JP2013062330A - 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 411
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 275
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 46
- 101100165177 Caenorhabditis elegans bath-15 gene Proteins 0.000 abstract description 7
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
液処理モジュール2に載置されたウエハWに対して処理液ノズル11から処理液を供給して液処理を行うにあたって、処理液の供給量を安定させ、これによりウエハWの間における塗布の均一性を図ること。
【解決手段】
ノズル11がノズルバス15に待機しているときに一定量だけサックバックバルブ52によりサックバックを行ってノズル11の先端部のレジスト液の液面を引き上げる。ノズル11を液処理モジュール2の上方に移動させた後、ノズル11を支持するアーム13に設けられたカメラ16により、当該ノズル11の先端部を撮像し、画像データを取得する。この画像データに基づいて、液面レベルを検出し、その検出結果に応じて液面レベルが予め設定した基準レベルになるようにサックバックバルブ52を制御する。このためレジスト吐出前の液面レベルが一定化し、処理液の吐出量が一定化する。
【選択図】 図6
Description
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、
前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、
この処理液ノズルに処理液供給路を介して処理液を予め設定した量だけ吐出するためのポンプと、
前記処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げるための吸引機構と、
前記処理液ノズルが前記液処理モジュールの上方に位置しているときに当該処理液ノズルの先端部の液面レベルを検出する液面検出部と、
この液面検出部にて検出された検出結果に基づいて、前記液面レベルが予め設定した基準位置になるように前記吸引機構を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、
前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、
この処理液ノズルに処理液供給路を介して処理液を予め設定した量だけ吐出するためのポンプと、
前記処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げるための吸引機構と、
前記使用順序により決められた液処理モジュールの順番毎に、処理液ノズルが処理液を吐出する前に処理液を吸引するための吸引量を予め記憶した記憶部と、
この記憶部から液処理モジュールの順番に対応する吸引量を読み出してこの吸引量に対応する動作を行うように前記吸引機構に制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴としてもよい。
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置を用い、
前記処理液ノズルが液処理モジュールの上方位置に移動する前に吸引機構により処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げる工程と、
次いで前記処理液ノズルを前記液処理モジュールの上方に移動させる工程と、
続いて前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを検出する工程と、
液面レベルの検出結果に基づいて、前記液面レベルが予め設定した基準位置になるように前記吸引機構を制御する工程と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液ノズルから処理液を予め設定した量だけ吐出する工程と、を備えたことを特徴とする。
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置を用い、
予め決められた液処理モジュールの使用順序毎に、処理液ノズルが処理液を吐出する前に処理液を吸引するための吸引量を予め記憶した記憶部から、液処理モジュールの順番に対応する吸引量を読み出す工程と、
読み出した吸引量に対応する動作を行うように吸引機構に制御信号を出力して、
処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引し、前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げる工程と、
前記基板保持部に保持された基板に対して、処理液ノズルから処理液を予め設定した量だけ吐出して液処理を行う工程と、を備えたことを特徴としてもよい。
カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述の液処理方法を実行するようにステップ群が組み込まれていることを特徴とする。
本発明の液処理装置をレジスト塗布装置に適用した実施形態の全体構成について説明する。この液処理装置は図1に示すように横一列に配列された複数例えば3個の液処理モジュール2と、ノズルユニット1と、ノズルユニット1のノズルを待機させるためのノズルバス15と、基板である半導体ウエハ(以下ウエハという)に塗布されたレジスト膜の周縁を除去するためのエッジリムーバ61と、を備えている。
この第2の実施の形態は、液処理モジュール2A〜2C間をノズル11が移動することによるノズル11の先端部の液面の高さの変動値を、予め装置を稼動することにより測定し、この測定結果に基づいて、夫々の移動時における液面のレベルが、基準の高さレベルとなるようにサックバック量を決めておく手法である。
液面検出部としては、液面を撮像するカメラ16に限定されるものではなく、図13示すように電気的に検出するものであってもよい。この例では、ノズル内の流路を挟んで互いに対向する電極E1、E2の組を流路に沿って複数組配列し、また高周波回路を設けている。この高周波回路は、高周波電源101と電流検出部100とスイッチ部102とを備えており、スイッチ部SWの切り替え接点を順次変えることにより、各組の電極E1、E2を順次スイッチ部SWを介して高周波回路に接続するようにしている。電極E1、E2の間の容量が処理液の有無により変わり、このため電流値が変わることを利用し、各電極E1、E2の間に順次高周波を流して各電流値を求めることにより、制御部側ではどの組の電極E1、E2まで液が存在するかが分かる。なお電極E1、E2からの配線は例えばノズルの外面に引き出し、シールド線により引き回される。
11 処理液吐出ノズル
12 シンナー吐出ノズル
13 アーム
15 ノズルバス
16 カメラ
17、18 光源
19 移動体
2 液処理モジュール
21A〜21C カップ体
22A〜22C スピンチャック
3 制御部
4 供給ユニット
51 開閉バルブ
52 サックバックバルブ
53 ポンプ
54 外管
55 処理液供給路
Claims (8)
- カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、
前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、
この処理液ノズルに処理液供給路を介して処理液を予め設定した量だけ吐出するためのポンプと、
前記処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げるための吸引機構と、
前記処理液ノズルが前記液処理モジュールの上方に位置しているときに当該処理液ノズルの先端部の液面レベルを検出する液面検出部と、
この液面検出部にて検出された検出結果に基づいて、前記液面レベルが予め設定した基準位置になるように前記吸引機構を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする液処理装置。 - 前記液面検出部は、前記処理液ノズルの先端部を撮像する撮像部と、この撮像部にて撮像された撮像結果に基づいて前記液面レベルを判定する判定部と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の液処理装置。
- 前記液面検出部は、処理液ノズルを支持しかつ当該処理液ノズルと一緒に移動する部位に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の液処理装置。
- カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、
前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、
この処理液ノズルに処理液供給路を介して処理液を予め設定した量だけ吐出するためのポンプと、
前記処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げるための吸引機構と、
前記使用順序により決められた液処理モジュールの順番毎に、処理液ノズルが処理液を吐出する前に処理液を吸引するための吸引量を予め記憶した記憶部と、
この記憶部から液処理モジュールの順番に対応する吸引量を読み出してこの吸引量に対応する動作を行うように前記吸引機構に制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする液処理装置。 - カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置を用い、
前記処理液ノズルが液処理モジュールの上方位置に移動する前に吸引機構により処理液を吸引して前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げる工程と、
次いで前記処理液ノズルを前記液処理モジュールの上方に移動させる工程と、
続いて前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを検出する工程と、
液面レベルの検出結果に基づいて、前記液面レベルが予め設定した基準位置になるように前記吸引機構を制御する工程と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液ノズルから処理液を予め設定した量だけ吐出する工程と、を備えたことを特徴とする液処理方法。 - 液面レベルを検出する工程は、前記処理液ノズルの先端部を撮像する工程と、この撮像された撮像結果に基づいて前記液面レベルを判定する工程と、を備えたことを特徴とする請求項5記載の液処理方法。
- カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置を用い、
予め決められた液処理モジュールの使用順序毎に、処理液ノズルが処理液を吐出する前に処理液を吸引するための吸引量を予め記憶した記憶部から、液処理モジュールの順番に対応する吸引量を読み出す工程と、
読み出した吸引量に対応する動作を行うように吸引機構に制御信号を出力して、
処理液供給路における前記処理液ノズルとポンプとの間の処理液を吸引し、前記処理液ノズルの先端部の液面レベルを引き上げる工程と、
前記基板保持部に保持された基板に対して、処理液ノズルから処理液を予め設定した量だけ吐出して液処理を行う工程と、を備えたことを特徴とする液処理方法。 - カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、横方向に複数配列された液処理モジュールと、前記複数の液処理モジュールに対して共通化され、予め決められた液処理モジュールの使用順序に従って、ノズル移動機構により複数の液処理モジュールの間を移動し、前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための処理液ノズルと、を備えた液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項5ないし7のいずれか一項に記載された液処理方法を実行するようにステップ群が組み込まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011198938A JP5672204B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
KR1020120086050A KR101851344B1 (ko) | 2011-09-13 | 2012-08-07 | 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011198938A JP5672204B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013062330A true JP2013062330A (ja) | 2013-04-04 |
JP2013062330A5 JP2013062330A5 (ja) | 2013-10-03 |
JP5672204B2 JP5672204B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=48179158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011198938A Active JP5672204B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5672204B2 (ja) |
KR (1) | KR101851344B1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072337A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20160112973A (ko) * | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 약액 공급 장치의 조정 방법, 기억 매체 및 약액 공급 장치 |
JP2016178192A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016182540A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 旭有機材株式会社 | 液体吐出装置 |
JP2018026138A (ja) * | 2016-08-11 | 2018-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | メニスカス制御を備えた高精度分配システム |
CN107728432A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 高纯度分配*** |
CN107728430A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 高纯度分配单元 |
JP2020061417A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び検査方法 |
JP2020202315A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
CN112505035A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 株式会社斯库林集团 | 喷嘴内部的气液界面的检测方法及衬底处理装置 |
JP2021044417A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理装置の液検出方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5993800B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置および液面検出方法 |
KR101817212B1 (ko) | 2016-04-29 | 2018-02-21 | 세메스 주식회사 | 처리액 분사 유닛 및 기판 처리 장치 |
JP6915498B2 (ja) * | 2017-10-23 | 2021-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法並びに記憶媒体 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118074A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JPH04158510A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH11176734A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Sony Corp | レジスト塗布装置 |
JP2000223403A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜の形成方法および塗布処理システム |
JP2002126602A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回転式塗布装置 |
JP2006313822A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
JP2006324677A (ja) * | 2006-05-29 | 2006-11-30 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置の自動設定装置 |
JP2008135679A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2009181982A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
WO2010055551A1 (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液吐出検査方法、処理液吐出検査装置及びコンピュータ読取可能な記録媒体 |
JP2010177458A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2012049153A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
-
2011
- 2011-09-13 JP JP2011198938A patent/JP5672204B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-07 KR KR1020120086050A patent/KR101851344B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04118074A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JPH04158510A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH11176734A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Sony Corp | レジスト塗布装置 |
JP2000223403A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜の形成方法および塗布処理システム |
JP2002126602A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回転式塗布装置 |
JP2006313822A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
JP2006324677A (ja) * | 2006-05-29 | 2006-11-30 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置の自動設定装置 |
JP2008135679A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2009181982A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
WO2010055551A1 (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液吐出検査方法、処理液吐出検査装置及びコンピュータ読取可能な記録媒体 |
JP2010177458A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2012049153A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072337A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2016178192A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
KR102442862B1 (ko) | 2015-03-20 | 2022-09-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 약액 공급 장치의 조정 방법, 기억 매체 및 약액 공급 장치 |
KR20160112973A (ko) * | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 약액 공급 장치의 조정 방법, 기억 매체 및 약액 공급 장치 |
JP2016178238A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給装置の調整方法、記憶媒体及び薬液供給装置 |
JP2016182540A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 旭有機材株式会社 | 液体吐出装置 |
JP2018026138A (ja) * | 2016-08-11 | 2018-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | メニスカス制御を備えた高精度分配システム |
CN107728430B (zh) * | 2016-08-11 | 2022-10-21 | 东京毅力科创株式会社 | 高纯度分配单元 |
CN107728431A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 具有弯液面控制的高精度分配*** |
CN107728430A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 高纯度分配单元 |
CN107728432A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 东京毅力科创株式会社 | 高纯度分配*** |
JP7013168B2 (ja) | 2016-08-11 | 2022-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | メニスカス制御を備えた高精度分配システム |
JP7090005B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び検査方法 |
JP2020061417A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び検査方法 |
JP2020202315A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP7314634B2 (ja) | 2019-06-11 | 2023-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
US11752515B2 (en) | 2019-06-11 | 2023-09-12 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and coating method |
JP2021044417A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理装置の液検出方法 |
JP7331568B2 (ja) | 2019-09-12 | 2023-08-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理装置の液検出方法 |
CN112505035A (zh) * | 2019-09-13 | 2021-03-16 | 株式会社斯库林集团 | 喷嘴内部的气液界面的检测方法及衬底处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130029003A (ko) | 2013-03-21 |
JP5672204B2 (ja) | 2015-02-18 |
KR101851344B1 (ko) | 2018-05-31 |
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