JP2004111810A - 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】不透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる複合基板の製造方法、複合基板の位置合わせ構造、電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶装置は、液晶パネル２と、液晶駆動用ＩＣ１８ａ及び１８ｂが実装され、目印６０ａ及び６０ｂを有する不透明なＴＡＢ基板４ａ及び４ｂと、該ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂと接続され、孔の目印５０ａ及び５０ｂを有する不透明な制御基板５とを具備する。
【選択図】 図３
【解決手段】本発明の液晶装置は、液晶パネル２と、液晶駆動用ＩＣ１８ａ及び１８ｂが実装され、目印６０ａ及び６０ｂを有する不透明なＴＡＢ基板４ａ及び４ｂと、該ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂと接続され、孔の目印５０ａ及び５０ｂを有する不透明な制御基板５とを具備する。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、パソコン、その他の電子機器の可視像表示部として液晶装置が広く利用されている。液晶装置に用いられる液晶パネルは、一般に、それぞれが透明電極を備えた２枚の透明基板の間隙を形成するように貼り合わせ、そしてその間隙に液晶を封入することによって形成される。２枚の透明基板のうち、例えば一方の透明基板は他方の透明基板より突出した張り出し領域を有し、この張り出し領域に例えば、駆動装置等が実装された可撓性基板が異方性導電膜を介し電気的に接続されている。この可撓性基板には更に外部回路基板が異方性導電膜を介し電気的に接続され、外部回路基板から可撓性基板を介して液晶パネル側に制御信号や電源等が供給されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１０２９３２号公報（第４頁、
【図１】）
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の可撓性基板と外部回路基板とを接続する際には、可撓性基板の一辺に沿って設けられた複数の端子と外部回路基板に設けられた同様の端子とを正確に位置合わせをする必要がある。
【０００４】
しかしながら、可撓性基板と外部回路基板等のように不透明基板同士の位置合わせは透明基板の場合と異なり、透過光を利用して容易に位置合わせできないといった問題がある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、不透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる複合基板の製造方法、複合基板の位置合わせ構造、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合基板の製造方法は、第１不透明基板に孔を設ける工程と、第２不透明基板に目印を設ける工程と、前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、一方の不透明基板に孔を設けることによって、他方の不透明基板の目印を該孔内に移動することによって位置合わせができるので、不透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記第１不透明基板の前記孔は、前記第２不透明基板の前記目印よりも僅かに大きく、相似形であることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、該孔内に該目印が入り、また相似形を有し確認しやすいので、容易に位置合わせができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記孔の周辺領域に設けられた第１配線と前記目印の周辺領域に設けられた第２配線とを有し、前記第１配線と前記第２配線とが重なるように位置合わせすることを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、不透明基板に設けられた孔や目印だけではなく、これらの周りに設けられた第１配線及び第２配線が重なるように位置合わせするので、ずれを防いで確実に位置合わせすることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１配線は前記孔を中心に、前記第２配線は前記目印を中心に、複数からなり、該第１配線及び該第２配線は夫々十字を形成することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、第１配線及び第２配線が十字を形成し、重なるように位置合わせをするので、更にずれを防いで確実に位置合わせすることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記孔及び前記目印は、十字を形成することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、該孔と該目印の夫々が十字を形成するので、確実に位置合わせとずれの防止をすることができる。
【００１６】
本発明の複合基板の製造方法は、第１不透明基板に孔を設ける工程と、第２不透明基板に目印を設ける工程と、前記第１不透明基板と前記第２不透明基板との圧着面に異方性導電膜を介する工程と、前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程と、前記第１不透明基板と前記第２不透明基板を圧着する工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、不透明基板同士を確実に位置合わせするので、所望の複合基板を製造することができる。
【００１８】
本発明の複合基板の位置合わせ構造は、第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、前記第１配線と対向位置に配置された第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられた第２不透明基板と、少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介在される異方性導電膜とを有することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、第１配線と第２配線は、両基板に設けられた孔と目印を用いて位置合わせされるので、各配線同士が確実に対応するように電通することができる。
【００２０】
本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルと駆動させる半導体チップ及び第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、前記第１配線と対向位置に第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられ、前記第１不透明基板を制御する第２不透明基板と、少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介する異方性導電膜とを有することを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、孔と目印の位置合わせによって、第１配線と第２配線が確実に電通するので、不透明基板同士の位置合わせを容易に行うことができる。
【００２２】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置を搭載することを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、確実に機能する電気光学装置を搭載するので、不具合の生じない電子機器を提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２５】
＜液晶装置＞
図１は、本発明の電気光学装置の一例として液晶装置の単純マトリクス方式の液晶装置の分解斜視図を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２と、導光板３と、液晶パネル２と後述の制御基板５を導通するＴＡＢ基板４と、制御回路５ａを備えた制御基板５とを有する。
【００２６】
図２は、上記各要素の組み立てた状態の液晶装置の断面図を示している。液晶パネル２は、導光板３の光出射面に対向して配設され、ＬＥＤ３ａは導光板３の側面に配設され、さらに、制御基板５は、導光板３の非光出射面に対向して配設される。なお、導光板３と制御基板５の間に反射板２１を設けてもよい。
【００２７】
液晶パネル２は、図１において、対向する一対の基板６ａ及び６ｂを有し、これらの基板は額縁状のシール材７によって周囲が接着される。シール材７の一部には液晶注入口７ａがあり、この液晶注入口７ａにより液晶が封入され、該液晶注入口７ａは、封入後封止剤で封止されている。
【００２８】
図２において、第１基板６ａは、基材８ａを有し、この基材８ａの液晶側表面である第２基板６ｂに対向する面には、セグメント電極またはコモン電極のいずれか一方として作用する複数の第１電極９ａが所定のパターンに形成され、この上にオーバーコート層１０ａ、配向膜１１ａが形成される。また、基材８ａの外側表面には光学素子としての偏光板１２ａが接着テープ等を介して接着固定されている。
【００２９】
第１基板６ａに対向する第２基板６ｂは、基材８ｂを有し、この基材８ｂの液晶側表面である第１基板６ａに対向する面には、セグメント電極またはコモン電極の他方として作用する複数の第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、この上にオーバーコート層１０ｂ、配向膜１１ｂが形成される。また、基材８ｂの外側表面には光学素子としての偏光板１２ｂが接着テープ等を介して接着されている。
【００３０】
第１基板６ａ及び第２基板６ｂの双方又は一方の面には、必要に応じて、上述した偏光板以外の他の素子、例えば光拡散板、位相差板等を設けることもできる。また、基材８ａ又は基材８ｂの一方の内面には、必要に応じて、上記した配向膜等以外の光学素子、例えば、カラーフィルタ等を設けることができる。また、反射層内在型の半透過反射型の液晶装置とする場合には、基材８ｂの液晶層側内面に半透過反射層を設けることもできる。
【００３１】
基材８ａ及び基材８ｂは、矩形でガラス又はプラスチック等といった光透過性材料から形成される。また、第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等といった透明導電材料によって形成され、オーバーコート層１０ａ及び１０ｂは、例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物によって形成され、配向膜１１ａ及び１１ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって形成される。
【００３２】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方第２電極９ｂは、前述した第１電極９ａに交差するように複数の複数の直線パターンを互いに平行配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００３３】
以上のようにして形成された第１基板６ａ及び第２基板６ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数スペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように額縁状に設けられ、さらに、このシール材７の一部に液晶注入口７ａが形成される。
【００３４】
両基板６ａ及び６ｂの間には、図２に示すように、スペーサ１３によって、保持される均一な寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口７ａを通してこのギャップ内に液晶１４が封入され、この封入完了後に液晶注入口７ａが封止剤によって、封止される。
【００３５】
図１において、第１基板６ａは第２基板６ｂの外側へ突出する張り出し領域６ｃを有し、第１基板６ａ上の第１電極９ａはこの基板の張り出し領域６ｃへ延在している。また、第２基板６ｂは、第１基板６ａの外側へ突出する張り出し領域６ｃを有し、第２基板６ｂ上の第２電極９ｂはこの基板の張り出し領域６ｄへ延在している。
【００３６】
図１では、各電極９ａ及び９ｂを分かり易く示すために、これらの間隔を実際よりも広い間隔で模式的に描いてあるが、実際には、各電極９ａ及び９ｂは、非常に狭い間隔で多数本、例えば１２０本×１６０本程度の本数で形成される。また、液晶が封入される領域内に形成される電極９ａ及び電極９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００３７】
図１において、基板張り出し領域６ｃ及び６ｄには、それぞれ、導通接続部材としてＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板４ａ及び４ｂがＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）１５によって接続される。
【００３８】
ＡＣＦ１５は、一対の端子間の異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子が分散状態で含ませることによって形成される。これによって、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上に配線１６と第１電極９ａ及び第２電極９ｂの配線部分との間において一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００３９】
以下、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上の端子１９ａ及び１９ｂと制御基板５上の端子２０ａ及び２０ｂとの位置合わせの構造について、特に端子１９ａ及び端子２０ａを用いて説明する。
【００４０】
図３は、ＴＡＢ基板４ａ及び制御基板５の接続に関わる部分を拡大した平面図である。（ａ）は、ＴＡＢ基板４ａと制御基板５との接続前を示した図であり、（ｂ）は、ＴＡＢ基板４ａと制御基板５との接続後を示した図である。また、図３の平面図は、図１の背面側からみた図である。ここで、ＴＡＢ基板４ａは、図１に示す液晶パネル２と平行な状態から図２の断面図に示すように導光板の側辺にあるＬＥＤ３ａを囲うように折れ曲がった状態を示し、説明の便宜上ＴＡＢ基板４ａの液晶駆動用ＩＣ１８ａから先の部分のみを示している。また、制御基板５は、端子１９ａと接続するための端子２０ａが実装された突出領域５０を示している。図４は、図３の目印を拡大した平面図である。図５は、図４の目印の変形例を示した図である。
【００４１】
図１及び図３に示すＴＡＢ基板４ａは、ＴＡＢ技術を用いて形成されたＩＣ構造体であって、例えば、その表面上に配線１６が形成され、それ自身が不透明か、添加剤の添加により不透明な材料、具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フッ素樹脂、液晶ポリマー、ポリエステルの不織布にエポキシ樹脂を含浸したもの又はガラス繊維にエポキシを含浸させたものから形成されるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１７に液晶駆動用ＩＣ１８ａをボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。そして、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上の一辺には、その辺に沿ってそれぞれ複数の端子１９ａ及び１９ｂが設けられている。
【００４２】
また、制御基板５は、それ自身が不透明か、添加剤の添加により不透明な材料、具体的には、紙にフェノール樹脂を含浸させたもの、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ表面をエポキシ樹脂コートしたもの、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、補強基材（ガラス基材、紙基材）にＢＴ（ビスマレイド・トリアシン）を含浸させたもの、セラミックポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フッ素樹脂、液晶ポリマー又はポリエステルの不織布にエポキシ樹脂を含浸したものから形成され、制御基板５の一辺には、その辺に沿ってそれぞれ複数の端子２０ａ及び２０ｂが設けられている。
【００４３】
ここで、ＴＡＢ基板４ａには、制御基板５と接続する際の位置合わせ用の目印として例えば形状が十字である目印６０ａ及び６０ｂが形成されている。この目印６０ａ及び６０ｂは、ＦＰＣ１７上の配線１６等が実装されていない空き領域に形成されている。目印６０ａ及び６０ｂは配線用の電極を残存することにより形成される。即ち、目印６０ａ及び６０ｂは配線用の電極と同一の材料で形成される。しかし、目印６０ａ及び６０ｂを印刷等によって形成しても勿論かまわない。
【００４４】
一方、制御基板５の突出領域５０には、ＴＡＢ基板４ａ上の目印６０ａ及び６０ｂと位置合わせをする際に重なるように設けられた目印５０ａ及び５０ｂが形成されている。目印５０ａ及び５０ｂは、上記の目印６０ａ及び６０ｂと形状よりも少し大きな十字形状に残存した配線用電極と、十字形状のほぼ中心に形成された孔５２ａ及び５２ｂとを有する。目印５０ａ及び５０ｂの十字形状についても上記と同様に印刷等によって形成しても勿論かまわない。
【００４５】
ここで、目印６０ａ及び６０ｂの十字の各ラインの幅は０．１７ｍｍ、長さは２．８ｍｍが好ましい。また、目印５０ａ及び５０ｂの十字の各ラインの幅は０．１８ｍｍ、長さは２．６６ｍｍが好ましい。目印６０ａ及び６０ｂと目印５０ａ及び５０ｂとの十字の各ラインの幅の差は０．０１ｍｍ、長さの差は０．１４ｍｍである。更に、目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂの大きさは０．６ｍｍが好ましい。
【００４６】
図３（ａ）及び図４（ａ）に示すようなＴＡＢ基板４ａと制御基板５の突出領域５０は、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すような制御基板５の背面側から目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂを利用し、該孔内に目印６０ａ及び６０ｂが入るように位置合わせされている。即ち、図４（ｂ）に示すように、目印５０ａの孔５２ａ及び５２ｂの外縁に設けられた十字と目印６０ａの十字の中心が孔５２ａ及び５２ｂ内で重なるように位置合わせされている。そして、加熱圧着によりＡＣＦ１５を介し、これらの端子１９ａと２０ａと、１９ｂと２０ｂとがそれぞれ電気的に接続されている。
【００４７】
このように本実施形態に係る液晶装置１では、目印５０ａ（５０ｂ）の孔５２ａを介して目印５０ａ（５０ｂ）と目印６０ａ（６０ｂ）とを位置合わせすることによって、端子１９ａ（１９ｂ）と端子２０ａ（２０ｂ）との位置合わせを行うことができるので、端子１９ａ（１９ｂ）と端子２０ａ（２０ｂ）との電気的接続を作業性よく確実に行うことができる。
【００４８】
なお、目印５０ａの形状は、図５に示すような目印６０ａよりも僅かに大きな相似系を有し、形状が十字の孔であってもよい。これによって、該十字の孔の目印５０´ａ内に該目印６０ａが入り、互いの十字部分の中心を合わせずれを防止し、更に精度良く、確実な位置合わせをすることができる。
【００４９】
また、上記の例では、目印５０ａ´及び６０ａを十字の形状で説明したが、この形状に限定されるものではなく、例えばひし形であっても丸型であってもよい。
【００５０】
＜液晶装置のＴＡＢ基板と制御基板の位置合わせ方法＞
図６は、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂの位置合わせの工程を示した図である。図７は、ＳＴＥＰ６０４及びＳＴＥＰ６０５における位置合わせ及び圧着工程を行う装置を示した概略断面図である。
【００５１】
まず、制御基板５に目印５０ａ及び５０ｂを設け（ＳＴＥＰ６０１）、またＴＡＢ基板４ａ及び４ｂに目印６０ａ及び６０ｂを設ける（ＳＴＥＰ６０２）。この工程は、制御基板５及びＴＡＢ基板に配線１６、端子１９ａ、１９ｂ及び端子２０ａ、２０ｂを形成する際に、例えばフォトリソグラフィ技術を用い、同時に設けてもよいし、形成後に印刷等により新たに設けてもよい。
【００５２】
次に、制御基板５の端子１９ａ、１９ｂ上に、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂとの圧着する際の導電性の接着剤としてＡＣＦ１５を貼付する（ＳＴＥＰ６０３）。なお、ＡＣＦ１５をＴＡＢ基板４ａ及び４ｂの端子２０ａ、２０ｂに貼付してもよい。
【００５３】
次に、制御基板５の孔を有する目印５０ａ（５０ｂ）とＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）の目印６０ａ（６０ｂ）とを夫々位置合わせすることにより、端子１９ａと端子２０ａとを位置合わせする（ＳＴＥＰ６０４）。なお、この工程で仮圧着をしてもよい。仮圧着とは、端子１９ａおよび端子２０ａ間の接続前に、端子１９ａと端子２０ａとを位置合わせした状態で、制御基板５上のＡＣＦ１５上にＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）を貼り付けて固定することをいう。
【００５４】
ここで、位置合わせ方法としては、作業者が目視により行うこともあるが、図７に示すように行ってもよい。図７に示すように、ＡＣＦ１５を貼付した制御基板５を、装置７００内の中央に位置する位置合わせ装置７０１のカメラ７０１ａとの間に介在する例えば石英ガラス等からなるガラス板７０１ｂの上に載置する。この際、制御基板５の目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂは、該カメラ７０１ａのレンズ部分に対応する位置に載置するように配置する。ここで、該カメラ７０１ａの画像を、例えば装置７００外に設けられたモニタ（図示せず）等で確認しながら、位置合わせを行い、仮圧着する。
【００５５】
ＳＴＥＰ６０４の位置合わせした後、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂを圧着する（ＳＴＥＰ６０５）。具体的は、例えば図７に示すように、位置合わせ装置７０１で位置合わせを完了した制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂが仮圧着された複合基板７０は、搬送手段により圧着装置７０２又は圧着装置７０３へ搬送される。複合基板７０は圧着装置７０２又は７０３へ搬送された後、圧着ヘッド７０２ａ等で温度が１８０℃〜２５０℃、推力２５ＭＰａ〜３５ＭＰａ、時間が５Ｓ〜１５Ｓの条件で圧着する。この場合、位置合わせ装置７０１で仮圧着した後に、位置合わせ装置７０１の左右に設けられた圧着装置７０２及び圧着装置７０３へ選択的に搬送することにより、タクトタイムを整合させることができる。
【００５６】
このように本実施形態に係る製造方法では、一方の不透明基板である制御基板５に目印５０ａ（５０ｂ）に孔５２ａ（５２ｂ）を設けることによって、他方の不透明基板であるＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）の目印６０ａ（６０ｂ）を確認することができ、該目印５０ａ（５０ｂ）の孔５２ａ（５２ｂ）内にこの目印６０ａ（６０ｂ）を移動することによって、透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる。
【００５７】
なお、上述した実施形態では、ＴＡＢ基板と制御基板との接続を説明したが、ＴＡＢ基板に代えてＣＯＦ（チップオンフィルム）実装方式の配線基板を用いても良い。
【００５８】
なお、上述した実施形態では、パッシブマトリクス方式を採用しているが、スイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式に適用することも可能である。
【００５９】
＜電子機器＞
さらに、本発明の液晶装置１を電子機器に搭載した例を以下に記す。
【００６０】
（携帯電話機）
図８は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機３１１を示している。ここに示す携帯電話機３１１は、複数の操作ボタン３１１ａの他、受話口３１１ｂ、送話口３１１ｃを有する外枠に、液晶装置が組み込まれてなる。この液晶装置は、例えば上述した実施形態に示した液晶装置１を用いて構成できる。
【００６１】
図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶装置２００を、パネル構造体２００Ａと、液晶駆動用ＩＣ等で構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示情報処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００６２】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
また、本発明に係る電子機器としては、上記の例の他に、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の分解斜視図を示している。
【図２】本発明に係る液晶装置の断面図を示している。
【図３】図３は、ＴＡＢ基板及び制御基板の接続に関わる部分を拡大した平面図である。
【図４】図３の目印を拡大した平面図である。
【図５】図４の目印の変形例を示した図である。
【図６】本発明に係る制御基板とＴＡＢ基板の位置合わせの工程を示した図である。
【図７】位置合わせ及び圧着工程を行う装置を示した概略断面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一例として携帯電話機を示した図である。
【図９】本発明に係る電子機器の一例として携帯電話機の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】１…液晶装置 ２…液晶パネル ３…導光板 ３ａ…ＬＥＤ４ａ、４ｂ…ＴＡＢ基板
５…制御基板
６ａ、６ｂ…基板
６ｃ、６ｄ…領域
１５…ＡＣＦ
１７…ＦＰＣ
１８ａ…液晶駆動用ＩＣ
１９ａ、１９ｂ…端子
２０ａ、２０ｂ…端子
５０ａ、５０´ａ…目印
５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂ…孔
６０ａ…目印
７０…複合基板
３１１…携帯電話機
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、パソコン、その他の電子機器の可視像表示部として液晶装置が広く利用されている。液晶装置に用いられる液晶パネルは、一般に、それぞれが透明電極を備えた２枚の透明基板の間隙を形成するように貼り合わせ、そしてその間隙に液晶を封入することによって形成される。２枚の透明基板のうち、例えば一方の透明基板は他方の透明基板より突出した張り出し領域を有し、この張り出し領域に例えば、駆動装置等が実装された可撓性基板が異方性導電膜を介し電気的に接続されている。この可撓性基板には更に外部回路基板が異方性導電膜を介し電気的に接続され、外部回路基板から可撓性基板を介して液晶パネル側に制御信号や電源等が供給されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１０２９３２号公報（第４頁、
【図１】）
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の可撓性基板と外部回路基板とを接続する際には、可撓性基板の一辺に沿って設けられた複数の端子と外部回路基板に設けられた同様の端子とを正確に位置合わせをする必要がある。
【０００４】
しかしながら、可撓性基板と外部回路基板等のように不透明基板同士の位置合わせは透明基板の場合と異なり、透過光を利用して容易に位置合わせできないといった問題がある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、不透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる複合基板の製造方法、複合基板の位置合わせ構造、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合基板の製造方法は、第１不透明基板に孔を設ける工程と、第２不透明基板に目印を設ける工程と、前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、一方の不透明基板に孔を設けることによって、他方の不透明基板の目印を該孔内に移動することによって位置合わせができるので、不透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記第１不透明基板の前記孔は、前記第２不透明基板の前記目印よりも僅かに大きく、相似形であることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、該孔内に該目印が入り、また相似形を有し確認しやすいので、容易に位置合わせができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記孔の周辺領域に設けられた第１配線と前記目印の周辺領域に設けられた第２配線とを有し、前記第１配線と前記第２配線とが重なるように位置合わせすることを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、不透明基板に設けられた孔や目印だけではなく、これらの周りに設けられた第１配線及び第２配線が重なるように位置合わせするので、ずれを防いで確実に位置合わせすることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１配線は前記孔を中心に、前記第２配線は前記目印を中心に、複数からなり、該第１配線及び該第２配線は夫々十字を形成することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、第１配線及び第２配線が十字を形成し、重なるように位置合わせをするので、更にずれを防いで確実に位置合わせすることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記孔及び前記目印は、十字を形成することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、該孔と該目印の夫々が十字を形成するので、確実に位置合わせとずれの防止をすることができる。
【００１６】
本発明の複合基板の製造方法は、第１不透明基板に孔を設ける工程と、第２不透明基板に目印を設ける工程と、前記第１不透明基板と前記第２不透明基板との圧着面に異方性導電膜を介する工程と、前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程と、前記第１不透明基板と前記第２不透明基板を圧着する工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、不透明基板同士を確実に位置合わせするので、所望の複合基板を製造することができる。
【００１８】
本発明の複合基板の位置合わせ構造は、第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、前記第１配線と対向位置に配置された第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられた第２不透明基板と、少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介在される異方性導電膜とを有することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、第１配線と第２配線は、両基板に設けられた孔と目印を用いて位置合わせされるので、各配線同士が確実に対応するように電通することができる。
【００２０】
本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルと駆動させる半導体チップ及び第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、前記第１配線と対向位置に第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられ、前記第１不透明基板を制御する第２不透明基板と、少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介する異方性導電膜とを有することを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、孔と目印の位置合わせによって、第１配線と第２配線が確実に電通するので、不透明基板同士の位置合わせを容易に行うことができる。
【００２２】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置を搭載することを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、確実に機能する電気光学装置を搭載するので、不具合の生じない電子機器を提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２５】
＜液晶装置＞
図１は、本発明の電気光学装置の一例として液晶装置の単純マトリクス方式の液晶装置の分解斜視図を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２と、導光板３と、液晶パネル２と後述の制御基板５を導通するＴＡＢ基板４と、制御回路５ａを備えた制御基板５とを有する。
【００２６】
図２は、上記各要素の組み立てた状態の液晶装置の断面図を示している。液晶パネル２は、導光板３の光出射面に対向して配設され、ＬＥＤ３ａは導光板３の側面に配設され、さらに、制御基板５は、導光板３の非光出射面に対向して配設される。なお、導光板３と制御基板５の間に反射板２１を設けてもよい。
【００２７】
液晶パネル２は、図１において、対向する一対の基板６ａ及び６ｂを有し、これらの基板は額縁状のシール材７によって周囲が接着される。シール材７の一部には液晶注入口７ａがあり、この液晶注入口７ａにより液晶が封入され、該液晶注入口７ａは、封入後封止剤で封止されている。
【００２８】
図２において、第１基板６ａは、基材８ａを有し、この基材８ａの液晶側表面である第２基板６ｂに対向する面には、セグメント電極またはコモン電極のいずれか一方として作用する複数の第１電極９ａが所定のパターンに形成され、この上にオーバーコート層１０ａ、配向膜１１ａが形成される。また、基材８ａの外側表面には光学素子としての偏光板１２ａが接着テープ等を介して接着固定されている。
【００２９】
第１基板６ａに対向する第２基板６ｂは、基材８ｂを有し、この基材８ｂの液晶側表面である第１基板６ａに対向する面には、セグメント電極またはコモン電極の他方として作用する複数の第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、この上にオーバーコート層１０ｂ、配向膜１１ｂが形成される。また、基材８ｂの外側表面には光学素子としての偏光板１２ｂが接着テープ等を介して接着されている。
【００３０】
第１基板６ａ及び第２基板６ｂの双方又は一方の面には、必要に応じて、上述した偏光板以外の他の素子、例えば光拡散板、位相差板等を設けることもできる。また、基材８ａ又は基材８ｂの一方の内面には、必要に応じて、上記した配向膜等以外の光学素子、例えば、カラーフィルタ等を設けることができる。また、反射層内在型の半透過反射型の液晶装置とする場合には、基材８ｂの液晶層側内面に半透過反射層を設けることもできる。
【００３１】
基材８ａ及び基材８ｂは、矩形でガラス又はプラスチック等といった光透過性材料から形成される。また、第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等といった透明導電材料によって形成され、オーバーコート層１０ａ及び１０ｂは、例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物によって形成され、配向膜１１ａ及び１１ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって形成される。
【００３２】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方第２電極９ｂは、前述した第１電極９ａに交差するように複数の複数の直線パターンを互いに平行配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００３３】
以上のようにして形成された第１基板６ａ及び第２基板６ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数スペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように額縁状に設けられ、さらに、このシール材７の一部に液晶注入口７ａが形成される。
【００３４】
両基板６ａ及び６ｂの間には、図２に示すように、スペーサ１３によって、保持される均一な寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口７ａを通してこのギャップ内に液晶１４が封入され、この封入完了後に液晶注入口７ａが封止剤によって、封止される。
【００３５】
図１において、第１基板６ａは第２基板６ｂの外側へ突出する張り出し領域６ｃを有し、第１基板６ａ上の第１電極９ａはこの基板の張り出し領域６ｃへ延在している。また、第２基板６ｂは、第１基板６ａの外側へ突出する張り出し領域６ｃを有し、第２基板６ｂ上の第２電極９ｂはこの基板の張り出し領域６ｄへ延在している。
【００３６】
図１では、各電極９ａ及び９ｂを分かり易く示すために、これらの間隔を実際よりも広い間隔で模式的に描いてあるが、実際には、各電極９ａ及び９ｂは、非常に狭い間隔で多数本、例えば１２０本×１６０本程度の本数で形成される。また、液晶が封入される領域内に形成される電極９ａ及び電極９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００３７】
図１において、基板張り出し領域６ｃ及び６ｄには、それぞれ、導通接続部材としてＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板４ａ及び４ｂがＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）１５によって接続される。
【００３８】
ＡＣＦ１５は、一対の端子間の異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子が分散状態で含ませることによって形成される。これによって、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上に配線１６と第１電極９ａ及び第２電極９ｂの配線部分との間において一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００３９】
以下、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上の端子１９ａ及び１９ｂと制御基板５上の端子２０ａ及び２０ｂとの位置合わせの構造について、特に端子１９ａ及び端子２０ａを用いて説明する。
【００４０】
図３は、ＴＡＢ基板４ａ及び制御基板５の接続に関わる部分を拡大した平面図である。（ａ）は、ＴＡＢ基板４ａと制御基板５との接続前を示した図であり、（ｂ）は、ＴＡＢ基板４ａと制御基板５との接続後を示した図である。また、図３の平面図は、図１の背面側からみた図である。ここで、ＴＡＢ基板４ａは、図１に示す液晶パネル２と平行な状態から図２の断面図に示すように導光板の側辺にあるＬＥＤ３ａを囲うように折れ曲がった状態を示し、説明の便宜上ＴＡＢ基板４ａの液晶駆動用ＩＣ１８ａから先の部分のみを示している。また、制御基板５は、端子１９ａと接続するための端子２０ａが実装された突出領域５０を示している。図４は、図３の目印を拡大した平面図である。図５は、図４の目印の変形例を示した図である。
【００４１】
図１及び図３に示すＴＡＢ基板４ａは、ＴＡＢ技術を用いて形成されたＩＣ構造体であって、例えば、その表面上に配線１６が形成され、それ自身が不透明か、添加剤の添加により不透明な材料、具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フッ素樹脂、液晶ポリマー、ポリエステルの不織布にエポキシ樹脂を含浸したもの又はガラス繊維にエポキシを含浸させたものから形成されるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１７に液晶駆動用ＩＣ１８ａをボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。そして、ＴＡＢ基板４ａ及び４ｂ上の一辺には、その辺に沿ってそれぞれ複数の端子１９ａ及び１９ｂが設けられている。
【００４２】
また、制御基板５は、それ自身が不透明か、添加剤の添加により不透明な材料、具体的には、紙にフェノール樹脂を含浸させたもの、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ表面をエポキシ樹脂コートしたもの、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、補強基材（ガラス基材、紙基材）にＢＴ（ビスマレイド・トリアシン）を含浸させたもの、セラミックポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フッ素樹脂、液晶ポリマー又はポリエステルの不織布にエポキシ樹脂を含浸したものから形成され、制御基板５の一辺には、その辺に沿ってそれぞれ複数の端子２０ａ及び２０ｂが設けられている。
【００４３】
ここで、ＴＡＢ基板４ａには、制御基板５と接続する際の位置合わせ用の目印として例えば形状が十字である目印６０ａ及び６０ｂが形成されている。この目印６０ａ及び６０ｂは、ＦＰＣ１７上の配線１６等が実装されていない空き領域に形成されている。目印６０ａ及び６０ｂは配線用の電極を残存することにより形成される。即ち、目印６０ａ及び６０ｂは配線用の電極と同一の材料で形成される。しかし、目印６０ａ及び６０ｂを印刷等によって形成しても勿論かまわない。
【００４４】
一方、制御基板５の突出領域５０には、ＴＡＢ基板４ａ上の目印６０ａ及び６０ｂと位置合わせをする際に重なるように設けられた目印５０ａ及び５０ｂが形成されている。目印５０ａ及び５０ｂは、上記の目印６０ａ及び６０ｂと形状よりも少し大きな十字形状に残存した配線用電極と、十字形状のほぼ中心に形成された孔５２ａ及び５２ｂとを有する。目印５０ａ及び５０ｂの十字形状についても上記と同様に印刷等によって形成しても勿論かまわない。
【００４５】
ここで、目印６０ａ及び６０ｂの十字の各ラインの幅は０．１７ｍｍ、長さは２．８ｍｍが好ましい。また、目印５０ａ及び５０ｂの十字の各ラインの幅は０．１８ｍｍ、長さは２．６６ｍｍが好ましい。目印６０ａ及び６０ｂと目印５０ａ及び５０ｂとの十字の各ラインの幅の差は０．０１ｍｍ、長さの差は０．１４ｍｍである。更に、目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂの大きさは０．６ｍｍが好ましい。
【００４６】
図３（ａ）及び図４（ａ）に示すようなＴＡＢ基板４ａと制御基板５の突出領域５０は、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すような制御基板５の背面側から目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂを利用し、該孔内に目印６０ａ及び６０ｂが入るように位置合わせされている。即ち、図４（ｂ）に示すように、目印５０ａの孔５２ａ及び５２ｂの外縁に設けられた十字と目印６０ａの十字の中心が孔５２ａ及び５２ｂ内で重なるように位置合わせされている。そして、加熱圧着によりＡＣＦ１５を介し、これらの端子１９ａと２０ａと、１９ｂと２０ｂとがそれぞれ電気的に接続されている。
【００４７】
このように本実施形態に係る液晶装置１では、目印５０ａ（５０ｂ）の孔５２ａを介して目印５０ａ（５０ｂ）と目印６０ａ（６０ｂ）とを位置合わせすることによって、端子１９ａ（１９ｂ）と端子２０ａ（２０ｂ）との位置合わせを行うことができるので、端子１９ａ（１９ｂ）と端子２０ａ（２０ｂ）との電気的接続を作業性よく確実に行うことができる。
【００４８】
なお、目印５０ａの形状は、図５に示すような目印６０ａよりも僅かに大きな相似系を有し、形状が十字の孔であってもよい。これによって、該十字の孔の目印５０´ａ内に該目印６０ａが入り、互いの十字部分の中心を合わせずれを防止し、更に精度良く、確実な位置合わせをすることができる。
【００４９】
また、上記の例では、目印５０ａ´及び６０ａを十字の形状で説明したが、この形状に限定されるものではなく、例えばひし形であっても丸型であってもよい。
【００５０】
＜液晶装置のＴＡＢ基板と制御基板の位置合わせ方法＞
図６は、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂの位置合わせの工程を示した図である。図７は、ＳＴＥＰ６０４及びＳＴＥＰ６０５における位置合わせ及び圧着工程を行う装置を示した概略断面図である。
【００５１】
まず、制御基板５に目印５０ａ及び５０ｂを設け（ＳＴＥＰ６０１）、またＴＡＢ基板４ａ及び４ｂに目印６０ａ及び６０ｂを設ける（ＳＴＥＰ６０２）。この工程は、制御基板５及びＴＡＢ基板に配線１６、端子１９ａ、１９ｂ及び端子２０ａ、２０ｂを形成する際に、例えばフォトリソグラフィ技術を用い、同時に設けてもよいし、形成後に印刷等により新たに設けてもよい。
【００５２】
次に、制御基板５の端子１９ａ、１９ｂ上に、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂとの圧着する際の導電性の接着剤としてＡＣＦ１５を貼付する（ＳＴＥＰ６０３）。なお、ＡＣＦ１５をＴＡＢ基板４ａ及び４ｂの端子２０ａ、２０ｂに貼付してもよい。
【００５３】
次に、制御基板５の孔を有する目印５０ａ（５０ｂ）とＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）の目印６０ａ（６０ｂ）とを夫々位置合わせすることにより、端子１９ａと端子２０ａとを位置合わせする（ＳＴＥＰ６０４）。なお、この工程で仮圧着をしてもよい。仮圧着とは、端子１９ａおよび端子２０ａ間の接続前に、端子１９ａと端子２０ａとを位置合わせした状態で、制御基板５上のＡＣＦ１５上にＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）を貼り付けて固定することをいう。
【００５４】
ここで、位置合わせ方法としては、作業者が目視により行うこともあるが、図７に示すように行ってもよい。図７に示すように、ＡＣＦ１５を貼付した制御基板５を、装置７００内の中央に位置する位置合わせ装置７０１のカメラ７０１ａとの間に介在する例えば石英ガラス等からなるガラス板７０１ｂの上に載置する。この際、制御基板５の目印５０ａ及び５０ｂの孔５２ａ及び５２ｂは、該カメラ７０１ａのレンズ部分に対応する位置に載置するように配置する。ここで、該カメラ７０１ａの画像を、例えば装置７００外に設けられたモニタ（図示せず）等で確認しながら、位置合わせを行い、仮圧着する。
【００５５】
ＳＴＥＰ６０４の位置合わせした後、制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂを圧着する（ＳＴＥＰ６０５）。具体的は、例えば図７に示すように、位置合わせ装置７０１で位置合わせを完了した制御基板５とＴＡＢ基板４ａ及び４ｂが仮圧着された複合基板７０は、搬送手段により圧着装置７０２又は圧着装置７０３へ搬送される。複合基板７０は圧着装置７０２又は７０３へ搬送された後、圧着ヘッド７０２ａ等で温度が１８０℃〜２５０℃、推力２５ＭＰａ〜３５ＭＰａ、時間が５Ｓ〜１５Ｓの条件で圧着する。この場合、位置合わせ装置７０１で仮圧着した後に、位置合わせ装置７０１の左右に設けられた圧着装置７０２及び圧着装置７０３へ選択的に搬送することにより、タクトタイムを整合させることができる。
【００５６】
このように本実施形態に係る製造方法では、一方の不透明基板である制御基板５に目印５０ａ（５０ｂ）に孔５２ａ（５２ｂ）を設けることによって、他方の不透明基板であるＴＡＢ基板４ａ（４ｂ）の目印６０ａ（６０ｂ）を確認することができ、該目印５０ａ（５０ｂ）の孔５２ａ（５２ｂ）内にこの目印６０ａ（６０ｂ）を移動することによって、透明基板同士の位置合わせを容易かつ確実に行うことができる。
【００５７】
なお、上述した実施形態では、ＴＡＢ基板と制御基板との接続を説明したが、ＴＡＢ基板に代えてＣＯＦ（チップオンフィルム）実装方式の配線基板を用いても良い。
【００５８】
なお、上述した実施形態では、パッシブマトリクス方式を採用しているが、スイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式に適用することも可能である。
【００５９】
＜電子機器＞
さらに、本発明の液晶装置１を電子機器に搭載した例を以下に記す。
【００６０】
（携帯電話機）
図８は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機３１１を示している。ここに示す携帯電話機３１１は、複数の操作ボタン３１１ａの他、受話口３１１ｂ、送話口３１１ｃを有する外枠に、液晶装置が組み込まれてなる。この液晶装置は、例えば上述した実施形態に示した液晶装置１を用いて構成できる。
【００６１】
図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶装置２００を、パネル構造体２００Ａと、液晶駆動用ＩＣ等で構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示情報処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００６２】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
また、本発明に係る電子機器としては、上記の例の他に、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の分解斜視図を示している。
【図２】本発明に係る液晶装置の断面図を示している。
【図３】図３は、ＴＡＢ基板及び制御基板の接続に関わる部分を拡大した平面図である。
【図４】図３の目印を拡大した平面図である。
【図５】図４の目印の変形例を示した図である。
【図６】本発明に係る制御基板とＴＡＢ基板の位置合わせの工程を示した図である。
【図７】位置合わせ及び圧着工程を行う装置を示した概略断面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一例として携帯電話機を示した図である。
【図９】本発明に係る電子機器の一例として携帯電話機の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】１…液晶装置 ２…液晶パネル ３…導光板 ３ａ…ＬＥＤ４ａ、４ｂ…ＴＡＢ基板
５…制御基板
６ａ、６ｂ…基板
６ｃ、６ｄ…領域
１５…ＡＣＦ
１７…ＦＰＣ
１８ａ…液晶駆動用ＩＣ
１９ａ、１９ｂ…端子
２０ａ、２０ｂ…端子
５０ａ、５０´ａ…目印
５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂ…孔
６０ａ…目印
７０…複合基板
３１１…携帯電話機
Claims (9)
- 第１不透明基板に孔を設ける工程と、
第２不透明基板に目印を設ける工程と、
前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程と
を具備することを特徴とする複合基板の製造方法。 - 前記第１不透明基板の前記孔は、前記第２不透明基板の前記目印よりも僅かに大きく、相似形であること
を特徴とする請求項１に記載の複合基板の製造方法。 - 前記孔の周辺領域に設けられた第１配線と前記目印の周辺領域に設けられた第２配線とを有し、前記第１配線と前記第２配線とが重なるように位置合わせすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合基板の製造方法。
- 前記第１配線は前記孔を中心に、前記第２配線は前記目印を中心に、複数からなり、該第１配線及び該第２配線は夫々十字を形成することを特徴とする請求項３に記載の複合基板の製造方法。
- 前記孔及び前記目印は、十字を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合基板の製造方法。
- 第１不透明基板に孔を設ける工程と、
第２不透明基板に目印を設ける工程と、
前記第１不透明基板と前記第２不透明基板との圧着面に異方性導電膜を介する工程と、
前記第１不透明基板の該孔と前記第２不透明基板の該目印が重なるように位置合わせする工程と、
前記第１不透明基板と前記第２不透明基板を圧着する工程と
を具備することを特徴とする複合基板の製造方法。 - 第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、
前記第１配線と対向位置に配置された第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられた第２不透明基板と、
少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介在される異方性導電膜と
を有することを特徴とする複合基板の構造。 - 電気光学パネルと、
前記電気光学パネルと駆動させる半導体チップ及び第１配線が実装され、孔が設けられた第１不透明基板と、
前記第１配線と対向位置に第２配線が実装され、前記孔に対応する位置に目印が設けられ、前記第１不透明基板を制御する第２不透明基板と、
少なくとも前記第１配線と前記第２配線の間に介する異方性導電膜と
を有することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項８に記載の電気光学装置を搭載することを特徴とする電子機器。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002275180A JP2004111810A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 |
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2004111810A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770096B1 (ko) | 2006-10-13 | 2007-10-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2008047905A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2008112869A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器 |
| JP2011203686A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ装置用基板、ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 |
| JP2011238790A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 |
| JP2012028745A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板 |
| US8212960B2 (en) | 2006-06-15 | 2012-07-03 | Sony Corporation | Display apparatus |
| JP2015502599A (ja) * | 2011-11-27 | 2015-01-22 | 宸鴻科技（廈門）有限公司ＴＰＫ Ｔｏｕｃｈ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ（Ｘｉａｍｅｎ）Ｉｎｃ． | タッチセンシング機器及びその製造方法 |
| WO2022259590A1 (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電力変換装置、部品間接続システム及び部品間接続方法 |
-
2002
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8212960B2 (en) | 2006-06-15 | 2012-07-03 | Sony Corporation | Display apparatus |
| JP2008047905A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| KR100770096B1 (ko) | 2006-10-13 | 2007-10-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2008112869A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器 |
| JP2011203686A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスプレイ装置用基板、ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法 |
| JP2011238790A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、その製造方法、および電子機器 |
| JP2012028745A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板 |
| JP2015502599A (ja) * | 2011-11-27 | 2015-01-22 | 宸鴻科技（廈門）有限公司ＴＰＫ Ｔｏｕｃｈ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ（Ｘｉａｍｅｎ）Ｉｎｃ． | タッチセンシング機器及びその製造方法 |
| WO2022259590A1 (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電力変換装置、部品間接続システム及び部品間接続方法 |
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