JP2013527609A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 中央壁の両側に配置された２つの基板ロード位置を有する基板ロードステーションと、
   基板スタッキングモジュールから基板を取り出し、基板ロードステーションに基板を配置するように操作可能なロボットと、
   基板ロードステーションに結合され、中央壁の両側に配置された２つの基板位置を有するロードロックチャンバと、
   ロードロックチャンバに結合され、１以上の処理ソースの両側に配置された２つの基板ロード位置を有する処理チャンバを含む装置。
2. ２つの基板ロードステーションであって、各基板ロードステーションは、中央壁の両側に配置された２つの基板ロード位置を有する基板ロードステーションと、
   基板スタッキングモジュールから基板を取り出すように操作可能な２つのロボットであって、各ロボットは、各基板ロードステーションに基板を配置するように操作可能なロボットと、
   ２つのロードロックチャンバであって、各ロードロックチャンバは、対応する基板ロードステーションに結合され、各ロードロックチャンバは、中央壁の両側に配置された２つの基板位置を有するロードロックチャンバと、
   ２つの処理チャンバであって、各処理ステーションは、対応するロードロックチャンバに結合され、各処理チャンバは、１以上の処理ソースの両側に配置された２つの基板ロード位置を有する処理チャンバを含む装置。
3. 処理チャンバは、２つの蓋を有し、中央壁の両側のそれぞれに対応し、各蓋は、４つの別々の場所で真空源に結合されている請求項１記載の装置。
4. 処理チャンバは、ロードロックチャンバに対して移動可能であり、これによって処理チャンバが熱膨張によって移動することを可能にする請求項１記載の装置。
5. 処理チャンバに結合された基板キャリアサービスステーションを更に含む請求項１記載の装置。
6. 基板ロードステーションは大気内ステーションであり、ロードロックチャンバと処理チャンバは真空チャンバである請求項１記載の装置。
7. １つ以上の処理ソースは複数のマイクロ波源を含む請求項１又は２記載の装置。
8. 各処理チャンバは、２つの蓋を有し、中央壁の両側のそれぞれに対応し、各蓋は、４つの別々の場所で真空源に結合されている請求項２記載の装置。
9. ２つの蓋は、それぞれ処理チャンバの内部を露出するように中央壁から離れて移動可能であり、処理チャンバを真空源に結合する管は、蓋と共に移動可能である請求項３又は８記載の装置。
10. 各処理チャンバは、対応するロードロックチャンバに対して移動可能であり、これによって処理チャンバが熱膨張によって移動することを可能にする請求項２記載の装置。
11. ２つの基板キャリアサービスステーションを更に含み、各基板キャリアサービスステーションは、対応する処理チャンバに結合している請求項２記載の装置。
12. 各基板ロードステーションは大気内ステーションであり、各ロードロックチャンバと各処理チャンバは真空チャンバである請求項２記載の装置。
13. 第１ロボットの上に第１基板スタッキングモジュールから第１基板を取り出す工程と、
    第１基板を第１基板ロードステーション内の第１位置に配置する工程と、
    第１ロボットの上に第１基板スタッキングモジュールから第２基板を取り出す工程と、
    第２基板を第１基板ロードステーションとは別の第２基板ロードステーション内の第２位置に配置する工程と、
    第２ロボットの上に第２基板スタッキングモジュールから第３基板を取り出す工程と、
    第３基板を第１基板ロードステーション内の第１位置とは別の第３位置に配置する工程と、
    第２ロボットの上に第２基板スタッキングモジュールから第４基板を取り出す工程と、
    第４基板を第２基板ロードステーション内の第２位置とは別の第４位置に配置する工程を含む方法。
14. 第１基板を第１基板ロードステーションに配置する工程は、第１基板キャリアの上に第１基板を配置する工程を含み、
    第２基板を第２基板ロードステーションに配置する工程は、第２基板キャリアの上に第２基板を配置する工程を含み、
    第３基板を第１基板ロードステーションに配置する工程は、第１基板と第３基板が第１基板キャリアと第３基板キャリアによって離間するように、第３基板キャリアの上に第３基板を配置する工程を含み、
    第４基板を第２基板ロードステーションに配置する工程は、第２基板と第４基板が第２基板キャリアと第４基板キャリアによって離間するように、第４基板キャリアの上に第４基板を配置する工程を含む請求項１３記載の方法。
15. 第１ロボットと第２ロボットは、共通のトラックに沿って移動し、
    第１基板を取り出す工程は、第１方向を有する第１位置から第１基板を取り出す工程を含み、
    第１基板を第１基板ロードステーション内に配置する工程は、第１位置と実質的に垂直な第２方向を有する第１基板ロードステーション内の第２位置に基板を配置する工程を含む請求項１３記載の方法。
16. マイクロ波源のピッチを考慮して、複数のマイクロ波源の前で振動するように構成された基板フレームを含む請求項７記載の装置。
17. 処理システム内で基板を処理する方法であって、前記処理システムは、
    処理チャンバ内に配置された複数のマイクロ波源であって、各マイクロ波源が処理チャンバの上部から処理チャンバの底部まで垂直に延びるマイクロ波源と、
    処理チャンバ内に配置された複数のガス源と、
    処理チャンバ内外へ移動するように構成された基板キャリアを含み、前記方法は、
    マイクロ波源のピッチを考慮して、複数のマイクロ波源の前で基板キャリアを振動させる工程を含む方法。