JP2017045074A - 基板処理装置、デバイス製造システム、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 476
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 181
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 62
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 619
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 515
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 140
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 69
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 47
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 99
- 239000010408 film Substances 0.000 description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 11
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 206010016173 Fall Diseases 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 241000276498 Pollachius virens Species 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 102100031948 Enhancer of polycomb homolog 1 Human genes 0.000 description 1
- 102100031941 Enhancer of polycomb homolog 2 Human genes 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 101000920634 Homo sapiens Enhancer of polycomb homolog 1 Proteins 0.000 description 1
- 101000920664 Homo sapiens Enhancer of polycomb homolog 2 Proteins 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
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- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/008—Systems specially adapted to form image relays or chained systems
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- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/24—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for reproducing or copying at short object distances
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/08—Catadioptric systems
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- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/08—Catadioptric systems
- G02B17/0804—Catadioptric systems using two curved mirrors
- G02B17/0812—Catadioptric systems using two curved mirrors off-axis or unobscured systems in which all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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Abstract
【解決手段】マスクパターンを保持するマスク保持部材と、マスクパターン上の一部分に設定される照明領域から発生する反射光束を感応基板に向けて投射することにより、マスクパターンの一部分の像を感応基板に結像する投影光学系と、照明領域を落斜照明する為に、投影光学系の光路内に配置されて、照明領域に向かう照明光と照明領域から発生する反射光束のうち、一方を通過させる部分と他方を反射させる部分とを含む光学部材と、照明光の源となる光源像を生成し、投影光学系の一部の光路と光学部材とを介して、光源像からの照明光を照明領域に向けると共に、光源像と光学的に共役な共役面を光学部材の反射部分又は通過部分の位置もしくは近傍に形成する照明光学系と、を備える。
【選択図】図2
Description
本願は、2011年12月20日に出願された特願2011−278290号、及び2012年2月7日に出願された特願2012−024058号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
図1は、本実施形態のデバイス製造システム1001の構成を示す図である。図1に示すデバイス製造システム1001は、基板Pを供給する基板供給装置1002と、基板供給装置2によって供給された基板Pに対して所定の処理を実行する処理装置1003と、処理装置1003によって処理が施された基板Pを回収する基板回収装置1004と、デバイス製造システム1001の各部を制御する上位制御装置1005とを備える。
一方、例えば、第1ドラム部材1021(透過円筒母材)の外周面にクロム層等により直接パターンを形成した場合、そのクロム層の厚みは無視できるので、マスクのパターン面の半径はr1001のままであるのに対し、基板Pの厚さが200μm程度だとすると、投影領域PAにおける基板Pの表面の半径はr1002+200μmになる。そのような場合は、第2ドラム部材1022の外周面のうち基板Pが巻き付けられる部分の半径r1002を、基板Pの厚み分だけ小さくしておくとよい。
このことから、厳密に条件設定を行なうために、第1ドラム部材1021の外周面に支持されるマスクのパターン面(円筒面)の半径が、第2ドラム部材1022の外周面に支持される基板Pの表面の半径と等しくなるように、第1ドラム部材1021と第2ドラム部材1022の各半径を決めても良い。
第1投影領域PA1001と第2投影領域PA1002は、第3領域A1005と第4領域A1006が重複する領域での露光量が、重複しない領域の露光量と実質的に同じになるように、それぞれの形状等が設定されている。
倍率補正用光学部材1047から出射した結像光束EL2は、基板P上の第1投影領域PA1001に入射し、第1照明領域IR1001内に現れるパターンの像が第1投影領域PA1001に等倍(×1)で投影される。
θ1001=45°−(θd/2)・・・(1)
第2凹面鏡1059は、第2光学系1042の瞳面の位置又はその近傍に配置されている。
θ1004=45°−(θd/2)・・・(2)
これにより、第2光学系1042から出射した結像光束EL2の主光線EL3は、基板P上の第1投影領域PA1001(円筒面状)の法線方向(図2中の回転中心線AX1002に向かう方向)に進む。
次に、第2実施形態について説明する。本実施形態において、上記の実施形態と同様の構成要素については、上記の実施形態と同じ符号を付してその説明を簡略化または省略することがある。
第6搬送ローラー1073は、中心面p1003に関して、第4搬送ローラー1071と対称的に配置されている。第2ガイド部材1033を経由した基板Pは、第2搬送ローラー1034を経由して、搬送経路の下流へ搬送される。第1ガイド部材1031及び第2ガイド部材1033は、先の図2に示した第1ガイド部材1031及び第2ガイド部材1033と同様に、搬送経路において基板Pに働くテンションを調整する。
次に、第3実施形態について図8を参照して説明する。本実施形態において、上記の各実施形態と同様の構成要素については、上記の各実施形態と同じ符号を付してその説明を簡略化または省略することがある。
図8のように、第4搬送ローラー1071と第8搬送ローラー1076の間で、基板PはXY面と平行になるように、所定のテンションを伴って支持され、搬送される。この場合、基板Pが支持される第2面p1002は平面となり、その第2面p1002内に各投影領域PA1001〜PA1006が配置される。
DMx=π・α・r/180 ・・・(3)
また、照明領域IR1001の中心点から照明領域IR1002の中心点までの直線的な距離Dsは下記の式(4)で表される。
Ds=2・r・sin(π・α/360) ・・・(4)
そこで、全ての投影モジュールPL1001〜PL1006に搭載する第2偏向部材1057の第4反射面p1009の位置を、上記1mmの半分の0.5mm程度だけ光軸AX1004に沿って第2凹面鏡1059側に平行移動させたものとすれば、部品の共通化が図れる。
次に、第4実施形態について図11を参照して説明する。図11において、上記の各実施形態と同様の構成要素については、上記の各実施形態と同じ符号を付してその説明を簡略化または省略することがある。
次に、第5実施形態について図12を参照して説明する。図12において、上記の各実施形態と同様の構成要素については、上記の各実施形態と同じ符号を付してその説明を簡略化または省略することがある。
図13は、第6実施形態による投影光学系PL(第1投影モジュールPL1001)の構成を示す図である。第1投影モジュールPL1001は、第3偏向部材(平面ミラー)1120、第1レンズ群(等倍投影)1051、瞳面に配置される第1凹面鏡1052、第4偏向部材(平面ミラー)1121、及び第5光学系(拡大投影系)1122を備える。照明領域IR(第1照明領域IR1001)が配置される第1面p1001は、円筒状の第1ドラム部材1021に保持されるマスクM(透過型または反射型)のパターン面であり、円筒面となっている。また、投影領域PA(第1投影領域PA1001)が配置される基板P上の第2面p1002は、ここでは平面とする。
なお、第1ドラム部材1021(マスク支持部材)に保持されるマスクMが、先の図12のような反射型の場合は、マスクMと第3偏向部材1120の間に、偏光ビームスプリッタと1/4波長板が設けられる。
図14は、第6実施形態による投影光学系を利用した変形例の構成をY軸方向から見た図であり、図15は、図14の構成をX軸方向から見た図である。図14、図15に示した投影光学系は、図13の拡大投影光学系を、Y軸方向すなわち円筒状のマスクMの回転中心軸AX1001の軸方向に、複数配置してマルチ化する場合の変形例を示したものである。
図16は、第7実施態様による投影光学系の構成を示す図である。円筒状の第1面p1001(マスクパターン面)に形成される第1照明領域IR1001からの結像光束EL2は、第6光学系1131に入射し、第6光学系1131を通って第7偏向部材(平面鏡)1132の第9反射面p1022で反射した結像光束EL2は、第1視野絞り1043が配置される中間像面p1007に達し、この中間像面p1007にマスクMのパターンの像が形成される。
図17は、第8実施形態による投影光学系PL(第1投影モジュールPL1001)の構成を示す図である。基本的な光学系の構成は、先の図16のものと同じであるが、さらに2つの偏向部材(平面鏡)1140、1143を追加した点が異なる。
図18は、第9実施形態による投影光学系PL(第1投影モジュールPL1001)の構成を示す図である。図18の第1投影モジュールPL1001は、いわゆるインライン型の反射屈折型の投影光学系である。第1投影モジュールPL1001は、第4凹面鏡1146と第5凹面鏡1147の2枚で構成される等倍の第10光学系1145、第1視野絞り1043(中間像面p1007)、及び図13、14に示したような第2光学系1122を備える。
図19は、第10実施形態の投影光学系PL(第1投影モジュールPL1001)の構成を示す図である。図19の第1投影モジュールPL1001は、パワーを有する反射部材を含まない屈折系の光学系である。第1投影モジュールPL1001は、第11光学系1150、第13偏向部材1151、第1視野絞り1043、第14偏向部材1152、及び第12光学系1153を備える。
図20は、第11実施形態のデバイス製造システム(フレキシブル・ディスプレー製造ライン)の一部の構成を示す図である。ここでは、供給ロールFR1から引き出された可撓性の基板P(シート、フィルム等)が、順次、n台の処理装置U1,U2,U3,U4,U5,・・・Unを経て、回収ロールFR2に巻き上げられるまでの例を示している。上位制御装置2005は、製造ラインを構成する各処理装置U1〜Unを統括制御する。
そして、円筒状のマスクMが形成される円筒状のパターン面p2001上の中心面pcと交わる部分に、露光用照明光の照明領域IRが設定され、回転ドラム2030の外周面p2002に沿って円筒状に巻き付けられる基板P上の中心面pcと交わる部分に、照明領域IR内に現れるマスクパターンの一部分の像を投影する為の投影領域PAが設定されるものとする。
図21では、本実施形態の照明光学系ILのうち、凹面鏡2040の背後に配置される第1光学系2014の一部のみを表し、後述する光源、フライアイレンズ、照明視野絞り等からの照明光のうち、瞳面pdに生成される多数の点光源像の1つの点光源像Sfに係る照明光束EL1のみを示す。
なお、図27において、凹面鏡2040の反射面p2004のうち、投影光学系PL(第2光学系2015)の光軸2015aを含む平面p2005(XY面と平行)と交差する線上の部分に、照明光束の源となる点光源像Sfが位置する場合でも、先の配置条件のように、点光源像Sfが位置する部分を窓部2042とし、中心点2044に関して、その窓部2042と点対称の領域を反射部(遮光部)としておけばよい。
投影光学系PLを構成する第2光学系2015から凹面鏡2040に入射する結像光束EL2(多数の点光源像Sf’)は、凹面鏡2040で必ずしも全てを反射させなくてもよい。例えば、凹面鏡2040の反射面p2004には、透過性の窓部2042と反射部の他に、照明光束EL1の源となる複数の点光源像Sfと、結像光束EL2の収斂により形成される複数の点光源像Sf’の一方又は双方の一部の点光源像を遮蔽する遮光部を設けてもよい。
次に、第12実施形態について図28を参照して説明する。本実施形態は先の図25、図27で説明したフライアイレンズ2062の構成と凹面鏡2040の反射面p2004内に形成される点光源像Sfの配置を変更したものであり、上記の実施形態と同様の構成要素については、上記の実施形態と同じ符号を付してその説明を簡略化または省略する。
次に、第13実施形態について図29を参照して説明する。本実施形態も、図28と同様に、フライアイレンズ2062の構成と凹面鏡2040の反射面p2004内に形成される点光源像Sfの配置の変形に係わるものである。図29の構成では、フライアイレンズ2062の複数のレンズ要素2062Eの中心が、YZ面内においてY方向とZ方向に直線的に配列される。
次に、第14実施形態について図30を参照して説明する。本実施形態も、図28、図29と同様に、フライアイレンズ2062の構成と凹面鏡2040の反射面p2004内に形成される点光源像Sfの配置の変形に係わるものである。図30の構成では、フライアイレンズ2062の複数のレンズ要素2062E(断面形状はY方向に細長い長方形)がY方向に断面寸法Pyのピッチで配列され、Z方向に断面寸法Pzのピッチで密に配列されるが、Y方向に並ぶ一列分のレンズ要素2062E群は、Z方向の列毎にPy/2だけ交互にY方向に位置を変えて(ずらして)配列されている。
次に、第15実施形態について図31を参照して説明する。本実施形態では、今まで説明してきたフライアイレンズ2062を用いることなく、光源像形成部により凹面鏡2040の反射面p2004内に多数の点光源像Sfを形成する。図31は、XZ面と平行で、光軸2015a(中心点2044)を含む面における凹面鏡2040の断面を示し、点光源像Sf(Sfa)が位置する反射面p2004上には、各々窓部2042Hが形成されている。
次に、第16実施形態について図32A、32B、図33A、33B、33Cを参照して説明する。本実施形態では、照明光学系IL内のフライアイレンズ2062の代わりに、ロッドレンズ(角柱状のガラスや石英)を用いて、円筒状のマスクM上の照明領域IRを均一に照明する。
次に、第17実施形態による処理装置(露光装置)U3の構成を、図34、図35を参照して説明する。本実施形態の露光装置は、円筒状のマスクMのパターン領域のY方向の寸法や、基板P上のパターン露光領域のY方向の寸法が、先の図21に示した投影光学系PLによる照明領域IRや投影領域PAのY方向の寸法よりも大きいことに対応する為に、複数の投影光学系をY方向に並べて、実効的な露光可能範囲をY方向に広げる構成とした。
その為には、円筒状のマスクMのパターンを正立像として基板P上に投影する必要がある。先の図21に示した投影光学系PLでは、基板P上に投影されるマスクパターン像のX方向は正立しているが、Y方向に関しては反転している。そこで、同様の構成の投影光学系をタンデム(シリアル)に設けることによって、Y方向が反転している投影像を再度Y方向に反転させて、結果的に基板P上の投影領域PA内ではX方向とY方向の両方で正立像にする。
投影光学系PL2001の後段の投影ユニットも、プリズムミラー、複数枚のレンズ素子、瞳面に配置される凹面鏡2078等を備えたハーフ・フィールドの等倍反射屈折投影系であり、中間像面p2007で中間像を形成した結像光束EL2は、凹面鏡2078で反射した後、プリズムミラー(2076)の下側の反射平面2076bで反射して、基板P上の投影領域PA2001に達し、投影領域PA2001内にはマスクパターンの正立正像が生成される。なお、投影光学系PL2001の後段(中間像面から投影領域まで)の投影ユニットは、中間像面p2007に形成される中間像を基板P上の投影領域PA2001に再結像させるだけで良いので、凹面鏡2078の反射面には、凹面鏡2040の反射面p2004に形成されているような窓部2042は設けられていない。
図34〜36に示したマルチレンズ方式の投影光学系を備えた露光装置においては、円筒面状のマスクパターンの像を、円筒面状に支持される基板Pの表面に投影露光したが、マスクMや基板Pは、何れか一方を平面支持してもよいし、両方を平面支持した構成としてもよい。例えば、基板Pは、図34のように回転ドラム2030に巻き付けて円筒面状に支持し、マスクMは、従来のような平行な平面ガラス(石英)に形成してX方向に直線移動させる走査露光方式、逆に、マスクMは、図34のような回転ドラム2020に支持し、基板Pは、平坦な平面ステージやエアパッド式のホルダで支持してX方向に直線的に送る走査露光方式、の何れであっても良い。
図37は、第18実施形態による投影光学系PL(マルチレンズ方式の場合はPL2001)の構成を示す図である。本実施形態の投影光学系PL(PL2001)は、円筒状のマスクMの外周面の照明領域IR(IR2001)内のマスクパターンからの結像光束EL2(主光線をEL6とする)を、平面ミラー2100の反射面2100aで反射させ、瞳面に反射面p2004が配置される凹面鏡2040を有する第2光学系2015(ハーフ・フィールドタイプの反射屈折結像系)を介して、平面ミラー2101の反射面2101aで反射させ、中間像面Imに照明領域IR(IR2001)内に現れるマスクパターンの等倍の中間像を形成する。
図38は、第19実施形態の投影光学系PLの構成を示す図である。本実施形態の投影光学系PLは、レンズ系2103、レンズ系2104、瞳面に配置される凹面鏡(反射光学部材)2040、偏向ミラー2106、2107、及びレンズ系2108で構成される。
次に、デバイス製造方法について説明する。図39は、本実施形態のデバイス製造方法を示すフローチャートである。
Claims (36)
- 反射性のマスクパターンの像を感応基板上に投影露光する基板処理装置であって、
前記マスクパターンを保持するマスク保持部材と、
前記マスクパターン上の一部分に設定される照明領域から発生する反射光束を前記感応基板に向けて投射することにより、前記マスクパターンの一部分の像を前記感応基板に結像する投影光学系と、
前記照明領域を落斜照明する為に、前記投影光学系の光路内に配置されて、前記照明領域に向かう照明光と前記照明領域から発生する反射光束のうち、一方を通過させる部分と他方を反射させる部分とを含む光学部材と、
前記照明光の源となる光源像を生成し、前記投影光学系の一部の光路と前記光学部材とを介して、前記光源像からの照明光を前記照明領域に向けると共に、前記光源像と光学的に共役な共役面を前記光学部材の反射部分又は通過部分の位置もしくは近傍に形成する照明光学系と、
を備える基板処理装置。 - 反射性のマスクパターンの像を感応基板上に投影露光する基板処理装置であって、
前記マスクパターンを保持するマスク保持部材と、
前記マスクパターン上の一部分に設定される照明領域から発生する反射光束を前記感応基板に向けて投射することにより、前記マスクパターンの一部分の像を前記感応基板に結像する投影光学系と、
前記照明領域を落斜照明する為に、前記投影光学系の光路内に配置されて、前記照明領域に向かう照明光と前記照明領域から発生する反射光束のうち、一方を通過させる部分と他方を反射させる部分とを含む光学部材と、
前記照明光の源となる複数の光源像を、前記光学部材の反射部分又は通過部分の位置もしくはその近傍に規則的又はランダムに形成する照明光学系と、
を備える基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記光学部材は、前記投影光学系の瞳面の位置もしくは近傍に配置されており、前記投影光学系の光軸が通る前記瞳面上の中心点に関して前記反射部分と前記通過部分とが前記瞳面内において点対称的な領域に配置されている、
基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記光学部材の通過部分は、前記光源像が形成される面内において、離散的に複数形成されると共に、各通過部分は前記面上の中心点に関して、互いに非点対称な領域に配置されている、
基板処理装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記光学部材は、複数の前記通過部分を有し、
前記光学部材のうち前記反射光束が入射してくる入射端面において、前記複数の通過部分の間隔は、前記反射光束のスポットよりも大きい、
基板処理装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記照明光学系は、
前記光学部材のうち前記反射光束が入射してくる入射端面の反対側を向く反対面に前記照明光を照射し、前記通過部分に前記光源像を形成する第1光学系と、
前記光源像に対する前記第1光学系の瞳面と共役な面を前記照明領域に形成する第2光学系と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記第1光学系は、
前記光源像が形成される複数のレンズ要素を含むレンズアレイと、
前記レンズ要素に形成された前記光源像を前記通過部分にリレーするリレーレンズと、を備える、
基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記リレーレンズは、
前記レンズ要素に形成される前記光源像に対する瞳面を形成する第1レンズと、
前記第1レンズの中心軸に対して偏心した第2レンズとを備える、
基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記複数のレンズ要素は、前記第1レンズの中心軸に関して、互いに非対称な位置に配置されている、
基板処理装置。 - 請求項8又は9に記載の基板処理装置であって、
前記第2レンズの中心軸は、前記第2光学系の光軸と同軸である、
基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記第1光学系は、ロッドレンズを備え、
前記ロッドレンズは、光源から前記照明光が入射する入射端面と、前記ロッドレンズの前記入射端面に入射した前記照明光が反射する内面と、前記照明領域と共役な位置に配置され、前記ロッドレンズの前記内面で反射した前記照明光が出射する出射端面と、を有する、
基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記ロッドレンズの前記入射端面の中心と前記ロッドレンズの前記出射端面の中心とを結ぶ中心軸は、前記第2光学系の光軸に対して偏心している、
基板処理装置。 - 請求項6〜12のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記第2光学系の少なくとも一部を含む、
基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置であって、
前記第2光学系は、前記照明領域の中間像を形成し、
前記投影光学系は、前記第2光学系が形成した中間像を前記感応基板に投影する第3光学系を備える、
基板処理装置。 - 請求項1から14のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記照明領域と前記感応基板のうちの一方が配置される円筒状の第1面を形成する第1部材と、
前記照明領域と前記感応基板のうちの他方が配置される第2面を形成する第2部材と、を備え、
前記投影光学系は、前記投影光学系によって前記照明領域の像を形成する結像光束の主光線が前記第1面と前記投影光学系との間において前記第1面の径方向のうち前記第2面と非垂直な径方向を向くように、配置される、
基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記結像光束のうち前記照明領域から法線方向に出射した主光線が前記感応基板に法線方向から入射するように、前記主光線を偏向する偏向部材を備える、
基板処理装置。 - 請求項15又は16に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記照明領域の中間像を形成するとともに前記中間像を前記感応基板に投影し、前記中間像が形成される位置に配置された絞りを備える、
基板処理装置。 - 請求項16に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記照明領域からの主光線を前記絞りと直交するように偏向する偏向部材を備える、
基板処理装置。 - 請求項15〜18のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記結像光束のうち前記一方の領域の中心を通る主光線が前記径方向に伝播するように、配置される、
基板処理装置。 - 請求項15〜19のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、
第1の前記照明領域の像を投影する第1投影光学系と、
前記第1の照明領域と前記第1面の軸方向の位置が異なる第2の前記照明領域の像を、前記第1の照明領域の像が投影された領域の一部と重なる領域に投影する第2投影光学系と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項20に記載の基板処理装置であって、
前記第1投影光学系は、前記第1面の軸方向及び前記径方向を含む面に関して、前記第1部材の軸方向から見て前記第1投影光学系と対称的に配置されている、
基板処理装置。 - 請求項20又は21に記載の基板処理装置であって、
前記第1部材の軸方向から見て、前記第2面のうち前記第1投影光学系に対応する第1の前記他方の領域から前記第2投影光学系に対応する第2の前記他方の領域までの前記第2面に沿った距離は、前記第1面のうち前記第1投影光学系に対応する第1の前記一方の領域から前記第2投影光学系に対応する第2の前記一方の領域までの前記第1面に沿った距離と同じである、
基板処理装置。 - 請求項20〜22のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記第1部材の軸方向から見て、前記第2面のうち前記第1投影光学系に対応する第1の前記他方の領域から前記第2投影光学系に対応する第2の前記他方の領域までの前記第2面に沿った距離を調整する距離調整部を備える、
基板処理装置。 - 請求項15〜23のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記投影光学系は、前記照明領域の像を前記投影光学系に等倍で投影し、
前記第2面は、前記第1面と曲率半径が同じ円筒状の面を含む、
基板処理装置。 - 請求項15〜23のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第2面は平面を含む、
基板処理装置。 - 請求項15〜25のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第1部材は、パターンが形成されたマスクを前記第1面に保持して前記第1面の軸方向の周りに回転可能である、
基板処理装置。 - 請求項15〜26のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記第2部材は、前記第2面に沿って露光対象の物体を搬送し、
前記物体を搬送しながら、前記投影光学系によって前記照明領域の像を前記物体に投影する、
基板処理装置。 - 請求項1〜27のいずれか一項に記載の基板処理装置を備えるデバイス製造システム。
- 請求項1から27のいずれか一項に記載の基板処理装置によって可撓性を有するシート状の基板を露光することと、
前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 第1中心線から所定半径の円筒状の外周面にパターンが形成された円筒マスクを前記第1中心線の回りに回転させつつ、可撓性を有する長尺のシート基板を長尺方向に沿って移動させて、前記円筒マスクのパターンを前記シート基板上に露光する基板処理装置であって、
前記第1中心線と平行な第2中心線から所定半径の円筒状の外周面で前記シート基板の一部を円筒状に支持し、前記第2中心線の回りに回転して前記シート基板を前記長尺方向に送る回転ドラムと、
前記第1中心線と前記第2中心線とを含む中心面の一方側に配置され、前記中心面から90°未満の所定の角度だけ傾いて前記円筒マスクの外周面上に設定される第1照明領域から前記円筒マスクの径方向に発生する第1の像光束を入射し、前記回転ドラムで支持される前記シート基板上の前記中心面から90°未満の所定の角度だけ傾いて設定される第1投影領域に向けて前記第1の像光束を前記回転ドラムの径方向に沿って投射する第1投影光学系と、
前記中心面の他方側に配置され、前記中心面から90°未満の所定の角度だけ傾いて前記円筒マスクの前記パターン面上に設定される第2照明領域から前記円筒マスクの径方向に発生する第2の像光束を入射し、前記回転ドラムで支持される前記シート基板上の前記中心面から90°未満の所定の角度だけ傾いて設定される第2投影領域に向けて前記第2の像光束を前記回転ドラムの径方向に沿って投射する第2投影光学系と、
を備える基板処理装置。 - 請求項30に記載の基板処理装置であって、
前記第1照明領域を落射照明する第1照明光を生成する為に、前記第1投影光学系による結像光路の一部に配置され、前記第1照明領域からの前記第1の像光束と前記第1照明光とを分離する光分離部材を含む第1の照明系と、
前記第2照明領域を落斜照明する第2照明光を生成する為に、前記第2投影光学系による結像光路の一部に配置され、前記第2照明領域からの前記第2の像光束と前記第2照明光とを分離する光分離部材を含む第2の照明系と、をさらに含む
基板処理装置。 - 請求項31に記載の基板処理装置であって、
前記光分離部材は、前記第1投影光学系の結像光路中の瞳の位置、及び前記第2投影光学系の結像光路中の瞳の位置に配置され、前記第1照明領域からの前記第1の像光束及び前記第2照明領域からの前記第2の像光束を前記瞳の面内の第1の領域で反射させる反射部分と、前記第1照明光及び前記第2照明光を前記反射部分と異なる前記瞳の面内の第2の領域を透過させる透過部分と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項31に記載の基板処理装置であって、
前記光分離部材は、
前記円筒マスクと前記第1投影光学系との間の光路中、及び前記円筒マスクと前記第2投影光学系との間の光路中に配置される偏光ビームスプリッタを含む、
基板処理装置。 - 請求項33に記載の基板処理装置であって、
前記偏光ビームスプリッタは、前記第1照明光及び前記第2照明光を前記第1照明領域及び前記第2照明領域に向けて反射させると共に、前記第1照明領域からの前記第1の像光束及び前記第2照明領域からの前記第2の像光束を透過させる波面分割面を有する、
基板処理装置。 - 請求項30〜34のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクのパターンが形成される円筒状の面の半径と、前記回転ドラムの外周面に支持される前記シート基板の円筒状の表面の半径とはほぼ等しく設定され、
前記第1投影光学系及び前記第2投影光学系の投影倍率は等倍に設定される、
基板処理装置。 - 請求項35に記載の基板処理装置であって、
前記円筒マスクの外周面上に設定される前記第1照明領域の前記中心面からの傾き角度と、前記円筒マスクの外周面上に設定される前記第2照明領域の前記中心面からの傾き角度とは、90°未満で等しく設定され、
前記回転ドラムで支持される前記シート基板上に設定される前記第1投影領域の前記中心面からの傾き角度と、前記回転ドラムで支持される前記シート基板上に設定される前記第2投影領域の前記中心面からの傾き角度とは、90°未満で等しく設定される、
基板処理装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011278290 | 2011-12-20 | ||
JP2011278290 | 2011-12-20 | ||
JP2012024058 | 2012-02-07 | ||
JP2012024058 | 2012-02-07 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013550164A Division JP6056770B2 (ja) | 2011-12-20 | 2012-10-11 | 基板処理装置、デバイス製造システム、及びデバイス製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017221825A Division JP6436216B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置 |
JP2017221826A Division JP6512265B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017045074A true JP2017045074A (ja) | 2017-03-02 |
JP6323542B2 JP6323542B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=48668190
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013550164A Active JP6056770B2 (ja) | 2011-12-20 | 2012-10-11 | 基板処理装置、デバイス製造システム、及びデバイス製造方法 |
JP2016236579A Active JP6323542B2 (ja) | 2011-12-20 | 2016-12-06 | 基板処理装置及びデバイス製造方法 |
JP2017221825A Active JP6436216B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置 |
JP2017221826A Active JP6512265B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2019071211A Active JP6677333B2 (ja) | 2011-12-20 | 2019-04-03 | 円筒マスク露光装置 |
JP2020035758A Active JP6927348B2 (ja) | 2011-12-20 | 2020-03-03 | パターン形成方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013550164A Active JP6056770B2 (ja) | 2011-12-20 | 2012-10-11 | 基板処理装置、デバイス製造システム、及びデバイス製造方法 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017221825A Active JP6436216B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置 |
JP2017221826A Active JP6512265B2 (ja) | 2011-12-20 | 2017-11-17 | 投影露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2019071211A Active JP6677333B2 (ja) | 2011-12-20 | 2019-04-03 | 円筒マスク露光装置 |
JP2020035758A Active JP6927348B2 (ja) | 2011-12-20 | 2020-03-03 | パターン形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (6) | JP6056770B2 (ja) |
KR (5) | KR101961605B1 (ja) |
CN (3) | CN105425553B (ja) |
TW (5) | TWI648601B (ja) |
WO (1) | WO2013094286A1 (ja) |
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-
2012
- 2012-10-11 KR KR1020187034105A patent/KR101961605B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-11 CN CN201510964816.0A patent/CN105425553B/zh active Active
- 2012-10-11 CN CN201710321582.7A patent/CN107255858B/zh active Active
- 2012-10-11 KR KR1020147016863A patent/KR101737680B1/ko active Application Filing
- 2012-10-11 WO PCT/JP2012/076326 patent/WO2013094286A1/ja active Application Filing
- 2012-10-11 JP JP2013550164A patent/JP6056770B2/ja active Active
- 2012-10-11 KR KR1020187009744A patent/KR101924309B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-11 KR KR1020177010558A patent/KR101849508B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-11 KR KR1020177010559A patent/KR101848590B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-11 CN CN201280063563.4A patent/CN104011597B/zh active Active
- 2012-11-29 TW TW106109149A patent/TWI648601B/zh active
- 2012-11-29 TW TW107144809A patent/TWI691805B/zh active
- 2012-11-29 TW TW109108967A patent/TWI709830B/zh active
- 2012-11-29 TW TW107144810A patent/TWI668526B/zh active
- 2012-11-29 TW TW101144692A patent/TWI585541B/zh active
-
2016
- 2016-12-06 JP JP2016236579A patent/JP6323542B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-17 JP JP2017221825A patent/JP6436216B2/ja active Active
- 2017-11-17 JP JP2017221826A patent/JP6512265B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-03 JP JP2019071211A patent/JP6677333B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-03 JP JP2020035758A patent/JP6927348B2/ja active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6323542 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |