JP2013211526A - 部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用配線13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール2内に充填された導電性ペーストからなる信号用ビア14、及びビアホール2よりも大径のビアホール4内に形成された放熱用ビア15がこれらに接続されている。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90が裏面91aが放熱用ビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接する大径の放熱用ビア15を介して放熱用配線13から放熱される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る部品内蔵基板1は、第1プリント配線基材10と、第2プリント配線基材20と、第3プリント配線基材30と、第4プリント配線基材40とを熱圧着により一括積層した構造を備えている。
図2、図3及び図5は、部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャート、図4は、部品内蔵基板の製造工程における電子部品の製造工程を示すフローチャートである。また、図6、図7及び図9は、部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図、図8は、部品内蔵基板に内蔵される電子部品を製造工程毎に示す断面図である。
図10は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aの構造を示す断面図である。第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aは、第1及び第2プリント配線基材10,20間に、更に第5プリント配線基材50が積層されている点が、第1の実施形態に係る部品内蔵基板1と相違している。
図11は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板1Bの構造を示す断面図である。第3の実施形態に係る部品内蔵基板1Bは、第1及び第2プリント配線基材10,20間に、更に第5プリント配線基材50が積層されている点は第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aと同様であるが、以下の点で第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aと相違している。
図12は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板1Cの構造を示す断面図である。第4の実施形態に係る部品内蔵基板1Cは、第1プリント配線基材10の上に、更に第6及び第7プリント配線基板60,70が積層されている点が、第3の実施形態に係る部品内蔵基板1Bと相違している。
2,3,4 ビアホール
7 マスク材
8 導体層
9 接着層
9a 接着材
10 第1プリント配線基材
11 第1樹脂基材
12 信号用配線
13 放熱用配線
14 信号用ビア
15 放熱用ビア(サーマルビア)
20 第2プリント配線基材
21 第2樹脂基材
22 信号用配線
24 信号用ビア
29 開口部
30 第3プリント配線基材
31 第3樹脂基材
32 信号用配線
34 信号用ビア
40 第4プリント配線基材
41 第4樹脂基材
42 信号用配線
44 信号用ビア
50 第5プリント配線基材
51 第5樹脂基材
52 信号用配線
53 放熱用配線
54 信号用ビア
55 放熱用ビア(サーマルビア)
60 第6プリント配線基材
61 第6樹脂基材
62 信号用配線
63 放熱用配線
64 信号用ビア
65 放熱用ビア(サーマルビア)
70 第7プリント配線基材
71 第7樹脂基材
72 信号用配線
73 放熱用配線
74 信号用ビア
75 放熱用ビア(サーマルビア)
90 電子部品
91 再配線電極
91a 裏面
91b 電極形成面
91c パッド
91d 絶縁層
Claims (8)
- 絶縁基材に配線パターン及びビアが形成されたプリント配線基材を複数積層すると共に電子部品を内蔵してなる部品内蔵基板であって、
前記複数のプリント配線基材のうちの少なくとも一部が、前記電子部品の電極形成面側とは反対側の裏面側においては、前記ビアが前記電子部品の裏面上の領域において前記裏面に接続される複数の放熱用ビアを含むと共に、前記配線パターンが前記複数の放熱用ビアと接続される放熱用配線パターンを含むように形成された状態で少なくとも2層分積層されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記放熱用配線パターンは、前記放熱用ビアと接続された箇所から連続して前記電子部品の外周側に配置された他のビアにも接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。 - 前記放熱用ビアは、前記他のビアよりも大きな直径を有する
ことを特徴とする請求項2記載の部品内蔵基板。 - 前記放熱用ビアの直径は、60μm〜500μmの範囲に設定されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の部品内蔵基板。 - 樹脂基材に配線パターン及びビアが形成されたプリント配線基材を複数積層すると共に電子部品を内蔵してなる部品内蔵基板の製造方法であって、
複数の樹脂基材に前記配線パターン及び前記ビアを形成すると共に、前記複数の樹脂基材のうち、前記電子部品の電極形成面側とは反対側の裏面側に配置される樹脂基材に、前記電子部品の裏面上の領域において前記裏面に接続される複数の放熱用ビアと、前記複数の放熱用ビアと接続される放熱用配線パターンとを形成し、前記複数の樹脂基材のうちの少なくとも一つに前記電子部品を内蔵する開口部を形成して複数のプリント配線基材を形成する工程と、
前記電子部品の裏面側に前記放熱用ビア及び放熱用配線パターン形成されたプリント配線基材を少なくとも2層分積層し、前記電子部品の裏面が前記放熱用ビアと接続されるように前記複数のプリント配線基材を熱圧着して一括積層する工程とを備えた
ことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 - 前記放熱用配線パターンは、前記放熱用ビアと接続された箇所から連続して前記電子部品の外周側に配置される他のビアにも接続されるように形成される
ことを特徴とする請求項5記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記放熱用ビアは、前記他のビアよりも大きな直径を有するように形成される
ことを特徴とする請求項6記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記ビア及び前記放熱用ビアは、前記ビアのビアホールを形成した後にレーザ光出力を調整して前記放熱用ビアのビアホールを形成し、形成された各ビアホール内に導電性ペーストを充填するレーザ加工及び導電性ペースト充填加工により形成される
ことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項記載の部品内蔵基板の製造方法。
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