JP2019192801A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1実施形態のハードディスクドライブ11の概略構成の例示的かつ模式的な図である。図1に示されるように、ハードディスクドライブ(以下、HDDと称する)11は、フレキシブルプリント回路板アッセンブリ(以下、FPCアッセンブリと称する)15、ディスク16と、ヘッド17と、プリント回路板(以下、PCBと称する)と、を備えている。
次に、図7〜21に示される第2〜第15実施形態について説明する。第2〜第15実施形態のHDDは、上記第1実施形態のHDD11と同様の構成を備えている。よって、第2〜第15実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の構成に基づく同様の結果(効果)が得られる。以下では、第2〜第15実施形態のHDDにおいて、第1実施形態のHDD11に対して異なる構成を主に説明する。
図7は、第2実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図7に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて二つの開口部34A1,34A2が設けられている。開口部34A1,34A2は、切欠である。
図8は、第3実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図8に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて三つの開口部34B1,34B2,34B3が設けられている。開口部34B1,34B2,34B3は、それぞれ貫通孔である。
図9は、第4実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図9に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて開口部34Cが設けられている。
図10は、第5実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図10に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて開口部34Dが設けられている。
図11は、第6実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図11に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて二つの開口部34E1,34E2が設けられている。開口部34E1,34E2は、貫通孔である。
図12は、第7実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図12に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて二つの開口部34F1,34F2が設けられている。開口部34F1,34F2は、貫通孔である。
図13は、第8実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図13に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて二つの開口部34G1,34G2が設けられている。開口部34G1,34G2は、それぞれ、縁27c,27eに設けられた切欠である。
図14は、第9実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図14に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて開口部34G2が設けられている。開口部34G2の形状および配置は、第8実施形態と同様である。
図15は、第10実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図15に示されるように、本実施形態では、補強板27において、第1実施形態の開口部34に替えて二つの開口部34H1,34H2が設けられている。
図16は、第11実施形態のFPCアッセンブリ15の一部の底面図である。図16に示されるように、本実施形態では、第一実施形態の補強板27および開口部34に替えて補強板27Iおよび二つの開口部34I1,34I2が設けられている。なお、図16では、第二IC25、第二アンダーフィル26、および第一領域A3が設けられていない例が示されているが、これらが設けられていてもよい。
図17は、第12実施形態のFPCアッセンブリ15の一部およびキャリッジ18の例示的かつ模式的な平面図である。図18は、図17のXVIII-XVIII断面図である。本実施形態では、第1実施形態のFPC22および補強板27を含むアッセンブリ33に替えて、FPC22Jおよび補強板27Jを含むアッセンブリ33Jが設けられている。
図19は、第13実施形態のFPCアッセンブリ15およびキャリッジ18の例示的かつ模式的な断面図であって、図18に対応する断面図である。本実施形態では、第12実施形態のFPC22Jおよび補強板27Jを含むアッセンブリ33Jに替えて、FPC22Kおよび補強板27Kを含むアッセンブリ33Kが設けられている。
図20は、第14実施形態のFPCアッセンブリ15およびキャリッジ18の例示的かつ模式的な断面図であって、図18に対応する断面図である。本実施形態では、第12実施形態のFPC22Jおよび補強板27Jを含むアッセンブリ33Jに替えて、FPC22Jおよび補強板27Lを含むアッセンブリ33Lが設けられている。
図21は、第15実施形態のFPCアッセンブリ15およびキャリッジ18の例示的かつ模式的な断面図であって、図18に対応する断面図である。本実施形態では、第1実施形態の第一ネジ28および第二ネジ29に替えて接着剤52が設けられている。また、補強板27に替えて補強板27Mが設けられている。
Claims (11)
- 支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定された補強板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、それぞれが前記電子部品または前記支持部材によって拘束された複数の第一領域を有し、
前記第一面と直交する直交方向から前記補強板を見た場合に、前記補強板における二つの前記第一領域の間に開口部が設けられた、電子機器。 - 前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部は、二つの前記電子部品によってそれぞれが拘束された二つの前記第一領域の間から当該二つの第一領域の間の外側へ延びた、請求項1に記載の電子機器。
- 前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部は、前記支持部材によって拘束された前記第一領域の周囲に設けられた、請求項1に記載の電子機器。
- 前記開口部は、複数の第一部分と、前記複数の第一部分を接続した第二部分と、を有し、
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記第一部分は、二つの前記第一領域の間に位置され、かつ前記複数の第一部分の間に少なくとも一つの前記第一領域が位置された、請求項1に記載の電子機器。 - 少なくとも一つの前記配線は、前記第一領域から他の前記第一領域に近づくように延びた延部を有し、
前記開口部は、前記直交方向に前記延部と重ねられた、請求項1に記載の電子機器。 - 前記フレキシブルプリント配線板は、前記第一面に重ねられた頭部と、前記頭部と接続され前記第一面および前記第二面を貫通した軸部と、を有した結合具によって、前記支持部材に結合され、
前記支持部材に拘束された前記第一領域は、前記頭部と前記支持部材とに挟まれ、
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部内に前記頭部が位置された、請求項1に記載の電子機器。 - 前記フレキシブルプリント配線板は、前記第一面に重ねられた頭部と、前記頭部と接続され前記第一面および前記第二面を貫通した軸部と、を有した結合具によって、前記支持部材に結合され、
前記支持部材に拘束された前記第一領域は、前記頭部と前記支持部材とに挟まれ、
前記補強板は、前記電子部品によって拘束された前記第一領域と重ねられた第一補強部と、前記軸部を囲繞した状態で前記頭部と前記支持部材との間に介在した第二補強部と、前記第一補強部と前記第二補強部との間を部分的に接続した接続部と、を有し、
前記開口部は、前記第一補強部と前記第二補強部との間に設けられた、請求項1に記載の電子機器。 - 支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定された補強板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、互いに離間し、それぞれが前記電子部品または前記支持部材によって拘束された複数の第一領域を有し、
前記補強板は、前記フレキシブルプリント配線板における二つの前記第一領域の間の少なくとも一部を覆わない、電子機器。 - 支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定され、前記フレキシブルプリント配線板とによってアッセンブリを構成した補強板と、
を備え、
前記アッセンブリは、前記フレキシブルプリント配線板と前記補強板とを含み前記電子部品が設けられたベース部と、前記ベース部の前記第一面と交差する方向に延び、前記支持部材に固定された延部と、を有した、電子機器。 - 前記アッセンブリは、前記延部と前記ベース部との間に、凸状の曲部を有した、請求項9に記載の電子機器。
- 支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、配線と、を有したフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された複数の電子部品と、
前記第二面に重ねられた状態で前記第二面に固定されるとともに、前記支持部材に接着剤によって固定された補強板と、
を備えた電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018084496A JP7002988B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子機器 |
CN201810946306.4A CN110402012B (zh) | 2018-04-25 | 2018-08-20 | 电子设备 |
US16/127,550 US10561014B2 (en) | 2018-04-25 | 2018-09-11 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018084496A JP7002988B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192801A true JP2019192801A (ja) | 2019-10-31 |
JP7002988B2 JP7002988B2 (ja) | 2022-01-20 |
Family
ID=68291704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018084496A Active JP7002988B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10561014B2 (ja) |
JP (1) | JP7002988B2 (ja) |
CN (1) | CN110402012B (ja) |
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US11410691B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board unit for disk devices, actuator assembly for disk devices and disk device comprising the same |
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2018
- 2018-04-25 JP JP2018084496A patent/JP7002988B2/ja active Active
- 2018-08-20 CN CN201810946306.4A patent/CN110402012B/zh active Active
- 2018-09-11 US US16/127,550 patent/US10561014B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190335581A1 (en) | 2019-10-31 |
CN110402012B (zh) | 2022-08-09 |
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JP7002988B2 (ja) | 2022-01-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200903 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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