JP4756710B2 - 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気部品等の実装が容易であり、且つ省スペース化を図ることができるばかりでなく製造が容易なプリント配線板に関するものである。

例えば自動車等の製品機能向上等の要請から、電装部品は増加の傾向がみられる。このため限られた空間を効率よく活用するには、電気部品等の実装が容易であり、且つ装着に必要なスペースを減少させることが求められることとなる。
そこで自動車等の配線分岐を行うにあたって、ワイヤーハーネスとの接続部、ヒューズ、リレー等の部品を一箇所に集めて接続できるように構成した電気接続箱が用いられている。そして前記電気接続箱では、電源からの電力を分配するための配線材（以下、内部回路という）として、硬質のベース基材の表面に回路を形成したリジットプリント配線板を用いたものが知られている。

従来技術によるリジットプリント配線板１００の製造方法について図１５を参照して説明する。
従来技術によれば、絶縁材料からなる硬質のベース基材１０１の表面及び裏面に銅箔や銀箔などの導体層１０２を張り合わせた積層板１０３を使用し（図１５（ａ）を参照）、前記積層板１０３を穴あけしてなる基板貫通穴をめっき処理することによってスルーホール１０４（表面及び裏面の導体層１０２同士の電気的導通性を図るバイヤースルーホール１０４ａや、接続端子２０を配設するための実装用スルーホール１０４ｂ）を形成するとともに、前記積層板１０３をエッチング処理することによって、硬質のベース基材１０１の表面及び裏面に回路１０２ａを形成し（図１５（ｂ）を参照）、さらにレジスト（絶縁材）１０５で回路表面を被覆し、リジットプリント配線板１００を製造していた（図１５（ｃ）を参照）。また積層プレスすることで多層配線板も同様に製造していた。

従来技術によるリジットプリント配線板１００に電気部品を実装し、電気機器に用いられるような内部回路の配線材（基板回路）を構成する場合、図１６に示すように、電気部品との接続用コネクタやヒューズ、リレー等の電気部品との接続部にはあらかじめ接続端子２０を挿入するための実装用スルーホール１０４ｂが設けられており、前記実装用スルーホール１０４ｂに接続端子２０を圧入した後、フロー半田若しくはリフロー半田の工程を経て、リジットプリント配線板１００と接続端子２０とを接続していた。
図１６（ａ）に示すように、基板の表面及び裏面に形成した回路の導通性を確保するためのバイヤースルーホール１０４ａと、接続端子２０が圧入される実装用スルーホール１０４ｂとを設けたリジットプリント配線板１００に接続端子２０を接続するにあたって、前記実装用スルーホール１０４ｂは基板を貫通する孔からなるため、基板の表面及び裏面にそれぞれ接続端子２０を配設した基板回路を構成する場合、接続端子２０の配設位置が表面と裏面とで重ならないようにして基板回路を設計する必要があり、基板回路の投影面積が大きくなってしまうといった欠点があった。
また、表面及び裏面にそれぞれ接続端子２０を配設した基板回路を構成する場合、図１６（ｂ）に示すように、リジットプリント配線板１００の表面に配設した接続端子２０を半田２１によって固定する工程と、図１６（ｃ）に示すように、リジットプリント配線板１００の裏面に配設した接続端子２０を半田２１によって固定する工程とによって、接続端子２０をそれぞれ半田付けしなければならなかった。つまり２回の半田付けの工程を行う必要があった。

そこで図１７に示すように、表面に接続端子２０を配設した２枚のリジットプリント配線板１００を電線１０７で接続し、電線１０７で接続された２枚のリジットプリント配線板１００を電線部分で屈曲することによって、両面に接続端子２０を配設した基板回路を取得する技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
特願２００４−１９２５４６

電線１０７で接続された２枚のリジットプリント配線板１００を電線部分で屈曲させることによって構成される基板回路は、電線１０７で接続された２枚のリジットプリント配線板１００の表面にそれぞれ配設された接続端子２０を半田付けして固定した後（図１７（ａ）を参照）、２枚のリジットプリント配線板１００を前記電線部分で屈曲させ、両面に接続端子が配設された基板回路を取得するため（図１７（ｂ）を参照）、接続端子２０を固定するための半田工程が１回でよく、さらに基板両面において任意の位置に接続端子２０を設けることができる。
しかしながら、２枚のリジットプリント配線板１００の回路同士をそれぞれ接続するように電線１０７を取り付けなければならず、この電線の取り付け工程に時間がかかるとともに、各基板の回路同士を接続する電線１０７の数が多い程、前記電線１０７で接続された２枚のリジットプリント配線板１００を電線部分にて屈曲させることが困難であり、屈曲後も電線１０７の占めるスペースが大きくなってしなうといった欠点があった。また２枚のリジットプリント配線板１００の回路同士を接続する各電線０１７の長さを完全に揃えるのは難しいため、屈曲後の形状を均一に管理することが困難であった。

そこで本発明は、積層板をエッチング処理することによって硬質のベース基材の表面に任意の回路を形成したリジットプリント配線板に、前記ベース基材を部分的に薄層化してなる屈曲部を設け、当該屈曲部にてリジットプリント配線板を屈曲させることができるように構成した。
また、屈曲式リジットプリント配線板に、大電流用回路（例えば電気接続箱の内部回路）と小電流用回路（例えば電子回路）とを形成することによって、基板性能を向上させることができるように構成した。

本発明による屈曲式リジットプリント配線板は、間隙部分を挟んで配設される硬質のコア材の表面に、前記間隙部分の上面とともに耐熱性樹脂層を積層し、前記コア材の裏面に間隙部分を除き耐熱性樹脂層を積層するとともに、前記耐熱性樹脂層を介して導体層を積層固着し、当該導体層をエッチング処理して回路形成したものである。
また導体層の同一面上に層厚の異なる導体部分を形成することによって、同一基板上に大電流用回路と小電流用回路とを形成したものである。

さらに本発明による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法では、硬質のコア材に施した間隙部分に耐熱性樹脂材を埋設する工程と、その表面及び裏面に耐熱性樹脂層を介して導体層を積層し、加熱プレスすることによって積層板を作成する工程と、前記積層板をエッチング処理することによって、硬質のベース基材の表面及び裏面に回路を形成するとともに、硬質のコア材の間隙部分の裏面にある導体層を除去する工程と、間隙部分に埋設されている耐熱性樹脂材を、その裏面の耐熱性樹脂層とともに除去することによって、硬質のベース基材を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部を形成する工程とによって、前記屈曲部にて屈曲可能なリジットプリント配線板を取得する。

本発明による屈曲式リジットプリント配線板によれば、硬質のベース基材を部分的に薄層化してなる屈曲部を設けることによって、当該屈曲部にてプリント配線基板を屈曲させることができる。
また、本発明による屈曲式リジットプリント配線板に電気部品を実装して、電気機器に用いられる内部回路の配線材（基板回路）を構成する場合、リジットプリント配線板の表面に接続端子を配設した後、前記屈曲部にてリジットプリント配線板を屈曲させ、両面に接続端子を設けた基板回路を取得することができるため、接続端子の配設位置を任意に設計することができるとともに、接続端子の半田付け工程も１回でよい。また電線で接続した２枚のリジットプリント配線板を電線部分で屈曲させた基板回路と異なり、硬質のベース基材を部分的に薄層化してなる屈曲部にて、１枚のリジットプリント配線板を屈曲することによって構成されるため、対向する基板面の回路同士を接続するための電線を配線する必要がない。

さらに本発明による屈曲式リジットプリント配線板では、硬質のコア材の一部に予め間隙部分を作成しておき、当該間隙部分に耐熱性樹脂材を埋設するとともに、その表面及び裏面に耐熱性樹脂層を介して導体層を積層した積層板を使用し、前記積層板から間隙部分に埋設されている耐熱性樹脂材を除去することによって、硬質のベース基材を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部を容易に形成することができ、ポリイミドフィルムなどの特性の異なる複数の層から構成され、フレキシブル部とリジット部とを兼ね備えた多層構造のリジットフレックス基板と異なり、構造が簡単で、安価に製造することができる。
さらにまた、屈曲式リジットプリント配線板を製造するにあたって、導体層の同一面上に層厚の異なる導体部分を形成し、大電流用回路（例えば電気接続箱の内部回路）と小電流用回路（例えば電子回路など）とを形成することによって、基板性能を向上させることができる。

積層板の製造方法を説明する断面図である。 間隙部分に埋設した耐熱性樹脂材を示す平面図である。 この発明による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 他の実施例による屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 屈曲式リジットプリント配線板（片面配線板）の製造方法を説明する断面図である。 屈曲式リジットプリント配線板（多層配線板）の製造方法を説明する断面図である。 同一面上に層厚の異なる導体部分を有する屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する部分断面図である。 同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法の第1説明図。 同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法の第２説明図。 同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法の第３説明図。 同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法の第４説明図。 同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法の第５説明図。 屈曲式リジットプリント配線板に接続端子を配設した基板回路の製造方法を説明する断面図である。 接続端子を配設した基板回路の断面図である。 従来技術によるリジットプリント配線板の製造方法を説明する断面図である。 従来技術によるリジットプリント配線板に接続端子を配設した基板回路の断面図である。 図１５に示すの他の例を示す図である。

符号の説明

１ 硬質のコア材
１１ シールド板化したコア材
１Ａ 間隙部分
２ 耐熱性樹脂材
３１，３２ 耐熱性樹脂層
３２Ａ 切り欠き
４ 導体層、銅層
４Ａ 厚い導体部分
４Ｂ 薄い導体部分
１４ 回路
１４ａ 大電流用回路
１４ｂ_１〜１４ｂ_６ 小電流用回路
５，５１〜５４ 硬質のベース基材
６，６１〜６４ 積層板
７ スルーホール
７ａ バイヤースルーホール
７ｂ 実装用スルーホール
８ 露出部
９ レジスト
９１ 絶縁被膜
１０ リジットプリント配線板
１０Ａ 屈曲部
２０ 接続端子
２１ 半田
３０ 曲げ治具
４０ 導体板
４１ 穴部
４２ 絶縁基材
４３ 導体
４４ 導体積層材

本発明の実施例による屈曲式リジットプリント配線板及びその製造方法について、図１から図１５を参照して説明する。

この実施例による屈曲式のリジットプリント配線板１０は、硬質ベース基材５の表面及び裏面に導体層４を張り合わせた積層板６をエッチング処理して任意の回路１４を形成したリジットプリント配線板１０において、前記硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成したものである。
この実施例では、積層板の製造工程を図示した図１（断面図）に示すように、屈曲部に相当する箇所を除去した硬質のコア材１を使用し、当該間隙部分（硬質のコア材が除去された部分）１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設する。そして、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１の表面及び裏面に耐熱性樹脂層３１，３２を介して導体層４を積層し、その後、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に導体層４を張り合わせた積層板６を作成する。

図１に示す実施例では、ガラスエポキシ樹脂からなる硬質のコア材１を使用し、層厚０．４ｍｍの平板状の硬質のコア材１の中心部分に、コア材の一部を溝状に除去した間隙部分１Ａを設けることによって、屈曲部に相当する箇所に間隙部分１Ａを形成した（図１（ａ）を参照）。
そして、前記間隙部分１Ａに、層厚０．４ｍｍのテフロン（登録商標）シートやシリコンゴム等の耐熱性樹脂材２を埋設し、屈曲部に相当する箇所に耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１を作成する。（図１（ｂ）を参照）。
硬質のコア材の一部に予め間隙部分１Ａを形成しておくことによって、後工程において、当該間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を取り除くことで、容易に硬質のベース基材を部分的に薄層化することができる。
また硬質のコア材１の間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設することによって、後工程において（導体層４を張り合わせて積層板６を作成する際）、加熱プレス時の圧力を均一化することができる。

間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した後、前記硬質のコア材１の表面と裏面に、層厚０．１ｍｍの耐熱性樹脂層３１，３２（銅層４を接着するための接着層に相当）を介して、層厚２００μｍ〜６００μｍの銅層４を積層し、（図１（ｃ）を参照）、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６を作成する（図１（ｄ）を参照）。
この実施例では耐熱性樹脂層３１，３２として、層厚０．１ｍｍのボンディングシート３１と、層厚０．１ｍｍのガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）３２とを使用した。
そして、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面に、ボンディングシート３１を介して銅層４を積層するとともに、硬質のコア材１の裏面にガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）３２を介して銅層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６を作成した。
なお、硬質のコア材１の両面にボンディングシートを介して銅層４を積層した積層板や、硬質のコア材１の両面にガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）を介して銅層４を積層した積層板を作成してもよい。

加熱プレスすることによって、耐熱性樹脂層３１，３２（ボンディングシートやガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ））が熱硬化し、硬質のコア材１に前記耐熱性樹脂層３１，３２が接着（一体化）し、層厚０．６ｍｍの硬質のベース基材５が形成されるとともに、前記耐熱性樹脂層３１，３２を介して銅層４が接着し、硬質のベース基材５の両面に銅層４が張り合わせた積層板６を取得することができる。
なおガラスエポキシ樹脂からなる硬質のコア材１にガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）を積層して加熱プレスすると、硬質のコア材１とガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）とが一体化する。

さらにこの実施例では、図２の平面図に示すように、硬質のコア材１に形成した間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設しておくことによって、加熱プレスの際に、間隙部分１Ａの形状を保持することができる。また加熱プレス時に圧力が均一化して、当該間隙部分１Ａに凹みを発生させることなく積層板６を作成することができる。
図２（ａ）に示すように、硬質のコア材１の中央部分に、コア材の一部を溝状に除去した間隙部分１Ａを設け、当該間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設するとともに、その表面及び裏面に耐熱性樹脂層３１,３２を積層した。
なお図２（ａ）に示す実施例では、コア材１の一部を除去することによって溝状の間隙部分１Ａを形成し、当該間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設せしめたものに耐熱性樹脂層３１，３２を積層したが、硬質のコア材１を複数使用し、各コア材を間隔をあけて配設することによって間隙部分１Ａを有するコア材１を形成するようにしてもよい。
また間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設したコア材１の裏面に、前記間隙部分１Ａと同様の切り欠き３２Ａを施した耐熱性樹脂層３２´を積層し、当該耐熱性樹脂３２´を介して銅層４を積層するようにしてもよい。（図４を参照）

間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の両面に、前記耐熱性樹脂層３１，３２を介して銅層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のコア材１に形成した間隙部分１Ａの形状を保持した状態で、且つ前記間隙部分１Ａにおいて凹みを発生させることなく、硬質のベース基材５に銅層４を張り合わせた積層板６を作成することができる。
そしてこの実施例では、前記積層板６に回路１４やスルーホール７（バイヤースルーホール７ａや実装用スルーホール７ｂ）を形成した後、当該積層板６の周縁部分を切断するとともに（図２（ｂ）を参照）、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、屈曲部１０Ａが基板中央を横断するように配置された屈曲式リジットプリント配線板１０を取得した（図２（ｃ）を参照）。なお周縁部分切断前に、間隙部分１Ａから耐熱性樹脂材２を除去してもよい。

この実施例によれば、リジットプリント配線板の製造工程を図示した図３（断面図）に示すように、積層板６をエッチング処理することによって硬質のベース基材５の表面及び裏面に任意の回路１４を形成するとともに、スルーホール７（基板の表面及び裏面に形成した回路同士の導通性を確保するためのバイヤースルーホール７ａや、接続端子を配設するための実装用スルーホール７ｂ）を形成する。
そしてその後、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を、当該耐熱性樹脂材２の裏面に積層されている耐熱性樹脂層３２とともに除去することによって、硬質のベース基材５の一部に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成する。

図３に示す実施例では、硬質のベース基材５の両面に銅層４を張り合わせた積層板６の必要箇所を穴あけし、当該穴あけ箇所（基板貫通穴）をめっき処理することによって、スルーホール７（硬質のベース基材の両面に形成される銅層４同士の導通性を確保するバイヤースルーホール７ａや、接続端子を配設するための実装用スルーホール７ｂ）を形成するとともに（図３（ａ）を参照）、前記積層板６をエッチング処理することによって、前記硬質のベース基材５の両面に任意の回路１４を形成した（図３（ｂ）を参照）。
なお積層板６をエッチング処理し、硬質のベース基材５の裏面に任意の回路１４を形成するにあたって、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに相当する箇所（耐熱性樹脂材２の裏面）の銅層４をエッチングで除去しておく（露出部８）。

そして、前記露出部８において耐熱性樹脂層３２をカッティングし、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２とともに除去することによって、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成した（図３（ｄ）を参照）。
つまり間隙部分１Ａに埋設した耐熱性樹脂材２を裏面の耐熱性樹脂層３２とともに除去することによって、硬質のベース基材５の一部に、層厚０．１ｍｍの耐熱性樹脂層３１（ボンディングシート）の一層のみからなる薄肉部が形成され、当該薄肉部においてリジットプリント配線板を屈曲させることができる（屈曲部１０Ａ）。

またこの実施例による屈曲式リジットプリント配線板１０では、一層の耐熱性樹脂層３（ボンディングシート３１）のみからな薄肉部の表面には、層厚２００μｍ〜６００μｍの銅層４をエッチング処理してなる回路１４が形成されており、屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される硬質のベース基材５の表面に形成された回路同士の接続が確保されている。

次に図４を参照して、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１の表面に、耐熱性樹脂層３１を介して導体層４を積層するとともに、硬質のコア材１の裏面に、前記間隙部分１Ａと同様の切り欠き３２Ａを施した耐熱性樹脂層３２´を介して導体層４を積層し、加熱プレスすることによって、硬質のベース基材５１の両面に導体層４を張り合わせた積層板６１を作成し、この積層板６１から間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって屈曲式リジットプリント配線板１０を製造する方法について説明する。

図４に示す実施例では、図１に示す実施例と同様に、ガラスエポキシ樹脂からなる層厚０．４ｍｍの平板状の硬質のコア材１の中心部分に、コア材の一部を溝状に除去した間隙部分１Ａを設けた。
そしてこの実施例では、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに、層厚０．５ｍｍのテフロン（登録商標）シートやシリコンゴム等の耐熱性樹脂材２を埋設し、間隙部分１Ａの裏面において耐熱性樹脂材２が突出した高さ０．１ｍｍの凸部を形成した。また硬質のコア材１の裏面に積層される耐熱性樹脂層３２´に、前記凸部に対応する切り欠き３２Ａを形成し、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面及び裏面に耐熱性樹脂層３１,３２´を介して層厚２００〜６００μｍの銅層４を積層した（図４（ａ）を参照）

間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面に、耐熱性樹脂層３１を介して銅層４を積層し、且つ裏面に、切り欠き３２Ａを施した耐熱性樹脂３２´を介して銅層４を積層し、加熱プレスすることによって、前記耐熱性樹脂層３１，３２´が熱硬化し、硬質のコア材１に前記耐熱性樹脂層３１，３２´が接着（一体化）し、層厚０．６ｍｍの硬質のベース基材５１が形成されるとともに、前記耐熱性樹脂層３１，３２´を介して銅層４が接着し、硬質のベース基材５１の両面に銅層４が張り合わせた積層板６１を取得することができる。（図４（ｂ）を参照）
なおこの実施例では、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２の裏面には、耐熱性樹脂層３２´が介在せず銅層４が積層されている。

その後、積層板６１をエッチング処理することによって硬質のベース基材５１の表面及び裏面に任意の回路１４を形成するとともに、スルーホール７（基板の表面及び裏面に形成した回路同士の導通性を確保するためのバイヤースルーホール７ａや、接続端子を配設するための実装用スルーホール７ｂ）を形成する。（図４（ｃ）を参照）
なお積層板６１をエッチング処理し、硬質のベース基材５１の裏面に任意の回路１４を形成するにあたって、間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２の裏面の銅層４をエッチングで除去しておく（露出部８）。

そしてこの実施例では、図４（ｄ）に示すように、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、硬質のベース基材５１の一部に薄層化してなる屈曲部１０Ａを形成する。

以上、硬質のベース基材５１の表面及び裏面に回路１４が形成された両面配線基板において、硬質のベース基材５１を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを設けた屈曲式リジットプリント配線板１０を説明したが、屈曲式リジットプリント配線板は両面配線板に限定されるものではない。

例えば、図５に示すように、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１の表面（片面）に耐熱性樹脂層３を介して導体層４を張り合わせた積層板６２を使用し（図５（ａ）を参照）、当該積層板をエッチング処理することによって、硬質のコア材１と耐熱性樹脂層３とからなる硬質のベース基材５２の表面に回路１４を形成するとともに（図５（ｂ）を参照）、硬質のコア材１の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去し、硬質のベース基材５２の一部に一層の耐熱性樹脂層３のみからなる薄肉部を設けることによって、硬質のベース基材５２を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式リジットプリント配線板（片面配線板）を取得することができる（図５（ｃ）を参照）。

また例えば、図６に示すように、シールド板化したコア材１１を使用することによって、同様にして、部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式リジットプリント配線板（多層配線板）を取得することができる。
図６に示すように、硬質のコア材１の表面に回路１４を形成したリジット配線板の表面に耐熱性樹脂層３１を介して硬質のコア材１を積層し、加熱プレスしてシールド板化した硬質のコア材１１を作成するとともに（図６（ａ）を参照）、当該シールド板化した硬質のコア材１１の一部を除去して間隙部分１Ａを形成し（図６（ｂ）を参照）、前記間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２したシールド板化したコア材１１の表面に、耐熱性樹脂層３１を介して導体層４を積層し、且つ裏面に、切り欠き３２Ａが施された耐熱性樹脂層３２´を介して導体層４を積層し、加熱プレスすることによって硬質のベース基材５３の両面に導体層４を張り合わせた積層板６３を作成する（図６（ｃ）を参照）。そして前記積層板６３をエッチング処理して硬質のベース基材５３の表面及び裏面に回路１４を形成するとともに、間隙部分１Ａの裏面にある導体層４をエッチングで除去し（図６（ｄ）を参照）、さらに前記間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去することによって、部分的に薄層化せしめてなる屈曲部分１０Ａを有する多層配線板を取得することができる（図６（ｅ）を参照）。

次に、図７から図１２を参照して、導体層４の同一面上に層厚の異なる導体部分（４Ａ，４Ｂ）を形成することによって、同一基板上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法を説明する。

図７は、厚さ１７５μｍ以上、好ましくは２００〜６００μｍの厚い導体部分４Ａと、厚さ１０５μｍ以下、好ましくは１８〜７０μｍの薄い導体部分４Ｂとからなる導体層４を形成する方法を説明するものである。この実施例では、厚さ１７５μｍ以上、好ましくは２００〜６００μｍの導体板４０と、前記穴部の形状と導体板の厚さに合わせて形成された導体積層材４４（薄い導体４３が張り合わされた導体積層材４４）とを使用する。

まず、図７（ａ）に示すように厚さ１７５μｍ以上、好ましくは２００〜６００μｍの導体板４０を用意し、この導体板４０に穴部４１を形成する。
また図７（ｂ）に示すように、絶縁基材４２に薄い導体４３（厚さ１００μｍ以下、好ましくは１８〜７０μｍの導体４３）を張り合わせた導体積層材４４を、前記導体板４０の厚さと穴部４１の形状に合わせて形成する。
そして図７（ｃ）に示すように、薄い導体４３が張り合わされた導体積層材４４を、導体板４０の穴部４１に埋め込む（埋設する）。そして穴部４１に導体積層材４４が埋め込まれている導体板４０を、耐熱性樹脂層（３１または３２）を介してコア材１に積層し、加熱プレスすることによって、図７（ｄ）に示すように、導体層４の同一面上に層厚の異なる導体部分４Ａと４Ｂを形成する。つまり導体層４の同一面上に、厚さ１７５μｍ以上、好ましくは２００〜６００μｍの厚い導体部分４Ａと、厚さ１０５μｍ以下、好ましくは１８〜７０μｍの薄い導体部分４Ｂとを形成する。なお屈曲式リジットプリント配線板の屈曲部１０Ａには、厚さ１７５μｍ以上の厚い導体部分４Ａが設けられるように、導体板４０を積層する。

続いて、図８から図１２を参照して、同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板の製造方法について説明する。
この実施例は、図７に示す技術を利用し、厚さ１７５μｍ以上、好ましくは２００〜６００μｍの大電流用回路（例えば電気接続箱の内部回路）１４ａと、厚さ１０５μｍ以下、好ましくは１８〜７０μｍの小電流用回路（例えば電子回路など）１４ｂとを形成した屈曲式リジットプリント配線板１０を製造するものである。

この実施例では、図８（ａ）に示すように、厚さ２００μｍ以上の導体板４０と、この導体板と同等の厚みをもつ導体積層母材４４´を用意する。なお導体積層母材４４´として、絶縁基材４２の表面及び裏面に厚さ１８〜７０μｍの薄い導体４３ａ，４３ｂを張り合わせたものを使用した。
そして図８（ｂ）に示すように、導体板４０を部分的にくり抜いて穴部４１を形成するとともに、図８（ｃ）に示すように、導体積層母材４４´から前記導体板４０の穴部４１の形状に合わせて導体積層材４４を切り出す。
この実施例では、２枚の導体板４０にそれぞれ２つの穴部４１を形成するとともに、１枚の導体積層母材４４´から４つの導体積層材４４を、前記導体板４０の穴部４１の形状に合わせてそれぞれ切り出した。

そして図９（ａ）の断面図に示すように、表面及び裏面に薄い導体４３ａ，４３ｂが貼り合わされている導体積層材４４をそれぞれの穴部４１に埋め込み（埋設させ）、図９（ｂ）の平面図に示すように、厚さ２００μｍ以上の導体板４０の同一面上に、厚さ１８〜７０μｍの薄い導体４３ａ，４３ｂを部分的に形成した。なお導体板４０と導体積層材４４の厚さは同等であるため、導体板表面と薄い導体４３ａ，４３ｂとは同じ高さとなる。
またこの実施例では、前記導体積層材４４の片面側の薄い導体４３ｂをエッチング処理して小電流用回路（１４ｂ_２，１４ｂ_５）を形成しておき、この小電流用回路（１４ｂ_２，１４ｂ_５）が内側に配置されるように、導体板４０の穴部４１に導体積層材４４をそれぞれ埋設した。すなわち硬質のコア材の表面及び裏面に耐熱性樹脂層３１，３２を介して、導体積層材４４を埋設してなる導体板４０をそれぞれ積層したときに、内側に配置される薄い導体４３ｂに予め小電流用回路（１４ｂ_２，１４ｂ_５）を形成するようにした。

さらに屈曲式リジットプリント配線板の製造工程において、この実施例では、屈曲部に相当する箇所を除去した硬質のコア材として、コア材の表面または裏面に薄い導体４３ｃ，４３ｄを張り合わせたものを使用した（図１０（ａ）を参照）。そして薄い導体４３ｃ，４３ｄが張り合わされている硬質のコア材１´の間隙部分（硬質のコア材が除去された部分）１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設する。なお硬質のコア材１´の表面または裏面の薄い導体４３ｃ，４３ｄをエッチング処理することによって、小電流用回路（１４ｂ_３，１４ｂ_４）を形成した。

そして図１１に示すように、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２が埋設された硬質のコア材１´の表面及び裏面に、穴部４１に導体積層材４４が埋め込まれた導体板４０を耐熱性樹脂層３１，３２を介して積層し、加熱プレスすることによって、積層板６４を作成する（図１１（ａ），（ｂ）を参照）。
図１１（ｂ）に示すように、穴部４１に導体積層材４４が埋め込まれた導体板４０を積層することによって作成した積層板６４の表面及び裏面の導体層４には、厚さ２００μｍ以上の厚い導体部分４Ａと、厚さ１８〜７０μｍの薄い導体部分４Ｂ（薄い導体４３ａ）とが形成される。
そして図１１（ｃ）に示すように、前記薄い導体部分４Ｂ（薄い導体４３ａ）をエッチング処理して厚さ１８〜７０μｍの小電流用回路１４ｂ_１，１４ｂ_６を形成するとともに、前記厚い導体部分４Ａをエッチング処理して厚さ２００μｍ以上の大電流用回路１４ａを形成し、同一面上に大電流回路１４ａと小電流用回路１４ｂ_１，１４ｂ_６とを形成した。また、積層板６４にスルーホール７（基板の表面及び裏面に形成した回路同士の導通性を確保するためのバイヤースルーホールや、接続端子を配設するための実装用スルーホール）を形成した。

なお導体層４の厚さ２００μｍ以上の厚い導体部分４Ａをエッチング処理して任意の回路（大電流用回路）１４ａを形成する際、硬質のコア材１´の間隙部分１Ａに相当する箇所（耐熱性樹脂材２の裏面）の導体層４を除去しておく（露出部８）。そして図１１（ｄ）に示すように、硬質のコア材１´の間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を、その裏面の耐熱性樹脂層３２とともに除去することによって屈曲部１０Ａを形成する。

図１２は、同一面上に大電流用回路と小電流用回路とを形成した屈曲式リジットプリント配線板を示す図であり、図１２（ａ）は断面図、図１２（ｂ）は平面図である。
図１２（ａ）に示すように、この実施例による屈曲式リジットプリント配線板では、厚さ２００μｍ以上の大電流用回路１４ａと、厚さ１８〜７０μｍの小電流用回路１４ｂ_１，１４ｂ_６とが、回路表面の高さをそろえて同一面上に形成される。
また図１２（ｂ）に示すように、屈曲式リジットプリント配線板の表面（最外層）には、同一面上に大電流用回路１４ａと小電流用回路１４ｂ_１，１４ｂ_６とが形成されるが、これら回路の電気的導通性はスルーホール７と内側に形成してある回路（小電流用回路１４ｂ_３，１４ｂ_４）とを介して行われる。

導体板４０の穴部４１に埋め込まれた導体積層材４４の薄い導体４３ａ，４３ｂをエッチング処理して形成された小電流用回路（１４ｂ_１，１４ｂ_２，１４ｂ_５，１４ｂ_６）と、導体板４０をエッチング処理して形成された大電流用回路１４ａとの電気的導通性は、図１２（ａ）に示すように、小電流用回路（１４ｂ_１，１４ｂ_２，１４ｂ_５，１４ｂ_６）の形成部分に設けられたスルーホール７（バイヤースルーホール）と、大電流用回路１４ａの形成部分に設けられたスルーホール７（バイヤースルーホール）と、コア材１´の表面又は裏面の小電流用回路（１４ｂ_３，１４ｂ_４）とを介して確保されている。
なお屈曲式リジットプリント配線板の表面及び裏面には、レジスト（絶縁材）９を被覆して回路保護を図ってある。

次に図１３を参照して、リジットプリント配線板に接続端子２０を配設した基板回路の製造方法を説明する。
この実施例では、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａを有する屈曲式のリジットプリント配線板１０を使用し、この屈曲式リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を取り付けた後、前記リジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲させることによって、両面に接続端子２０が配設された基板回路を製造した。

この実施例による屈曲式のリジットプリント配線板１０では、図１３（ａ）に示すように、硬質のベース基材５の表面及び裏面に回路１４が形成されるとともに、前記表面及び裏面に形成された回路同士の電気的接続を確保するためのバイヤースルーホール７ａが形成されている。また基板中央には、硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａが形成されるとともに、当該屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される基板（ベース基材５）にはそれぞれ接続端子２０を配設するための実装用スルーホール７ｂが形成されている。
なお硬質のベース基材５を部分的に薄層化してなる屈曲部１０Ａの表面には回路１４が形成されており、屈曲部１０Ａを挟んで左右に配置される基板（ベース基材５）の表面に形成された回路同士の接続が確保されている。

さらにこの実施例によるリジットプリント配線板１０は、レジスト（絶縁材）９で回路表面を被覆してある。
なお屈曲部１０Ａの表面にレジスト９を被覆した基板を前記屈曲部１０Ａにて屈曲させると、屈曲時にかかる応力によって、屈曲部１０Ａに被覆したレジスト９にひび割れ等が発生する虞があるため、図１３（ａ）に示すリジットプリント配線板１０の屈曲部１０Ａの表面には、レジスト９を被覆していない。

そしてこの実施例では、接続端子２０を実装用スルーホール７ｂに圧入し、リジットプリント配線板１０の表面に接続端子２０を配設した後（図１３（ｂ）を参照）、リジットプリント配線板１０の裏面において、圧入した接続端子２０の先端部２０Ａを半田２１付けし、リジットプリント配線板１０に接続端子２０を固定する（図１３（ｃ）を参照）。
その後、表面に接続端子２０を配設したリジットプリント配線板１０の屈曲部１０Ａを、曲げ治具３０を用いて屈曲させることによって、図１３（ａ）に示すように、両面に接続端子２０を配設した基板回路を容易に製造することができる。

なお、間隙部分１Ａに耐熱性樹脂材２を埋設した硬質のコア材１に銅層４を貼り合せた積層板６に、回路１４とバイヤースルーホール７ａと実装用スルーホール７ｂを形成し、前記実装用スルーホール７ｂに接続端子２０を圧入して半田付けすることによって表面に接続端子２０を配設した後、前記間隙部分１Ａに埋設されている耐熱性樹脂材２を除去して硬質のベース基材５を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部１０Ａを形成し、その後、前記屈曲部１０Ａにてリジットプリント配線板１０を屈曲することによって、両面に接続端子２０を配設した基板回路を製造するようにしてもよい。

図１４（ａ）に示す基板回路は、表面に接続端子２０を配設したリジットプリント配線板１０を屈曲部１０Ａにて屈曲させることによって作成したものであるため、表面と裏面に配設される接続端子２０の配置位置の自由度が高く、また基板に接続端子２０を固定するための半田工程が１回でよい。さらに、屈曲部１０Ａを挟んで配置される基板（ベース基材５）に形成された回路同士は、屈曲部１０Ａの表面に形成された回路１４によって電気的接続が図られている。

さらに図１４（ｂ）に示す基板回路は、表面に接続端子２０を配設したリジットプリント配線板１０を屈曲した後、屈曲部１０Ａの表面に絶縁被膜９１を設けたものである。
この実施例では、屈曲時にかかる応力によるレジスト９のひび割れ等を回避するため、屈曲部１０Ａにレジスト９を被覆していないリジットプリント配線板を屈曲した後、前記屈曲部１０Ａの表面に形成されている回路１４の保護を図るため、屈曲部１０Ａの表面に絶縁被膜９１を設けた。

Claims (4)

1. 間隙部分（１Ａ）を挟んで配設され、この間隙部分（１Ａ）に耐熱性樹脂材（２）を埋設した硬質のコア材（１）の表面及び裏面に耐熱性樹脂層（３１，３２）を介して導体層（４）を積層した積層板（６）をエッチング処理して硬質のベース基材（５）の表面及び裏面に回路（１４）を形成し、
   前記裏面の耐熱性樹脂層（３２）は間隙部分（１Ａ）相当部分を除いて積層するか、除かずに積層し、
   硬質のコア材（１）の間隙部分（１Ａ）に埋設させた耐熱性樹脂材（２）を、裏面の導体層（４）とともに除去するか、又はその裏面の耐熱性樹脂層（３２）及び導体層（４）とともに除去することによって、硬質のベース基材（５）を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部（１０Ａ）を形成したことを特徴とする屈曲式リジットプリント配線板。
2. 導体層（４）の同一面上に層厚の異なる導体部分（４Ａ，４Ｂ）を形成することによって、同一基板上に大電流用回路と小電流用回路とを形成したことを特徴とする請求項１に記載の屈曲式リジットプリント配線板。
3. 硬質のコア材（１）に施した間隙部分（１Ａ）に耐熱性樹脂材（２）を埋設する工程と、
   その表面及び裏面に耐熱性樹脂層（３１，３２）を介して導体層（４）を積層し、又は間隙部分（１Ａ）を除いた耐熱性樹脂層（３２）を介して導体層（４）を積層し、加熱プレスして積層板（６）を作成する工程と、
   前記積層板（６）をエッチング処理することによって、硬質のベース基材（５）の表面及び裏面に回路（１４）を形成するとともに、硬質のコア材（１）の間隙部分（１Ａ）の裏面にある導体層（４）を除去する工程と、
   間隙部分（１Ａ）に埋設されている耐熱性樹脂材（２）を、その裏面の耐熱性樹脂層（３２）とともに除去することによって、又は耐熱性樹脂材（２）のみを除去することによって、硬質のベース基材（５）を部分的に薄層化せしめてなる屈曲部（１０Ａ）を形成する工程とによって、
   前記屈曲部（１０Ａ）にて屈曲可能なリジットプリント配線板（１０）を取得することを特徴とする屈曲式リジットプリント配線板の製造方法。
4. コア材（１）の表面または裏面に、耐熱性樹脂層（３１または３２）を介して導体層（４）を積層し、加熱プレスして積層板（６）を作成するにあたって、
   穴部（４１）を有する導体板（４０）と、
   前記穴部の形状と導体板の厚さに合わせて形成され、絶縁基材（４２）の表面に薄い導体（４３）を張り合わせた導体積層材（４４）とを用意し、
   前記導体積層材（４４）を穴部（４１）に埋設してなる導体板（４０）を、耐熱性樹脂層（３１または３２）を介してコア材（１）に積層することによって、導体層（４）の同一面上に層厚の異なる導体部分（４Ａ，４Ｂ）を形成し、
   同一基板上に大電流用回路と小電流用回路とを形成したことを特徴とする請求項４に記載の屈曲式リジットプリント配線板の製造方法。

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