CN115938408A - 盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。

Description

盘装置

本申请享受以日本专利申请2021-138140(申请日：2021年8月26日)、2022-122931(申请日：2022年8月01日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含该基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种盘装置。

背景技术

硬盘驱动器那样的盘装置通过磁头相对于磁盘读写信息。盘装置例如具有将控制器与磁头之间电连接的柔性印刷电路板。在柔性印刷电路板上设置有各种电子构件。

盘装置通过清洗来除去焊剂那样的可能污染盘装置的物质。但是，当在柔性印刷电路板与电子构件之间存在间隙时，可能污染盘装置的物质有可能残留在该间隙中。

发明内容

本发明提供一种能够抑制污染的盘装置。

一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述磁头构成为相对于上述磁盘读写信息。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板的刚性高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁上设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。

附图说明

图1是将第1实施方式的HDD分解表示的例示性的立体图。

图2是示意性地表示第1实施方式的FPC的例示性的平面图。

图3是表示第1实施方式的传感器附近的第2连接部的一部分的例示性的平面图。

图4是沿着图3的F4-F4线表示第1实施方式的第2连接部的一部分的例示性的截面图。

图5是表示第1实施方式的中继连接器附近的第2连接部的一部分的例示性的平面图。

图6是沿着图5的F6-F6线表示第1实施方式的第2连接部的一部分的例示性的截面图。

图7是表示第2实施方式的传感器附近的第2连接部的一部分的例示性的截面图。

图8是表示第3实施方式的中继连接器附近的第2连接部的一部分的例示性的平面图。

图9是沿着图8的F9-F9线表示第3实施方式的第2连接部的一部分的例示性的截面图。

图10是表示第3实施方式的中继连接器的例示性的仰视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照图1至图6对第1实施方式进行说明。另外，在本说明书中，实施方式的构成要素以及该要素的说明有时通过多种表现来记载。构成要素及其说明为一例，并不通过本说明书的表现来限定。构成要素也能够用与本说明书中的名称不同的名称来确定。此外，构成要素也能够通过与本说明书的表现不同的表现来说明。

图1是将第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10分解表示的例示性的立体图。HDD10是盘装置的一例，也可以称为电子设备、存储装置、外部存储装置或者磁盘装置。另外，盘装置并不限定于HDD10。

HDD10具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、多个磁头14、致动器组件15、音圈马达(VCM)16、坡道加载机构17、柔性印刷电路板(FPC)18以及印刷电路板(PCB)19。

壳体11具有基座21、内罩22以及外罩23。基座21例如是由铝合金那样的金属材料制作的有底的容器，具有底壁25以及侧壁26。底壁25形成为大致矩形(四边形)的板状。侧壁26从底壁25的边缘突出。底壁25与侧壁26一体地形成。

内罩22以及外罩23例如由铝合金那样的金属材料制作。内罩22例如通过螺钉安装于侧壁26的端部。外罩23覆盖内罩22，并且例如通过焊接而气密地固定于侧壁26的端部。

壳体11的内部被密封。在壳体11的内部配置有磁盘12、主轴马达13、磁头14、致动器组件15、VCM16、坡道加载机构17以及FPC18。

在内罩22上设置有通气口22a。进而，在外罩23上设置有通气口23a。在基座21的内部安装有构件、并在基座21上安装了内罩22以及外罩23之后，从通气口22a、23a抽出壳体11内部的空气。进而，在壳体11的内部填充与空气不同的气体。

填充到壳体11内部的气体例如是密度比空气低的低密度气体、反应性较低的不活性气体等。例如，在壳体11的内部填充氦气。另外，也可以在壳体11的内部填充其他流体。此外，壳体11的内部也可以保持为真空、接近真空的低压或者低于大气压的负压。

外罩23的通气口23a被密封件28堵塞。密封件28气密地密封通气口23a，抑制填充到壳体11内部的流体从通气口23a泄漏。另外，壳体11的内部与外部也可以连通。

磁盘12例如是具有设置于上表面以及下表面的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如是3.5英寸，但并不限定于该例子。多个磁盘12隔开间隔地层叠。

主轴马达13支承所层叠的多个磁盘12并且使其旋转。多个磁盘12例如通过卡簧而保持于主轴马达13的凸台。

磁头14相对于磁盘12的记录层进行信息的记录以及再现。换言之，磁头14相对于磁盘12读写信息。磁头14搭载于致动器组件15。

致动器组件15被支承轴31支承为能够旋转，该支承轴31配置在从磁盘12分离的位置。VCM16使致动器组件15旋转，并配置于希望的位置。当磁头14移动到磁盘12的最外周时，坡道加载机构17将磁头14保持在从磁盘12分离的卸载位置。

致动器组件15具有致动器块35、多个臂36以及多个头悬架组件37。以下，将头悬架组件37称为悬架37。悬架37也能够被称为磁头万向节组件(HGA)。

致动器块35例如经由轴承能够旋转地支承于支承轴31。多个臂36从致动器块35向与支承轴31大致正交的方向突出。另外，也可以将致动器组件15分割，使臂36从多个致动器块35分别突出。

多个臂36在支承轴31延伸的方向上隔开间隔地配置。臂36分别形成为能够进入到相邻的磁盘12之间的板状。多个臂36大致平行地延伸。

致动器块35以及多个臂36例如由铝一体地形成。另外，致动器块35以及臂36的材料并不限定于该例子。

在从致动器块35向臂36的相反侧突出的突起上设置有VCM16的音圈。VCM16具有一对磁轭、配置在该磁轭之间的音圈、以及设置于磁轭的磁铁。

如上所述，VCM16使致动器组件15旋转。换言之，VCM16使致动器块35、臂36以及悬架37一体地旋转(移动)。

悬架37安装于对应的臂36的前端部分，并从该臂36突出。由此，多个悬架37在支承轴31延伸的方向上隔开间隔地配置。

多个悬架37分别具有基板41、加载梁42以及挠性件43。进而，在悬架37的前端部搭载磁头14。

基板41以及加载梁42例如由不锈钢制作。另外，基板41以及加载梁42的材料并不限定于该例子。基板41形成为板状，且安装于臂36的前端部。加载梁42形成为比基板41薄的板状。加载梁42安装于基板41的前端部，并从基板41突出。

挠性件43形成为细长的带状。另外，挠性件43的形状并不限定于该例子。挠性件43是具有不锈钢等金属板(衬里层)、形成在金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上并构成多个布线(布线图案)的导电层以及覆盖导电层的保护层(绝缘层)的层叠板。

在挠性件43的一端部设置有位于加载梁42上并且能够位移的万向节部(弹性支承部)。万向节部设置于悬架37的前端部，并搭载磁头14。挠性件43的另一端部与FPC18连接。由此，FPC18经由挠性件43的布线与磁头14电连接。

PCB19例如是玻璃环氧基板等刚性基板，且是多层基板或者积层基板等。PCB19配置于壳体11的外部，并安装于基座21的底壁25。PCB19例如通过多个螺钉安装于底壁25。

在PCB19上例如搭载有接口(I/F)连接器51、控制器52以及中继连接器53。此外，在PCB19上也可以搭载其他构件。

I/F连接器51是符合Serial ATA(SATA)那样的接口标准的连接器，与主计算机的I/F连接器连接。HDD10通过I/F连接器51从主计算机接受电力供给，并且在与主计算机之间收发各种数据。

控制器52例如是片上***(SoC)，具有读写通道(RWC)、硬盘控制器(HDC)以及处理器。另外，RWC、HDC以及处理器也可以是个别的构件。

控制器52的处理器例如是CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)。处理器例如按照预先存储于ROM的固件来进行HDD10整体的控制。例如，处理器将ROM的固件加载到RAM，并按照所加载的固件来执行磁头14、RWC、HDC以及其他部分的控制。

中继连接器53例如通过设置于底壁25的连接器与配置在壳体11内部的各种构件电连接。由此，PCB19与配置在壳体11内部的主轴马达13、磁头14、致动器组件15、VCM16以及FPC18电连接。

图2是示意性地表示第1实施方式的FPC18的例示性的平面图。如图2所示，FPC18在从其他构件拆卸并且未作用外力的自然状态下形成为大致L字的带状。另外，FPC18的形状并不限定于该例子。FPC18具有第1连接部61、第2连接部62以及中间部63。

第1连接部61例如设置在FPC18延伸的方向上的FPC18的一端部。第1连接部61例如通过螺钉安装于致动器块35。第1连接部61与VCM16以及挠性件43电连接。

第2连接部62例如设置在FPC18延伸的方向上的FPC18的另一端部。第2连接部62例如通过螺钉安装于底壁25。第2连接部62例如通过设置于底壁25的连接器与PCB19电连接。

中间部63设置在第1连接部61与第2连接部62之间。中间部63呈带状延伸，并根据致动器块35的旋转而在第1连接部61与第2连接部62之间挠曲。

如各图所示，在本说明书中，为了方便而定义了X轴、Y轴以及Z轴。X轴、Y轴以及Z轴相互正交。X轴沿着自然状态下的中间部63的宽度设置。Y轴沿着自然状态下的中间部63的长度设置。Z轴沿着自然状态下的FPC18的厚度设置。

进而，在本说明书中，定义了X方向、Y方向以及Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包含X轴的箭头所示的+X方向、以及X轴的箭头的相反方向即-X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包含Y轴的箭头所示的+Y方向、以及Y轴的箭头的相反方向即-Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包含Z轴的箭头所示的+Z方向、以及Z轴的箭头的相反方向即-Z方向。

第1连接部61与+Y方向上的中间部63的端部连接，并从该端部朝+Y方向延伸。第2连接部62与-Y方向上的中间部63的端部连接，并从该端部朝+X方向延伸。另外，第1连接部61和第2连接部62不限定于该例子。

HDD10还具有多个前置放大器65、中继连接器66、传感器67以及多个加强板68。中继连接器66以及传感器67是电子构件的一例。加强板68是壁的一例。

前置放大器65搭载于第1连接部61。前置放大器65例如经由FPC18的布线以及焊盘与挠性件43电连接。此外，前置放大器65经由挠性件43与磁头14电连接。前置放大器65将写信号放大而向磁头14发送，并对从磁头14接收的读信号进行放大。

中继连接器66以及传感器67搭载于第2连接部62。中继连接器66例如通过设置于底壁25的连接器与PCB19的中继连接器53电连接。由此，第2连接部62与PCB19连接。另外，中继连接器66也可以与PCB19的中继连接器53直接连接。传感器67例如检测壳体11内部的湿度或气压。另外，传感器67并不限定于该例子。

加强板68例如由铝那样的金属或者合成树脂制作，并形成为板状。另外，加强板68并不限定于该例子。多个加强板68安装于第1连接部61以及第2连接部62。

加强板68的刚性比FPC18的刚性高。因此，加强板68使第1连接部61以及第2连接部62的刚性提高。中间部63未安装于加强板68而能够挠曲。

图3是表示第1实施方式的传感器67附近的第2连接部62的一部分的例示性的平面图。图4是沿着图3的F4-F4线表示第1实施方式的第2连接部62的一部分的例示性的截面图。

如图4所示，FPC18具有搭载面71以及背面72。背面72是第2面的一例。搭载面71是FPC18的一个表面。前置放大器65、中继连接器66、以及传感器67搭载于搭载面71。因此，搭载面71朝向前置放大器65、中继连接器66以及传感器67。背面72位于搭载面71的相反侧。背面72朝向加强板68。

FPC18具有基底层75、导电层76以及覆盖层77。基底层75是第1层的一例。导电层76是第3层的一例。覆盖层77是第2层的一例。

基底层75例如由聚酰亚胺那样的绝缘材料制作，具有绝缘性。另外，在FPC18为多层FPC的情况下，基底层75也可以具有多个绝缘层以及多个导电层。

基底层75具有上表面75a以及下表面75b。另外，本说明书中的上以及下是以图4中的上下方向为基准的为了方便的表现，对于方向、位置以及其他条件没有限定。上表面75a是第1面的一例。下表面75b是第2面的一例。

上表面75a是朝向+Z方向的基底层75的表面。下表面75b位于上表面75a的相反侧，是朝向-Z方向的基底层75的表面。FPC18的背面72包括下表面75b。

导电层76例如由铜那样的导电体制作，具有导电性。导电层76设置于基底层75的上表面75a。另外，也可以在导电层76与上表面75a之间设置粘接层。

如图3所示，导电层76具有多个焊盘81以及多个布线82。焊盘81是第1端子的一例，也能够称为连接盘或者电极。焊盘81以及布线82设置于基底层75的上表面75a。

传感器67与焊盘81电连接。布线82从焊盘81延伸出，例如将焊盘81与中继连接器66电连接。另外，布线82也可以与其他布线、通孔、地或者其他导电体连接。

覆盖层77覆盖基底层75的上表面75a的至少一部分和导电层76的至少一部分。因此，导电层76位于基底层75与覆盖层77之间。例如，覆盖层77覆盖焊盘81的一部分以及布线82。如图4所示，覆盖层77具有下表面77a以及上表面77b。上表面77b是第3面的一例。

下表面77a是朝向-Z方向的覆盖层77的表面。下表面77a朝向基底层75的上表面75a。上表面77b位于下表面77a的相反侧，是朝向+Z方向的覆盖层77的表面。上表面77b形成FPC18的表面。因此，FPC18的搭载面71包括覆盖层77的上表面77b。

覆盖层77具有覆盖膜85以及粘接剂86。覆盖膜85例如由聚酰亚胺那样的绝缘材料制作。粘接剂86例如由绝缘性的粘接剂制作。因此，覆盖层77具有绝缘性。换作其他表现，则是基底层75以及覆盖层77各自的电阻比导电层76的电阻高。

粘接剂86夹设在覆盖膜85与基底层75的上表面75a及导电层76之间。粘接剂86将覆盖膜85粘接于基底层75的上表面75a及导电层76。

在覆盖层77上设置有露出孔87。露出孔87是第3贯通孔以及露出孔的一例。露出孔87沿着大致Z方向贯通覆盖层77，并在下表面77a以及上表面77b上开口。如图3所示，露出孔87具有露出部87a以及多个伸出部87b。

露出部87a具有与传感器67的形状对应的形状。在本实施方式中，露出部87a为大致四边形的孔。露出部87a使基底层75的上表面75a的一部分以及多个焊盘81的一部分露出。因此，所露出的上表面75a形成FPC18的表面，并包含于FPC18的搭载面71。

多个伸出部87b从露出部87a例如呈放射状延伸。伸出部87b使基底层75的上表面75a的一部分露出。另一方面，伸出部87b从导电层76分离。即，导电层76不会通过伸出部87b而露出。

如图4所示，覆盖层77还具有露出孔87的内表面即内表面77c。内表面77c在覆盖层77的下表面77a与上表面77b之间延伸。下表面77a粘接于基底层75的上表面75a，因此内表面77c在基底层75的上表面75a与覆盖层77的上表面77b之间延伸。

内表面77c具有第1边缘77d以及第2边缘77e。第1边缘77d是与下表面77a连接的内表面77c的边缘。第1边缘77d也是与内表面77c连接的下表面77a的边缘。下表面77a粘接于基底层75的上表面75a，因此第1边缘77d与基底层75的上表面75a连接。第2边缘77e是与上表面77b连接的内表面77c的边缘。第2边缘77e也是与内表面77c连接的上表面77b的边缘。

露出孔87的至少一部分朝向基底层75的上表面75a变得尖细。因此，第2边缘77e大于第1边缘77d。内表面77c的至少一部分在第1边缘77d与第2边缘77e之间例如相对于基底层75的上表面75a倾斜地延伸。另外，内表面77c的一部分也可以相对于上表面75a大致垂直地延伸。

例如，通过对覆盖膜85进行冲孔而形成上述露出孔87。通过冲孔能够容易地控制内表面77c的形状。因此，能够容易地形成相对于上表面75a倾斜地延伸的露出孔87。

在以上的FPC18中，搭载面71具有表面区域91以及凹区域92。表面区域91是第1区域的一例。凹区域92是第2区域的一例。在图3以及图4的例子中，表面区域91具有覆盖层77的上表面77b。因此，露出孔87在表面区域91中开口。

凹区域92从表面区域91凹陷。在图3以及图4的例子中，凹区域92具有通过露出孔87而露出的基底层75的上表面75a、以及覆盖层77的内表面77c。因此，焊盘81设置于凹区域92。此外，内表面77c的第2边缘77e也是与凹区域92的内表面77c连接的表面区域91的边缘。

在FPC18上设置有贯通孔95。贯通孔95是第1贯通孔的一例。贯通孔95沿着大致Z方向贯通基底层75，并在上表面75a和下表面75b上开口。在图3的例子中，贯通孔95具有圆形的截面。另外，贯通孔95的截面形状并不限定于该例子，也可以是四边形或者其他形状。

如图4所示，贯通孔95设置于上表面75a中的通过露出孔87而露出的部分。因此，贯通孔95通过露出孔87而露出，并设置于凹区域92。换作其他表现，则是贯通孔95与露出孔87连通。

加强板68以覆盖基底层75的下表面75b的方式安装于FPC18。因此，基底层75位于覆盖层77与加强板68之间。在加强板68上设置有贯通孔101。贯通孔101是第2贯通孔的一例。

贯通孔101沿着大致Z方向贯通加强板68。贯通孔101具有与FPC18的贯通孔95大致相同的形状。贯通孔101在Z方向上与贯通孔95重叠，并与贯通孔95连通。另外，贯通孔101的形状也可以与贯通孔95的形状不同。

在FPC18与加强板68之间设置有粘接层110。粘接层110将FPC18与加强板68相互粘接。在粘接层110上设置有贯通孔111。贯通孔111具有与贯通孔95、101大致相同的形状，使贯通孔95与贯通孔101相互连通。

传感器67例如是连接盘栅格阵列(land grid array：LGA)。另外，传感器67并不限定于该例子。传感器67具有封装121以及多个连接盘122。封装12是外壳的一例。连接盘122是第2端子的一例。

封装121例如具有搭载有多个元件的电路基板、以及覆盖该电路基板及元件的模制树脂。外壳是形成电子构件的外表面的部件，也可以兼作电路基板那样的设置有电路的构件。

封装121具有下表面121a。下表面121a隔着空间S1朝向从露出孔87露出的基底层75的上表面75a。换言之，基底层75的上表面75a隔着空间S1朝向传感器67的封装121。空间S1是间隙的一例。

连接盘122设置于封装121的下表面121a。连接盘122经由焊锡125与FPC18的焊盘81电连接。由此，传感器67搭载于FPC18的搭载面71中的凹区域92。

FPC18的贯通孔95与设置在基底层75的上表面75a与封装121之间的空间S1连通。在沿着上表面75a的方向(X-Y平面)上，贯通孔95在空间S1的大致中央与空间S1连通。另外，贯通孔95的位置并不限定于该例子。空间S1通过贯通孔95、101、111而与FPC18的外部连通。

在沿着上表面75a的方向上，贯通孔95、101、111分别小于露出孔87。此外，在沿着上表面75a的方向上，贯通孔95、101、111分别小于封装121。

在沿着上表面75a的方向上，与内表面77c连接的上表面77b的边缘(第2边缘77e)大于传感器67的封装121。在沿着上表面75a的方向上，封装121位于第2边缘77e的内侧。

在沿着上表面75a的方向上，第2边缘77e从封装121分离。换作其他表现，则是在沿着表面区域91的方向上，与凹区域92的内表面77c连接的表面区域91的边缘(第2边缘77e)从封装121分离。此外，在沿着上表面75a的方向上，第1边缘77d也从封装121分离。

在封装121与第2边缘77e之间设置有间隙G1。间隙G1与空间S1以及FPC18的外部连通。换言之，空间S1通过间隙G1而与FPC18的外部连通。

在沿着上表面75a的方向上，露出孔87的伸出部87b的至少一部分从封装121分离。因此，伸出部87b与空间S1以及FPC18的外部连通。换言之，空间S1通过伸出部87b而与FPC18的外部连通。

图5是表示第1实施方式的中继连接器66附近的第2连接部62的一部分的例示性的平面图。图6是沿着图5的F6-F6线表示第1实施方式的第2连接部62的一部分的例示性的截面图。

如图5所示，导电层76具有多个焊盘131以及多个布线132。焊盘131是第1端子的一例，也能够称为连接盘或者电极。焊盘131以及布线132设置于基底层75的上表面75a。

中继连接器66与焊盘131电连接。布线132从焊盘131延伸出，例如将焊盘131与前置放大器65或者传感器67电连接。另外，布线132也可以与其他布线、通孔、地或者其他导电体连接。

覆盖层77覆盖焊盘131的一部分以及布线132。在覆盖层77上设置有多个露出孔135。如图6所示，露出孔135沿着大致Z方向贯通覆盖层77，并在下表面77a以及上表面77b上开口。露出孔135使基底层75的上表面75a的一部分以及多个焊盘131的一部分露出。

在FPC18上设置有多个贯通孔141。贯通孔141是第1贯通孔的一例。多个贯通孔141分别沿着大致Z方向贯通基底层75以及覆盖层77，并在搭载面71的上表面77b以及背面72的下表面75b上开口。

在图5的例子中，贯通孔141具有圆形的截面。另外，贯通孔141的截面形状并不限定于该例子，也可以是四边形或者其他形状。此外，多个贯通孔141的形状也可以互不相同。

如图6所示，在加强板68上设置有多个贯通孔142。贯通孔142是第2贯通孔的一例。贯通孔142沿着大致Z方向贯通加强板68。贯通孔142具有与FPC18的贯通孔141大致相同的形状。贯通孔142在Z方向上与贯通孔141重叠，并与贯通孔141连通。另外，贯通孔142的形状也可以与贯通孔141的形状不同。

在粘接层110上设置有多个贯通孔143。贯通孔143具有与贯通孔141、142大致相同的形状，使贯通孔141与贯通孔142相互连通。另外，贯通孔143的形状也可以与贯通孔141、142的形状不同。

中继连接器66具有外壳151以及多个导线152。导线152是第2端子的一例。外壳151例如是中继连接器66中由合成树脂那样的绝缘体形成的部分。在外壳151上安装有包括导线152在内的导电体。

外壳151具有下表面151a以及侧面151b。下表面151a隔着空间S2朝向覆盖层77的上表面77b。换言之，覆盖层77的上表面77b隔着空间S2朝向中继连接器66的外壳151。空间S2是间隙的一例。侧面151b朝向与下表面151a所朝向的方向交叉的方向。

导线152设置于外壳151的侧面151b。导线152经由焊锡155与FPC18的焊盘131电连接。由此，中继连接器66搭载于FPC18。

FPC18的贯通孔141与设置在覆盖层77的上表面77b与外壳151之间的空间S2连通。在沿着上表面77b的方向(X-Y平面)上，贯通孔141之一在空间S2的大致中央与空间S2连通。另外，贯通孔141的位置并不限定于该例子。空间S2通过贯通孔141、142、143而与FPC18的外部连通。

以下，例示中继连接器66以及传感器67向FPC18的安装方法的一部分。另外，中继连接器66以及传感器67向FPC18的安装方法并不限定于以下的方法，也可以使用其他方法。首先，例如通过印刷或者涂布将焊锡膏(焊锡125、155)供给至焊盘81、131。

接着，在焊盘81上安装传感器67。进而，在焊盘131上安装中继连接器66。FPC18位于传感器67与加强板68之间、并且位于中继连接器66与加强板68之间。因此，加强板68能够抑制在安装时FPC18变形。

接着，使FPC18在回流炉中加热，使焊锡膏熔融。由此，传感器67的连接盘122与焊盘81接合，中继连接器66的导线152与焊盘131接合。此时，混合在焊锡125、155中或者另行供给的焊剂有时会从焊锡125、155中流出。

接着，例如通过超声波清洗来清洗FPC18。例如，将FPC18放入充满清洗液C的槽中。如图4中箭头所示，清洗液C通过贯通孔95、101、111而流入空间S1。此外，清洗液C能够通过贯通孔95、101、111而从空间S1排出到FPC18的外部。

清洗液C通过间隙G1流入空间S1。此外，清洗液C通过露出孔87的伸出部87b流入空间S1。清洗液C能够通过间隙G1以及伸出部87b而从空间S1排出到FPC18的外部。

清洗液C流入空间S1，并从空间S1排出。即，清洗液C通过空间S1而流动。由此，清洗液C能够从空间S1中除去焊剂那样的可能污染HDD10的物质。

如图6所示，清洗液C通过贯通孔141、142、143流入空间S2。此外，清洗液C能够通过贯通孔141、142、143而从空间S2排出到FPC18的外部。此外，清洗液C能够通过外壳151与FPC18之间的间隙G2。

清洗液C流入空间S2，并从空间S2排出。即，清洗液C通过空间S2而流动。由此，清洗液C能够除去存在于空间S2的可能污染HDD10的物质。

当超声波清洗完成时，从清洗液C中取出FPC18。此时，空间S1的清洗液C通过贯通孔95、101、111、间隙G1、伸出部87b中的至少一个排出。此外，空间S2的清洗液C通过贯通孔141、142、143、间隙G2中的至少一个排出。

例如，流入空间S1、S2的清洗液C传递超声波。该超声波使存在于空间S1、S2的焊剂从FPC18浮起。之后，清洗液C与焊剂一起如上述那样从空间S1、S2排出。通过以上，构件向FPC18的安装完成。

在以上说明的第1实施方式的HDD10中，FPC18具有隔着空间S1而朝向传感器67的上表面75a、以及位于上表面75a的相反侧并且朝向加强板68的下表面75b。在FPC18上设置有在上表面75a以及下表面75b上开口并且与空间S1连通的贯通孔95。在加强板68上设置有贯通该加强板68并且与贯通孔95连通的贯通孔101。即，传感器67与上表面75a之间的空间S1通过贯通孔95、101而与外部连通。由此，贯通孔95、101能够供对空间S1进行清洗的清洗液C流通，能够抑制在空间S1中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。因而，本实施方式的HDD10能够抑制该HDD10的污染，进而能够抑制可能污染该HDD10的物质引起磁头碰撞那样的不良情况。

FPC18具有焊盘81。传感器67具有封装121、以及设置于该封装121并且经由焊锡125与焊盘81电连接的连接盘122。空间S1设置在上表面75a与封装121之间。即，贯通孔95、101能够将清洗液C导入封装121与上表面75a之间的较大的空间S1中。因而，本实施方式的HDD10能够通过清洗液C容易地清洗容易残留可能污染该HDD10的物质的封装121与上表面75a之间的较大的空间S1。

FPC18具有包括上表面75a的基底层75、以及覆盖上表面75a的覆盖层77。在覆盖层77上设置有贯通该覆盖层77而使上表面75a、贯通孔95以及焊盘81露出的露出孔87。覆盖层77具有露出孔87所开口的上表面77b、以及在上表面75a与上表面77b之间延伸的露出孔87的内表面77c。在沿着上表面75a的方向上，与内表面77c连接的上表面77b的边缘(第2边缘77e)从封装121分离。因此，在第2边缘77e与封装121之间设置有与空间S1连通的间隙G1。间隙G1能够供对空间S1进行清洗的清洗液C流通，能够抑制在空间S1中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。此外，空间S1通过两个以上的路径与外部连通，因此能够抑制清洗液C滞留在空间S1中。

内表面77c具有与上表面75a连接的第1边缘77d、以及与上表面77b连接并且大于第1边缘77d的第2边缘77e。内表面77c的至少一部分在第1边缘77d与第2边缘77e之间相对于上表面75a倾斜地延伸。由此，与内表面77c相对于上表面75a垂直地延伸的情况相比，覆盖层77能够扩大间隙G1，并且能够覆盖上表面75a的更大的范围。因而，本实施方式的HDD10能够抑制设置于上表面75a的导电层76更大地露出，进而能够抑制该导电层76腐蚀。

FPC18具有基底层75、覆盖层77以及导电层76。导电层76位于基底层75与覆盖层77之间并且包括焊盘81。在覆盖层77上设置有贯通该覆盖层77的露出孔87。露出孔87具有：露出部87a，使上表面75a、贯通孔95以及焊盘81露出；以及伸出部87b，从该露出部87a延伸而使上表面75a露出，并且从导电层76分离。在沿着上表面75a的方向上，伸出部87b的至少一部分从封装121分离。因此，伸出部87b使空间S1与外部连通。伸出部87b能够供对空间S1进行清洗的清洗液C流通，能够抑制在空间S1中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。此外，空间S1通过两个以上的路径与外部连通，因此能够抑制清洗液C滞留在空间S1中。进而，伸出部87b从导电层76分离，因此不会使导电层76露出。由此，本实施方式的HDD10能够抑制导电层76腐蚀。

传感器67为LGA。因此，空间S1变小，使清洗液C难以流通。但是，本实施方式的HDD10使空间S1通过贯通孔95、101而与外部连通。由此，清洗液C能够对空间S1进行清洗，能够抑制在空间S1中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。

FPC18具有搭载面71以及设置于该搭载面71的焊盘81。传感器67具有封装121、以及设置于该封装121并且经由焊锡125与焊盘81电连接的连接盘122。搭载面71具有表面区域91、以及从该表面区域91凹陷并且设置有焊盘81的凹区域92。在沿着表面区域91的方向上，与凹区域92连接的表面区域91的边缘(第2边缘77e)从封装121分离。因此，在第2边缘77e与封装121之间设置有与搭载面71与封装121之间的空间S1连通的间隙G1。间隙G1能够供对空间S1进行清洗的清洗液C流通，能够抑制在空间S1中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。因而，本实施方式的HDD10能够抑制该HDD10的污染，进而能够抑制可能污染该HDD10的物质引起磁头碰撞那样的不良情况。

FPC18具有设置有焊盘81的基底层75、以及覆盖该基底层75的覆盖层77。覆盖层77具有表面区域91。在覆盖层77上设置有露出孔87，该露出孔87贯通该覆盖层77而在表面区域91中开口，并且使基底层75以及焊盘81露出。凹区域92具有露出孔87的内表面77c。在沿着表面区域91的方向上，与内表面77c连接的表面区域91的边缘(第2边缘77e)从封装121分离。即，通过在覆盖层77上形成露出孔87，由此形成第2边缘77e与封装121之间的间隙G1。因而，本实施方式的HDD10能够容易地形成能够流通清洗液C的间隙G1。

(第2实施方式)

以下，参照图7对第2实施方式进行说明。另外，在以下的实施方式的说明中，具有与已经说明过的构成要素相同功能的构成要素，有时被赋予与该已经说明过的构成要素相同的符号，省略进一步的说明。此外，被赋予了相同符号的多个构成要素，并不限定于所有功能以及性质都共通，也可以具有与各实施方式相对应的不同的功能以及性质。

图7是表示第2实施方式的传感器67附近的第2连接部62的一部分的例示性的截面图。如图7所示，第2实施方式的HDD10代替粘接层110而具有粘接层200。除了以下记载的内容以外，粘接层200与第1实施方式的粘接层110相同。

在粘接层200上代替贯通孔111而设置有贯通孔201。贯通孔201是第4贯通孔以及贯通孔的一例。贯通孔201沿着大致Z方向贯通粘接层200。

在沿着上表面75a的方向(X-Y平面)上，贯通孔201大于封装121且大于露出孔87的露出部87a。在沿着上表面75a的方向上，封装121与露出孔87的露出部87a位于贯通孔201的边缘201a的内侧。

在沿着上表面75a的方向上，贯通孔201的边缘201a从封装121分离且从露出孔87的露出部87a分离。另外，贯通孔201的大小并不限定于该例子。

第2实施方式的HDD10代替FPC18而具有FPC218。除了以下记载的内容以外，FPC218与第1实施方式的FPC18相同。FPC218具有第1部分218a以及第2部分218b。

第1部分218a是通过粘接层200粘接于加强板68的FPC218的一部分。第2部分218b是在Z方向上与贯通孔201重叠的FPC218的一部分。第1部分218a以及第2部分218b分别具有基底层75、导电层76以及覆盖层77。

第1部分218a沿着加强板68大致平坦地扩展。第1部分218a具有搭载面71的表面区域91。表面区域91具有覆盖层77的上表面77b。另外，第1部分218a可以具有凹凸，也可以弯曲。

第2部分218b以通过贯通孔201而与加强板68接触的方式弯曲。因此，第2部分218b的基底层75的下表面75b与加强板68接触。第2部分218b从第1部分218a的覆盖层77的上表面77b凹陷。因此，第2部分218b具有搭载面71的凹区域92。

在第2部分218b中，在覆盖层77上设置有露出孔87。第2部分218b的凹区域92具有朝向封装121的基底层75的上表面75a，在上表面75a上设置焊盘131。此外，在第2部分218b设置在上表面75a上开口的贯通孔95。

贯通孔95与加强板68的贯通孔101直接连通。因此，设置在第2实施方式的上表面75a与封装121之间的空间S3，通过贯通孔95、101而与FPC218的外部连通。另外，贯通孔95也可以经由其他孔或者空间而与贯通孔101连通。

在第2部分218b中，基底层75、导电层76以及覆盖层77均以从第1部分218a凹陷的方式弯曲。因此，第2实施方式的凹区域92不仅包括基底层75的上表面75a以及覆盖层77的内表面77c，而且包括覆盖层77的上表面77b。

在第2实施方式中，与凹区域92连接的表面区域91的边缘91a设置于覆盖层77的上表面77b。在沿着表面区域91的方向(X-Y平面)上，与凹区域92连接的表面区域91的边缘91a从封装121分离。

在第2实施方式中，连接盘122代替焊锡125而经由焊锡225与FPC218的焊盘81电连接。在Z方向上，第2实施方式的焊锡225的长度(高度)比第1实施方式的焊锡125的长度(高度)长。例如通过使用了金属掩模的印刷将焊锡225供给至焊盘81。金属掩模一般大致平坦地形成。因此，金属掩模当被载放于FPC218的第1部分218a时，从凹陷的第2部分218b分离。因此，金属掩模的孔实质上根据第2部分218b凹陷的深度而延长。

向金属掩模的孔中供给的焊锡225的量根据第2部分218b凹陷的深度而变多。因而，焊锡225的高度超过第1实施方式的焊锡125的高度。另外，焊锡225并不限定于该例子。

由于焊锡225的高度延长，因此第2实施方式的基底层75的上表面75a与封装121之间的距离比第1实施方式中的该距离长。因此，设置在上表面75a与封装121之间的空间S3大于第1实施方式的空间S1。

在清洗第2实施方式的FPC218时，清洗液C通过贯通孔95、101流入空间S3。此外，清洗液C能够通过贯通孔95、101从空间S3排出到FPC218的外部。

清洗液C通过与凹区域92连接的表面区域91的边缘91a与封装121之间的间隙G3流入空间S3。此外，清洗液C能够通过间隙G3从空间S3排出到FPC218的外部。

在以上说明的第2实施方式的HDD10中，粘接层200将FPC218与加强板68相互粘接。在粘接层200上设置有贯通该粘接层200的贯通孔201。FPC218具有通过粘接层200粘接于加强板68的第1部分218a、以及以通过贯通孔201与加强板68接触的方式弯曲的第2部分218b。即，第2部分218b以从第1部分218a凹陷的方式弯曲。第2部分218b具有上表面75a，并设置有贯通孔95以及焊盘81。例如，通过使用了金属掩模的印刷，来形成将焊盘81与连接盘122连接的焊锡225。金属掩模载放于FPC218中的不凹陷的第1部分218a。因此，与第2部分218b不凹陷的情况相比，在凹陷的第2部分218b的焊盘81上印刷的焊锡225的量变多。由于在焊盘81与连接盘122之间设置有大量的焊锡225，因此上表面75a与封装121之间的空间S3变大(变高)。因而，本实施方式的HDD10能够容易地使清洗液C从侧方流入上表面75a与封装121之间的空间S3，能够抑制在空间S3中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质。此外，空间S3通过两个以上的路径与外部连通，因此能够抑制清洗液C滞留在空间S3中。

加强板68的刚性比FPC218的刚性高，且安装于FPC218。粘接层200将FPC218与加强板68相互粘接。在粘接层200上设置有贯通该粘接层200的贯通孔201。FPC218具有通过粘接层200粘接于加强板68的第1部分218a、以及以通过贯通孔201与加强板68接触的方式弯曲的第2部分218b。第1部分218a具有表面区域91。第2部分218b具有凹区域92。即，通过在粘接层200上设置贯通孔201并且在FPC218上形成弯曲的第2部分218b，由此形成与凹区域92连接的表面区域91的边缘91a与封装121之间的间隙G3。因而，本实施方式的HDD10能够容易地形成与凹区域92连接的表面区域91的边缘91a与封装121之间的间隙G3。

(第3实施方式)

以下，参照图8至图10对第3实施方式进行说明。图8是表示第3实施方式的中继连接器302附近的第2连接部301的一部分的例示性的平面图。图9是沿着图8的F9-F9线表示第3实施方式的第2连接部301的一部分的例示性的截面图。

如图8所示，第3实施方式的HDD10代替第2连接部62而具有第2连接部301，代替中继连接器66而具有中继连接器302。除了以下记载的点之外，第2连接部301与第2连接部62相同，中继连接器302与中继连接器66相同。

在第2连接部301中，FPC18还具有多个焊盘311。多个焊盘311与多个焊盘131一起在X方向上排成两列。焊盘311位于包括多个焊盘131、311的列的两端。另外，焊盘311并不限定于该例子。

焊盘311包含于导电层76。因此，多个焊盘311设置于基底层75的上表面75a。上表面75a是第1层的表面的一例。焊盘311可以经由布线与其他焊盘、电子构件、地电连接，也可以不连接布线。

多个焊盘131、311分别形成为沿着Y方向延伸的大致矩形状。因此，Y方向上的焊盘311的长度比X方向上的焊盘311的长度长。另外，焊盘131、311的形状并不限定于该例子。

多个焊盘311分别具有四个端缘311a、311b、311c、311d。端缘311a是第1方向上的焊盘的端部的一例。端缘311b是第2方向上的焊盘的端部的一例。

端缘311a是Y方向中的朝向中继连接器302的中央的方向(以下，称作内方向)上的焊盘311的端部。内方向是沿着上表面75a的方向，是第1方向的一例。对于图9所示的焊盘311，+Y方向是内方向。

端缘311b是内方向的相反方向(以下，称作外方向)上的焊盘311的端部。外方向是沿着上表面75a的方向，是第2方向的一例。对于图9所示的焊盘311，-Y方向是外方向。如图8所示，端缘311a、311b沿着大致X方向延伸。

端缘311c是+X方向上的焊盘311的端部。端缘311d是-X方向上的焊盘311的端部。端缘311c、311d在端缘311a与端缘311b之间沿着大致Y方向延伸。

在第2连接部301中，在覆盖层77上设置有多个露出孔320。露出孔320是露出孔以及第5贯通孔的一例。如图9所示，露出孔320沿着大致Z方向贯通覆盖层77，且在下表面77a以及上表面77b上开口。

多个露出孔320的数量与多个焊盘311的数量相等。多个露出孔320分别使基底层75的上表面75a以及多个焊盘311中的对应的一个焊盘局部地露出。另外，露出孔320并不限定于该例子。

覆盖层77还具有露出孔320的内表面即内表面321。内表面321在覆盖层77的下表面77a与上表面77b之间延伸。下表面77a粘接于基底层75的上表面75a，因此内表面321在基底层75a的上表面75a与覆盖层77的上表面77b之间延伸。

露出孔320不覆盖焊盘311的端缘311a、端缘311c的一部分、端缘311d的一部分而使其露出。换言之，露出孔320的内表面321从端缘311a分离。

覆盖层77覆盖焊盘311的端缘311b、端缘311c的其他部分、端缘311d的其他部分。另外，端缘311a、311b、311c例如也可以通过露出孔320而露出。

如图8所示，壳体151的侧面151b包括两个侧面331以及两个侧面332。两个侧面331设置在Y方向上的壳体151的两端部。导线152设置于侧面331。两个侧面332设置在X方向上的壳体151的两端部。

图10是表示第3实施方式的中继连接器302的例示性的仰视图。如图10所示，在壳体151上设置有多个切口335。多个切口335分别在两个侧面332中的对应的一个侧面、两个侧面331中的对应的一个侧面、以及下表面151a上开口。

壳体151还具有切口335的底面335a以及内侧面335b。底面335a大致朝向-Z方向。内侧面335b朝向与底面335a所朝向的方向交叉的方向。

壳体151还具有多个保持突起336、337。保持突起336在从内侧面335b分离的位置上从底面335a朝大致-Z方向突出。保持突起337在从底面335a朝-Z方向分离的位置上从内侧面335b突出。

如图8所示，中继连接器302还具有多个导线340。导线340是金属部件的一例。中继连接器302的导线152、340由金属制作。

导线152将焊盘131与设置于底壁25的连接器或者PCB19的中继连接器53电连接。导线340也可以将焊盘311与其他构件电连接。此外，导线340也可以是不与中继连接器302所连接的构件电连接的加强销。

如图10所示，多个导线340与壳体151的切口335嵌合，并安装于壳体151。另外，导线340的一部分也可以埋入壳体151。多个导线340的一部分从壳体151的侧面331突出。换言之，多个导线340设置于侧面331。多个导线340分别具有接合部341、分离部342以及中间部343。接合部341、分离部342以及中间部343一体地形成。

如图9所示，接合部341沿着大致Y方向延伸。接合部341的至少一部分位于切口335的外部。接合部341经由焊锡345与FPC18的焊盘311接合。

分离部342收纳于切口335，并安装于壳体151。因此，分离部342设置在接合部341与壳体151之间。另外，分离部342也可以位于切口335的外部。

分离部342在沿着上表面75a的方向上从接合部341朝内方向分离。进而，分离部342在Z方向上比接合部341更远离上表面75a。Z方向是与上表面75a正交的方向。

中间部343设置在接合部341与分离部342之间。中间部343在内方向上的接合部341的端部与外方向上的分离部342的端部之间相对于上表面75a倾斜地延伸。中间部343以随着从接合部341接近分离部342而远离上表面75a的方式延伸。

露出孔320的内表面321从内方向上的中间部343的端部分离。例如，内表面321具有端缘321a。端缘321a例如设置于内方向上的内表面321的端部，并沿着大致X方向延伸。内表面321的端缘321a与焊盘311的端缘311a相互面对。

内表面321的端缘321a从焊盘311的端缘311a朝内方向分离。进而，在Y方向上，端缘321a从中间部343朝内方向分离。分离部342覆盖端缘321a的至少一部分。换言之，在Y方向上，端缘321a位于Y方向上的分离部342的两端之间。另外，中间部343也可以覆盖端缘321a的一部分。内表面321的端缘321a的至少一部分被壳体151覆盖。换言之，端缘321a的至少一部分位于上表面75a与壳体151之间。

如图10所示，接合部341的一部分、分离部342的一部分以及中间部343位于切口335的内侧面335b与保持突起336之间。进而，分离部342位于切口335的底面335a与保持突起337之间。由此，保持突起336、337保持导线340。

如图9所示，在分离部342与覆盖层77的上表面77b之间设置有空间S4。空间S4是切口335的一部分，在壳体151的侧面332上开口。进而，在分离部342以及中间部343与从露出孔320露出的基底层75的上表面75a之间设置有空间S5。

空间S4与空间S2、S5连通。因此，空间S5经由空间S4与空间S2以及贯通孔141、142、143连通。进而，空间S5经由空间S4与壳体151的侧面332连通。

以下，例示中继连接器302向FPC18的安装方法的一部分。另外，中继连接器302向FPC18的安装方法并不限定于以下的方法，也可以使用其他方法。首先，例如通过印刷或者涂布将焊锡膏(焊锡155、345)供给至焊盘131、311。

接着，在焊盘131、311上安装中继连接器302。接着，使FPC18在回流炉中加热，使焊锡膏熔融。由此，中继连接器302的导线152、340与焊盘131、311接合。此时，混合在焊锡155、345中或者另行供给的焊剂有时会从焊锡155、345中流出。

接着，例如通过超声波清洗来清洗FPC18。例如，将FPC18放入充满清洗液C的槽中。清洗液C通过贯通孔141、142、143、空间S2以及空间S4而流入空间S5。此外，清洗液C也可以通过在侧面332上开口的空间S4而流入空间S5。清洗液C能够通过空间S4从空间S5排出到FPC18的外部。

清洗液C流入空间S4、S5，并从空间S4、S5排出。即，清洗液C通过空间S4、S5流动。由此，清洗液C能够除去可能会污染存在于空间S4、S5的HDD10的物质。

如图10所示，在FPC18与中继连接器302之间设置有阻挡部DE。阻挡部DE包括空间S4的一部分以及空间S5。阻挡部DE被FPC18、切口335的内侧面335b、保持突起336、保持突起337、接合部341、分离部342以及中间部343包围，仅向大致内方向开放。因此，清洗液C有时难以流入阻挡部DE，且难以从阻挡部DE流出。

在本实施方式中，露出孔320的内表面321从焊盘311的端缘311a分离。因此，在阻挡部DE中露出孔320被设定得较大，进而基底层75的上表面75a中的通过露出孔320露出的区域被设定得较大。

通过在阻挡部DE中较大地设定露出孔320，由此例如Z方向上的阻挡部DE的尺寸变大。具体而言，分离部342以及中间部343与FPC18之间的距离变长。因此，清洗液C容易流入阻挡部DE，且容易从阻挡部DE流出。

当超声波清洗完成时，从清洗液C中取出FPC18。此时，空间S5的清洗液C与焊剂一起通过空间S4排出。根据以上所述，中继连接器302向FPC18的安装完成。

在以上说明的第3实施方式的HDD10中，FPC18具有包括上表面75a的基底层75、覆盖上表面75a的覆盖层以及设置于上表面75a的焊盘311。中继连接器302具有壳体151以及设置于该壳体151的导线340。在覆盖层77上设置有贯通该覆盖层77而使上表面75a以及焊盘311露出的露出孔320。覆盖层77具有露出孔320开口的上表面77b、以及在上表面75a与上表面77b之间延伸的露出孔320的内表面321。导线340具有接合部341以及分离部342。焊接部341经由焊锡345与焊盘311接合。分离部设置在接合部341与壳体151之间，在沿着上表面75a的方向上，朝沿着上表面75a的内方向从接合部341分离，并且在与上表面75a正交的Z方向上比接合部341更远离上表面75a。内表面321从内方向上的焊盘311的端缘311a分离。即，上表面75a在内方向上的焊盘311的端缘311a与内表面321之间不被覆盖层77覆盖而露出。因此，在内方向上的焊盘311的端缘311a与内表面321之间、且在分离部342与上表面75a之间，能够形成清洗液C能够流通的空间S5。换言之，分离部342与FPC18之间的空间S4、S5被设定得较大，清洗液C能够容易地在空间S4、S5中流动。因而，本实施方式的HDD10能够抑制在分离部342与FPC18之间的空间S4、S5中残留焊剂那样的可能污染HDD10的物质，进而能够抑制可能污染该HDD10的物质引起磁头碰撞那样的不良情况。

导线340设置在接合部341与分离部342之间，并且具有相对于上表面75a倾斜地延伸的中间部343。内表面321从内方向上的中间部343的端部分离。由此，中间部343与FPC18之间的空间S4、S5被设定的较大，清洗液C能够容易地在该空间S4、S5中流动。因而，本实施方式的HDD10能够抑制在中间部343与FPC18之间的空间S4、S5残留可能污染HDD10的物质，进而能够抑制可能污染该HDD10的物质引起磁头碰撞那样的不良情况。

内方向上的内表面321的端缘321a的至少一部分位于上表面75a与壳体151之间。换言之，内方向上的露出孔320的端缘321a的至少一部分被壳体151覆盖。即，内方向是沿着上表面75a的方向中从接合部341朝向中继连接器302的内侧的方向。并且，分离部342与FPC18之间的空间S4、S5设置在壳体151与FPC18之间。本实施方式的HDD10能够将壳体151与FPC18之间的空间S4、S5设定得较大，能够抑制在分离部342与FPC18之间的空间S4、S5中残留可能污染HDD10的物质。

与内方向相反的外方向上的焊盘311的端缘311b被覆盖层77覆盖。由此，例如在外方向上的焊盘311的端缘311b与布线连接的情况下，能够抑制焊锡附着于该布线。

在以上的说明中，抑制例如被定义为防止现象、作用或影响的产生、或者降低现象、作用或影响的程度。此外，在以上的说明中，限制例如被定义为防止移动或旋转、或者在规定范围内允许移动或旋转并且防止超过该规定范围的移动或旋转。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图对发明的范围进行限定。这些新的实施方式能够以其他各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含于专利请求范围所记载的发明和与其等同的范围中。

Claims (18)

1.一种盘装置，具备：

磁盘；

磁头，构成为相对于上述磁盘读写信息；

柔性印刷电路板，与上述磁头电连接；

电子构件，搭载于上述柔性印刷电路板；以及

壁，刚性高于上述柔性印刷电路板，且安装于上述柔性印刷电路板，

上述柔性印刷电路板具有隔着间隙朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通，

在上述壁上设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。

2.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

上述柔性印刷电路板具有第1端子，

上述电子构件具有壳体、以及设置于上述壳体并且经由焊锡与上述第1端子电连接的第2端子，

上述间隙设置在上述第1面与上述壳体之间。

3.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

上述柔性印刷电路板具有包括上述第1面的第1层、以及覆盖上述第1面的第2层，

在上述第2层上设置有第3贯通孔，该第3贯通孔贯通该第2层而使上述第1面、上述第1贯通孔以及上述第1端子露出，上述第2层具有上述第3贯通孔所开口的第3面、以及在上述第1面与上述第3面之间延伸的上述第3贯通孔的内表面，

在沿着上述第1面的方向上，与上述内表面连接的上述第3面的边缘从上述壳体分离。

4.根据权利要求3所述的盘装置，其中，

上述内表面具有与上述第1面连接的第1边缘、以及与上述第3面连接并且大于上述第1边缘的第2边缘，

上述内表面的至少一部分在上述第1边缘与上述第2边缘之间相对于上述第1面倾斜地延伸。

5.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

上述柔性印刷电路板具有包括上述第1面的第1层、覆盖上述第1面的第2层、以及位于上述第1层与上述第2层之间并且包括上述第1端子的导电性的第3层，

在上述第2层上设置有贯通该第2层的第3贯通孔，

上述第3贯通孔具有：露出部，使上述第1面、上述第1贯通孔以及上述第1端子露出；以及伸出部，从上述露出部延伸，使上述第1面露出并且从上述第3层分离，

在沿着上述第1面的方向上，上述伸出部的至少一部分从上述壳体分离。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的盘装置，其中，

还具备粘接层，该粘接层将上述柔性印刷电路板与上述壁相互粘接，

在上述粘接层上设置有贯通该粘接层的第4贯通孔，

上述柔性印刷电路板具有通过上述粘接层而粘接于上述壁的第1部分、以及以通过上述第4贯通孔而与上述壁接触的方式弯曲的第2部分，

上述第2部分具有上述第1面，在上述第2部分设置有上述第1贯通孔以及上述第1端子。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的盘装置，其中，

上述电子构件是连接盘栅格阵列。

8.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

上述柔性印刷电路板具有包括上述第1面的第1层、覆盖上述第1面的第2层、以及设置于上述第1面的焊盘，

上述电子构件具有壳体以及设置于上述壳体的金属部件，

在上述第2层上设置有第5贯通孔，该第5贯通孔贯通该第2层而使上述第1面以及上述焊盘露出，上述第2层具有上述第5贯通孔所开口的第3面、以及在上述第1面与上述第3面之间延伸的上述第5贯通孔的内表面，

上述金属部件具有：接合部，经由焊锡与上述焊盘接合；以及分离部，设置在上述接合部与上述壳体之间，在沿着上述第1面的方向上，朝沿着上述第1面的第1方向从上述接合部分离，并且在与上述第1面正交的方向上比上述接合部更远离上述第1面，

上述内表面从上述第1方向上的上述焊盘的端部分离。

9.根据权利要求8所述的盘装置，其中，

上述金属部件具有中间部，该中间部设置在上述接合部与上述分离部之间，并且相对于上述第1面倾斜地延伸，

上述内表面从上述第1方向上的上述中间部的端部分离。

10.根据权利要求8或9所述的盘装置，其中，

上述第1方向上的上述内表面的端部的至少一部分位于上述第1面与上述壳体之间。

11.根据权利要求8所述的盘装置，其中，

与上述第1方向相反的第2方向上的上述焊盘的端部被上述第2层覆盖。

12.一种盘装置，具备：

磁盘；

磁头，构成为相对于上述磁盘读写信息；

柔性印刷电路板，与上述磁头电连接，具有搭载面以及设置于上述搭载面的第1端子；以及

电子构件，搭载于上述柔性印刷电路板，具有壳体以及设置于上述壳体并且经由焊锡与上述第1端子电连接的第2端子，

上述搭载面具有第1区域、以及从上述第1区域凹陷并且设置有上述第1端子的第2区域，

在沿着上述第1区域的方向上，与上述第2区域连接的上述第1区域的边缘从上述壳体分离。

13.根据权利要求12所述的盘装置，其中，

上述柔性印刷电路板具有设置有上述第1端子的第1层、以及覆盖上述第1层的第2层，

上述第2层具有上述第1区域，在上述第2层上设置有露出孔，该露出孔贯通该第2层而在上述第1区域中开口并且使上述第1层以及上述第1端子露出，

上述第2区域具有上述露出孔的内表面，

在沿着上述第1区域的方向上，与上述内表面连接的上述第1区域的边缘从上述壳体分离。

14.根据权利要求12所述的盘装置，还具备：

壁，刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板；以及

粘接层，将上述柔性印刷电路板与上述壁相互粘接，

在上述粘接层上设置有贯通该粘接层的贯通孔，

上述柔性印刷电路板具有通过上述粘接层而粘接于上述壁的第1部分、以及以通过上述贯通孔而与上述壁接触的方式弯曲的第2部分，

上述第1部分具有上述第1区域，

上述第2部分具有上述第2区域。

15.一种盘装置，具备：

磁盘；

磁头，构成为相对于上述磁盘读写信息；

柔性印刷电路板，具有第1层、设置于上述第1层的表面的焊盘、以及覆盖上述表面的第2层，在上述柔性印刷电路板上设置有露出孔，该露出孔贯通上述第2层而使上述表面以及上述焊盘露出，上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接；

电子构件，具有壳体以及设置于上述壳体的金属部件，搭载于上述柔性印刷电路板，

上述金属部件具有：接合部，经由焊锡与上述焊盘接合；以及分离部，设置在上述接合部与上述壳体之间，在沿着上述表面的方向上，朝沿着上述表面的第1方向从上述接合部分离，并且在与上述表面正交的方向上比上述接合部更远离上述表面，

上述露出孔的内表面从上述第1方向上的上述焊盘的端部分离。

16.根据权利要求15所述的盘装置，其中，

上述金属部件具有中间部，该中间部设置在上述接合部与上述分离部之间，并且相对于上述表面倾斜地延伸，

上述内表面从上述第1方向上的上述中间部的端部分离。

17.根据权利要求15或16所述的盘装置，其中，

上述第1方向上的上述内表面的端部的至少一部分位于上述表面与上述壳体之间。

18.根据权利要求15所述的盘装置，其中，

与上述第1方向相反的第2方向上的上述焊盘的端部被上述第2层覆盖。

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