JP2011238790A - フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板11,12の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するACF21を備え、第1および第2のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴23a,23bが除去されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、アラインメントマークやガイド穴のある2つのフレキシブルプリント配線板によって、ACFを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器を提供することを目的とする。
これによって、第1のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部を、電極配列よりも先端側、すなわち配線回路などの導体がない領域に位置させることができる。この領域は、除去しても第1のフレキシブルプリント配線板の働きに影響しない。このため、第1および第2のフレキシブルプリント配線板の位置合わせを確実に行って、ACFを挟んで圧着した後、第1のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部のみを問題なく除去することができる。
また、以後の説明のために、第1のフレキシブルプリント配線板本体/[重なっている、第1の電極配列と第2の電極配列]/第2のフレキシブルプリント配線板、に沿ったラインを本体ラインと呼ぶこととする。上記の本体ラインに沿って双方の位置合わせ部を配置すると、一方のフレキシブルプリント配線板の先端側に位置した位置合わせ部しか除去することができない。相手のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部は、電極配列よりも本体側に近くしなければ、双方の電極配列どうしを合わせて、かつ、双方の位置合わせ部どうしを合わせることはできないからである。
このため、両方の位置合わせ部を除去するためには、電極配列(電極接続エリア)のサイドに位置させる必要がある。電極配列のサイドは、上記の本体ラインから外れている。この電極配列のサイドであれば、電極配列どうしを合わせて、かつ位置合わせ部どうしを合わせた上で、圧着後に、サイドの位置合わせ部を除去しても、本体ラインから外れていて配線回路等を含まないため、両方のフレキシブルプリント配線板の働きに影響を及ぼすことはない。この結果、ACFを用いて精度よく、かつ能率よく接続構造を形成しながら、狭隘なスペースにも配置することができる接続構造を得ることができる。
上記の構成によれば、除去容易化打ち抜き部の端からフレキシブルプリント配線板の外へと、プレス金型を用いたせん断加工によるカット、ナイフカット等を入れることで容易に、位置合わせ部を除去することができる。
上記の方法によって、ACFによって能率よく2つのフレキシブルプリント配線板を接続しながら、接続構造の小型化をはかることができる。
図1(a)は、本発明の実施の形態1におけるフレキシブルプリント配線板11,12を用いて形成したフレキシブルプリント配線板の接続構造50の平面図である。2つのフレキシブルプリント配線板11,12には、それぞれ、電極接続エリアSが設けられ、この電極接続エリアS内に、図示していない電極配列が設けられている。2つのフレキシブルプリント配線板11,12は、同じである必要はないが、電極接続エリアSおよびそこに配列された電極(パターン)は、平面的に見て合致するようにされている。ただし、部分的に対応しない電極があってもよい。
このような、2つのフレキシブルプリント配線板の電極配列の重複を保証するために、フレキシブルプリント配線板11,12には、両者の重ね合わせの精度を高めるためのガイド穴23a,23bが設けられている。ガイド穴23a,23bが、位置合わせ部である。図1(a)に示すガイド穴23a,23bは、すでに位置合わせに使用されたもので、フレキシブルプリント配線板12のものである。同じ位置に重ねられて位置合わせに用いられた、フレキシブルプリント配線板11のガイド穴は、除去されて、図1(a)にはない。フレキシブルプリント配線板11には、アラインメントマーク24が設けられている。除去されたガイド穴には挿入しろ(ガイドピンの径に対する余裕)があるため、ガイド穴によって微小な電極同士を位置合わせしてもずれが生じることがある。このため、ガイド穴によって大まかに位置を合わせた後、アラインメントマーク24を使って正確に位置合わせを行う。
そして、硬化剤の作用により硬化して2つの電極または2つのフレキシブルプリント配線板11,12を接着する。導電粒子の体積率、形状等は、隣り合う電極が短絡するおそれがないように設定される。ACF21の樹脂には熱硬化性のエポキシ樹脂などを用いるのがよいが、その他に、シリコーン樹脂、または耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂を用いる場合、ビスフェノールA、またはビスフェノールFとエピクロルヒドリンを反応させて作る通称ビスフェノール系と呼ばれる樹脂を用いることができる。ノボラック系の樹脂を用いてもよい。ACF21の導電粒子には、各種形状(粒状、針状など)の金属粒子、金属めっき樹脂コア粒子、などを用いることができる。金属粒子としては、粒状または針状ニッケル粒子がよく、金属めっき樹脂コア粒子としては、アクリルまたはポリスチレンを核とした金めっき粒子などを用いるのがよい。
ACF21の厚みは200μm〜500μm程度とするのがよい。
図4は、本発明の実施の形態2におけるフレキシブルプリント配線板11,12を用いて形成したフレキシブルプリント配線板の接続構造50の平面図である。本実施の形態では、両方のフレキシブルプリント配線板11,12の位置合わせ部が除去されている点に特徴がある。このため、両方のフレキシブルプリント配線板11,12に位置合わせ部を除去した除去痕Cがある。
両方の配線板11,12のガイド穴23a,23bをピンを通して重ね、さらにアラインメントマーク24によって正確に位置合わせしながら電極接続エリアSを重ねて合致させる。この状態で、両方のガイド穴23a,23bおよびアラインメントマーク24を除去する場合、ガイド穴23a,23bおよびアラインメントマーク24は、電極接続エリアSのサイドに位置させるのがよい。
この圧着の後、まず、フレキシブルプリント配線板11の除去容易化打ち抜き部18に連なるCの部分を、プレス金型によるせん断加工、ナイフ等でカットすることで、当該フレキシブルプリント配線板11のガイド穴23a,23bおよびアラインメントマーク24を、除去する。
この除去によって、図7に示すように、フレキシブルプリント配線板12のガイド穴23a,23bおよびアラインメントマーク24を含む領域が現れる。図7に示す状態で、フレキシブルプリント配線板12の長穴18に連なるCの部分をカットする。これによって、フレキシブルプリント配線板12のガイド穴23a,23bおよびアラインメントマーク24は除去される。
本実施の形態では、除去容易化打ち抜き部18として、一筆書きで一つに繋がった長穴の形態を示したが、両サイドに分かれた長穴であってもよい。すなわち、電極接続エリアSの一方のサイドで先端に向かって直線状に延びる長穴と、他方のサイドで先端に向かって直線状に延びる長穴と、に分かれた除去容易化打ち抜き部18であってもよい。このように2つに分かれた除去容易化打ち抜き部18であっても、電極接続エリアSと、ガイド穴23a,23b、アラインメントマーク24等を含む位置合わせ部と、の間を遮る点では同じである。
Claims (9)
- 第1のフレキシブルプリント配線板の電極配列と、第2のフレキシブルプリント配線板の電極配列とが導電接続された接続構造であって、
前記第1および第2のフレキシブルプリント配線板の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続する異方導電膜を備え、
前記第1および第2のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、前記第1および第2のフレキシブルプリント配線板の電極配列の位置合わせのための位置合わせ部が除去されていることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の接続構造。 - 前記第1のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部が除去されて前記第2のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部が除去されていない場合、前記第2のフレキシブルプリント配線板において、前記位置合わせ部は電極配列よりも本体側に位置することを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。
- 前記第1および第2のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ部が、両方とも、除去されていることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。
- 異方導電膜を用いて他のフレキシブルプリント配線板と導電接続するためのフレキシブルプリント配線板であって、
前記導電接続される電極の配列が露出している電極接続エリアと、
前記電極接続エリアから外れた位置に設けられた、位置合わせ部および該位置合わせ部を除去しやすくするための除去容易化打ち抜き部と、を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板。 - 前記位置合わせ部は、前記電極接続エリアよりも先端側に位置し、前記除去容易化打ち抜き部は、前記電極接続エリアと前記位置合わせ部との間を遮断するように延在することを特徴とする、請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記位置合わせ部が前記電極接続エリアのサイドに位置し、前記除去容易化打ち抜き部は、少なくとも前記電極接続エリアのサイドにおいて、前記電極接続エリアと前記位置合わせ部との間を遮断することを特徴とする、請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 異方導電膜を用いて他のフレキシブルプリント配線板と導電接続するためのフレキシブルプリント配線板であって、
前記導電接続される電極の配列が露出している電極接続エリアと、
先端からみて前記電極接続エリアよりも本体側に位置する位置合わせ部とを備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造、または請求項5〜7のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板、を用いたことを特徴とする、電子機器。
- 露出する電極配列を有し、その電極配列が同じで、かつ、位置合わせ部を有する2つのフレキシブルプリント配線板を準備する工程と、
前記2つのフレキシブルプリント配線板の電極配列を対向させ、位置合わせ部を用いて、該2つの電極配列を平面的に見て合致させ、かつ前記2つの電極配列で異方導電膜を挟む工程と、
前記2つのフレキシブルプリント配線板と、前記異方導電膜とを圧着する工程と、
前記2つのフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の位置合わせ部を除去する工程とを備えることを特徴とする、プリント配線板の接続構造の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010109315A JP5597870B2 (ja) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 |
CN201120148776XU CN202111939U (zh) | 2010-05-11 | 2011-05-11 | 挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010109315A JP5597870B2 (ja) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011238790A true JP2011238790A (ja) | 2011-11-24 |
JP5597870B2 JP5597870B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=45326437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010109315A Active JP5597870B2 (ja) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5597870B2 (ja) |
CN (1) | CN202111939U (ja) |
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