CN112566368B - 软硬复合线路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。

Description

软硬复合线路板

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种软硬复合线路板。

背景技术

依照绝缘层的可挠性，可将线路板分为硬性线路板与软性线路板。当电子零件焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。另一方面，在焊接电子零件的情况下，硬性线路板虽提供了较佳的结构强度，但可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。

软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具软性线路板的可挠性以及硬性线路板的结构强度。现有的软硬复合线路板是通过将软性电路板设置于两个硬性线路板之间进行压合。因此必须要通过两面加工以去除废料，导致加工流程冗长，进而降低良率.此外，高温高压的压合制程条件，会导致位于两个硬性线路板之间的软性线路板产生较大的形变，降低制品质量。

发明内容

本发明是针对一种软硬复合线路板，其加工工艺可被简化而提升良率，且可减少形变而提升制品质量。

根据本发明的实施例，软硬复合线路板包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一增层由下而上依序为第一软板层及第一线路层。第二增层由下而上依序为第二软板层及第二线路层。第一线路层接触第一表面，且第二软板层接触第二表面。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的多个硬性线路板包括第一硬性线路板以及第二硬性线路板。第一硬性线路板具有第一开口，且设置于第一增层上。第二硬性线路板具有第二开口，且设置于第一硬性线路板上。第一开口与第二开口于软性线路板上的正投影对齐并重叠弯折区，以形成开口结构。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的开口结构贯穿这些硬性线路板，且开口结构重叠弯折区。第一增层的部分暴露于开口结构中。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一介电层设置于第一硬性线路板与第二硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的第一硬性线路板包括多个第一图案化导电层及多个第一硬板绝缘层，且这些第一图案化导电层分别设置于这些第一硬板绝缘层的相对两面上。第二硬性线路板包括多个第二图案化导电层及多个第二硬板绝缘层，且这些第二图案化导电层分别设置于这些第二硬板绝缘层的相对两面上。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第二介电层以及第三图案化导电层。第二介电层设置于该第二硬性线路板上。第二硬性线路板位于第二介电层与第一介电层之间。第三图案化导电层设置于第二介电层上。第二介电层位于第三图案化导电层与第二硬性线路板之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一导电通孔。第一导电通孔贯穿第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板、第一介电层、第二介电层以及第三图案化导电层，以电性连接第一增层、第一硬性线路板、第二硬性线路板以及第三图案化导电层。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第三介电层以及第四图案化导电层。第三介电层设置于第二介电层上，覆盖第三图案化导电层及部分第二介电层。第四图案化导电层设置于第三介电层上，其中第三介电层位于第四图案化导电层与第二介电层之间。

在根据本发明的实施例的软硬复合线路板中，上述的软硬复合线路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层设置于软性线路板的第二增层上。第二防焊层设置于第四图案化导电层上。

基于上述，本发明一实施例的软硬复合线路板，由于软硬复合线路板的硬性线路板仅需设置在软性线路板的单面上，因此可以仅在软性线路板的单面上对硬性线路板进行移除废料的加工工艺。在上述的设置下，只需单面移除废料，因而可以节省加工时间、降低成本，并能提高制作良率。此外，软硬复合线路板呈现不对称的结构，因此通过可挠性基底使用含玻璃纤维的胶片的材料，以提升软性线路板的支撑力，减少不对称的结构的形变。另外，可挠性基底还可通过第一增层及第二增层，而使可挠性基底获得尺寸形变稳定的效果而不易断裂，并提升弯折性。因此，相较于现有的可挠性基板，本发明的软性线路板可以提供软硬复合线路板优秀的柔软度以及韧度，更具有良好的弹性，而能减少形变并提升制品质量。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A至图1G是本发明一实施例的软硬复合线路板的制造流程剖面示意图。

附图标号说明

10：软硬复合线路板；

12：弯折区；

14：非弯折区；

100：软性线路板；

110：第一增层；

111：第一软板层；

112：第一线路层；

120：可挠性基底；

121：第一表面；

122：第二表面；

130：第二增层；

131：第二软板层；

132：第二线路层；

140：绝缘粘着层；

150：离形层；

200：硬性线路板；

210：第一硬性线路板；

212：第一硬板绝缘层；

214：第一图案化导电层；

216：切割槽；

218：切割道；

220：第二硬性线路板；

222：第二硬板绝缘层；

224：第二图案化导电层；

231：第一介电层；

232：第二介电层；

233：第三介电层；

241：第三图案化导电层；

241’：第三导电材料层；

242：第四图案化导电层；

242’：第四导电材料层；

312：填充材；

314：导电壁；

N：方向；

O1：第一开口；

O2：第二开口；

OP：开口结构；

SR1：第一防焊层；

SR2：第二防焊层；

V1：第一导电通孔；

V2：第二导电通孔；

V3：第三导电通孔；

V4：第四导电通孔；

V5：第五导电通孔。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

下文列举一些实施例并配合所附附图来进行详细地说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为了方便理解，下述说明中相同的元件将以相同的符号标示来说明。

另外，关于文中所使用的“第一”、“第二”等用语，并非表示顺序或顺位的意思，应知其是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。

其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语；也就是指包含但不限于。

再者，在本文中所使用的用词“接触”、“相接”、“接合”等，如无特别说明，则可代表直接接触或者通过其他膜层间接地接触。

图1A至图1G是本发明一实施例的软硬复合线路板的制造流程剖面示意图。请先参考图1G，在本实施例中，软硬复合线路板10包括软性线路板100、多个硬性线路板200以及绝缘粘着层140。软性线路板100具有弯折区12以及位于弯折区12的相对两侧的两个非弯折区14。软性线路板100包括具有第一表面121以及相对第一表面121的第二表面122的可挠性基底120、设置于第一表面121上的第一增层110以及设置于第二表面122上的第二增层130。第一增层110包括第一软板层111及第一线路层112。第二增层130包括第二软板层131及第二线路层132。多个硬性线路板200靠近可挠性基底120的第一表面121设置，其中在垂直软性线路板100的方向N上，这些硬性线路板200于软性线路板100上的正投影重叠于前述的两个非弯折区14。绝缘粘着层140设置于第一增层110上，且绝缘粘着层140位于软性线路板100以及硬性线路板200之间。此外，软硬复合线路板10还包括开口结构OP，其贯穿这些硬性线路板200且重叠弯折区12，其中第一增层110的部分暴露于开口结构OP中。另外，软硬复合线路板10还包括第一防焊层SR1及第二防焊层SR2。以下将以一实施例简单说明软硬复合线路板10的制作方法。

请参考图1A，软硬复合线路板10(标示于图1G)的制作方法包括以下步骤。首先，提供第一增层110。第一增层110包括第一软板层111及第一线路层112设置于第一软板层111上。第一软板层111的材质例如是聚亚酰胺(polyimide，PI)，而第一线路层112的材质如是铜箔，但并不以此为限。

接着，在第一软板层111上相对第一线路层112的表面上设置离形层150。详细而言，第一增层110可先定义出弯折区12以及位于弯折区12相对两侧的非弯折区14。然后将离形层150设置于第一增层110上且位于弯折区12中。从另一角度而言，于垂直第一增层110的方向N上，离形层150于第一增层110上的正投影完全重叠弯折区12。在本实施例中，离形层150可以是光固化离形膜(photo-curable release film)或热固化离形膜(thermalcurable release film)，但本发明不以此为限。所述光固化离形膜的粘度(viscosity)会通过光固化(photo-curing)制程减小；而所述热固化离形膜的粘度会通过热固化(thermal-curing)制程减小。在其他实施例中，离形层150也可以是激光离形膜(laserdebond release film)。

接着，请参考图1A，提供多个硬性线路板200。在本实施例中，多个硬性线路板200包括第一硬性线路板210以及第二硬性线路板220，且第一硬性线路板210与第二硬性线路板220可经压合后形成一具有多层的复合硬性线路板200。详细而言，第一硬性线路板210包括第一硬板绝缘层212以及分别设置于第一硬板绝缘层212的相对两个上下表面的多个第一图案化导电层214。在本实施例中，第一硬性线路板210例如是由一层第一硬板绝缘层212以及分别设置于其上下两面的两个第一图案化导电层214所形成，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一硬性线路板也可以由多个第一硬板绝缘层及多个分别设置于第一硬板绝缘层上下两个表面的第一图案化导电层所形成。在本实施例中，第一硬板绝缘层212的材料例如是预浸材料(PrePreg)，以提供第一硬性线路板210所需的钢性。第一图案化导电层214的材质如是经图案化的铜箔，但不以此为限。

如图1A所示，第一硬板绝缘层212还具有两个切割槽216形成于弯折区12中。具体而言，两个切割槽216的外边缘可以分别与弯折区12的外边缘切齐和/或重叠。此外，两个切割槽216的外边缘也可与离形层150的外边缘切齐和/或重叠，但本发明不以此为限。如图1A所示，切割槽216可不贯穿第一硬板绝缘层212而在第一硬板绝缘层212的上表面形成开口(未标示)，而在靠近第二硬性线路板220处具有底面(未标示，但不以此为限。在本实施例中，切割槽216可作为后续加工工艺中切除废料制程中的对准标记而应用。

在本实施例中，第二硬性线路板220包括第二硬板绝缘层222以及分别设置于第二硬板绝缘层222的相对两个上下表面的多个第二图案化导电层224。如图1A所示，第二硬性线路板220例如是由一层第二硬板绝缘层222以及分别设置于其上下两面的两个第二图案化导电层224所形成，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第二硬性线路板也可以由多个第二硬板绝缘层及多个分别设置于第二硬板绝缘层上下两个表面的第二图案化导电层所形成。在本实施例中，第二硬板绝缘层222的材料例如是预浸材料(PrePreg)，以提供第二硬性线路板220所需的钢性。第二图案化导电层224的材质如是经图案化的铜箔，但不以此为限。

在本实施例中，第一介电层231设置于第一硬性线路板210与第二硬性线路板220之间，以在将第一硬性线路板210压合至第二硬性线路板220的制程中，将第一硬性线路板210接合至第二硬性线路板220。在上述的设置下，第一介电层231还可以位于第一图案化导电层214与第二图案化导电层224之间，以避免第一图案化导电层214接触第二图案化导电层224而导致电性短路。在本实施例中，第一介电层231的材质包括含玻璃纤维的胶片(Prepreg)，但不以此为限。

在本实施例中，还可以在第二硬性线路板220相对于第一介电层231的表面上设置第二介电层232，以及在第二介电层232上设置用于形成第三图案化导电层241(示出于图1C)的第三导电材料层241’。在上述的设置下，第二硬性线路板220位于第二介电层232与第一介电层231之间，且第二介电层232位于第三导电材料层241’与第二硬性线路板220之间。在本实施例中，第二介电层232的材质包括含玻璃纤维的胶片(Prepreg)，且第三导电材料层241’的材质例如是铜箔，但不以此为限。

接着，在第一硬性线路板210靠近第一增层110的表面上设置绝缘粘着层140，但不以此为限。在一些实施例中，也可以在第一增层110靠近第一硬性线路板210的表面上设置绝缘粘着层140。然后，将第一增层110压合至第一硬性线路板210，以通过绝缘粘着层140将第一增层110接合至包括第一硬性线路板210与第二硬性线路板220的硬性线路板200。如图1A所示，绝缘粘着层140可以重叠切割槽216，且绝缘粘着层140于第一增层110上的正投影重叠于非弯折区14，且可环绕离形层150设置。本实施例中，绝缘粘着层140的材质例如是纯胶材料(Prepreg)，但不以此为限。

然后，请参考图1B及图1C，进行导通工艺，以形成第一导电通孔V1。举例而言，由上至下，第一导电通孔V1贯穿第一增层110、第一硬性线路板210、第一介电层231、第二硬性线路板220、第二介电层232以及第三导电材料层241’。

接着，对第三导电材料层241’进行图案化，以形成第三图案化导电层241，其中第二介电层232位于第三图案化导电层241与第二硬性线路板220之间，且第一导电通孔V1贯穿第三图案化导电层241。藉此，第一导电通孔V1能电性连接第一增层110、第一硬性线路板210、第一介电层231、第二硬性线路板220、第二介电层232以及第三图案化导电层241。在本实施例中，第一导电通孔V1包括电性连接第一线路层112、第一图案化导电层214、第二图案化导电层224以及第三图案化导电层241的导电壁314以及被导电壁314环绕的填充材312。导电壁314的材质包括金属或金属合金，例如铜、铝、银、金、其他合适的材料或上述材料的合金，而填充材312可为金属或非金属材料，但本发明不以此为限。

在本实施例中，可在相同的导通工艺中同时形成第二导电通孔V2，以贯穿第一增层110并接触第一图案化导电层214。如此一来，第二导电通孔V2可以导通第一线路层112以及第一图案化导电层214。此外，还可在相同的导通工艺中同时形成第三导电通孔V3，以贯穿第二介电层232并接触第二图案化导电层224。如此一来，第三导电通孔V3可以导通第二图案化导电层224以及第三图案化导电层241。在本实施例中，第二导电通孔V2与第三导电通孔V3的材质包括金属或金属合金，例如铜、铝、银、金、其他合适的材料或上述材料的合金，但本发明不以此为限。

请参考图1C，在形成第三图案化导电层241后，接着进行层压工艺，以将可挠性基底120形成于第一增层110上。在本实施例中，可挠性基底120的第一表面121靠近硬性线路板200，且第一表面121接触第一增层110的第一线路层112。

接着，第二增层130设置于可挠性基底120的相对于第一表面121的第二表面122上。具体而言，第二增层130包括第二软板层131以及第二线路层132。在本实施例中，第二软板层131接触第二表面122。在本实施例中，第二软板层131的材质例如是聚亚酰胺，而第二线路层132的材质如是铜箔，但并不以此为限。藉此，已完成软性线路板100的设置。

在本实施例中，由下而上，软性线路板100的结构依序包括第一增层110、可挠性基底120及第二增层130。第一增层110由下而上依序为第一软板层111及第一线路层112，且第二增层130由下而上依序为第二软板层131及第二线路层132。第一线路层112接触可挠性基底120的第一表面121，而第二软板层131接触可挠性基底120的第二表面122。在上述的设置下，增层的设置可以简化，且可确保第一线路层112与第二线路层132可以绝缘，提升软硬复合线路板10的制造良率及可靠性。

另外，在进行层压可挠性基底120与第二增层130的工艺时，可同时或分别进行层压第三介电层233以及用于形成第四图案化导电层242(示出于图1D)的第四导电材料层242’至硬性线路板200的工艺。详细而言，第三介电层233可设置于第二介电层232上，并覆盖第三图案化导电层241及部分第二介电层232。然后，第四导电材料层242’可被设置于第三介电层233上。

值得注意的是，在本实施例中，可挠性基底120与第三介电层233可通过同一道制程工艺分别形成于第一增层110及第二介电层232上。如此一来，可以简化制程、降低成本。此外，可挠性基底120与第三介电层233的材质可以相同，包括含玻璃纤维的胶片(Prepreg)。由于第一增层110及第二增层130属于易弯折材料，相较之下可挠性基底120的材质较为坚硬，藉此，可以通过可挠性基底120来提升软性线路板100的支撑力，减少不对称叠构的形变。此外，相较于第一增层110及第二增层130的形变量，可挠性基底120的形变量较小而较容易断裂，因此可挠性基底120的两个表面可藉由分别被第一增层110及第二增层130包覆，进而使可挠性基底120获得尺寸形变稳定的效果而不易断裂，并提升弯折性。因此，相较于现有的可挠性基板，本实施例的软性线路板100同时具有优秀的柔软度以及韧度，更具有良好的弹性。

在本实施例中，第四导电材料层242’的材质例如是铜箔，但本发明不以此为限。

然后，请参考图1D，对第四导电材料层242’进行图案化工艺，以形成第四图案化导电层242。在本实施例中，第四图案化导电层242设置于第三介电层233上，且第三介电层233位于第四图案化导电层242与第二介电层232之间。

接着，如图1D所示，进行贯通工艺，以将第二线路层132导通至第一线路层112，以及将第四图案化导电层242导通至第三图案化导电层241。具体而言，可以形成第四导电通孔V4，以贯穿第二增层130及可挠性基底120并接触第一线路层112。如此一来，第四导电通孔V4可以导通第一线路层112以及第二线路层132。此外，可以形成第五导电通孔V5，以贯穿第三介电层233并接触第三图案化导电层241。如此一来，第五导电通孔V5可以导通第三图案化导电层241以及第四图案化导电层242。在本实施例中，第四导电通孔V4与第五导电通孔V5的材质包括金属或金属合金，例如铜、铝、银、金、其他合适的材料或上述材料的合金，但本发明不以此为限。

在上述的设置下，已完成软性线路板100至硬性线路板200上的第四图案化导电层242的电性连接。藉此，第二线路层132可通过第四导电通孔V4、第一线路层112、第二导电通孔V2、第一图案化导电层214、第一导电通孔V1、第二图案化导电层224、第三导电通孔V3及第三图案化导电层241以电性连接至第四图案化导电层242。

接着，请参考图1E，将第一防焊层SR1设置于软性线路板100的第二增层130上。举例而言，第一防焊层SR1设置于第二线路层132上。此外，将第二防焊层SR2设置于第四图案化导电层242上。在本实施例中，第二防焊层SR2可以覆盖第四图案化导电层242的部分以及第三介电层233的部分，但不以此为限。如图1E所示，第二防焊层SR2仅覆盖重叠非弯折区14中的第四图案化导电层242，而不覆盖重叠弯折区12中的第四图案化导电层242。在本实施例中，第一防焊层SR1及第二防焊层SR2的材料包括绿漆、感光型介电材料、ABF膜、以及高分子树脂材料，但本发明不以此为限。

然后，请参考图1E及图1F，于对应切割槽216的位置上，进行切割工艺。具体而言，于垂直软性线路板100的方向N上，使用切割槽216作为对准标记，在切割槽216于软性线路板100的正投影处进行切割，以形成切割道218。由下至上，切割道218可以贯穿第三介电层233、第二介电层232、第二硬性线路板220以及第一介电层231，并部分移除第一硬性线路板210的第一硬板绝缘层212。在本实施例中，切割工艺包括激光切割或刀具切割，但本发明不限于此。

在本实施例中，切割道218的形成可以重叠并移除形成切割槽216的部分第一硬板绝缘层212，而使切割槽216成为切割道218的部分，但本发明不以此为限。在本实施例中，由于切割槽216位于弯折区12内，因此切割道218于软性线路板100上的正投影也会位于弯折区12内。举例而言，切割道218的外边缘可以重叠弯折区12的外边缘。此外，切割道218的外边缘也可以重叠离形层150的外边缘，但本发明不限于此。

接着，请参考图1G，进行移除废料的工艺，将弯折区12内的离形层150及位于切割道218之间的硬性线路板200、第二介电层232、第三图案化线路层241、第三介电层233以及第四图案化线路层242移除。详细而言，在移除重叠弯折区12的第一硬性线路板210的部分后，可在第一硬性线路板210中形成第一开口O1。而在移除重叠弯折区12的第二硬性线路板220的部分后，可在第二硬性线路板220中形成第二开口O2。如图1G所示，第一开口O1与第二开口O2位于弯折区12内，且第一开口O1与第二开口O2于软性线路板100上的正投影对齐并重叠弯折区12。从另一角度而言，第一开口O1的外边缘与第二开口O2的外边缘切齐，且第一开口O1与第二开口O2完全重叠弯折区12。在本实施例中，于移除离形层150、硬性线路板200及介电层(包括第一、第二及第三介电层231、232、233)的废料后，在弯折区12内的第一开口O1与第二开口O2可以形成开口结构OP。

在本实施例中，于移除废料后，开口结构OP可以暴露出软性线路板100的第一增层110的第一软板111。此外，离形层150还可以协助自第一软板111上移除硬性线路板200。至此，完成软硬复合线路板10的制作。

简言之，由于软硬复合线路板10的硬性线路板200可以设置在软性线路板100的一面(例如：第一表面121)上，因此可以仅在软性线路板100的单面上的硬性线路板200上进行移除废料的工艺，以在弯折区12内形成开口结构OP。在上述的设置下，软硬复合线路板10是一种不对称的结构，而只需在单面移除废料，因而可以节省加工时间、降低成本，并能提高制作良率。此外，在软性线路板100的单面上形成具有开口结构OP的硬性线路板200，由于开口结构OP重叠软性线路板100的弯折区12，因此软硬复合线路板10更适合非动态弯折以及大弯折角度的软硬复合板的应用。

综上所述，本发明一实施例的软硬复合线路板，由于软硬复合线路板的硬性线路板仅需设置在软性线路板的单面上，因此可以仅在软性线路板的单面上对硬性线路板进行移除废料的加工工艺，以使开口结构重叠软性线路板的弯折区。在上述的设置下，只需单面移除废料，因而可以节省加工时间、降低成本，并能提高制作良率。此外，由于硬性线路板中的开口结构重叠软性线路板的弯折区，因此本实施例的软硬复合线路板更适合非动态弯折以及大弯折角度的软硬复合板的应用。

此外，本实施例的软硬复合线路板呈现不对称的结构，且可挠性基底可使用含玻璃纤维的胶片的材料。藉此，可以提升软性线路板的支撑力，减少不对称的结构的形变。此外，可挠性基底的两个表面还分别被第一增层及第二增层覆盖，进而使可挠性基底获得尺寸形变稳定的效果而不易断裂，并提升弯折性。因此，相较于现有的可挠性基板，本实施例的软性线路板可以提供软硬复合线路板优秀的柔软度以及韧度，更具有良好的弹性。如此一来，本发明的软硬复合线路板的加工工艺除了可被简化而提升良率，还可减少形变而提升制品质量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种软硬复合线路板，其特征在于，包括：

软性线路板，具有弯折区以及位于所述弯折区的相对两侧的两个非弯折区，所述软性线路板包括：

可挠性基底，具有第一表面及相对所述第一表面的第二表面；

第一增层设置于所述第一表面上，所述第一增层包括第一软板层及第一线路层；以及

第二增层设置于所述第二表面上，所述第二增层包括第二软板层及第二线路层，其中所述可挠性基底的材质较所述第一增层及所述第二增层为坚硬；

多个硬性线路板，靠近所述可挠性基底的所述第一表面设置，其中所述多个硬性线路板于所述软性线路板上的正投影重叠于所述两个非弯折区；以及

绝缘粘着层设置于所述第一增层上，其中所述绝缘粘着层位于所述软性线路板以及所述多个硬性线路板之间。

2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述第一增层由下而上依序为所述第一软板层及所述第一线路层，所述第二增层由下而上依序为所述第二软板层及所述第二线路层，其中所述第一线路层接触所述第一表面，所述第二软板层接触所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述多个硬性线路板包括：

第一硬性线路板，具有第一开口，设置于所述第一增层上；以及

第二硬性线路板，具有第二开口，设置于所述第一硬性线路板上，

其中所述第一开口与所述第二开口于所述软性线路板上的正投影对齐并重叠所述弯折区，以形成开口结构。

4.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述开口结构贯穿所述多个硬性线路板，且所述开口结构重叠所述弯折区，其中所述第一增层的部分暴露于所述开口结构中。

5.根据权利要求3所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括第一介电层设置于所述第一硬性线路板与所述第二硬性线路板之间。

6.根据权利要求5所述的软硬复合线路板，其特征在于，所述第一硬性线路板包括多个第一图案化导电层及多个第一硬板绝缘层，且所述多个第一图案化导电层分别设置于所述多个第一硬板绝缘层的相对两面上，其中所述第二硬性线路板包括多个第二图案化导电层及多个第二硬板绝缘层，且所述多个第二图案化导电层分别设置于所述多个第二硬板绝缘层的相对两面上。

7.根据权利要求5所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第二介电层设置于所述第二硬性线路板上，其中所述第二硬性线路板位于所述第二介电层与所述第一介电层之间；以及

第三图案化导电层，设置于所述第二介电层上，其中所述第二介电层位于所述第三图案化导电层与所述第二硬性线路板之间。

8.根据权利要求7所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述第一增层、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板、所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三图案化导电层，以电性连接所述第一增层、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板以及所述第三图案化导电层。

9.根据权利要求7所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第三介电层设置于所述第二介电层上，覆盖所述第三图案化导电层及部分所述第二介电层；以及

第四图案化导电层，设置于所述第三介电层上，其中所述第三介电层位于所述第四图案化导电层与所述第二介电层之间。

10.根据权利要求9所述的软硬复合线路板，其特征在于，还包括：

第一防焊层，设置于所述软性线路板的所述第二增层上；以及

第二防焊层，设置于所述第四图案化导电层上。

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