JP2011138865A - 半導体デバイスの検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックトップ49の支持面56に対面するようにチャックリード板54を設ける。チャックトップ49の周辺部にはポゴピン60を固定する。ポゴピン60はチャックリード板54に接触する。プローブ20はウエハ18の表面の電極に接触する。プローブ20はケーブル47を経由してテスタ22につながっている。ウエハ18の裏面の電極はチャックトップ49の支持面56に接触する。支持面56はチャックトップ49とポゴピン60とチャックリード板54とケーブル55を経由してテスタ22につながっている。
【選択図】図1
Description
12 エミッタ端子
14 コレクタ端子
16 チャックトップ
18 ウエハ
20,20a,20b プローブ
22 テスタ
24,24a,24b ケーブル
26 絶縁体
28 可動ステージ
30 ケーブルベア
32 入力波形
34 本来の出力波形
36 現実の出力波形
38 セラミック製のチャックトップ
40 導電性部
42 チップ
44 ポゴピン
46 上部装置
47 第1ケーブル
48 下部装置
49 チャックトップ
50 プローブベース
52 サポート
54 チャックリード板
55 第2ケーブル
56 支持面
58 ポゴピンベース
60 ポゴピン
62 開口
63 コネクタ
64 IGBT
66,68,70 信号線
72 入力信号源
74 電源
76 負荷
78 電圧計
Claims (3)
- 基板の両面に電極を備えた半導体デバイスの電気特性を検査する検査装置において、次の構成を備える検査装置。
(ア)前記基板の第1面に存在する電極に接触可能なプローブ。
(イ)前記基板を支持するチャックトップであって、前記基板の前記第1面とは反対側にある第2面に存在する電極に接触可能な導電性の平坦な支持面を備えるチャックトップ。
(ウ)前記チャックトップと前記プローブとの相対位置関係を、前記支持面に平行な面内における2次元方向と前記支持面に垂直な方向とにおいて変化させる駆動機構。
(エ)前記支持面から離れていて前記支持面に対して平行に対面する導電性のチャックリード板であって、前記支持面の外形寸法よりも大きな外形寸法を有するチャックリード板。
(オ)前記チャックトップに固定されていて前記支持面と電気的に接続している接触子であって、その先端が前記支持面の高さよりも前記チャックリード板に向かって突き出していて、前記チャックトップと前記チャックリード板の相対位置関係が前記支持面に垂直な方向に変化することで先端が前記チャックリード板に接触可能な接触子。
(カ)前記プローブとテスタとを電気的に接続する第1の電気経路。
(キ)前記支持面と前記テスタとを前記接触子及び前記チャックリード板を経由して電気的に接続する第2の電気経路。 - 請求項1に記載の検査装置において、前記接触子は互いに近接する複数の接触子からなる接触子群として配置されていて、前記接触子群が前記チャックトップの周辺部において周方向に等間隔で配置されていることを特徴とする検査装置。
- 請求項1または2に記載の検査装置において、前記プローブはプローブベースに支持されていて、前記チャックリード板は電気絶縁体を介して前記プローブベースに固定されていることを特徴とする検査装置。
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