JP4417734B2 - インライン式真空処理装置 - Google Patents
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Description
直線的に連接された複数の真空処理室と、
前記基板を保持し、前記複数の真空処理室に順次搬送される複数のキャリアと、
前記真空処理室の連接の方向に平行に設置され、前記複数の真空処理室の内部に二列の分割処理室を形成する仕切り壁と、
前記各真空処理室の前記各分割処理室の大気側の側壁にそれぞれ設置された真空処理手段と、
前記基板の処理面を前記真空処理手段側へ向けて、前記複数のキャリアを前記各分割処理室において同一方向へ搬送する二列の搬送路と、
各列の前記分割処理室の上流側にそれぞれ接続され、未処理の基板を保持する前記キャリアを大気圧側から上流端の前記分割処理室へ搬入するための二列のロードロック室と、
各列の前記分割処理室の下流側にそれぞれ接続され、真空処理された基板を保持する前記キャリアを下流端の前記分割処理室から大気圧側へ搬出するための二列のアンロードロック室と、
前記アンロードロック室から前記ロードロック室へ前記キャリアを一列で戻すリターンラインと、前記リターンラインの途中に配置され、真空処理された基板を前記キャリアから取り外し、空となった前記キャリアに未処理の基板をセットする基板着脱ステージとを有するキャリア循環機構と、を具備する。
このようなインライン式真空処理装置は、リターンラインの長さを二列の分割処理室と同等の長さにすることができ、装置の占有面積を低減させる。
このようなインライン式真空処理装置は、装置のメンテナンス時にはキャリアをストッカーへ収容し得るほか、キャリアが搬送される二列の分割処理室の一方に何らかのトラブルを生じたような場合には、その列のキャリアのみをストッカー内へ導いてトラブルに対処することも可能にする。
図1はガラス基板に対しスパッタリングによってITO(インジウム錫酸化物)の成膜を行うインライン式真空処理装置1を示す概略的な平面図である。図示を省略した基板はキャリアCによって搬送されるが、その搬送径路は、図1に示すように、方形の環状に形成されており、キャリアCは図示を省略した搬送機構によって白抜き矢印で示すように反時計回り搬送される。そして方形の搬送径路の上辺部分は連接された複数の真空処理室11、12、13、14、15、16、17と、それらの上流端に接続されており未処理の基板を保持するキャリアCを大気圧側から真空処理室11へ搬入するためのロードロック室10a、10bと、下流端に接続されており真空処理された基板を保持するキャリアCを真空処理室17から大気圧側へ搬出するためのアンロードロック室10c、10dからなっており、図示を省略した真空ポンプによって真空排気されている。
図2のBはターンテーブル19が図2のAから反時計回りの方向に90度回転されてキャリアCaがガラス基板Saを外側に向けてリターンライン7aの始端部に整列する位置となった状態を示す。
図2のCはキャリアCaがターンテーブル19の移送機構19aによってリターンライン7aの始端部へ移送された状態を示す。
図3のBはキャリアCbがターンテーブル19の移送機構19bによってリターンライン7aの始端部へ移送された状態を示す。
図3のCはターンテーブル19が更に90度回転されて、アンロードロック室10c、10dのキャリアCa、Cbを移送機構19a、19b上へ受け入れることができるようになった状態を示す。この後、図2のAに戻ってキャリアCの一列化が繰り返される。
図4は実施例2のインライン式真空処理装置2を示す概略的な平面図である。図4に示すように、インライン式真空処理装置2は、真空処理室41、42、43、44、45、46、47が連接されており、連接された真空処理室41〜47は連接の方向に設けられた仕切り壁49によって仕切られて、分割処理室41a〜47aと分割処理室47b〜41bが独立して形成されており、図示を省略した真空ポンプによって真空排気されている。そして、キャリアCは図示を省略した搬送機構によって、白抜き矢印で示すように、分割処理室41a〜47aにおいては符号の昇順に搬送され、分割処理室47b〜41bにおいては分割処理室41a〜47aと逆の方向、すなわち符号の降順に搬送される。なお、分割処理室41a、42aでは加熱処理が行われ、成膜手段44e、45eを側壁部に有する分割処理室44a、45aではスパッタリングによる成膜が行われ、分割処理室47aはトランスファ用である。他方、分割処理室47b〜41bにおいては、分割処理室47b、46bで加熱処理が行われ、成膜手段44e、43eを側壁部に有する分割処理室44b、43bではスパッタリングによる成膜が行われ、分割処理室41bはトランスファ用である。
2 実施例2のインライン式真空処理装置
6 仕切り壁
7 リターンライン
7a、7b,7c リターンラインの部分
8 二列化回転機構
9 ターンテーブル
9a、9b 搬送用レール
10a、10b ロードロック室
10c、10d アンロードロック室
11〜17 連接された真空処理室
11a〜17a、11b〜17b 真空処理室に形成された分割処理室
18 一列化回転機構
19 ターンテーブル
19a、19b 搬送用レール
20 キャリア・ストッカー
21、23 方向転換機構
30 基板着脱部
31、32 着脱ポジション
33 基板用カセット
34 基板用カセット
35 基板着脱ロボット
C キャリア S ガラス基板
Claims (5)
- 基板の片面側を連続的に真空処理するインライン式真空処理装置であって、
直線的に連接された複数の真空処理室と、
前記基板を保持し、前記複数の真空処理室に順次搬送される複数のキャリアと、
前記真空処理室の連接の方向に平行に設置され、前記複数の真空処理室の内部に二列の分割処理室を形成する仕切り壁と、
前記各真空処理室の前記各分割処理室の大気側の側壁にそれぞれ設置された真空処理手段と、
前記基板の処理面を前記真空処理手段側へ向けて、前記複数のキャリアを前記各分割処理室において同一方向へ搬送する二列の搬送路と、
各列の前記分割処理室の上流側にそれぞれ接続され、未処理の基板を保持する前記キャリアを大気圧側から上流端の前記分割処理室へ搬入するための二列のロードロック室と、
各列の前記分割処理室の下流側にそれぞれ接続され、真空処理された基板を保持する前記キャリアを下流端の前記分割処理室から大気圧側へ搬出するための二列のアンロードロック室と、
前記アンロードロック室から前記ロードロック室へ前記キャリアを一列で戻すリターンラインと、前記リターンラインの途中に配置され、真空処理された基板を前記キャリアから取り外し、空となった前記キャリアに未処理の基板をセットする基板着脱ステージとを有するキャリア循環機構と
を具備するインライン式真空処理装置。 - 請求項1に記載のインライン式真空処理装置であって、
前記キャリア循環機構は、前記二列のアンロードロック室内のキャリアと同一の間隔で設けられ、前記二列のアンロードロック室から搬出された前記キャリアを各々受け入れ可能な二列の第1移送機構を含む、前記リターンラインの始端部に接続された第1ターンテーブルをさらに有し、
前記第1ターンテーブルは、一方の前記第1移送機構を前記リターンラインの始端部に整列させた状態で180度回転すると、他方の前記第1移送機構を前記リターンラインの始端部に整列させるインライン式真空処理装置。 - 請求項1に記載のインライン式真空処理装置であって、
前記キャリア循環機構は、前記二列のロードロック室内のキャリアと同一の間隔で設けられ、前記二列のロードロック室へ向けて前記キャリアを各々移送可能な二列の第2移送機構を含む、前記リターンラインの終端部に接続された第2ターンテーブルをさらに有し、
前記第2ターンテーブルは、一方の前記第2移送機構を前記リターンラインの終端部に整列させた状態で180度回転すると、他方の前記第2移送機構を前記リターンラインの終端部に整列させるインライン式真空処理装置。 - 請求項1に記載のインライン式真空処理装置であって、
前記リターンラインにおける前記キャリアの搬送速度は、前記二列の分割処理室内における前記キャリアの搬送速度の2倍であるインライン式真空処理装置。 - 請求項1に記載のインライン式真空処理装置であって、
前記リターンラインの途中に配置され、前記複数のキャリアのうち所定の前記キャリアを選択的に収容可能なストッカーをさらに具備する
インライン式真空処理装置。
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