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  1. 第1の方向に伸長された複数のソース−ビット線と、
    前記第1の方向に伸長された複数の第1の信号線と、
    第2の方向に伸長された複数の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長された複数のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続された複数のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続された半導体装置。
  2. 第1の方向に伸長された(n+1)本(nは自然数)のソース−ビット線と、
    前記第1の方向に伸長されたn本の第1の信号線と、
    第2の方向に伸長されたm本(mは自然数)の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長されたm本のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続されたm×n個のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一は、前記メモリセルの一に隣接するメモリセルの第1のソース電極接続された半導体装置。
  3. 第1の方向に伸長された複数のソース−ビット線と、
    第2の方向に伸長された複数の第1の信号線と、
    前記第1の方向に伸長された複数の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長された複数のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続された複数のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続された半導体装置。
  4. 第1の方向に伸長された(n+1)本(nは自然数)のソース−ビット線と、
    第2の方向に伸長されたm本(mは自然数)の第1の信号線と、
    前記第1の方向に伸長されたn本の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長されたm本のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続されたm×n個のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線の一と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線の一と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線の一と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線の一と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一は、前記メモリセルの一に隣接するメモリセルの第1のソース電極接続された半導体装置。
  5. 前記第1のトランジスタは、単結晶シリコンを含む請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の半導体装置。
  6. 前記第1のトランジスタは、
    酸化物半導体以外の半導体材料を含む第1のチャネル形成領域と、
    前記チャネル形成領域を挟むように設けられた不純物領域と、
    前記チャネル形成領域上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート絶縁層上の前記第1のゲート電極と、
    前記不純物領域と電気的に接続された前記第1のソース電極および前記第1のドレイン電極と、を有する請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の半導体装置。
  7. 前記第2のトランジスタは、
    前記第1のトランジスタの上方の前記第2のソース電極および前記第2のドレイン電極と、
    前記酸化物半導体を含み、前記第2のソース電極および前記第2のドレイン電極と電気的に接続された第2のチャネル形成領域と、
    前記第2のチャネル形成領域上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の前記第2のゲート電極と、を有する請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の半導体装置。
  8. 前記容量素子は、
    前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極と、
    前記酸化物半導体を含む酸化物半導体層と、
    前記第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の容量素子用電極と、を有する請求項7に記載の半導体装置。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011086847A1 (en) * 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101855060B1 (ko) * 2010-01-22 2018-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
KR101862823B1 (ko) 2010-02-05 2018-05-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법
KR101926336B1 (ko) 2010-02-05 2019-03-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102725842B (zh) 2010-02-05 2014-12-03 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2011096264A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
CN102754163B (zh) * 2010-02-19 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
JP5923248B2 (ja) 2010-05-20 2016-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8779433B2 (en) 2010-06-04 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI524347B (zh) 2010-08-06 2016-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其驅動方法
US8422272B2 (en) 2010-08-06 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP5727892B2 (ja) 2010-08-26 2015-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8767443B2 (en) * 2010-09-22 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and method for inspecting the same
KR101783933B1 (ko) * 2010-11-23 2017-10-11 한국전자통신연구원 메모리 셀 및 이를 이용한 메모리 장치
US9048142B2 (en) 2010-12-28 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6013682B2 (ja) 2011-05-20 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US20130187150A1 (en) * 2012-01-20 2013-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20130120858A (ko) * 2012-04-26 2013-11-05 한국전자통신연구원 전달게이트가 삽입된 이이피롬 셀
JP6250955B2 (ja) 2012-05-25 2017-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US9571103B2 (en) * 2012-05-25 2017-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lookup table and programmable logic device including lookup table
US9742378B2 (en) * 2012-06-29 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse output circuit and semiconductor device
JP2014195243A (ja) 2013-02-28 2014-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9612795B2 (en) 2013-03-14 2017-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing device, data processing method, and computer program
US9209795B2 (en) * 2013-05-17 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing device and measuring method
US9349418B2 (en) 2013-12-27 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
JP6689062B2 (ja) 2014-12-10 2020-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10008502B2 (en) 2016-05-04 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device
US10096718B2 (en) * 2016-06-17 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, electronic device, manufacturing method of transistor
DE112018006192T5 (de) * 2017-12-04 2020-08-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation Halbleiter-speichervorrichtung, elektronisches gerät und verfahren zum lesen von daten
CN109560085A (zh) * 2018-12-10 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组

Family Cites Families (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0053878B1 (en) 1980-12-08 1985-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPS6319847A (ja) * 1986-07-14 1988-01-27 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JPH0713872B2 (ja) * 1987-11-24 1995-02-15 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH01255269A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JPH0254572A (ja) * 1988-08-18 1990-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2918307B2 (ja) * 1990-08-07 1999-07-12 沖電気工業株式会社 半導体記憶素子
JP2775040B2 (ja) 1991-10-29 1998-07-09 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学表示装置およびその駆動方法
JPH08250673A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Nec Corp 半導体装置
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4103968B2 (ja) 1996-09-18 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置
US5995410A (en) * 1997-06-20 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Multiplication of storage capacitance in memory cells by using the Miller effect
US6246083B1 (en) * 1998-02-24 2001-06-12 Micron Technology, Inc. Vertical gain cell and array for a dynamic random access memory
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3955409B2 (ja) * 1999-03-17 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP2000269358A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP3936830B2 (ja) * 1999-05-13 2007-06-27 株式会社日立製作所 半導体装置
US6762951B2 (en) * 2001-11-13 2004-07-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
JP2001093988A (ja) * 1999-07-22 2001-04-06 Sony Corp 半導体記憶装置
JP4654471B2 (ja) * 1999-07-29 2011-03-23 ソニー株式会社 半導体装置
JP2001053164A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Sony Corp 半導体記憶装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
US6452858B1 (en) * 1999-11-05 2002-09-17 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
JP4923318B2 (ja) * 1999-12-17 2012-04-25 ソニー株式会社 不揮発性半導体記憶装置およびその動作方法
JP2001203277A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Sony Corp 半導体記憶装置およびその駆動方法
DE10008800B4 (de) * 2000-02-25 2005-10-27 Voith Paper Patent Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Kalanderwalze und Kalanderwalze
JP2002016249A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP3749101B2 (ja) * 2000-09-14 2006-02-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP2002093924A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Sony Corp 半導体記憶装置
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP2002203913A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Ltd 半導体記憶装置の製造方法および半導体記憶装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002368226A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Sharp Corp 半導体装置、半導体記憶装置及びその製造方法、並びに携帯情報機器
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
US6787835B2 (en) * 2002-06-11 2004-09-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor memories
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
KR100930916B1 (ko) * 2003-03-20 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정표시장치 및 그 제조방법
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7016219B1 (en) * 2003-12-16 2006-03-21 Xilinx, Inc. Single transistor non-volatile memory system, design, and operation
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
KR100911698B1 (ko) 2004-11-10 2009-08-10 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7601984B2 (en) 2004-11-10 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide active layer containing microcrystals and gate electrode opposed to active layer through gate insulator
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
KR100953596B1 (ko) 2004-11-10 2010-04-21 캐논 가부시끼가이샤 발광장치
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007042172A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Sony Corp 半導体メモリ装置
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
EP1998374A3 (en) * 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP5197058B2 (ja) * 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
US7982250B2 (en) * 2007-09-21 2011-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
US7968383B2 (en) * 2007-12-20 2011-06-28 Konica Minolta Holdings, Inc. Electronic device and method of manufacturing the same
JP5291928B2 (ja) * 2007-12-26 2013-09-18 株式会社日立製作所 酸化物半導体装置およびその製造方法
JP5121478B2 (ja) 2008-01-31 2013-01-16 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 光センサー素子、撮像装置、電子機器、およびメモリー素子
JP5305731B2 (ja) * 2008-05-12 2013-10-02 キヤノン株式会社 半導体素子の閾値電圧の制御方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5781720B2 (ja) 2008-12-15 2015-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR20240042253A (ko) * 2009-10-29 2024-04-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101752518B1 (ko) 2009-10-30 2017-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101662359B1 (ko) * 2009-11-24 2016-10-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 메모리 셀을 포함하는 반도체 장치
KR101842413B1 (ko) * 2009-12-28 2018-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011086847A1 (en) * 2010-01-15 2011-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

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