JP6102145B2 - 実装構造体及び実装構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に、第1の実施形態の実装構造体の斜視図を示す。図2に、第1の実施形態の実装構造体の断面図を示す。図2は、図1におけるA−A線に沿った断面図である。図3に、第1の実施形態の実装構造体における副基板を組み立てた状態の斜視図を示す。
図7に、第2の実施形態の実装構造体の斜視図を示す。図8に、第2の実施形態の実装構造体の平面図を示す。
図9に、第3の実施形態の実装構造体の斜視図を示す。図10に、第3の実施形態の実装構造体の平面図を示す。
11 主基板
11a 主面
12 副基板
12a 主面
13 パッド
15 空間
16 電子部品
Claims (5)
- 主基板と、前記主基板上に設けられ、前記主基板と電気的に接続される複数の副基板と、を備え、前記副基板は、端部に端子を有し、前記副基板の主面が前記主基板の主面に交差して配置され、前記端子が前記主基板の前記主面に接合された実装構造体であって、
前記複数の副基板は、前記主基板の前記主面の一部を包囲して、内側に空間を構成するように配置され、前記複数の副基板の前記主面が前記内側に向かって傾斜され、
前記副基板の前記内側の主面と、前記空間内の、前記主基板の前記主面との両方に、電子部品が実装されており、
前記空間内に配置され、前記複数の副基板に電気的に接合された他の副基板をさらに備えている、ことを特徴とする実装構造体。 - 前記複数の副基板の前記端部の反対側の他端部の開口が、導電性材料からなる天板によって塞がれており、
前記副基板には、前記内側の前記主面または、前記空間の外側の主面に、導電層が形成されており、前記導電層と前記天板とが電気的に接続されている、請求項1に記載の実装構造体。 - 前記複数の副基板は、フレキシブル基板を介して互いに連結され、
前記天板は、前記副基板に折り曲げ可能に連結されている、請求項2に記載の実装構造体。 - 前記副基板の前記内側の主面が、前記主基板の前記主面に対してなす傾斜角は、30度以上である、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の実装構造体。
- 主基板と、前記主基板上に設けられ、前記主基板と電気的に接続される複数の副基板と、を備え、前記副基板は、端部に端子を有し、前記副基板の主面が前記主基板の主面に交差して配置され、前記端子が前記主基板の前記主面に接合された実装構造体の製造方法であって、
前記複数の副基板を、前記主基板の前記主面の一部を包囲して、内側に空間を構成するように、前記複数の副基板の前記主面を前記内側に向かって傾斜させて配置する工程を有し、
前記副基板の前記内側の主面と、前記空間内の、前記主基板の前記主面との両方に、電子部品を実装する工程をさらに有し、
前記空間内に配置され、前記複数の副基板に電気的に接合された他の副基板をさらに設ける、実装構造体の製造方法。
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