JPH07336006A - 電子部品の保持装置 - Google Patents
電子部品の保持装置Info
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- JPH07336006A JPH07336006A JP12647994A JP12647994A JPH07336006A JP H07336006 A JPH07336006 A JP H07336006A JP 12647994 A JP12647994 A JP 12647994A JP 12647994 A JP12647994 A JP 12647994A JP H07336006 A JPH07336006 A JP H07336006A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伸縮変形によって電子部品のリード端子の
接続部分に発生する応力の吸収が可能な電子部品の保持
装置を提供する。 【構成】 電子部品１１の収容可能な凹所２１を備えた
支持部材２０に、リード端子１２を有する電子部品１１
を収容して固定し、上方に突出するリード端子１２を、
支持部材２０に取付けたフレキシブルプリント配線板１
に接続する電子部品１１の保持装置において、フレキシ
ブルプリント配線板１の少なくともリード端子１２接続
部分を含む領域をコ字状またはＣ字状スリット２により
上下動可能に設けて構成する。
接続部分に発生する応力の吸収が可能な電子部品の保持
装置を提供する。 【構成】 電子部品１１の収容可能な凹所２１を備えた
支持部材２０に、リード端子１２を有する電子部品１１
を収容して固定し、上方に突出するリード端子１２を、
支持部材２０に取付けたフレキシブルプリント配線板１
に接続する電子部品１１の保持装置において、フレキシ
ブルプリント配線板１の少なくともリード端子１２接続
部分を含む領域をコ字状またはＣ字状スリット２により
上下動可能に設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の保持装置に関
し、とりわけ電子部品のリード端子が接続されたプリン
ト配線板の半田付ランドに発生する応力を吸収する電子
部品の保持装置に関する。
し、とりわけ電子部品のリード端子が接続されたプリン
ト配線板の半田付ランドに発生する応力を吸収する電子
部品の保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の保持装置においては、プリン
ト配線板の半田付ランドに電子部品のリード端子が接続
されている。この半田付ランドとリード端子の接続部分
には、以下のような２種類の原因によって応力が作用す
る。第１の原因は、プリント基板に周囲温度変化等の熱
が伝達され、このためプリント基板が熱伸縮して変形
し、この伸縮変形により半田付ランドとリード端子が接
続されている接続部分に応力がかかるものである。第２
の原因は、電子部品の発熱がリード端子に伝達され、こ
のためリード端子が熱伸縮し、この伸縮により半田付ラ
ンドとリード端子が接続されている接続部分に応力がか
かるものである。
ト配線板の半田付ランドに電子部品のリード端子が接続
されている。この半田付ランドとリード端子の接続部分
には、以下のような２種類の原因によって応力が作用す
る。第１の原因は、プリント基板に周囲温度変化等の熱
が伝達され、このためプリント基板が熱伸縮して変形
し、この伸縮変形により半田付ランドとリード端子が接
続されている接続部分に応力がかかるものである。第２
の原因は、電子部品の発熱がリード端子に伝達され、こ
のためリード端子が熱伸縮し、この伸縮により半田付ラ
ンドとリード端子が接続されている接続部分に応力がか
かるものである。
【０００３】このような応力が、半田付ランドとリード
端子が接続されている接続部分にかかる結果、種々の不
都合が発生する。すなわち、応力によって半田付ランド
とリード端子の接続部分に生じる電気的接続の不全をは
じめ、この接続部分でのクラック発生や変形、さらには
接続部分の破損やリード端子の破損等といった不都合で
ある。さらに、クラック発生や破損に至らなくても、繰
り返されるヒートサイクルによって経時劣化が進行し
て、部品やプリント板の寿命が短縮されるといった欠点
がある。
端子が接続されている接続部分にかかる結果、種々の不
都合が発生する。すなわち、応力によって半田付ランド
とリード端子の接続部分に生じる電気的接続の不全をは
じめ、この接続部分でのクラック発生や変形、さらには
接続部分の破損やリード端子の破損等といった不都合で
ある。さらに、クラック発生や破損に至らなくても、繰
り返されるヒートサイクルによって経時劣化が進行し
て、部品やプリント板の寿命が短縮されるといった欠点
がある。
【０００４】また、目視不可能な程度に小さいクラック
が発生すると、これが温床となってカビ等の微生物が繁
殖し、所謂プリント基板をはじめとする電気機器におけ
るカビの異常発生といった、最近特に問題となっている
不都合をつくる原因となり、好ましくない。
が発生すると、これが温床となってカビ等の微生物が繁
殖し、所謂プリント基板をはじめとする電気機器におけ
るカビの異常発生といった、最近特に問題となっている
不都合をつくる原因となり、好ましくない。
【０００５】従来、前記第１の原因によるプリント基板
の熱伸縮による変形に基づく応力発生に対処するものと
して、例えば図５に示した構成のものが実開昭６２−１
８６４６１号公報に開示されている。図５に示す構成に
おいて、矩形状の固定板４０の両端が下方に垂下して、
断面Ｌ字状に形成された垂下部４０Ａを両端に形成して
おり、この両垂下部４０Ａがプリント基板４１にそれぞ
れ取付けられている。すなわち固定板４０は、両垂下部
４０Ａによってプリント基板４１に略垂直に取付けられ
ている。
の熱伸縮による変形に基づく応力発生に対処するものと
して、例えば図５に示した構成のものが実開昭６２−１
８６４６１号公報に開示されている。図５に示す構成に
おいて、矩形状の固定板４０の両端が下方に垂下して、
断面Ｌ字状に形成された垂下部４０Ａを両端に形成して
おり、この両垂下部４０Ａがプリント基板４１にそれぞ
れ取付けられている。すなわち固定板４０は、両垂下部
４０Ａによってプリント基板４１に略垂直に取付けられ
ている。
【０００６】一方、リード端子１２に折曲部１２Ａを設
けた電子部品１１は、固定板４０の略中央に取付けられ
ている。電子部品１１のリード端子１２は下方のプリン
ト基板４１まで垂下して、プリント基板４１のパターン
に、半田４２によって半田付けされている。従ってプリ
ント基板４１面上の前記半田４２の位置は、前記固定板
４０の両端の垂下部４０Ａの両取付位置を結ぶ間にあ
る。
けた電子部品１１は、固定板４０の略中央に取付けられ
ている。電子部品１１のリード端子１２は下方のプリン
ト基板４１まで垂下して、プリント基板４１のパターン
に、半田４２によって半田付けされている。従ってプリ
ント基板４１面上の前記半田４２の位置は、前記固定板
４０の両端の垂下部４０Ａの両取付位置を結ぶ間にあ
る。
【０００７】係る保持装置においては、電子部品１１と
して、例えばパワートランジスタのように作動時に大き
な発熱を伴う部品が適用されると、その熱が固定板４０
を介してプリント基板４１に伝わる。一方、電子部品１
１は上記のとおり固定板４０の一定位置に固定されてい
るため、垂下部４０Ａの間のプリント基板４１は温度が
上昇して、図５の一点鎖線が示すように上方向に反って
変形する。
して、例えばパワートランジスタのように作動時に大き
な発熱を伴う部品が適用されると、その熱が固定板４０
を介してプリント基板４１に伝わる。一方、電子部品１
１は上記のとおり固定板４０の一定位置に固定されてい
るため、垂下部４０Ａの間のプリント基板４１は温度が
上昇して、図５の一点鎖線が示すように上方向に反って
変形する。
【０００８】この変形によって、電子部品１１のリード
端子１２の付け根部分とプリント基板４１面上の前記半
田４２間の距離は、図に示す元のＬよりも短くなる。こ
のため半田４２には引っ張り応力あるいは圧縮応力が作
用するが、ここでリード端子１２に設けられた折曲部１
２Ａがさらに折れ曲がり或いは、さらに引っ張られるこ
とで、この応力を減少させる構成となっている。すなわ
ち、熱の伝達によるプリント基板の変形分を、リード端
子の折曲部が吸収する構成である。
端子１２の付け根部分とプリント基板４１面上の前記半
田４２間の距離は、図に示す元のＬよりも短くなる。こ
のため半田４２には引っ張り応力あるいは圧縮応力が作
用するが、ここでリード端子１２に設けられた折曲部１
２Ａがさらに折れ曲がり或いは、さらに引っ張られるこ
とで、この応力を減少させる構成となっている。すなわ
ち、熱の伝達によるプリント基板の変形分を、リード端
子の折曲部が吸収する構成である。
【０００９】また、前記第２の原因による、リード端子
自体の熱伸縮に基づく応力発生に対処するものとして、
従来例えば実公昭５８−３２２８１号公報による図６に
示した構成のものが知られている。図６に示す構成で
は、樹脂製ケース４５に一体成形して設けられた箱状容
器４３に電子部品１１を納め、突起４４によってこれを
固定し、フレキシブルプリント板４６を樹脂製ケース４
５の上に載置している。
自体の熱伸縮に基づく応力発生に対処するものとして、
従来例えば実公昭５８−３２２８１号公報による図６に
示した構成のものが知られている。図６に示す構成で
は、樹脂製ケース４５に一体成形して設けられた箱状容
器４３に電子部品１１を納め、突起４４によってこれを
固定し、フレキシブルプリント板４６を樹脂製ケース４
５の上に載置している。
【００１０】さらにこのフレキシブルプリント板４６の
前記箱状容器４３に対応する部分以外の部分を、樹脂製
ケース４５表面に固定している。これによって上下に移
動の若干の自由度ができた前記フレキシブルプリント板
４６の箱状容器４３に対応する部分に設けた半田付ラン
ド（図示しない）に、電子部品１１のリード端子４７を
接続している。この結果、電子部品１１の発熱や冷却で
発生するリード端子４７自体の伸縮に伴う前記接続部分
の上下移動に追随して、フレキシブルプリント板４６が
上下移動（図中、破線４６Ａ、４６Ｂで示す）すること
によって、応力発生を極小におさえるものである。
前記箱状容器４３に対応する部分以外の部分を、樹脂製
ケース４５表面に固定している。これによって上下に移
動の若干の自由度ができた前記フレキシブルプリント板
４６の箱状容器４３に対応する部分に設けた半田付ラン
ド（図示しない）に、電子部品１１のリード端子４７を
接続している。この結果、電子部品１１の発熱や冷却で
発生するリード端子４７自体の伸縮に伴う前記接続部分
の上下移動に追随して、フレキシブルプリント板４６が
上下移動（図中、破線４６Ａ、４６Ｂで示す）すること
によって、応力発生を極小におさえるものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
図５に示した構成では、リード端子に折曲部を設けた特
殊な電子部品の使用が前提条件となるために、あらゆる
電子部品に対応させるには不適である。すなわちこの構
成は、普遍性に欠けるという問題を抱える。またリード
端子を折曲加工した部品では、基板変形に応じた折曲部
の設計が難しく、さらに少数生産品の場合にコスト上昇
が大きくなるという欠点がある。
図５に示した構成では、リード端子に折曲部を設けた特
殊な電子部品の使用が前提条件となるために、あらゆる
電子部品に対応させるには不適である。すなわちこの構
成は、普遍性に欠けるという問題を抱える。またリード
端子を折曲加工した部品では、基板変形に応じた折曲部
の設計が難しく、さらに少数生産品の場合にコスト上昇
が大きくなるという欠点がある。
【００１２】一方、図６に示した構成では、リード端子
が接続される半田付ランドを配した部分だけをフレキシ
ブル配線板で構成させ、その周囲は固定させるという、
特殊な構造が必須である。したがってこの構成において
も、前記と同様普遍性に欠ける。また、この構成では、
電子部品が固定保持され、リード端子が半田付ランドに
接続されているので、該リード端子の製造上の長さ寸法
のバラツキが直接半田付ランドでのストレスとなって生
じる。
が接続される半田付ランドを配した部分だけをフレキシ
ブル配線板で構成させ、その周囲は固定させるという、
特殊な構造が必須である。したがってこの構成において
も、前記と同様普遍性に欠ける。また、この構成では、
電子部品が固定保持され、リード端子が半田付ランドに
接続されているので、該リード端子の製造上の長さ寸法
のバラツキが直接半田付ランドでのストレスとなって生
じる。
【００１３】本発明はこのような従来構成の有する課題
や欠点を解決するためなされたもので、その目的は温度
上昇や冷却による熱伸縮変形によって生じる、電子部品
のリード端子と半田付ランドの接続部分に発生する応力
が吸収でき、電気的接続不全の防止をはじめ、接続部分
の破損やリード端子の破損を防止できる電子部品の保持
装置を提供することにある。
や欠点を解決するためなされたもので、その目的は温度
上昇や冷却による熱伸縮変形によって生じる、電子部品
のリード端子と半田付ランドの接続部分に発生する応力
が吸収でき、電気的接続不全の防止をはじめ、接続部分
の破損やリード端子の破損を防止できる電子部品の保持
装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記課題を実現するため
本発明に係る電子部品の保持装置は、電子部品の収容可
能な凹所を備えた支持部材に、リード端子を有する電子
部品を収容して固定し、上方に突出する前記リード端子
を、前記支持部材に取付けたプリント配線板の半田付ラ
ンドに接続する電子部品の保持装置において、前記プリ
ント配線板の少なくとも前記リード端子１２接続部分を
含む領域をコ字状又はＣ字状スリットにより上下動可能
に設けて構成したことを特徴とする。
本発明に係る電子部品の保持装置は、電子部品の収容可
能な凹所を備えた支持部材に、リード端子を有する電子
部品を収容して固定し、上方に突出する前記リード端子
を、前記支持部材に取付けたプリント配線板の半田付ラ
ンドに接続する電子部品の保持装置において、前記プリ
ント配線板の少なくとも前記リード端子１２接続部分を
含む領域をコ字状又はＣ字状スリットにより上下動可能
に設けて構成したことを特徴とする。
【００１５】また本発明に係る電子部品の保持装置は、
リード端子を有する電子部品を収容固定する凹所を備え
た支持部材と、前記リード端子を接続する半田付ランド
を含む領域に沿って形成されたコ字状スリットが前記凹
所内に位置して前記支持部材に取付けられるプリント配
線板とから成ることを特徴とする。あるいは、本発明に
係る電子部品の保持装置は、リード端子を有する電子部
品を収容固定する凹所を備えた支持部材と、前記リード
端子を接続するプリント配線板と、前記支持部材と前記
プリント配線板とを連結する弾性緩衝部材とから成るこ
とを特徴とする。
リード端子を有する電子部品を収容固定する凹所を備え
た支持部材と、前記リード端子を接続する半田付ランド
を含む領域に沿って形成されたコ字状スリットが前記凹
所内に位置して前記支持部材に取付けられるプリント配
線板とから成ることを特徴とする。あるいは、本発明に
係る電子部品の保持装置は、リード端子を有する電子部
品を収容固定する凹所を備えた支持部材と、前記リード
端子を接続するプリント配線板と、前記支持部材と前記
プリント配線板とを連結する弾性緩衝部材とから成るこ
とを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明に係る電子部品の保持装置は、周囲から
伝達される熱によって生じるプリント配線板の伸縮、あ
るいは電子部品の発熱がリード端子に伝達されて生じる
リード端子の熱伸縮によって、リード端子が接続された
部分に発生する応力を、プリント配線板の少なくとも前
記部分を含む領域をコ字状スリットにより上下動させる
ことによって吸収する。
伝達される熱によって生じるプリント配線板の伸縮、あ
るいは電子部品の発熱がリード端子に伝達されて生じる
リード端子の熱伸縮によって、リード端子が接続された
部分に発生する応力を、プリント配線板の少なくとも前
記部分を含む領域をコ字状スリットにより上下動させる
ことによって吸収する。
【００１７】また、プリント配線板はコ字状スリットに
より仕切られた半田付ランドを含む領域が、電子部品を
収容固定する支持部材の凹所内に位置して、上下方向に
容易に弾性変形できる。あるいは、弾性緩衝部材によっ
て支持部材に取付けられたプリント配線板全体が、上下
方向に弾性変位して、熱伸縮によって電子部品のリード
端子を接続した半田付ランドの接続部分に生じた応力を
吸収する。
より仕切られた半田付ランドを含む領域が、電子部品を
収容固定する支持部材の凹所内に位置して、上下方向に
容易に弾性変形できる。あるいは、弾性緩衝部材によっ
て支持部材に取付けられたプリント配線板全体が、上下
方向に弾性変位して、熱伸縮によって電子部品のリード
端子を接続した半田付ランドの接続部分に生じた応力を
吸収する。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１〜
図４に基づいて説明する。図１および図２に、本発明に
係る電子部品の保持装置の第１実施例を示す。図１は第
１実施例の電子部品の保持装置の全体斜視図であり、図
２はそのＸ―Ｘ断面図である。
図４に基づいて説明する。図１および図２に、本発明に
係る電子部品の保持装置の第１実施例を示す。図１は第
１実施例の電子部品の保持装置の全体斜視図であり、図
２はそのＸ―Ｘ断面図である。
【００１９】図１で、本発明に係る電子部品の保持装置
は、リード端子１２を有する電子素子（電子部品）１１
を収容固定する凹所２１を備えたケース（支持部材）２
０と、前記リード端子１２を接続するフレキシブルプリ
ント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ。）１から構成され
る。ＦＰＣ１は、電子部品１１のリード端子１２を挿通
する接続孔６およびリード端子１２を接続する半田付ラ
ンド５を配設した可撓領域１０と、前記可撓領域１０外
周に沿って形成されたコ字状スリット２とを備える。
は、リード端子１２を有する電子素子（電子部品）１１
を収容固定する凹所２１を備えたケース（支持部材）２
０と、前記リード端子１２を接続するフレキシブルプリ
ント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ。）１から構成され
る。ＦＰＣ１は、電子部品１１のリード端子１２を挿通
する接続孔６およびリード端子１２を接続する半田付ラ
ンド５を配設した可撓領域１０と、前記可撓領域１０外
周に沿って形成されたコ字状スリット２とを備える。
【００２０】スリット２は、例えば図１に示すように矩
形状の可撓領域１０の少なくとも３辺を貫通させるとと
もに、凹所２１内に位置するように設けられる。この構
成によって可撓領域１０は、スリット２の設けられてい
ない辺を軸に、凹所２１内で上下に若干の可撓変位が容
易に可能となっている。このように、ＦＰＣ１は前記の
可撓領域１０が弾性変位をするに適した厚みで構成され
るものである。
形状の可撓領域１０の少なくとも３辺を貫通させるとと
もに、凹所２１内に位置するように設けられる。この構
成によって可撓領域１０は、スリット２の設けられてい
ない辺を軸に、凹所２１内で上下に若干の可撓変位が容
易に可能となっている。このように、ＦＰＣ１は前記の
可撓領域１０が弾性変位をするに適した厚みで構成され
るものである。
【００２１】また、ＦＰＣ１には、前記可撓領域１０の
半田付ランド５から伸びるパターン４が、前記のスリッ
ト２が設けられていない辺を通るように設けられてい
る。さらに、ＦＰＣ１の周部には、複数個の取付孔７
が、補強のためスポット状に形成された銅箔部の略中央
を開口して設けられる。一方、ケース２０の縁には複数
個のＦＰＣ固定ピン２４が、前記ＦＰＣ１の周部の取付
孔７に対応して設けられている。
半田付ランド５から伸びるパターン４が、前記のスリッ
ト２が設けられていない辺を通るように設けられてい
る。さらに、ＦＰＣ１の周部には、複数個の取付孔７
が、補強のためスポット状に形成された銅箔部の略中央
を開口して設けられる。一方、ケース２０の縁には複数
個のＦＰＣ固定ピン２４が、前記ＦＰＣ１の周部の取付
孔７に対応して設けられている。
【００２２】図１に基づき、第１実施例の保持装置の組
み立て過程を説明する。ケース（支持部材）２０の凹所
２１に電子部品１１を嵌入させ、凹所２１内両側に設け
た可撓性を有するアーム状の保持片２２、２２によって
電子部品１１の両側を挟持させて、ケース２０の凹所２
１に電子部品１１を収容固定する。
み立て過程を説明する。ケース（支持部材）２０の凹所
２１に電子部品１１を嵌入させ、凹所２１内両側に設け
た可撓性を有するアーム状の保持片２２、２２によって
電子部品１１の両側を挟持させて、ケース２０の凹所２
１に電子部品１１を収容固定する。
【００２３】ケース２０の上にＦＰＣ１を、その複数個
の取付孔７がケース２０の縁に設けた複数個のＦＰＣ固
定ピン（連結部材）２４に対応するように載置する。つ
いでＦＰＣ１をケース２０面に押圧することで、ＦＰＣ
固定ピン２４は取付孔７に圧入されてＦＰＣ１をケース
２０に取り付け固定する。
の取付孔７がケース２０の縁に設けた複数個のＦＰＣ固
定ピン（連結部材）２４に対応するように載置する。つ
いでＦＰＣ１をケース２０面に押圧することで、ＦＰＣ
固定ピン２４は取付孔７に圧入されてＦＰＣ１をケース
２０に取り付け固定する。
【００２４】この状態において、ＦＰＣ１の可撓領域１
０に、例えば周囲温度変化に伴って上下方向の力が作用
すると、可撓領域１０は図２の１０Ａ、１０Ｂの示すよ
うに、上下に変位することができる。このようにして取
り付けられたＦＰＣ１の可撓領域１０に設けた接続孔６
に、電子部品１１のリード端子１２を下方から嵌挿し、
半田付けによってこのリード端子１２先端を半田付ラン
ド５に接続固定する。
０に、例えば周囲温度変化に伴って上下方向の力が作用
すると、可撓領域１０は図２の１０Ａ、１０Ｂの示すよ
うに、上下に変位することができる。このようにして取
り付けられたＦＰＣ１の可撓領域１０に設けた接続孔６
に、電子部品１１のリード端子１２を下方から嵌挿し、
半田付けによってこのリード端子１２先端を半田付ラン
ド５に接続固定する。
【００２５】前記のようにして組み立てられた電子部品
の保持装置は、以下のように動作する。使用中、ＦＰＣ
１に取り付けられた、あるいはその近傍に取り付けられ
た発熱性の電気機器（例えばファンモータ）や冷却効果
を有するペルチェ電子対による加熱や冷却によって、Ｆ
ＰＣ１が熱伸縮して変形した場合でも、可撓領域１０が
上下方向に弾性変位して、この変形分を吸収するもので
ある。この可撓領域１０の弾性変位によって、ＦＰＣ１
の他の部分が熱伸縮変形しても、電子部品１１のリード
端子１２を接続した半田付ランド５は同じ位置に保持さ
れるから、リード端子１２の接続部分に応力が生じるの
を防止できる。
の保持装置は、以下のように動作する。使用中、ＦＰＣ
１に取り付けられた、あるいはその近傍に取り付けられ
た発熱性の電気機器（例えばファンモータ）や冷却効果
を有するペルチェ電子対による加熱や冷却によって、Ｆ
ＰＣ１が熱伸縮して変形した場合でも、可撓領域１０が
上下方向に弾性変位して、この変形分を吸収するもので
ある。この可撓領域１０の弾性変位によって、ＦＰＣ１
の他の部分が熱伸縮変形しても、電子部品１１のリード
端子１２を接続した半田付ランド５は同じ位置に保持さ
れるから、リード端子１２の接続部分に応力が生じるの
を防止できる。
【００２６】図３および図４に、本発明に係る電子部品
の保持装置の第２実施例を示す。図３は第２実施例の保
持装置の全体斜視図であり、図４はこの電子部品の保持
装置の要部を説明する一部切欠断面図である。
の保持装置の第２実施例を示す。図３は第２実施例の保
持装置の全体斜視図であり、図４はこの電子部品の保持
装置の要部を説明する一部切欠断面図である。
【００２７】図３で、本発明に係る電子部品の保持装置
は、リード端子１２を有する電子部品１１を収容固定す
る凹所２１を備えたケース（支持部材）２０と、前記リ
ード端子１２を接続するプリント配線板３０と、前記プ
リント配線板３０の上面ならびに前記ケース（支持部
材）２０と前記プリント配線板３０との間にそれぞれ配
設される弾性緩衝部材３１と、前記少なくとも２個の弾
性緩衝部材３１と前記プリント配線板３０と前記ケース
（支持部材）２０を連結する固定ピン（連結部材）８と
から構成される。ケース２０の縁には複数個のケース側
取付孔２３が、前記プリント配線板３０の周部の取付孔
７に対応して設けられている。
は、リード端子１２を有する電子部品１１を収容固定す
る凹所２１を備えたケース（支持部材）２０と、前記リ
ード端子１２を接続するプリント配線板３０と、前記プ
リント配線板３０の上面ならびに前記ケース（支持部
材）２０と前記プリント配線板３０との間にそれぞれ配
設される弾性緩衝部材３１と、前記少なくとも２個の弾
性緩衝部材３１と前記プリント配線板３０と前記ケース
（支持部材）２０を連結する固定ピン（連結部材）８と
から構成される。ケース２０の縁には複数個のケース側
取付孔２３が、前記プリント配線板３０の周部の取付孔
７に対応して設けられている。
【００２８】弾性緩衝部材３１は、図４に示すように上
下のワッシャ３１Ａ、３１Ａと、これら両ワッシャ３１
Ａ、３１Ａに挟まれたスプリング３１Ｂから成る。両ワ
ッシャ３１Ａ、３１Ａに圧縮力がかかると、スプリング
３１Ｂが弾性変位して緩衝機能を発揮する。
下のワッシャ３１Ａ、３１Ａと、これら両ワッシャ３１
Ａ、３１Ａに挟まれたスプリング３１Ｂから成る。両ワ
ッシャ３１Ａ、３１Ａに圧縮力がかかると、スプリング
３１Ｂが弾性変位して緩衝機能を発揮する。
【００２９】図３に基づき、第２実施例の保持装置の組
み立て過程を説明する。ケース（支持部材）２０の凹所
２１に電子部品１１を嵌入させ、凹所２１内両側に設け
た保持片２２、２２によって電子部品１１の両側を挟持
させて、ケース２０の凹所２１に電子部品１１を収容固
定する。
み立て過程を説明する。ケース（支持部材）２０の凹所
２１に電子部品１１を嵌入させ、凹所２１内両側に設け
た保持片２２、２２によって電子部品１１の両側を挟持
させて、ケース２０の凹所２１に電子部品１１を収容固
定する。
【００３０】ケース２０の縁に設けた複数個のケース取
付孔２３の上にそれぞれ弾性緩衝部材３１を置き、これ
ら複数個の弾性緩衝部材３１の上にプリント配線板３０
を、その複数個の取付孔７が前記複数個の弾性緩衝部材
３１と対応するように配置する。さらに、各取付孔７の
上にそれぞれ弾性緩衝部材３１を置く。またケース２０
の縁に設けた複数個のケース取付孔２３の内周にはねじ
溝が切られている。さらにプリント配線板３０の取付孔
７はねじ溝を持たず、その直径は固定ピン（連結部材）
８のピン部の直径よりも大に構成される。
付孔２３の上にそれぞれ弾性緩衝部材３１を置き、これ
ら複数個の弾性緩衝部材３１の上にプリント配線板３０
を、その複数個の取付孔７が前記複数個の弾性緩衝部材
３１と対応するように配置する。さらに、各取付孔７の
上にそれぞれ弾性緩衝部材３１を置く。またケース２０
の縁に設けた複数個のケース取付孔２３の内周にはねじ
溝が切られている。さらにプリント配線板３０の取付孔
７はねじ溝を持たず、その直径は固定ピン（連結部材）
８のピン部の直径よりも大に構成される。
【００３１】ここで、ねじ溝を有する固定ピン８を、取
付孔７の上に置かれた弾性緩衝部材３１の上端から入
れ、プリント配線板３０の取付孔７、プリント配線板３
０とケース２０の縁の間の弾性緩衝部材３１の順に挿通
させる。ついで固定ピン８先端のねじ溝を、ケース側取
付孔２３のねじ溝に螺合させ、固定ピン８をケース側取
付孔２３に螺挿していく。この螺挿を進めると、両弾性
緩衝部材３１は弾性圧縮されるが、適当な位置で螺挿を
止め、ナット９で固定ピン８の下部を締めると、固定ピ
ン８がケース２０に固定される。
付孔７の上に置かれた弾性緩衝部材３１の上端から入
れ、プリント配線板３０の取付孔７、プリント配線板３
０とケース２０の縁の間の弾性緩衝部材３１の順に挿通
させる。ついで固定ピン８先端のねじ溝を、ケース側取
付孔２３のねじ溝に螺合させ、固定ピン８をケース側取
付孔２３に螺挿していく。この螺挿を進めると、両弾性
緩衝部材３１は弾性圧縮されるが、適当な位置で螺挿を
止め、ナット９で固定ピン８の下部を締めると、固定ピ
ン８がケース２０に固定される。
【００３２】この状態において、プリント配線板３０は
図４に示すように、上下の両弾性緩衝部材３１によって
緩衝状態に挟持され、ケース２０から浮いた位置におか
れる。したがって、プリント配線板３０に上下方向の力
が作用すると、プリント配線板３０は図中太矢印の示す
ように上下に移動することができる。このようにして挟
持されたプリント配線板３０の接続孔６（図３参照）
に、電子部品１１のリード端子１２を下方から嵌挿し、
半田付けによってこのリード端子１２先端を半田付ラン
ド５に接続固定する。即ち、図４のように、主として半
田５Ａが接続部分を構成する。
図４に示すように、上下の両弾性緩衝部材３１によって
緩衝状態に挟持され、ケース２０から浮いた位置におか
れる。したがって、プリント配線板３０に上下方向の力
が作用すると、プリント配線板３０は図中太矢印の示す
ように上下に移動することができる。このようにして挟
持されたプリント配線板３０の接続孔６（図３参照）
に、電子部品１１のリード端子１２を下方から嵌挿し、
半田付けによってこのリード端子１２先端を半田付ラン
ド５に接続固定する。即ち、図４のように、主として半
田５Ａが接続部分を構成する。
【００３３】前記のようにして組み立てられた電子部品
の保持装置は、以下のように動作する。電子部品１１の
使用中、発熱や冷却によってリード端子１２が熱伸縮す
ると、弾性緩衝部材３１によってケース（支持部材）２
０に取付けられたプリント配線板３０全体が、この伸縮
に対応して上下方向に弾性変位する。つまりプリント配
線板３０全体が上下に位置移動する。この位置移動によ
って、電子部品１１のリード端子１２を接続した半田付
ランド５の接続部分に生じた応力を吸収するものであ
る。
の保持装置は、以下のように動作する。電子部品１１の
使用中、発熱や冷却によってリード端子１２が熱伸縮す
ると、弾性緩衝部材３１によってケース（支持部材）２
０に取付けられたプリント配線板３０全体が、この伸縮
に対応して上下方向に弾性変位する。つまりプリント配
線板３０全体が上下に位置移動する。この位置移動によ
って、電子部品１１のリード端子１２を接続した半田付
ランド５の接続部分に生じた応力を吸収するものであ
る。
【００３４】前記の第２実施例は、プリント配線板３０
全体が上下に移動する自由度を有する構成であるから、
プリント配線板３０の厚みや形状を問わない。さらに、
プリント配線板３０の領域を仕切る溝やスリットを設け
る必要がないから、プリント配線板３０上の配線パター
ンが、溝やスリットで分断されることがない。よって板
面上のあらゆる自由な方向に配線パターンを設けること
ができる。このように、本第２実施例はプリント配線板
３０側に特別の加工や仕掛けを施す必要がないから、あ
らゆるプリント配線板に普遍的に適用できるものであ
り、また既存装置の改良に適用することも容易であると
いう顕著な利点を有する。
全体が上下に移動する自由度を有する構成であるから、
プリント配線板３０の厚みや形状を問わない。さらに、
プリント配線板３０の領域を仕切る溝やスリットを設け
る必要がないから、プリント配線板３０上の配線パター
ンが、溝やスリットで分断されることがない。よって板
面上のあらゆる自由な方向に配線パターンを設けること
ができる。このように、本第２実施例はプリント配線板
３０側に特別の加工や仕掛けを施す必要がないから、あ
らゆるプリント配線板に普遍的に適用できるものであ
り、また既存装置の改良に適用することも容易であると
いう顕著な利点を有する。
【００３５】なお、前記の実施例では電子部品のリード
端子の熱による伸縮現象に基づいて説明したが、本発明
に係る電子部品の保持装置は、こうした熱伸縮以外の原
因によるリード端子の長短についても効果的に対応する
ことができるものである。例えば、電子部品の製造上の
バラツキによるリード端子長さの不揃いが原因で、半田
付ランドに応力がかかるような場合についても、本発明
に係る電子部品の保持装置はそのプリント配線板の少な
くとも半田付ランドを配設した部分を上下移動させるこ
とで、加わる応力を減少させることができる。
端子の熱による伸縮現象に基づいて説明したが、本発明
に係る電子部品の保持装置は、こうした熱伸縮以外の原
因によるリード端子の長短についても効果的に対応する
ことができるものである。例えば、電子部品の製造上の
バラツキによるリード端子長さの不揃いが原因で、半田
付ランドに応力がかかるような場合についても、本発明
に係る電子部品の保持装置はそのプリント配線板の少な
くとも半田付ランドを配設した部分を上下移動させるこ
とで、加わる応力を減少させることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る電子部
品の保持装置は、電子部品を支持部材に固定し、電子部
品のリード端子を接続したプリント配線板の、少なくと
も半田付ランドを配設した部分を前記支持部材に対し上
下移動可能に設けて構成したものであるから、温度上昇
や冷却によるプリント配線板あるいはリード端子の熱伸
縮で半田付ランドとリード端子の接続部分に発生する応
力を、この上下移動で吸収することができる。
品の保持装置は、電子部品を支持部材に固定し、電子部
品のリード端子を接続したプリント配線板の、少なくと
も半田付ランドを配設した部分を前記支持部材に対し上
下移動可能に設けて構成したものであるから、温度上昇
や冷却によるプリント配線板あるいはリード端子の熱伸
縮で半田付ランドとリード端子の接続部分に発生する応
力を、この上下移動で吸収することができる。
【００３７】この結果、前記応力によって半田付ランド
とリード端子の接続部分に生じる恐れのある電気的接続
の不全をはじめ、この接続部分でのクラック発生や破
損、さらには接続部分の破損やリード端子の破損といっ
た不都合を効果的に防止することが可能になる。
とリード端子の接続部分に生じる恐れのある電気的接続
の不全をはじめ、この接続部分でのクラック発生や破
損、さらには接続部分の破損やリード端子の破損といっ
た不都合を効果的に防止することが可能になる。
【図１】本発明に係る電子部品の保持装置の第１実施例
の全体斜視図である。
の全体斜視図である。
【図２】図１中のＸ―Ｘ断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品の保持装置の第２実施例
の全体斜視図である。
の全体斜視図である。
【図４】図３の保持装置の要部の一部切欠断面図であ
る。
る。
【図５】従来の保持装置の説明図である。
【図６】従来の別の保持装置の説明図である。
１ ＦＰＣ ２ スリット ４ パターン ５ 半田付ランド ６ 接続孔 ７ 取付孔 ８ 固定ピン ９ ナット １０ 可撓領域 １１ 電子部品 １２ リード端子 ２０ 支持部材 ２１ 凹所 ２２ 保持片 ２３ ケース側取付孔 ２４ ＦＰＣ固定ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の収容可能な凹所を備えた支持
部材に、リード端子を有する前記電子部品を収容して固
定し、上方に突出する前記リード端子を、前記支持部材
に取付けたプリント配線板に接続する前記電子部品の保
持装置において、 前記プリント配線板の少なくとも前記リード端子接続部
分を含む領域をコ字状又はＣ字状スリットにより上下動
可能に設けて構成したことを特徴とする電子部品の保持
装置。 - 【請求項２】 リード端子を有する電子部品を収容固定
する凹所を備えた支持部材と、前記リード端子を接続す
る半田付ランドを含む領域に沿って形成したコ字状スリ
ットが前記凹所内に位置して前記支持部材に取付けられ
るプリント配線板とから成ることを特徴とする請求項１
記載の電子部品の保持装置。 - 【請求項３】 リード端子を有する電子部品を収容固定
する凹所を備えた支持部材と、前記リード端子を接続す
るプリント配線板と、前記支持部材と前記プリント配線
板とを連結する弾性緩衝部材とから成ることを特徴とす
る電子部品の保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12647994A JPH07336006A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 電子部品の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12647994A JPH07336006A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 電子部品の保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336006A true JPH07336006A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14936240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12647994A Pending JPH07336006A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 電子部品の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336006A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277404A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Komatsu Electronics Inc | 熱電モジュール |
| JP2015225006A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 愛三工業株式会社 | 回転角度検出センサ |
| JP2016207914A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体およびリモートキーレスエントリー装置 |
| US10561014B2 (en) | 2018-04-25 | 2020-02-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2021525457A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-09-24 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | プリント回路基板伝送線路および電子デバイス |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12647994A patent/JPH07336006A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277404A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Komatsu Electronics Inc | 熱電モジュール |
| JP2015225006A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 愛三工業株式会社 | 回転角度検出センサ |
| JP2016207914A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体およびリモートキーレスエントリー装置 |
| US10561014B2 (en) | 2018-04-25 | 2020-02-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2021525457A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-09-24 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | プリント回路基板伝送線路および電子デバイス |
| US11432398B2 (en) | 2018-05-29 | 2022-08-30 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board transmission line and electronic device |
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