JPH09199367A - インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コアに巻回した巻線の引出部とリードフレー
ム端子とをコアの両端面に容易に且つ確実に固定接続で
き、モールド樹脂封止時のスペース余裕度を有し、もっ
て製造が容易で、品質、信頼性の高いインダクタの製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 両端面に凹部５を備えたコア１を準備す
る工程と、該凹部５に半田固定層６を形成する工程と、
該半田固定層６の形成された凹部内に半田７を充填する
工程と、コア１の胴部３に導線８を巻回して該巻線の両
端の引出し部分８Ａを前記凹部の半田充填部７に半田を
溶融して固定接続する工程と、前記導線８の切断除去後
にリードフレーム端子１０の先端部１０Ａを前記凹部５
の半田充填部７に半田を溶融して接続する工程とからな
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインダクタの製造方
法に係り、特にフェライト等のコアに導線を巻回して樹
脂封止した電気機器用のインダクタの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】特公昭５５−３６１７９号公報によれ
ば、フェライト等のコアに導線を巻回して樹脂封止した
従来のインダクタの製造方法の一例が開示されている。
これは、まずコアの両端面の鍔部に摺鉢状の凹部を設
け、その表面に銀材等の導電性の被膜を被着したものを
準備する。次にコアの胴部に導線を巻回する。そして、
その巻線の両端部を引出し、その引出部をコア両端面に
設けられた凹部に入れると共に、リード端子の端部も同
時に凹部に挿入し、半田を充填することにより、巻線の
引出部とリード端子とをコアの凹部に固定していた。

【０００３】しかしながら、この場合においては、巻線
の引出部及びリード端子の先端部を凹部になんらかの方
法で固定して、しかる後に半田を充填しなければなら
ず、この種の部品においてはコアの鍔部の外形寸法が１
〜２ｍｍ程度と大変小さいため、作業性が悪いという問
題があった。

【０００４】又、別の従来例によれば、同様に両端の鍔
部に凹部を形成したコアを準備し、その凹部に銀材等の
電極層を形成する。そして巻線の引出部をコアの両端面
の凹部の電極層に圧着接合で固定し、リードフレーム端
子の先端部を半田で電極層に接続することが行われてい
た。導線を圧着接合するためには、高熱と高圧力で導線
を電極層に圧着しなければならなかった。導線をつぶす
圧接のため接着強度が弱く、導体自体の強度劣下とな
り、断線や剥離となるものもあった。又、つぶし量の不
安定さにより、次工程の導線の不要導線部分の切断除去
が不安定となるという問題があった。

【０００５】同様にリードフレーム端子の先端部を、コ
アの電極層に半田溶着した場合には、フレームの半田メ
ッキ層だけで電極層に接続するので、ほとんど半田が無
いに近い状態であり、接着強度が弱いという問題があっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、コアに巻回した巻線の引出部
とリード端子とをコアの両端面で容易に且つ確実に接続
でき、もって製造が容易で、品質、信頼性の高いインダ
クタの製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のインダクタの製
造方法は、両端面に凹部を備えたコアを準備する工程
と、該凹部に半田を固定する半田固定層を形成する工程
と、該半田固定層の形成された凹部内に半田を充填する
工程と、コアの胴部に導線を巻回して該巻線の両端の引
出し部分を前記凹部の半田充填部の半田を溶融して固定
接続する工程と、前記導線の不要導線部分の切断除去後
にリードフレーム端子の先端部を前記凹部の半田充填部
の半田を溶融して接続する工程とからなることを特徴と
する。

【０００８】本発明によれば、コア両端面の凹部にあら
かじめ半田を充填しておき、コア巻線の引出部をヒータ
チップ等の加熱手段により加熱して、半田を溶融して固
定接続する。従って、凹部に充填された多量の半田によ
り、巻線の引出部を容易に且つ確実に凹部の半田充填部
に固定接続できる。同様にリードフレーム端子の先端部
も、あらかじめ充填された凹部の多量の半田を溶融して
接続するので、容易に且つ確実に凹部の半田充填部に接
続できる。従って導線の引出部とリードフレーム端子の
先端部は半田充填部で確実に接続される。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。

【００１０】図１は、本発明の一実施例のインダクタの
コア部分の斜視図であり、図２はその断面図を示す。フ
ェライト等の材料からなるコア１は、その両端面に鍔２
を有し、胴部３には導線が巻回されてコイルを形成す
る。コア１の鍔２の両端面には凹部５があらかじめ形成
されており、この部分でコイル巻線の引出線部分と、外
部に導出するリードフレーム端子の先端部とが半田で電
気的に接続されると共に、コア部分に堅固に固定され
る。尚、鍔２はコイル巻線を多層巻とする場合に必要で
あるが、胴部３と鍔２の径が等しい、いわゆる円柱型の
高周波用の単層巻用のコアでもよい。

【００１１】次に、凹部５の内表面に半田を固定する材
料を射出塗布、或いは転写塗布して高温で半田固定層６
を形成する。尚、凹部５は、図２に示すような皿状でも
よく、又、摺鉢状でもよい。コアの両端面に凹部がある
ため、位置決めができ、また半田固定層６の形成が容易
である。しかも凹形状のため材料の塗布後や印刷後の材
料の平坦化が不要である。

【００１２】次に、図３に示すように凹部５に半田を充
填して半田充填部７を形成する。これは、凹部５に半田
固定層６を形成したコア１を溶融半田の半田槽に浸漬す
ることによって、容易に凹部５を埋める程度に半田を充
填することができる。又、溶融半田の半田槽に浸漬する
代わりに、半田ペーストを凹部５に埋める程度に充填し
て、加熱することにより、半田を凹部５に充填してもよ
い。

【００１３】次に、図４に示すように導線８をコア１の
胴部３に巻回してコイルを形成する。そして引出線部８
Ａを半田充填部７上に延ばし、ヒータチップ９を押し当
てることにより、比較的低温・低圧力で半田を溶融して
引出線部８Ａを半田充填部７内に押し込むことができ
る。ヒータチップ９を引き戻すことにより、半田が冷却
されて固まり、図４に示すように引出線部８Ａが半田充
填部７に埋め込まれた状態で固定接続する。

【００１４】凹部５は導線に対し、充分な深さを有して
いるため、ヒータ・チップ等で導線を押込んでも底部の
半田固定層６に当たることがなく、導線のツブレがな
い。また、導線を半田充填部７に押込むとき、ヒータチ
ップによって半田は溶融して液体になっているので、導
線は溶融した半田液体の中に押し込まれるため確実に半
田におおわれ半田充填部７に固定され、且つ電気的に接
続される。

【００１５】次に引出線部８Ａの巻き始め側の導線を切
断除去する。引出線部８Ａの一部が半田充填部７内に埋
込み固定接続されているので、導線の接続部からのはが
れ等を考慮することなく安定に切断除去できる。巻き終
り側の導線の切断においても半田充填部７で堅固にコア
端面に固定接続されているので、導線はコア外径より、
はみ出ることなく、切断できる。コア外径より導線がは
み出るとリードフレームへの安定した搭載ができない。

【００１６】次に、図５に示すようにリードフレーム１
０のリードフレーム端子先端部１０Ａを半田充填部７に
接続固着する。これも、半田メッキが施されたリードフ
レーム１０のリードフレーム端子先端部１０Ａをヒータ
チップのような比較的低温・低圧の加熱押圧手段で押込
むことにより、半田を溶融して半田充填部７内に埋込み
固定接続できる。

【００１７】次に、従来通りのインダクタの製造工程に
従がって、モールド樹脂封止を行い、表示マークを捺印
し、リードフレームからのリードフレーム端子の切断及
び曲げ加工、ホーミングを経て、モールド樹脂封止のチ
ップ型インダクタが完成する。

【００１８】このように、上述した製造方法によれば、
導線引出部８Ａと、リードフレーム端子の先端部１０Ａ
とがコアの凹部５内の多量の半田充填部７で確実に半田
接続される。このため、電気的に安定した確実な接続状
態が得られると共に、機械的にも強固な固定が得られ
る。またコア端面の凹部で導線とリードフレーム端子が
接続されているためモールド樹脂封止時のスペース余裕
度が得られる。そして、インダクタの製造工程数が少な
く、簡易な設備で製造できる。

【００１９】導線は、合成樹脂等で絶縁被膜が導線の外
周に形成されている。ヒータ・チップで導線を押込むに
際して、絶縁被膜がヒータチップ先端に当たり付着する
が、ヒータチップが押込みを完了して戻るときに、導線
に対して充分に多量の溶融した半田液体でヒータチップ
先端部が洗われ、被膜の付着のない状態となり、安定し
た連続的な半田接続ができる。

【００２０】導線を半田充填部に固定接続するのは半田
であるから、半田ゴテ等の簡易な熱源と導線を凹部に押
込む、簡易な機構で製造できる。簡易な機構であるの
で、コア両端の凹部の半田充填部と導線を両方同時に半
田接続することができる。コアは機械の治具等に保持さ
れているので、ヒータチップで凹部の半田を加熱した
時、保持治具に熱が逃げ、熱損失となる。両端凹部の半
田を片側ずつ溶融する場合は、両側同時半田付けよりは
高温を要し、時間も長くなる。同時に両端を半田付けし
た方が、コア、導線、電極層への熱ストレスが少なく品
質が向上する。又、加熱時間を短くできるので生産能力
が向上する。

【００２１】また、凹部に半田が充填されているため、
導線がコア端面の中心を外れた場合に対しても、ヒータ
チップに押出された溶融半田によりおおわれ確実に半田
接続される。コア端面部にある凹部と、凹部に充填され
た半田がヒータチップの動きや加圧に対して緩衡効果も
ある。

【００２２】

【発明の効果】以上に説明したように本発明のインダク
タの製造方法は、コイル巻線の引出し部分及びリードフ
レーム端子の先端部とをあらかじめ形成したコア両端部
の凹部の半田充填部にチップヒータ等により押込み固定
接続するものである。従って、比較的低温・低圧で且つ
容易にコイル巻線の引出し部分とリードフレーム端子先
端部とをコア両端部の凹部の半田充填部で、電気的にも
機械的にも堅固に接続することができる。それ故、本発
明によれば、品質、信頼性の高いモールド樹脂封止のイ
ンダクタを簡易な製造方法で製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】凹部を両端面に備えたコアの斜視図。

【図２】コアの凹部に半田固定層を形成した状態の断面
図。

【図３】コアの凹部に半田充填部を形成した状態の断面
図。

【図４】半田充填部に導線の引出し部分を埋込み固定接
続した状態の断面図。

【図５】半田充填部にリードフレームのリード先端部を
埋込み固定接続した状態の断面図。

【符号の説明】

１ コア ２ コア鍔部 ３ コア胴部 ５ コア両端面の凹部 ６ 半田固定層 ７ 半田充填部 ８ 導線 ８Ａ 引出し部分 ９ ヒータチップ １０Ａ リードフレーム端子の先端部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端面に凹部を備えたコアを準備する工
   程と、該凹部に半田を固定する半田固定層を形成する工
   程と、該半田固定層の形成された凹部内に半田を充填す
   る工程と、コアの胴部に導線を巻回して該巻線の両端の
   引出し部分を前記凹部の半田充填部の半田を溶融して固
   定接続する工程と、前記導線の不要導線部を切断除去後
   にリードフレーム端子の先端部を前記凹部の半田充填部
   の半田を溶融して接続する工程とからなることを特徴と
   するインダクタの製造方法。