JP2011222243A - ワイヤーハーネスの端末構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】腐食防止効果度合の高い車載用のワイヤーハーネスの端末構造を得る。
【解決手段】被覆電線１０の端末領域において、端子金具１の一方端に形成されるかしめ部１Ａが被覆電線１０の被覆部分の外周に沿ってかしめられ端子金具１は被覆電線１０の端末部分に固定される。少なくともかしめ部１Ａの端部露出領域（破断面１ｒ及び根元エッジ部１ｅを含む領域）及びその近傍領域の全外周を完全に覆ってモールド樹脂２０が形成される。
【選択図】図１

Description

この発明は、車載用のワイヤーハーネスの端末構造に関する。
所定の端子金具との固定が施されるワイヤーハーネスの端末において、樹脂モールドして防水処理を施した構造として例えば特許文献１に開示された被覆電線端末接続部がある。
特許文献１に示された被覆電線端末接続部は、上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部を設け、このモールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入することにより、樹脂モールドされた被覆電線端末接続部を得ている。
このように、特許文献１に示された被覆電線端末接続部は、ワイヤーハーネスの端末部分を樹脂モールドすることにより一定の防水、腐食防止効果を発揮させている。
特許第３６２７８４６号公報
しかしながら、特許文献１に開示された被覆電線端末接続部において、端子金具を自動車ボディ等の平坦面上に設置する関係上、端子金具の裏面に関し上記モールド樹脂は端子金具の裏面の平坦性を妨げないレベルで塗布されているに過ぎなかった。
したがって、端子金具の裏面は完全に樹脂モールドされていないため、十分な腐食防止効果を発揮できていないという問題点があった。
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、腐食防止効果度合の高い車載用のワイヤーハーネスの端末構造を得ることを目的とする。
この発明に係る請求項１記載のワイヤーハーネスの端末構造は、車載用のワイヤーハーネスの端末構造であって、複数の裸線導体を被覆部により被覆してなる被覆電線を備え、前記複数の裸線導体は一部が露出した電線露出部を端末に有し、前記被覆電線に固定される端子金具をさらに備え、前記端子金具はその一方端に、前記電線露出部近傍における前記被覆電線の前記被覆部の外周に沿ってかしめられることにより前記被覆電線に固定されるかしめ部を有し、少なくとも前記かしめ部の端部露出領域及びその近傍領域の全外周を覆って形成されるモールド部をさらに備える。
請求項２記載の本願発明は、請求項１記載のワイヤーハーネスの端末構造であって、前記端子金具は表面がメッキ処理されたメッキ領域を有し、前記かしめ部の前記端部露出領域はメッキ処理が施されていない無メッキ領域を含む。
請求項３記載の本願発明は、請求項２記載のワイヤーハーネスの端末構造であって、前記複数の裸線導体の構成材料はアルミを含み、前記端子金具の構成材料は銅を含み、前記メッキ領域のメッキ材料は錫を含む。
請求項１記載の本願発明において、モールド部はかしめ部の端部露出領域及びその近傍領域の全外周を覆って形成されるため、上記端部露出領域から電解液が浸入し、かしめ部の構成材料が浸食され、最終的に裸線導体の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
その結果、腐食防止効果度合の高い車載用のワイヤーハーネスの端末構造を得ることができる効果を奏する。
請求項２記載の本願発明は、かしめ部の端部露出領域はメッキ処理が施されていない無メッキ領域を含んでいるが、モールド部により、上記端部露出領域から電解液が浸入し、最終的に裸線導体の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
したがって、かしめ部を得るための加工処理等により、かしめ部の端部露出領域はメッキ処理が施されていない無メッキ領域となっても、改めてメッキ処理を行う必要がないため、かしめ部を有する端子金具の製造コストの低減化を図ることができる。
請求項３記載の本願発明のように、銅を構成材料とした端子金具からアルミニウムを構成材料とした複数の裸線導体にかけての浸食の連鎖の可能性が高い金属の組合せを用いても、モールド部により、上記端部露出領域から電解液が浸入し、最終的に裸線導体の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
このため、端子金具及び裸線導体により適した銅及びアルミを用いることにより、使用勝手に優れたワイヤーハーネスの端末構造を得ることができる。
この発明の実施の形態であるの車載用のワイヤーハーネスの端末の断面構造を模式的に示す説明図である。 本実施の形態のワイヤーハーネスの端末構造の寸法特性を示す説明図である。 図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 本実施の形態の効果を説明するための説明図である。 本実施の形態の他の態様を模式的に示す説明図である。 実施の形態に対応する従来のワイヤーハーネスの端末構造を示す説明図である。
＜実施の形態＞
（構造）
図１はこの発明の実施の形態であるの車載用のワイヤーハーネスの端末の断面構造を模式的に示す説明図である。
同図に示すように、複数の裸線導体１１を被覆部１３（図１では図示せず）により絶縁被覆してなる被覆電線１０は、複数の裸線導体１１からなる導体群１２の一部が露出した電線露出部２２を端末部分に有している。なお、裸線導体１１の構成材料として例えばアルミニウムが用いられる。
そして、この被覆電線１０の端末部分に端子金具１が固定される。すなわち、被覆電線１０の端末領域において、端子金具１の一方端に形成されるかしめ部１Ａが被覆電線１０の被覆部分の外周に沿ってかしめられ、加えて、端子金具１のかしめ部１Ｂ（かしめ部１Ａより内部に形成）が電線露出部２２における導体群１２の外周に沿ってかしめられることにより、端子金具１は被覆電線１０の端末部分に固定される。なお、端子金具１の構成材料として例えば黄銅や銅合金が用いられる。
また、端子金具１は予め表面が錫メッキされることによりメッキ領域１ｍを有しているが、かしめ部１Ａ及びかしめ部１Ｂを加工する際、表面の銅が露出した破断面１ｒが存在している。図１において、破断面１ｒの表面部分を太線で示している。
そして、少なくともかしめ部１Ａの端部露出領域（図中右端の破断面１ｒ及び根元エッジ部１ｅを含む領域）及びその近傍領域の全外周を完全に覆ってモールド樹脂２０が形成される。モールド樹脂２０は、さらに、端子金具１の上方領域において、かしめ部１Ａから電線露出部２２及びかしめ部１Ｂにかけても形成される。
図２は本実施の形態のワイヤーハーネスの端末構造の寸法特性を示す説明図である。同図に示すように、かしめ部１Ａの裏面の端部露出領域の根元エッジ部１ｅを起点として、端子金具１の一方端方向（被覆電線１０方向）に１ｍｍ以上、他方端方向（かしめ部１Ｂ，導体群１２方向）に１ｍｍ以上の幅でモールド樹脂２０が形成されている。また、根元エッジ部１ｅにおけるモールド樹脂２０の膜厚は０．１ｍｍ以上に設定される。
したがって、根元エッジ部１ｅを完全に覆うと共に、メッキ領域１ｍのメッキ材料である錫が浸食されることによる悪影響も完全に回避可能にする寸法特性でモールド樹脂２０が形成されている。
図３は図２のＡ−Ａ断面の断面構造を示す断面図である。同図に示すように、図２のＡ−Ａ断面（端子金具１（かしめ部１Ａ）の一方端断面）においてかしめ部１Ａの全外周を完全に覆ってモールド樹脂２０が形成される。すなわち、モールド樹脂２０はかしめ部１Ａの全外周を０．１ｍｍ以上の膜厚で覆って形成されている。なお、図３に示すように、被覆電線１０は導体群１２とその外周の被覆部１３より構成されている。
（従来との比較）
図４及び図６は本実施の形態の効果を説明するための説明図である。図４は実施の形態の構造を、図６は実施の形態に対応する従来の構造をそれぞれ示している。
図４の構造は図１〜図３で説明した実施の形態の内容と同様であるため説明は省略する。一方、図６で示す従来構造は、モールド樹脂３０の形成領域は、被覆電線１０の裏面を覆ってかしめ部１Ａの根元エッジ部１ｅにまで延びている。しかしながら、モールド樹脂３０はかしめ部１Ａの裏面には形成されていないため、根元エッジ部１ｅを含む領域を完全に覆って形成されていない。
したがって、海水等が根元エッジ部１ｅから電解液として浸水し、端子金具１（かしめ部１Ａ）の構成材料である黄銅や銅合金、及び表面の錫めっきを浸食しながら電解液混入経路Ｒ１を伝って電解液が浸入する可能性を確実に回避できていない。その結果、電解液混入経路Ｒ１を伝って上記電解液が導体群１２に達すると、裸線導体１１の構成材料であるアルミニウムは端子構成材料である黄銅や銅合金よりもイオン化傾向が大きいため浸食される。
このように、特許文献１等に代表される従来のワイヤーハーネスの端末構造におけるモールド樹脂３０はかしめ部１Ａの根元エッジ部１ｅを完全に覆えていないため、電解液混入経路Ｒ１を完全に遮断することができず、結果的に裸線導体１１が浸食される恐れがあるという問題点があった。
一方、本実施の形態１のワイヤーハーネスの端末構造は図４（及び図１〜図３）に示すように、根元エッジ部１ｅを含むかしめ部１Ａの端部露出領域の外周を完全に覆ってモールド樹脂２０が形成されるため、図４に示すように、端子金具１の一方端の破断面１ｒからの仮想電解液混入経路Ｒ２を完全に遮断することができる。
このように、本実施の形態のワイヤーハーネスの端末構造において、モールド樹脂２０はかしめ部１Ａの破断面１ｒとなる端部露出領域及びその近傍領域の全外周を完全に覆って形成されるため、上記端部露出領域における破断面１ｒ（根元エッジ部１ｅ）から電解液が浸入し、かしめ部１Ａの黄銅や銅合金、及び表面の錫めっきが浸食され、最終的に裸線導体１１の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
その結果、本実施の形態は、腐食防止効果度合の高い車載用のワイヤーハーネスの端末構造を得ることができる効果を奏する。したがって、複数の裸線導体１１の電気的特性を安定性良く保持することができる。
また、かしめ部１Ａの上記端部露出領域はメッキ領域１ｍでない無メッキ領域（破断面１ｒ）となっているが、上述したように、モールド樹脂２０により、上記端部露出領域から電解液が浸入し、最終的に裸線導体の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
したがって、端子金具１からかしめ部１Ａを得るための加工処理等により、かしめ部１Ａの端部露出領域はメッキ処理が施されていない破断面１ｒとなっても、改めてメッキ処理を行う必要がないため、かしめ部１Ａを有する端子金具１の製造コストの低減化を図ることができる。
また、本実施の形態のように、黄銅や銅合金を構成材料とした端子金具１からアルミニウムを構成材料とした複数の裸線導体１１にかけての浸食の連鎖の可能性が高い金属の組合せを用いても、モールド樹脂２０により、上記端部露出領域から電解液が浸入し、最終的に裸線導体１１の一部が浸食される危険性を確実に回避することができる。
このため、端子金具１及び裸線導体１１により適した銅及びアルミニウムを用いることにより、使用勝手に優れたワイヤーハーネスの端末構造を得ることができる。
（他の態様）
図５は本実施の形態の他の態様を模式的に示す説明図である。同図に示すように、他の態様は、モールド樹脂２１を端子金具１の他方端部１ｓの破断面１ｒ上に延長して形成している。なお、モールド樹脂２１の他の領域の形成内容は図１〜図４で示したモールド樹脂３０と同様である。また、モールド樹脂３０がモールド樹脂２１に置き換わった以外の構造は図１〜図４で示した本実施の形態の構造と同様である。
同図に示すように、端子金具１の先端部１ｓにおける破断面１ｒ上にもモールド樹脂２１を形成することにより、先端部１ｓの破断面１ｒからの電解液浸入に伴う裸線導体１１の浸食をも確実に回避することができるという効果をさらに奏する。
このように、他の態様のワイヤーハーネスの端末構造は、端子金具１における全ての破断面１ｒ（無メッキ領域）上にモールド樹脂２１を設けることにより、端子金具１の構成材料である黄銅や銅合金の浸食に伴う裸線導体１１の浸食をより確実に回避することができる効果を奏する。
１ 端子金具
１Ａ，１Ｂ かしめ部
１ｅ 根元エッジ部
１ｍ メッキ領域
１ｒ 破断面
１０ 被覆電線
１１ 裸線導体
１２ 導体群
１３ 被覆部
２０，２１，３０ モールド樹脂

Claims (3)

  1. 車載用のワイヤーハーネスの端末構造であって、
    複数の裸線導体を被覆部により被覆してなる被覆電線を備え、前記複数の裸線導体は一部が露出した電線露出部を端末に有し、
    前記被覆電線に固定される端子金具をさらに備え、前記端子金具はその一方端に、前記電線露出部近傍における前記被覆電線の前記被覆部の外周に沿ってかしめられることにより前記被覆電線に固定されるかしめ部を有し、
    少なくとも前記かしめ部の端部露出領域及びその近傍領域の全外周を覆って形成されるモールド部をさらに備える、
    ワイヤーハーネスの端末構造。
  2. 請求項１記載のワイヤーハーネスの端末構造であって、
    前記端子金具は表面がメッキ処理されたメッキ領域を有し、
    前記かしめ部の前記端部露出領域はメッキ処理が施されていない無メッキ領域を含む、
    ワイヤーハーネスの端末構造。
  3. 請求項２記載のワイヤーハーネスの端末構造であって、
    前記複数の裸線導体の構成材料はアルミを含み、
    前記端子金具の構成材料は銅を含み、
    前記メッキ領域のメッキ材料は錫を含む、
    ワイヤーハーネスの端末構造。
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