JP2012256820A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012256820A5
JP2012256820A5 JP2011181508A JP2011181508A JP2012256820A5 JP 2012256820 A5 JP2012256820 A5 JP 2012256820A5 JP 2011181508 A JP2011181508 A JP 2011181508A JP 2011181508 A JP2011181508 A JP 2011181508A JP 2012256820 A5 JP2012256820 A5 JP 2012256820A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drive circuit
memory cell
cell array
transistor
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011181508A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012256820A (ja
JP5753028B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011181508A priority Critical patent/JP5753028B2/ja
Priority claimed from JP2011181508A external-priority patent/JP5753028B2/ja
Publication of JP2012256820A publication Critical patent/JP2012256820A/ja
Publication of JP2012256820A5 publication Critical patent/JP2012256820A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5753028B2 publication Critical patent/JP5753028B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. 第1の駆動回路と、
    第2の駆動回路と、
    第3の駆動回路と、
    第4の駆動回路と、
    メモリセルアレイと、を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第1の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第2の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第3の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第4の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、トランジスタと、容量素子とを有し、
    前記トランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体層を有し、
    前記第1の駆動回路は、前記第2の駆動回路と、前記メモリセルアレイの中心点に対して点対称となるように配置され、
    前記第3の駆動回路は、前記第4の駆動回路と、前記メモリセルアレイの中心点に対して点対称となるように配置される、ことを特徴とする半導体装置。
  2. 1の駆動回路と、
    第2の駆動回路と、
    第3の駆動回路と、
    第4の駆動回路と、
    モリセルアレイと、を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第1の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第2の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第3の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、前記第4の駆動回路の上に設けられた領域を有し、
    前記メモリセルアレイは、トランジスタと、容量素子とを有し、
    前記トランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体層を有し、
    前記第1の駆動回路は、前記第2の駆動回路、前記メモリセルアレイの中心点に対して点対称となるように配置され、
    前記第3の駆動回路は、前記第4の駆動回路、前記メモリセルアレイの中心点に対して点対称となるように配置さ
    前記第3の駆動回路は、前記第1の駆動回路及び前記第2の駆動回路に対して、垂直方向に配置され、
    前記第4の駆動回路は、前記第1の駆動回路及び前記第2の駆動回路に対して、垂直方向に配置される、ことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1の駆動回路は、第1のコラムデコーダ及び第1のセンスアンプ部を有し、
    記第2の駆動回路は、第2のコラムデコーダ及び第2のセンスアンプ部を有し、
    前記第3の駆動回路は、ーデコーダを有し、
    記第4の駆動回路は、ーデコーダを有する、ことを特徴とする半導体装置。
  4. 前記第1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の駆動回路は、第1のトランジスタを有し、
    前記第2の駆動回路は、第2のトランジスタを有し、
    前記第3の駆動回路は、第3のトランジスタを有し、
    前記第4の駆動回路は、第4のトランジスタを有し、
    前記第1のトランジスタ乃至前記第4のトランジスタはそれぞれ、チャネル形成領域に、酸化物半導体以外の材料を含む、ことを特徴とする半導体装置。
  5. 前記第1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記容量素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の誘電体膜とを有し、
    前記第1の電極は、前記トランジスタのソース電極及びドレイン電極と、同一材料を有し、
    前記第2の電極は、前記トランジスタのゲート電極と、同一材料を有し、
    前記誘電体膜は、前記トランジスタのゲート絶縁膜と、同一材料を有する、ことを特徴とする半導体装置。
  6. 前記第1乃至請求項5のいずれか一において、
    前記第1のトランジスタ乃至前記第4のトランジスタのいずれか一は、絶縁層を介して、前記トランジスタと重なり、
    前記絶縁層は、多孔性の材料を有する、ことを特徴とする半導体装置。
JP2011181508A 2010-09-03 2011-08-23 半導体装置 Active JP5753028B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011181508A JP5753028B2 (ja) 2010-09-03 2011-08-23 半導体装置

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010197559 2010-09-03
JP2010197559 2010-09-03
JP2011006632 2011-01-17
JP2011006632 2011-01-17
JP2011107806 2011-05-13
JP2011107806 2011-05-13
JP2011181508A JP5753028B2 (ja) 2010-09-03 2011-08-23 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015103901A Division JP6069408B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-21 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012256820A JP2012256820A (ja) 2012-12-27
JP2012256820A5 true JP2012256820A5 (ja) 2014-09-04
JP5753028B2 JP5753028B2 (ja) 2015-07-22

Family

ID=45770632

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011181508A Active JP5753028B2 (ja) 2010-09-03 2011-08-23 半導体装置
JP2015103901A Active JP6069408B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-21 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015103901A Active JP6069408B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-21 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8508967B2 (ja)
JP (2) JP5753028B2 (ja)
TW (1) TWI552273B (ja)
WO (1) WO2012029638A1 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8780629B2 (en) * 2010-01-15 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
WO2012029596A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2012256821A (ja) * 2010-09-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置
TWI574259B (zh) 2010-09-29 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置和其驅動方法
TWI492368B (zh) 2011-01-14 2015-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體記憶裝置
TWI614747B (zh) 2011-01-26 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置及半導體裝置
TWI520273B (zh) 2011-02-02 2016-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
US8780614B2 (en) 2011-02-02 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
TWI568181B (zh) 2011-05-06 2017-01-21 半導體能源研究所股份有限公司 邏輯電路及半導體裝置
KR101874144B1 (ko) 2011-05-06 2018-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
TWI536502B (zh) 2011-05-13 2016-06-01 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體電路及電子裝置
JP5951351B2 (ja) 2011-05-20 2016-07-13 株式会社半導体エネルギー研究所 加算器及び全加算器
US8508256B2 (en) 2011-05-20 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit
JP6081171B2 (ja) 2011-12-09 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP6105266B2 (ja) 2011-12-15 2017-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
KR102164990B1 (ko) * 2012-05-25 2020-10-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 소자의 구동 방법
US9135182B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Central processing unit and driving method thereof
JP2014049173A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP6516978B2 (ja) 2013-07-17 2019-05-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9887212B2 (en) * 2014-03-14 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6635670B2 (ja) 2014-04-11 2020-01-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015170220A1 (en) * 2014-05-09 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
JP6580863B2 (ja) 2014-05-22 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、健康管理システム
KR20170069207A (ko) * 2014-10-10 2017-06-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 회로 기판, 및 전자 기기
JP6676354B2 (ja) 2014-12-16 2020-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2016116220A (ja) 2014-12-16 2016-06-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
US9711224B2 (en) * 2015-03-13 2017-07-18 Micron Technology, Inc. Devices including memory arrays, row decoder circuitries and column decoder circuitries
KR102589301B1 (ko) 2016-04-29 2023-10-13 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치
KR102601214B1 (ko) * 2016-05-16 2023-11-10 삼성전자주식회사 수직형 구조를 가지는 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
TWI734781B (zh) 2016-05-20 2021-08-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、電子構件及電子裝置
US10210915B2 (en) 2016-06-10 2019-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semiconductor device including the same
US9792958B1 (en) 2017-02-16 2017-10-17 Micron Technology, Inc. Active boundary quilt architecture memory
US10347333B2 (en) * 2017-02-16 2019-07-09 Micron Technology, Inc. Efficient utilization of memory die area
CN110383490A (zh) * 2017-03-31 2019-10-25 英特尔公司 用于晶体管的栅极
CN117711460A (zh) 2017-08-24 2024-03-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2019049013A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20200050955A (ko) 2017-09-06 2020-05-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 기억 장치, 및 전자 기기
US11574945B2 (en) 2017-11-23 2023-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
KR102408858B1 (ko) * 2017-12-19 2022-06-14 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 비휘발성 메모리 장치의 동작 방법
JP7297683B2 (ja) 2018-01-25 2023-06-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2019186323A1 (ja) 2018-03-29 2019-10-03 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置、および電子機器
WO2019220259A1 (ja) 2018-05-17 2019-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置、半導体装置、および電子機器
US11867503B2 (en) 2018-08-03 2024-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anomaly detection system for secondary battery
KR20210052442A (ko) * 2018-08-31 2021-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP7464529B2 (ja) * 2018-10-11 2024-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 音源分離装置、半導体装置、および、電子機器
US11476862B2 (en) 2018-10-18 2022-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including signal holding circuit
CN112889138A (zh) 2018-10-25 2021-06-01 株式会社半导体能源研究所 单极性电平转移电路及半导体装置
DE112019005845T5 (de) 2018-11-22 2021-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vorrichtung zur Erkennung von Anomalien in einer Sekundärbatterie und Halbleitervorrichtung
WO2020128713A1 (ja) 2018-12-20 2020-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 単極性トランジスタを用いて構成された論理回路、および、半導体装置
WO2020201860A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 単極性トランジスタを用いて構成された論理回路、および、半導体装置
US20210066321A1 (en) * 2019-09-03 2021-03-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Memory device
DE112020004469T5 (de) 2019-09-20 2022-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
US11948515B2 (en) 2020-03-27 2024-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device

Family Cites Families (119)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2788265B2 (ja) 1988-07-08 1998-08-20 オリンパス光学工業株式会社 強誘電体メモリ及びその駆動方法,製造方法
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4085459B2 (ja) * 1998-03-02 2008-05-14 セイコーエプソン株式会社 3次元デバイスの製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4632107B2 (ja) * 2000-06-29 2011-02-16 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
JP3915868B2 (ja) 2000-07-07 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 強誘電体メモリ装置およびその製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP2002319682A (ja) * 2002-01-04 2002-10-31 Japan Science & Technology Corp トランジスタ及び半導体装置
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7189992B2 (en) 2002-05-21 2007-03-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures having a transparent channel
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4731809B2 (ja) * 2002-12-17 2011-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6881975B2 (en) 2002-12-17 2005-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
CN1977337A (zh) 2004-05-03 2007-06-06 统一半导体公司 非易失性可编程存储器
US6972985B2 (en) 2004-05-03 2005-12-06 Unity Semiconductor Corporation Memory element having islands
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
US8008137B2 (en) 2006-03-15 2011-08-30 Marvell World Trade Ltd. Method for fabricating 1T-DRAM on bulk silicon
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
CN101356652B (zh) * 2006-06-02 2012-04-18 日本财团法人高知县产业振兴中心 包括由氧化锌构成的氧化物半导体薄膜层的半导体器件及其制造方法
US20070287221A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 Xerox Corporation Fabrication process for crystalline zinc oxide semiconductor layer
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7511343B2 (en) * 2006-10-12 2009-03-31 Xerox Corporation Thin film transistor
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP4537434B2 (ja) * 2007-08-31 2010-09-01 株式会社日立製作所 酸化亜鉛薄膜、及びそれを用いた透明導電膜、及び表示素子
JP5366517B2 (ja) 2007-12-03 2013-12-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5430846B2 (ja) * 2007-12-03 2014-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5215158B2 (ja) * 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP4709868B2 (ja) * 2008-03-17 2011-06-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR101496148B1 (ko) * 2008-05-15 2015-02-27 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
EP2146379B1 (en) * 2008-07-14 2015-01-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Transistor comprising ZnO based channel layer
JP2010040552A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Idemitsu Kosan Co Ltd 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2010135771A (ja) * 2008-11-07 2010-06-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び当該半導体装置の作製方法
WO2010097862A1 (ja) 2009-02-24 2010-09-02 パナソニック株式会社 半導体メモリセル及びその製造方法並びに半導体記憶装置
KR101781336B1 (ko) 2009-12-25 2017-09-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101872926B1 (ko) * 2010-09-13 2018-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2012256821A (ja) 2010-09-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置
TWI539453B (zh) * 2010-09-14 2016-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置和半導體裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012256820A5 (ja) 半導体装置
JP2012256822A5 (ja) 半導体装置
JP2011204347A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2012146965A5 (ja) 半導体装置
JP2011170340A5 (ja) 電子機器
JP2012256818A5 (ja) 記憶素子
JP2011192979A5 (ja)
JP2012256813A5 (ja) 半導体装置
JP2012134520A5 (ja) 表示装置
JP2012138590A5 (ja) 表示装置
JP2012256821A5 (ja)
JP2011147121A5 (ja) 半導体装置
JP2012069932A5 (ja) 半導体装置
JP2012064930A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2012256808A5 (ja)
JP2011166128A5 (ja)
JP2012079399A5 (ja)
JP2013149969A5 (ja)
JP2011258303A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2011181908A5 (ja)
JP2010251732A5 (ja) トランジスタ及び表示装置
JP2013239713A5 (ja)
JP2011129893A5 (ja)
JP2012119048A5 (ja)