求項１】 アキシャルリード形インダクタのリード
線を板状電極リードの凹部で支持し、該電極リードの一
部を外部に露呈させた状態で全体を樹脂封止したチップ
状インダクタにおいて、前記電極リード凹部の底部に切
込を設けたことを特徴とするチップ状インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7833591U JP2525312Y2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7833591U JP2525312Y2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップ状インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529107U JPH0529107U (ja) | 1993-04-16 |
| JP2525312Y2 true JP2525312Y2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=13659107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7833591U Expired - Fee Related JP2525312Y2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | チップ状インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525312Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4651135B2 (ja) * | 1998-09-07 | 2011-03-16 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP7833591U patent/JP2525312Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529107U (ja) | 1993-04-16 |
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| JPS6339936Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960917 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |