JP2015220369A - 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板液処理装置は、基板保持部(31)により保持された基板(W)に供給された処理液を貯留する貯留部を基板とともに形成する囲み部材(60)を有している。囲み部材は、基板(W)の下面の周縁領域に隙間(G)を空けて対面するリング状の底壁(61)と、基板の周縁を半径方向外側から隙間を空けて囲む基板の上面よりも高い位置まで延びるリング状の側壁(62)とを有する。基板を回転させて基板の上面に処理液を供給したときに、囲み部材の底壁とこれと対面する基板の下面との間の隙間(G)に入り込んだ処理液が当該隙間から半径方向内側に流出することが防止される。これにより、基板を回転させながら液盛りによる処理を行うことができる。
【選択図】図3
Description
さらに本発明は、上記の基板液処理方法を実施するためのプログラムが格納された記憶媒体を提供する。
まず、ウエハWを保持した基板搬送装置17(図1参照)の基板保持機構が処理ユニット16内に侵入し、上昇位置にある基板昇降機構70のリフトピン71上にウエハWを置き、処理ユニット16内から退出する。ウエハWを支持するリフトピン71が下降して、基板保持機構30の基板保持部31上にウエハWを置く。基板保持部31がウエハWを吸着保持すると、リフトピン71がさらに下降する。また、昇降機構63により、パドルリング60がパドル処理位置に上昇する。この時の状態が、図2及び図3(a)に示されている。
この状態で、基板保持機構30の回転駆動部33を動作させてウエハWを鉛直軸線周りに回転させる。ウエハWの回転速度は例えば30〜100rpm(回転/毎分)である。このとき、パドルリング60は静止状態にある。その後、薬液ノズル41からウエハWの上面(表面すなわちデバイス形成面)の中心部に薬液(CHM)を供給する。予め定められている量の薬液が供給されたら薬液ノズル41からの薬液の供給を停止する。
所定時間上記の処理を実行した後、ウエハWの回転を継続しながら、図3(b)に示すように、パドルリング60を下降させ、隙間Gを広げる。このとき、図3(c)に示す位置までパドルリング60を下降させても構わない。隙間Gが広がると、図3(b)中において矢印Fで示すように、ウエハW上面上にあった薬液の大部分が隙間Gから流出し、回収カップ50内に落ちる。このとき、前述したように、遮蔽壁52が、流出した薬液が、基板保持部31等の薬液に触れさせたくない部位に流入することを防止する。
パドルリング60の下降とほぼ同時に(パドルリング60の下降前または下降後であってもよい)、リンスノズル42からウエハWの上面の中心部にリンス液、具体的には例えば純水(DIW)を供給するとともに、ウエハWの回転数を増大させる。すると、ウエハの中心部に供給されたリンス液は、遠心力により半径方向外側に流れる。このリンス液の流れにより、ウエハW上面に残留する薬液が洗い流される。そして、リンス液及びこれに随伴する薬液はウエハW周縁からウエハ外方に飛散し、回収カップ50に回収される。このとき、図3(c)に示すように、パドルリング60の側壁62の上端の高さをウエハWの下面よりも低くすれば、パドルリング60がリンス液の飛散を妨害することはない。またこのとき、上記に代えて、図3(b)に示すように、パドルリング60の側壁62の上端の高さをウエハWの上面よりも高くすれば、遠心力によりウエハWから外方に飛散するリンス液が、パドルリング60の側壁62に受け止められた後に、側壁62の内周面及び底壁61の上面に沿って流れるため、パドルリング60に付着した薬液を洗い流すことができる。リンス処理を行うにあたっては、まずパドルリング60とウエハWとの位置関係を図3(b)に示す状態に所定時間維持し、その後、パドルリング60とウエハWとの位置関係を図3(c)に示す状態に所定時間維持してもよい。
リンス処理を所定時間行った後、図3(c)に示すようにパドルリング60を下降させた状態で、ウエハの回転を継続しながら(好ましくはさらにウエハの回転を増大させ)、リンスノズル42からの純水の供給を停止して、ウエハWの振り切り乾燥を行う。以上により一枚のウエハWに対する一連の処理が終了する。
ウエハWの処理が終了したら、ウエハWの搬入時と逆の手順で、処理ユニット16からウエハを搬出する。
31 基板保持部
33 回転駆動部
40 処理液供給部
52 遮蔽壁
60 囲み部材(パドルリング)
61 底壁
62 側壁
63 昇降機構(相対的上下方向位置変更機構)
G 間隔
CHM 処理液(薬液)
Claims (9)
- 基板の下面の中心領域を吸着して保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部により保持された基板を囲むとともに、前記基板保持部により保持された基板に供給された処理液を貯留する貯留部を基板とともに形成する囲み部材と、
を備え、
前記囲み部材は、前記基板保持部により保持された基板の下面の周縁領域に隙間を空けて対面するリング状の底壁と、前記基板保持部により保持された基板の上面よりも高い高さ位置まで前記底壁から上方に延びて前記基板の周縁を半径方向外側から隙間を空けて囲むリング状の側壁とを有する、
ことを特徴とする基板液処理装置。 - 前記基板保持部により保持された基板と、前記囲み部材との間の相対的上下方向位置を変更する相対的上下方向位置変更機構をさらに備えた、請求項1記載の基板液処理装置。
- 前記相対的上下方向位置変更機構は、前記囲み部材を昇降させる昇降機構を備える、請求項2記載の基板液処理装置。
- 前記囲み部材の前記底壁の内周縁と前記基板保持部との間に、前記底壁側から前記基板保持部側への処理液の浸入を防止するリング状の遮蔽壁をさらに備えた、請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の基板液処理装置。
- 基板の下面の中心領域を吸着して保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された基板に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部により保持された基板を囲むとともに、前記基板保持部により保持された基板に供給された処理液を貯留する貯留部を基板とともに形成する囲み部材と、を備え、前記囲み部材がリング状の底壁と、前記底壁から上方に延びるリング状の側壁とを有している基板液処理装置を用いて基板に所定の液処理を施す基板液処理方法において、
前記基板保持部により基板を保持して回転させる工程と、前記底壁が前記基板の下面の周縁領域に隙間を空けて対面するとともに前記側壁の上端が前記基板の上面よりも高い高さ位置に位置するように前記囲み部材を配置する工程と、前記基板の上面に前記処理液供給部から前記処理液として薬液を供給し、その後に薬液の供給を停止し、これにより、前記基板と前記囲み部材により形成された貯留部に前記薬液を貯留する工程とを含む、薬液処理工程を備え、
前記薬液処理工程において、前記基板の上面を外方に向かう処理液の流れを前記側壁により堰き止めるとともに、前記囲み部材の底壁とこれと対面する基板の下面との相対回転に起因して当該隙間の中の処理液に作用する力により、前記囲み部材の底壁とこれと対面する基板の下面との間の隙間に入り込んだ処理液が当該隙間から半径方向内側に流出することを阻止しつつ、前記貯留部に貯留された前記薬液により前記基板の上面を覆った状態で前記基板の上面に薬液処理が施される、基板液処理方法。 - 前記薬液処理工程の後に、前記囲み部材の前記底壁と前記基板との間の隙間を大きくして、前記貯留部に貯留された前記薬液を前記隙間を通して下方に排出する薬液排出工程をさらに備えた、請求項5記載の基板液処理方法。
- 前記薬液排出工程の後に、前記側壁の上端が前記基板の上面よりも高い高さ位置に位置するように前記囲み部材を配置し、この状態で前記基板を回転させながら前記処理液供給部により前記基板の上面にリンス液を供給するリンス工程とさらに備えた、請求項6記載の基板液処理方法。
- 前記薬液処理工程が、前記囲み部材の前記底壁と前記基板との間の隙間を大きくして、前記貯留部に貯留された前記薬液の一部を前記隙間を通して下方に排出するとともに、前記処理液供給部により前記基板の上面に前記薬液を補充する工程を含む、請求項5から7のうちのいずれか一項に記載の基板液処理方法。
- 基板の下面の中心領域を吸着して保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された基板に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部により保持された基板を囲むとともに、前記基板保持部により保持された基板に供給された処理液を貯留する貯留部を基板とともに形成する囲み部材と、を備え、前記囲み部材がリング状の底壁と、前記底壁から上方に延びるリング状の側壁とを有している基板液処理装置において、当該基板処理装置の動作を制御するコンピュータからなる制御装置により実行可能なプログラムを記憶する記憶媒体であって、前記プログラムが前記コンピュータにより実行されると、前記制御装置が、前記基板処理装置に請求項5から8のうちのいずれか一項に記載の基板液処理方法を実行させることを特徴とする記憶媒体。
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