JP6411571B2 - 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
11 基板回転部
12 薬液供給部
13 処理液供給部
14 置換液供給部
15 不活性ガス供給部
16 処理液補給部
18 制御部
Claims (6)
- 基板を保持しながら回転させる基板回転部と、
前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液供給部から供給された前記処理液と置換させる置換液を前記基板に供給する置換液供給部と、を備え、
前記置換液供給部から供給される置換液よりも前記基板の外周側に前記処理液供給部から前記処理液を補給して処理液の液膜を形成し、
前記置換液供給部から前記置換液を供給する際に、
前記置換液供給部から前記基板の中央部上方に向けて前記置換液を供給し、
同時に、前記処理液供給部は、処理液を補給しない場合において置換液の液膜が基板と同心円状に形成される円形領域内に、前記基板の外周方向に向けて移動しながら前記処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、前記基板の周縁部で前記処理液の補給を停止することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記処理液供給部は、前記置換液供給部から前記基板への前記置換液の供給を開始するよりも前に前記処理液の補給を開始することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 回転する基板に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記基板に供給された前記処理液を置換するための置換液を基板に供給して置換液の液膜を形成する置換液供給工程と、
前記基板に供給される前記置換液よりも前記基板の外周側に前記処理液を補給して処理液の液膜を形成する処理液補給工程と、
を有し、
前記置換液供給工程では、前記基板の中央部上方に向けて前記置換液を供給し、
前記処理液補給工程では、前記置換液供給工程と同時に、処理液を補給しない場合において置換液の液膜が基板と同心円状に形成される円形領域内に、前記基板の外周方向に向けて移動しながら前記処理液を供給することを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液補給工程は、前記置換液供給工程で前記基板への前記置換液の供給を開始するよりも前に前記処理液の補給を開始することを特徴とする請求項4に記載の基板処理方法。
- 基板を保持しながら回転させる基板回転部と、
前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液供給部から供給された前記処理液と置換させる置換液を前記基板に供給する置換液供給部と、
を有する基板処理装置を用い、
前記基板回転部によって前記基板を回転させ、前記処理液供給部によって前記基板に前記処理液を供給させ(処理液供給工程)、その後、前記置換液供給部によって前記基板に前記置換液を供給させて置換液の液膜を形成する(置換液供給工程)とともに、前記処理液供給部によって前記置換液よりも前記基板の外周側に前記処理液を補給させて処理液の液膜を形成し(処理液補給工程)、
前記置換液供給工程では、前記基板の中央部上方に向けて前記置換液を供給し、
前記処理液補給工程では、前記置換液供給工程と同時に、処理液を補給しない場合において置換液の液膜が基板と同心円状に形成される円形領域内に、前記基板の外周方向に向けて移動しながら前記処理液を供給することを特徴とする基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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