JP2002261497A - Ｃｏｆ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板本体内に位置決め用の基準孔を設けるこ
となく、個片方式にてＣＯＦ基板を製造可能とする。 【解決手段】 基板本体１１と接続リード配線部１２と
を含むＣＯＦ基板１０を製造するにあたって、基板本体
１１に接続リード配線部１２および捨て基板２１１，２
１２を含む基板付設部２１を一体に連設するとともに、
その捨て基板２１１，２１２に少なくとも２つの位置決
め用の基準孔２２を穿設し、その基準孔２２を介して部
品実装ステージに位置決めして所定の電子部品を実装し
た後、基準孔２２を介して基板打ち抜きステージに位置
決めし、基板付設部２１内の捨て基板２１１，２１２を
打ち抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ
ｏｎ ｆｉｌｍ）基板の製造方法に関し、さらに詳し
く言えば、部品実装時に用いられる位置決め技術に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】ＣＯＦ基板は、フレキシブル基板にＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）や抵抗，コンデンサなどのチップ
部品を実装した可撓性を有するフィルム基板で、例えば
液晶表示素子の駆動回路基板などとして多用されてい
る。

【０００３】ＣＯＦ基板の製造（生産）方法には、フィ
ルム基板を１枚単位として個別的に部品を実装する個片
式、マザーシートの状態で部品を実装した後、個々のフ
ィルム基板を打ち抜くシート式、ＴＣＰと同様に長尺の
フィルムをローラで巻き取りながらすべての部品を実装
するＲｔｏＲ（リールｔｏリールもしくはロールｔｏロ
ール）式に大別される。

【０００４】いずれの方式によるにしても、半田付け表
面実装の場合には、一般的な工程として、クリーム半田
印刷→チップマウント→半田リフローの流れ（作業順）
となる。また、異方性導電膜（ＡＣＦ）による表面実装
の場合には、一般的な工程として、ＡＣＦの貼り付け→
ＬＳＩの仮圧着→本圧着の流れとなる。

【０００５】ところで、個片式においては、生産性を高
めるため多くの場合、その複数枚を搬送トレイ上にいわ
ゆるマルチ配置して上記の各作業工程に運ぶようにして
いるが、フレキシブル基板は総厚が５０μｍ程度ときわ
めて薄く撓みやすいことから、搬送トレイに載置するに
あたっては、しっかりした位置決め手段が必要となる。

【０００６】その従来技術の一例を図４および図５によ
り説明する。個片式の場合、フレキシブル基板１０は、
所定の配線パターンや接続端子などが形成された後、基
板本体１１および接続リード配線部１２を含み、余剰部
分がない最終製品形状として打ち抜かれる。

【０００７】この例において、基板本体１１にはＬＳＩ
搭載部１１ａと、他のチップ部品用の半田付け表面実装
部１１ｂとが形成されており、図示されていないが、接
続リード配線部１２には基板本体１１側からの引き回し
配線が集中するように形成されている。

【０００８】図５を参照して、このフレキシブル基板１
０を搬送トレイＴに載置するにあたって、この従来技術
では、搬送トレイＴの各基板載置領域ＴＡに２つの位置
決めピンＰを立て、これに対応するようにフレキシブル
基板１０の基板本体１１側に２つの基準孔１３を穿設
し、それらを嵌合することにより、フレキシブル基板１
０の位置決めを行なうようにしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個片式
の場合、フレキシブル基板１０には上記したように余剰
部分がないことから、やむを得ず２つの基準孔１３を基
板本体１１に穿設するようにしているが、これには次の
ような課題があった。

【００１０】まず第１に、基板本体１１の設計段階で、
２つの基準孔１３を設ける位置を考慮して上記ＬＳＩ搭
載部１１ａや半田付け表面実装部１１ｂなどのレイアウ
トを設計する必要がある。これが設計上の負担となる。

【００１１】第２に、基板本体１１に２つの基準孔１３
を設けることにより、フレキシブル基板１０自体の強度
が低下する懸念が生ずる。第３には、基準孔１３をピン
Ｐに対して抜き差しすることにより生ずる基準孔１３周
辺の歪みが、その周辺パターンに悪影響（信頼性の低
下）を与えるおそれがある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、基板本体と同基板本体から一体に引き
出された接続リード配線部とを含むフレキシブル基板か
らなり、上記基板本体に所定の電子部品が実装されたＣ
ＯＦ基板の製造方法において、上記基板本体に対して、
上記接続リード配線部および捨て基板を含む基板付設部
を一体に連設し、上記基板付設部内の上記捨て基板に少
なくとも２つの位置決め用の基準孔を穿設し、上記基準
孔を介して上記フレキシブル基板を部品実装ステージに
位置決めして上記基板本体に所定の電子部品を実装した
後、上記フレキシブル基板を上記基準孔を介して基板打
ち抜きステージに位置決めし、上記基板付設部内の上記
捨て基板を打ち抜くことを特徴としている。

【００１３】このように、基板本体に基板付設部を連設
し、その基板付設部内の捨て基板に基準孔を形成するよ
うにしたことにより、基板本体の設計が容易となるばか
りでなく、フレキシブル基板の強度が低下するおそれも
ない。また、基板本体に位置決め時に生ずる不要な応力
がかけられることも少なくなるため、回路パターンなど
の信頼性も高められる。

【００１４】基板付設部は、少なくとも接続リード配線
部および２つの基準孔を形成できる大きさであることを
要するが、できるだけ撓みを少なくする意味で、基板本
体の幅とほぼ同幅であることが好ましい。

【００１５】また、基準孔は少なくとも２つ必要である
が、本発明の好ましい態様によれば、基準孔が４つ設け
られ、その内の２つが部品実装ステージに対する第１基
準孔で、残りの２つが基板打ち抜きステージに対する第
２基準孔とされる。この場合、第２基準孔は、第１基準
孔よりも高い寸法精度をもって形成される。

【００１６】

【発明の実施の形態】まず図１により、本発明の第１実
施形態について説明する。この第１実施形態は、先に説
明した図４と同じく、基板本体１１の一辺中央から接続
リード配線部１２を引き出した全体としてほぼＴ状を呈
するＣＯＦ基板１０を個片式で製造する場合についての
ものである。

【００１７】この第１実施形態では、基板本体１１の接
続リード配線部１２が引き出される一辺側（図１におい
て下辺側）を同幅で延長して、その延長部分を基板付設
部２１とする。この基板付設部２１には、接続リード配
線部１２と、その両側に配置された左右一対の捨て基板
２１１，２１２とが含まれる。

【００１８】この第１実施形態においても、基板本体１
１には、ＬＳＩ搭載部１１ａと、他のチップ部品用の半
田付け表面実装部１１ｂとが形成されており、図示され
ていないが、接続リード配線部１２には基板本体１１側
からの引き回し配線が集中するように形成されている。

【００１９】捨て基板２１１，２１２の各々には、搬送
トレイＴ（図５参照）に対する位置決め用の第１基準孔
２２と、基板打ち抜き用の第２基準孔２３とが形成され
ている。この第１実施形態では、基板打ち抜き時に０．
３ｍｍ以下の位置決め精度が要求されることを考慮し
て、第１基準孔２２とは別にそれよりも高寸法精度をも
つ第２基準孔２３を設けているが、場合によっては、い
ずれか一方の基準孔を兼用するようにしてもよい。

【００２０】第１基準孔２２，２２をトレイＴのピンＰ
に嵌合することにより、基板本体１１および基板付設部
２１を含む各フレキシブル基板が搬送トレイＴに位置決
めして配置される。この第１実施形態では、搬送トレイ
Ｔに載置された状態でＬＳＩや他のチップ部品の実装が
行なわれる。すなわち、搬送トレイＴ自体が部品実装ス
テージとして用いられている。

【００２１】部品実装後、図示しない打ち抜き工程に運
ばれる。打ち抜き工程において、各フレキシブル基板は
例えば負圧吸着ピンにより搬送トレイＴから基板打ち抜
きステージに移し替えられる。

【００２２】そして、今度は第２基準孔２３，２３にて
位置決めされた後、捨て基板２１１，２１２が図１の鎖
線で示す切断線２１ａ，２１ａに沿って打ち抜かれる。
このようにして、本発明によれば、基板本体１１に位置
決め用の基準孔を設けることなく、個片式でＣＯＦ基板
１０を製造することができる。

【００２３】ところで、図２に示すように、細長である
程度の長さを有する接続リード配線部１２ａを基板本体
１１から引き出してなる異形のＣＯＦ基板１０ａについ
ては、トレイやステージなどに移載する際、その接続リ
ード配線部１２ａが垂れ下がってしまうため、個片式で
は製造が困難であるとされていたが、本発明によれば、
このような異形のＣＯＦ基板１０ａの製造も可能であ
る。

【００２４】これが本発明の第２実施形態であり、図３
を参照して説明する。この第２実施形態では、基板本体
１１の一辺側から同幅で延長された基板付設部２１に、
接続リード配線部１２ａを直角に折れ曲がるジグザグ状
に形成し、接続リード配線部１２ａの両側を捨て基板２
１１，２１２とする。

【００２５】そして、好ましくは面積的に大きい図示左
側の捨て基板２１２に２つの基準孔２４，２４を穿設す
る。すなわち、この第２実施形態では、２つの基準孔２
４，２４を搬送トレイＴ（図５参照）に対する位置決め
時および基板打ち抜き時の双方に兼用するようにしてい
る。

【００２６】各フレキシブル基板は、その接続リード配
線部１２ａが基板付設部２１に含まれた状態（支持され
た状態）で、２つの基準孔２４，２４を介して搬送トレ
イＴ上の適正位置に配置される。そして、基板本体１１
に部品が実装された後、基板打ち抜きステージに移載さ
れ、２つの基準孔２４，２４を基準として捨て基板２１
１，２１２が打ち抜かれる。

【００２７】このようにして、本発明によれば、細長い
接続リード配線部１２ａを有する異形のＣＯＦ基板１０
ａであっても、その接続リード配線部１２ａの垂れ下が
りなどを気にすることなく、個片方式にて製造すること
ができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板本体と同基板本体から一体に引き出された接続リー
ド配線部とを含むフレキシブル基板からなるＣＯＦ基板
を製造するにあたって、基板本体に接続リード配線部お
よび捨て基板を含む基板付設部を一体に連設するととも
に、その捨て基板に少なくとも２つの位置決め用の基準
孔を穿設し、その基準孔を介して部品実装ステージに位
置決めして所定の電子部品を実装した後、基準孔を介し
て基板打ち抜きステージに位置決めし、基板付設部内の
捨て基板を打ち抜くようにしたことにより、基板本体内
に基準孔を設ける必要がなくなるため、基板本体の設計
が容易となるばかりでなく、フレキシブル基板の強度が
低下するおそれもない。

【００２９】また、基板本体に位置決め時に生ずる不要
な応力がかけられることも少なくなるため、回路パター
ンなどの信頼性も高められる。また、例えば細長い接続
リード配線部を有するような異形のＣＯＦ基板であって
も、個片方式での製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を説明するためのフレキ
シブル基板の平面図。

【図２】本発明の第２実施形態が製造対象とする異形Ｃ
ＯＦ基板を示した平面図。

【図３】本発明の第２実施形態を説明するためのフレキ
シブル基板の平面図。

【図４】従来の製造方法で製造されたＣＯＦ基板を示し
た平面図。

【図５】従来の製造方法において、ＣＯＦ基板を搬送ト
レイに位置決めする状態を示した斜視図。

【符号の説明】

１０，１０ａ ＣＯＦ基板 １１ 基板本体 １２，１２ａ 接続リード配線部 ２１ 基板付設部 ２１１，２１２ 捨て基板 ２２ 第１基準孔 ２３ 第２基準孔 ２４ 基準孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板本体と同基板本体から一体に引き出
   された接続リード配線部とを含むフレキシブル基板から
   なり、上記基板本体に所定の電子部品が実装されたＣＯ
   Ｆ基板の製造方法において、 上記基板本体に対して、上記接続リード配線部および捨
   て基板を含む基板付設部を一体に連設し、上記基板付設
   部内の上記捨て基板に少なくとも２つの位置決め用の基
   準孔を穿設し、上記基準孔を介して上記フレキシブル基
   板を部品実装ステージに位置決めして上記基板本体に所
   定の電子部品を実装した後、上記フレキシブル基板を上
   記基準孔を介して基板打ち抜きステージに位置決めし、
   上記基板付設部内の上記捨て基板を打ち抜くことを特徴
   とするＣＯＦ基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記基板付設部が、上記基板本体の幅と
   ほぼ同幅である請求項１に記載のＣＯＦ基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 上記基準孔が４つ設けられ、その内の２
   つが上記部品実装ステージに対する第１基準孔で、残り
   の２つが上記基板打ち抜きステージに対する第２基準孔
   である請求項１または２に記載のＣＯＦ基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 上記第２基準孔は、上記第１基準孔より
   も高寸法精度を有している請求項３に記載のＣＯＦ基板
   の製造方法。