JP5651096B2 - フレキシブルプリント基板および平面表示装置 - Google Patents
フレキシブルプリント基板および平面表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5651096B2 JP5651096B2 JP2011247223A JP2011247223A JP5651096B2 JP 5651096 B2 JP5651096 B2 JP 5651096B2 JP 2011247223 A JP2011247223 A JP 2011247223A JP 2011247223 A JP2011247223 A JP 2011247223A JP 5651096 B2 JP5651096 B2 JP 5651096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive layer
- protective layer
- protective
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 67
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 78
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
25 ベースフィルム
25a 一主面
25b 他主面
26 第1導電層
27,45 第1保護層
27a 第1保護膜としての第1カバーレイ
27b 第2保護膜としての第1感光性レジスト膜
28 第2導電層
29,46 第2保護層
29a 第3保護膜としての第2カバーレイ
29b 第4保護膜としての第2感光性レジスト膜
45a 第1被覆膜としてのカバーレイ
45b 第2被覆膜としてのレジスト膜
Claims (3)
- ベースフィルムと、
このベースフィルムの一主面上に形成される第1導電層と、
前記ベースフィルムの他主面上に形成される第2導電層と、
前記第1導電層を覆って形成される第1保護層と、
前記第2導電層を覆って形成される第2保護層とを具備し、
前記第1保護層は、
絶縁性を有する材質により前記第1導電層の一部を覆って形成された第1保護膜と、
感光性レジストにより前記第1導電層の他部を覆って形成された第2保護膜とを備え、
前記第2保護層は、
前記第1保護膜と同じ材質によりこの第1保護膜と同面積で前記第2導電層の一部を覆って、前記第2保護膜が形成された領域の裏面側の領域に形成された第3保護膜と、
前記第2保護膜と同じ感光性レジストにより前記第2導電層の他部を前記第2保護膜と同面積で覆って、前記第1保護膜が形成された領域の裏面側の領域に形成された第4保護膜とを備え、
前記第1保護層と前記第2保護層との熱膨張率が等しい
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記第2保護膜に対して実装され、前記第1導電層に電気的に接続される部品を備えた
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。 - 請求項1または2記載のフレキシブルプリント基板を接続配線として備えた
ことを特徴とする平面表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247223A JP5651096B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | フレキシブルプリント基板および平面表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011247223A JP5651096B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | フレキシブルプリント基板および平面表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013105810A JP2013105810A (ja) | 2013-05-30 |
JP5651096B2 true JP5651096B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=48625165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011247223A Active JP5651096B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | フレキシブルプリント基板および平面表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5651096B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107407787B (zh) * | 2015-04-03 | 2019-12-31 | 夏普株式会社 | 相机模块 |
JP2017174841A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル配線板及び表示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283571A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Hitachi Cable Ltd | Bga型半導体装置及びそれに使用するtabテープ |
JP3599487B2 (ja) * | 1996-06-17 | 2004-12-08 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP2000183506A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 配線基板 |
JP2002240192A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Minebea Co Ltd | 片面紙フェノール樹脂銅張積層板 |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2011247223A patent/JP5651096B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013105810A (ja) | 2013-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101154565B1 (ko) | 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 | |
KR101488733B1 (ko) | 기판 장치 | |
US20110155460A1 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
JP2007281378A (ja) | フレキシブル配線基板および電子部品 | |
WO2018235730A1 (ja) | 表示モジュール | |
JP5567362B2 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP4696924B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JP2011249383A (ja) | フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 | |
JP5651096B2 (ja) | フレキシブルプリント基板および平面表示装置 | |
JP5962746B2 (ja) | 圧電トランス装置 | |
JP2008300509A (ja) | 表示モジュール | |
JP2008211023A (ja) | フレキシブル回路基板実装体 | |
JP2000196205A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
US9907163B2 (en) | Flexible circuit board and display device | |
JP2004140384A (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
JP5115116B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP5761744B2 (ja) | 歪ゲージ用fpc基板 | |
US20180343747A1 (en) | Component mounting board | |
JP4113723B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
CN215420943U (zh) | 软性电路板 | |
JP2012003842A (ja) | 接続構造、電子機器 | |
JP2011233609A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造及びそれを備えた電子機器 | |
JP2009246081A (ja) | フレキシブル回路基板を用いた端子構造 | |
JP4902060B2 (ja) | 液晶パネル用配線基板およびその取付構造 | |
JP2011253926A (ja) | 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140304 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20140304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5651096 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |