JP4560022B2 - 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）などの基板に対してレジスト液の塗布処理及び露光後の現像処理を行う塗布、現像装置、塗布、現像装置の制御方法及び記憶媒体に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板などの基板に対してレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製する一連の処理は、レジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。

塗布、現像装置は、ウエハキャリアが載置され、このウエハキャリアとの間で半導体ウエハ（以下ウエハという）の受け渡しを行う受け渡しアームを備えたキャリアステーションと、ウエハに対してレジストの塗布や現像処理を行う処理ステーションと、露光装置に接続されるインターフェイスステーションと、を一列に配列して構成されている。

そしてレジストパターンが形成された基板については、所定の検査、例えばレジストパターンの線幅、レジストパターンと下地パターンとの重なり具合、及び現像欠陥などの検査が行われ、合格と判定された基板のみが次工程に送られる。このような検査は、塗布、現像装置とは別個に設けられたスタンドアローンの検査装置により行われる場合が多いが、塗布、現像装置内に検査装置を設けるインラインシステムを採用した方が便利である。

そこで特許文献１には、キャリアステーションと処理ステーションとの間に、複数の検査装置と搬送アームとを備えた検査ステーションを介在させた構成が記載されている。ここに記載されているシステムは、キャリアステーションから検査ステーションを介して処理ステーションに基板を搬送し、処理を終えた基板を一旦キャリアステーションのキャリア内に戻した後、ここから基板を検査ステーションに搬送して検査を行うものである。

図１９は、このようなシステムを実際に構築した場合の構成例を示している。図１９は塗布、現像装置を平面的に見た概略図であり、１１はキャリアステーション、１２は検査ステーション、１３は処理ステーション、１４は、露光装置に接続されるインターフェイスステーションである。また１０はウエハキャリア、１５はキャリアステーション１１内の受け渡しアーム、１６は検査ステーション内の搬送アームである。ＴＲＳａ、ＴＲＳｂ、ＴＲＳｃ及びＴＲＳｄは受け渡しモジュール、Ｅ１、Ｅ２及びＥ３は、検査モジュールであり、これらは便宜上平面に展開してあるが、例えば受け渡しモジュールは４段構成とされ、検査モジュールは３段構成とされる。

図の塗布、現像装置においては、キャリア２０内のウエハは、受け渡しアーム１５→ＴＲＳａ→搬送アーム１６→処理ステーション１３の経路で搬送される。そしてウエハは、処理ステーション１３にてレジスト塗布に必要な種々の処理が各モジュールにて行われ、インターフェイスステーション１４から露光装置に払い出されて、再び処理モジュール１３に戻り、現像処理に必要な種々の処理がモジュールにて行われる。その後、ウエハは搬送アーム１６→ＴＲＳｂ→搬送アーム１５→キャリア２０に戻される。

この場合、キャリア２０内のウエハには、処理される順序が決められており、例えば２５枚収納用のウエハであれば、１番から２５番まで割り当てられている。そして１番から順番に処理ステーション１３に搬送され、予め決められたモジュールを順番に移動していく。処理ステーション１３内の搬送アーム（メインアーム）は、予め設定された一連のモジュールの間を順番にサイクリックに移動するサイクル搬送を行い、これによりウエハが順番に移動していくことになる。なおメインアームは２枚のアームによりモジュール内のウエハを交換するという動作を行う。メインアームの搬送路を循環路と呼ぶことにすると、搬送アームが循環路を１周するサイクルタイムが予め決められており、また後戻りする動作、及び番号の大きいウエハ（後にキャリア２０から取り出されたウエハ）が番号の小さいウエハ（先にキャリア２０から取り出されたウエハ）を飛び越して搬送する動作は行われない。このような動作を禁止しているのは、搬送プログラムが極めて煩雑になり、現実的ではないからである。なお今、塗布、現像装置において１時間当たり１５０枚の処理が要求されており、そのため上述のサイクル搬送におけるサイクルタイムは、例えば３６００秒／１５０枚＝２４秒に設定される。

一方キャリア２０に戻されたウエハは、全数あるいは選択されたウエハが受け渡しアーム１５により受け渡しモジュールＴＲＳｃに払い出され、搬送アーム１６により検査モジュールに搬送される。そしてウエハの中には、例えば検査モジュールＥ１のみの検査をおこなうもの、検査モジュールＥ２のみの検査を行うもの、検査モジュールＥ３のみの検査を行うもの、検査モジュールＥ２に続いて検査モジュールＥ３を行うものなどがある。検査ステーション１２内のウエハの搬送においても、処理ステーション１３内のサイクル搬送と同様な手法が採用されており、前記サイクル搬送に同期して行われていた。

ところで上記のような搬送を行うと、搬送アーム１５の搬送工程数が多くなってしまう。つまり搬送アーム１５が検査ステーション１２にウエハを搬送している間は、キャリア２０への搬送を行えず、またキャリア２０への搬送を行う場合は、検査ステーション１２への搬送を行うことができないため、ウエハが各ステーションにおけるモジュールで１サイクル以上、待機しなければならない状態が発生し、従ってスループットの向上を妨げる要因となる。

また検査モジュールＥ１〜Ｅ３は上述のように夫々異なる検査を行うためのものであり、検査に要する時間は、通常夫々異なる。従って例えば所定のウエハについて、検査モジュールＥ１に続いて検査モジュールＥ２で検査を行うように設定したとすると、そのウエハが検査モジュールＥ１で検査を終えたときに、検査モジュールＥ２が他のウエハを検査中であるため当該検査モジュールＥ２への搬送を行うことができず、検査モジュールＥ２の検査が終わるまで検査モジュールＥ１で待機しなければならず、従ってこのウエハが検査モジュールＥ１に待機しているサイクルにおいては後続のウエハを当該検査モジュールＥ１に搬入することができなくなる結果として、スループットが低下するおそれがあった。

なお特許文献２にはキャリアステーションと処理ステーションとの間に検査ステーションを設けて、処理ステーション→検査ステーション→キャリアステーションの順で基板を搬送する塗布、現像装置が記載されているが、上記の問題を解決できるものではなく、検査モジュール間の検査時間の違いによって検査モジュール内で待ち時間が発生してしまうおそれがある。

特開２００５−１７５０５２（段落００４２、図４） 特開２００２−２６１０７（段落００４５）

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、検査モジュールにて基板が無駄に滞在する時間を削減し、これにより塗布、現像装置のスループットを向上することのできる技術を提供することにある。

本発明の塗布、現像装置は、複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板搬送手段を備えたキャリアステーションと、
前記第１の基板搬送手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像、またはその前後の処理を行う複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対し、順次基板を搬送する第２の基板搬送手段と、を備えた処理ステーションと、
この処理ステーションにて現像を終えた基板が置かれる第１の受け渡し部と、
前記キャリアステーションの第１の基板搬送手段により基板が受け取られる第２の受け渡し部と、
現像を終えた基板に対して検査を行い、検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールと、基板を一時的に滞留させるバッファユニットと、バッファユニットと、前記第１の受け渡し部、第２の受け渡し部及び検査モジュールの間で基板の受け渡しを行う第３の基板搬送手段と、を備えた、処理ステーションで処理された基板をキャリアステーションに受け渡す検査ステーションと、
前記第３の基板搬送手段を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１の受け渡し部の基板を搬送するときには、
（ａ１）その基板が検査対象の基板か否かを判断し、
（ａ２）検査対象の基板でなければ、その基板を第２の受け渡し部に搬送し、
（ａ３）検査対象の基板であれば、検査にかかる検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに搬送するステップ、を実行し、
検査ステーション内のモジュールの基板を搬送するときには、
（ｂ１）その基板に割り当てられている検査が全て終了しているか否かを判断し、
（ｂ２）検査が終了していればその基板を前記第２の受け渡し部に搬送し、
（ｂ３）検査が終了していなければ、終了していない検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに位置させるステップ、を実行する機能を備えていることを特徴とする。

この塗布、現像装置において前記制御部は、
前記（ａ３）において検査モジュールが空いていないと判断したら、バッファユニットに搬送するステップに代えて、
バッファユニットが空いているか否かを判断し、空いていれば前記基板をバッファユニットに搬送し、空いていなければ第２の受け渡し部に未検査基板として搬送するステップを実行してもよく、その場合、例えば前記（ａ３）においてバッファユニットが空いていなければアラームを発するアラーム発生手段が設けられており、また前記第２の受け渡し部に搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板は、キャリアステーションに搬送されてもよく、この場合は例えば、検査対象基板は、キャリアに搬送される。

例えば前記制御部は、キャリアステーションに搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板を、検査ステーションに搬送するステップを実行し、この場合は例えば未検査基板として取り扱われる検査対象基板を検査ステーションに搬送する前記ステップを実行するか否かを選択するための選択手段が設けられている。さらに第１の基板搬送手段によりキャリアから取り出された基板が受け渡される第３の受け渡し部と、この受け渡し部から基板を前記検査ステーションを横切って処理ステーションに搬送するためのシャトル搬送手段と、を備えた構成であってもよく、この場合はバッファユニットと第２の受け渡し部と第３の受け渡し部とは、互いに上下に積層されていてもよい。また、例えばバッファユニットと第２の受け渡し部と第３の受け渡し部と少なくとも一つの検査モジュールとは、互いに上下に積層されている。

本発明の塗布、現像装置の制御方法は、複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板搬送手段を備えたキャリアステーションと、
前記第１の基板搬送手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像、またはその前後の処理を行う複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対し、順次基板を搬送する第２の基板搬送手段と、を備えた処理ステーションと、
この処理ステーションにて現像を終えた基板が置かれる第１の受け渡し部と、
前記キャリアステーションの第１の基板搬送手段により基板が受け取られる第２の受け渡し部と、
現像を終えた基板に対して検査を行い、検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールと、基板を一時的に滞留させるバッファユニットと、バッファユニットと、前記第１の受け渡し部、第２の受け渡し部及び検査モジュールの間で基板の受け渡しを行う第３の基板搬送手段と、を備えた、処理ステーションで処理された基板をキャリアステーションに受け渡す検査ステーションと、を備えた塗布、現像装置を制御する方法であって、
前記第１の受け渡し部の基板を搬送するときには、
（ａ１）その基板が検査対象の基板か否かを判断する工程と、
（ａ２）検査対象の基板でなければ、その基板を第２の受け渡し部に搬送する工程と、
（ａ３）検査対象の基板であれば、検査にかかる検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに搬送する工程と
を備え、
検査ステーション内のモジュールの基板を搬送するときには、
（ｂ１）その基板に割り当てられている検査が全て終了しているか否かを判断する工程と、
（ｂ２）検査が終了していればその基板を前記第２の受け渡し部に搬送する工程と、
（ｂ３）検査が終了していなければ、終了していない検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに位置させる工程と、を備えていることを特徴とする。

この塗布、現像装置の制御方法においては、例えば前記（ａ３）において検査モジュールが空いていないと判断したら、バッファユニットに搬送する工程に代えて、
バッファユニットが空いているか否かを判断し、空いていれば前記基板をバッファユニットに搬送し、空いていなければ第２の受け渡し部に未検査基板として搬送する工程を行ってもよく、この場合、例えば前記（ａ３）においてバッファユニットが空いていなければアラームを発する工程を含んでいる。

また前記第２の受け渡し部に搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板は、キャリアステーションに搬送され、この基板は、例えばキャリアステーションに搬送された検査対象基板はキャリアに搬送される。

また例えばキャリアステーションに搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板を、検査ステーションに搬送する工程を含んでいてもよく、この場合は、例えば検査対象基板を検査ステーションに搬送する前記工程を実行するか否かを選択する工程を含まれる。またこの制御方法は、第１の基板搬送手段によりキャリアから取り出された基板を第３の受け渡し部に受け渡す工程と
この受け渡し部から基板を前記検査ステーションを横切って処理ステーションに搬送する工程と、をさらに備えていてもよい。

本発明の記憶媒体は、基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像を行う塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、既述の塗布、現像装置の制御方法を実施するためのものであることを特徴とする。

本発明は、処理ステーションで処理を受けた基板を、キャリアステーションに受け渡す検査ステーションにおいて、検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールと、基板を一時的に滞留させるバッファユニットと、制御部によりその動作が制御される基板搬送手段が設けられ、検査モジュールが基板の処理を行う間、後続の、その検査モジュールによる検査対象となっている基板は、前記基板搬送手段によりバッファユニットに搬送され、当該バッファユニットに滞留されることで、検査モジュールにおける基板の滞留を抑えることができるため、検査モジュールで効率よくウエハＷの検査を行うことができる。さらに本発明は、現像を終えた基板が処理ステーションから検査ステーションに搬入されて検査を受けた後、キャリアステーションに搬入されるため、キャリアステーションの搬送手段が現像を終えた基板を再度検査ステーションに搬入するような構成に比べてその搬送手段の負荷が抑えられる。従ってスループットの低下を抑えることができる。

以下、本発明に係る塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムの実施の形態について説明する。図１は、このシステムの一実施の形態における平面図を示し、図２は同概略斜視図、図３は同概略側面図である。この塗布、現像装置は、基板例えばウエハであるウエハＷが２５枚密閉収納されたキャリア２０を搬入出するためのキャリアステーションＳ１と、複数個例えば５個のブロックＢ１，Ｂ１，Ｂ２〜Ｂ５及び搬送ブロックＭ１を縦に配列して構成された処理ステーションＳ２と、インターフェイスステーションＳ３と、露光装置Ｓ４と、レジストパターンが形成された基板を検査する検査ステーションＳ５とを備えている。

前記キャリアステーションＳ１には、前記キャリア２０を複数個載置可能な載置台２１と、この載置台２１から見て前方の壁面に設けられる開閉部２２と、開閉部２２を介してキャリア２０からウエハＷを取り出すための、第１の基板搬送手段であるトランスファーアームＣとが設けられている。このトランスファーアームＣは、後述する検査ステーションの受け渡しステージＴＲＳ１Ａ，ＴＲＳ８，ＴＲＳ９との間でウエハＷの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、キャリア２０の配列方向に移動自在に構成されている。

キャリアステーションＳ１の奥側には検査ステーションＳ５を介して筐体２４にて周囲を囲まれる処理ステーションＳ２が接続されている。処理ステーションＳ２は、この例では下方側から、現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、第２のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ２、搬送ブロックＭ１、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第３のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３、レジスト液の塗布処理を行うための第４のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ４、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第５のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ５、として割り当てられている。

これらブロックＢ１〜Ｂ５及び搬送ブロックＭ１はキャリアステーションＳ１からインターフェイスステーションＳ３へ向かって伸びている。ここで前記ＤＥＶ層Ｂ１が現像用のブロック、ＴＣＴ層Ｂ２、ＢＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、が感光材料例えばレジストからなる塗布膜を形成するための塗布膜形成用のブロックに相当する。なお各ブロック間は仕切り板（ベース体）２５により区画されている。

続いて第１〜第５のブロックＢ（Ｂ１〜Ｂ５）の構成について説明するが本実施形態においてこれらのブロックＢ１〜Ｂ５には共通部分が多く含まれており、各ブロックＢは略同様のレイアウトで構成されている。そこでＤＥＶ層Ｂ２を例として図４を参照しながら説明する。このＤＥＶ層Ｂ２の中央部には、横方向、詳しくはＤＥＶ層Ｂ２の長さ方向（図中Ｙ方向）に、キャリアステーションＳ１とインターフェイスステーションＳ３とを接続するためのウエハＷの搬送用通路Ｒ１が形成されている。

この搬送用通路Ｒ１のキャリアステーションＳ１側から見て、手前側（キャリアステーションＳ１側）から奥側に向かって右側には、液処理ユニットとして現像液の塗布処理を行うための複数個の塗布部３１を備えた現像ユニットＤＥＶ３が搬送用通路Ｒ１に沿って設けられている。またＤＥＶ層Ｂ１の手前側から奥側に向かって左側には、順に加熱・冷却系の熱系処理ユニットを多段化した４個の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４が搬送用通路Ｒ１に沿って設けられている。即ち現像ユニットＤＥＶ３と棚ユニットＵ１〜Ｕ４とが搬送用通路Ｒ１を介して対向して配列されている。棚ユニットＵ１〜Ｕ４は現像ユニットＤＥＶ３にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための熱系処理ユニットが２段に積層されており、またその棚ユニットＵ１〜Ｕ４の下部にはブロックＢ２内の排気を行う排気ユニット３２が積層されている。

上述の熱系処理ユニットの中には、例えば露光後のウエハＷを加熱処理するＰＥＢと呼ばれる加熱ユニット、現像処理後のウエハＷを乾燥させるために加熱処理したりする加熱ユニット、これらの加熱ユニットにおける処理の前後でウエハＷを所定温度に調整するための冷却ユニット（ＣＰＬ）等が含まれている。なお本実施形態では例えばＤＥＶ層Ｂ２における棚ユニットＵ１にはＰＥＢが、Ｕ２，Ｕ３にはそれ以外の加熱ユニット３３が２段に積層されて設けられ、棚ユニットＵ４には冷却ユニット（ＣＰＬ）が２段に積層されている。

前記搬送用通路Ｒ１には各ブロック用の搬送手段であるメインアームＡ２が設けられており、このメインアームＡ２は、棚ユニットＵ１〜Ｕ４の各処理ユニット、現像ユニットＤＥＶ３、後述する棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ２及び棚ユニットＵ６の受け渡しステージＴＲＳ７との間でウエハＷの受け渡しを行うように構成されている。受け渡しステージＴＲＳ２及び後述のＴＲＳ１は、特許請求の範囲でいう第１の受け渡し部を構成する。

搬送用通路Ｒ１検査ステーションＳ５と隣接する領域は、第１のウエハ受け渡し領域Ｒ２となっていて、この領域Ｒ２には、図１及び図３に示すようにメインアームＡ２及び搬送手段５１とがアクセスできる位置に棚ユニットＵ５が設けられると共に、この棚ユニットＵ５に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降搬送手段である受け渡しアームＤ１を備えている。

この棚ユニットＵ５において、ＤＥＶ層Ｂ２には受け渡しステージＴＲＳ２が設けられている。受け渡しステージＴＲＳ２は、ウエハＷの温度を予定した温度に調節する機構を備えたステージを備えており、さらに各アームとウエハＷの受け渡しを行うために、前記ステージ上を突没自在なピンが設けられている。

なお，この例では図３に示すようにブロックＢ１には受け渡しステージＴＲＳ１が、ブロックＢ３〜Ｂ５には受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ５が設けられており、受け渡しステージＴＲＳ３〜ＴＲＳ５は、各層に設けられたメインアームＡ３〜Ａ５及び受け渡しアームＤ１とウエハＷの受け渡しができるように構成されている。なおＴＲＳ１〜５は図３では１基のみ示しているが実際には複数段設けられている。また詳しくは後述するように搬送ブロックＭ１には受け渡しステージＴＲＳ１Ｂが設けられている。各層のメインアームＡは特許請求の範囲でいう第２の基板搬送手段に相当する。

前記受け渡しアームＤ１はブロックＢ１からブロックＢ５の各層を移動して、各層に設けられた受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ５及び受け渡しステージＴＲＳ１Ｂに対してウエハＷの受け渡しを行うことができるように、進退自在及び昇降自在に構成されている。

さらにＤＥＶ層Ｂ２の搬送用通路Ｒ１のインターフェイスステーションＳ３と隣接する領域は、第２のウエハ受け渡し領域Ｒ３となっていて、この領域Ｒ３には、棚ユニットＵ６が設けられている。棚ユニットＵ６には図３に示すように、ＤＥＶ層Ｂ１、ＤＥＶ層Ｂ２に夫々対応する受け渡しステージＴＲＳ６、ＴＲＳ７が設けられており、これらのＴＲＳ６、ＴＲＳ７は、各層のメインアームＡ１〜Ａ２及びインターフェイスアームＧがアクセスできるように構成されている。また搬送ブロックＭ１に対応する位置に受け渡しステージＴＲＳ１Ｃが設けられている。なおＴＲＳ２〜ＴＲＳ７、ＴＲＳ１Ｂ，ＴＲＳ１Ｃ及び後述のＴＲＳ１Ａは、例えば既述のＴＲＳ１と同様に構成されている。

続いて搬送ブロックＭ１について説明する。ＤＥＶ層Ｂ２とＢＣＴ層Ｂ３との間にはウエハＷをキャリアステーションＳ１からインターフェイスステーションＳ３へ直行して搬送するための搬送ブロックＭ１が設けられている。この搬送ブロックＭ１は、ＤＥＶ層Ｂ１及びＢＣＴ層Ｂ２の搬送用通路Ｒ１とは仕切り板により仕切られた搬送領域Ｍ２と直行搬送手段であるシャトルアーム４１とを備えている。シャトルアーム４１は、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しステージＴＲＳ１Ｂから棚ユニットＵ６に設けられた受け渡しステージＴＲＳ１ＣへウエハＷを直行して搬送する。なお前記仕切り板は図４では省略している。

また処理ステーションＳ２における棚ユニットＵ６の奥側には、インターフェイスステーションＳ３を介して露光装置Ｓ４が接続されている。インターフェイスステーションＳ３には、処理ステーションＳ２の棚ユニットＵ６と露光装置Ｓ４とに対してウエハＷの受け渡しを行うためのインターフェイスアームＧが備えられており、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されている。なお既述の受け渡しアームＤ１も、鉛直軸回りに回転しない他は、インターフェイスアームＧと同様に構成されている。

このインターフェイスアームＧは、処理ステーションＳ２と露光装置Ｓ４との間に介在するウエハＷの搬送手段をなすものであり、この実施形態では、搬送ブロックＭ１の受け渡しステージＴＲＳ１ＣからウエハＷを受け取り露光装置Ｓ４へ搬入する一方で、露光装置Ｓ４からウエハＷを受け取り、ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２の受け渡しステージＴＲＳ６，ＴＲＳ７に受け渡すように構成されている。

続いて他のブロックについて簡単に説明する。ＤＥＶ層Ｂ１はＤＥＶ層Ｂ２と同様に構成されている。またＢＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＴＣＴ層Ｂ５は、ＤＥＶ層Ｂ１と略同様に構成されており、差異としては液処理ユニットとして現像ユニットＤＥＶ３の代わりに反射防止膜用の薬液を塗布して反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニットや、レジストを塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）が設けられる点、薬液の塗布の手法が異なる点が挙げられ、また棚ユニットＵ１〜Ｕ４を構成する加熱系、冷却系のユニットにおける処理条件が異なる点などが挙げられる。ＣＯＴ層Ｂ４にはＰＥＢの代わりにレジスト塗布後の加熱処理を行うＰＡＢと呼ばれる加熱ユニットが設けられている。

続いて検査ステーションＳ５について図５も参照しながら説明する。この検査ブロックＳ５は例えば処理ブロックＳ２側を奥側とすると、手前側中央部には検査モジュールＥ１及び棚ユニットＵ７が設けられており、棚ユニットＵ７には例えば上から、所定の枚数のウエハＷを収容できる、例えば複数段のバッファユニットＢＵ及び２段に積層された受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９がこの順に設けられている。受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９は特許請求の範囲でいう第２の受け渡し部に相当する。

この検査ステーションＳ５において手前側から奥側を見て左右に検査モジュールＥ３，Ｅ２が夫々設けられている。また検査ステーションＳ５の中央部には例えばウエハＷを保持する１枚のアームを有する搬送手段５１が設けられており、この搬送手段５１はＤＥＶ層Ｂ１の受け渡しステージＴＲＳ１、ＤＥＶ層Ｂ２の受け渡しステージＴＲＳ２、棚ユニットＵ７の受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９及び検査モジュールＥ１〜Ｅ３の間でウエハＷの受け渡しを行うことができるように構成されている。

この例では、検査モジュールＥ１は、ウエハＷ上のマクロ欠陥を検出するマクロ検査モジュールであり、検査モジュールＥ２はウエハＷ上に形成された膜の厚みやパターンの線幅を測定する膜厚・線幅検査モジュールであり、検査モジュールＥ３は露光の重ね合わせのずれつまり今回形成されたパターンと下地のパターンとの位置ずれを検出する、重ね合わせ検査モジュールである。この場合、検査モジュールＥ１、Ｅ２、Ｅ３の検査にかかる時間は、例えば夫々３６秒、９０秒及び１１８秒である。このように検査モジュールＥ１、Ｅ２、Ｅ３における検査時間が異なるため、後から搬入した順番の大きい（遅い）ウエハＷの検査が、先に搬入した順番の小さい（早い）ウエハＷよりも早く終了する場合が生じるのである。

なお受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９には、キャリアステーションＳ１のトランスファーアームＣがアクセスできるようになっており、搬送手段５１から処理ステーションＳ２の受け渡しステージＴＲＳ１またはＴＲＳ２から直接搬送されたウエハＷまたは検査モジュールＥ１〜Ｅ３により検査を受けたウエハＷは、これら受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９に受け渡された後、トランスファーアームＣによりキャリア２０に戻される。この検査ブロックＥ１〜Ｅ３でウエハＷを受け渡す際のルールについては後述する。

例えば検査モジュールＥ１〜Ｅ３の上方には、例えば仕切り板などにより区画された搬送領域Ｍ３が形成されており、この搬送領域Ｍ３には、トランスファーアームＣがアクセスできる位置に第３の受け渡し部である受け渡しステージＴＲＳ１Ａが設けられている。なお前記仕切り板の図示は図５では便宜上省略している。また搬送領域Ｍ３には、シャトル搬送手段である搬送手段５２が設けられており、搬送手段５２は、受け渡しステージＴＲＳ１ＡからウエハＷを受け取り、処理ステーションＳ２の棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ１Ｂに直行し、ウエハＷを受け渡す。

本装置は、コンピュータを含む制御部１００を備えており、各ブロックＢ１〜Ｂ５のメインアームＡ、検査ステーションの搬送手段５１，５２の搬送動作も含めて一連の工程は、この制御部１００の記憶部に格納されたコンピュータプログラムにより制御される。そして各受け渡しステージＴＲＳ、加熱ユニットなどの処理ユニット及び検査モジュールＥ１〜Ｅ３などのウエハが受け渡されるモジュールを受け渡しモジュールと呼ぶとすると、この受け渡しモジュールについては、ウエハＷが受け渡されたとき、あるいは払い出されたときにそのモジュールについてのアウトレディ信号、インレディ信号が夫々出力される。つまりあるモジュールについてインレディ信号が出力されたときは、前段のモジュールからウエハＷの受け入れが可能であることを示し、アウトレディ信号が出力されたときはそのモジュールでの処理が終わり、ウエハＷを搬出可能であることを示す。これらのレディ信号に基づいて、今どのモジュールからどのモジュールへの搬送が可能かを判断できることになり、その判断と後述のルールとに基づいて搬送動作が決まってくる。

この制御部１００はキャリアからウエハＷが塗布、現像装置に搬入されるまでに、キャリア２０に収容されるウエハＷが２５枚であるなら、その２５枚についてキャリアステーションＳ１に搬入される順に基板番号を割り当てると共に図６に示すように、先頭のウエハ「１」〜最後のウエハ「２５」について夫々どの検査モジュールＥにより検査を行うか、あるいはまったく検査モジュールによる検査を行わないかを設定する。

ここで図７を参照しながら、キャリアステーションＳ１及び処理ステーションＳ２におけるウエハＷの搬送経路を説明する。キャリア２０からキャリアステーションＳ１のトランスファーアームＣによりＴＲＳ１Ａに搬送されたウエハＷは、搬送手段５２→処理ステーションＳ２の受け渡しステージＴＲＳ１Ｂ受け渡しアームＤ１→ＢＣＴ層Ｂ３の受け渡しステージＴＲＳ３→ＢＣＴ層Ｂ５のメインアームＡ５に受け渡される。そしてＢＣＴ層Ｂ５では、メインアームＡ５により→冷却ユニット→液処理ユニットである反射防止膜形成ユニット→加熱ユニット→棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ５の順序で搬送されて、下部反射防止膜が形成される。

続いて受け渡しステージＴＲＳ５のウエハＷは受け渡しアームＤ１により、ＣＯＴ層Ｂ４の受け渡しステージＴＲＳ４に搬送され、次いで当該ＣＯＴ層Ｂ４のメインアームＡ４に受け渡される。そしてＣＯＴ層Ｂ４では、メインアームＡ４により、ウエハＷは冷却ユニット→レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）→加熱ユニット（ＰＡＢ）の順序で搬送されて下部反射防止膜の上層にレジスト膜が形成された後、冷却ユニット、周縁露光ユニットに搬送されて周縁部が露光され、さらに棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ４に搬送される。

次いで受け渡しステージＴＲＳ４のウエハＷは受け渡しアームＤ１により、ＴＣＴ層Ｂ３の受け渡しステージＴＲＳ３に搬送され、当該ＴＣＴ層Ｂ３のメインアームＡ３に受け渡される。そしてＴＣＴ層Ｂ３では、メインアームＡ３により、冷却ユニット→液処理ユニットである第２の反射防止膜形成ユニット→加熱ユニットの順序で搬送されてレジスト膜の上層に上部反射防止膜が形成された後に、メインアームＡ３→受け渡しステージＴＲＳ３→受け渡しアームＤ１→受け渡しステージＴＲＳ１Ｂ→シャトルアーム４１→受け渡しステージＴＲＳ１Ｃの順で搬送された後、インターフェイスアームＧにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われる。

なお上記搬送は一例であり、例えばブロックＢ３〜ブロックＢ５のいずれかにウエハＷに対して疎水化処理を行う疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）を設けて、レジスト塗布前に反射防止膜を形成する代わりにＴＲＳ１Ｂ→ＡＤＨ→ＣＰＬ→レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の順に搬送を行ってもよい。

露光処理後のウエハＷはインターフェイスアームＧにより棚ユニットＵ６の受け渡しステージＴＲＳ６またはＴＲＳ７に搬送され、このステージＴＲＳ７（ＴＲＳ６）のウエハＷは、ＤＥＶ層Ｂ１（ＤＥＶ層Ｂ２）のメインアームＡ１（Ａ２）に受け取られ、当該ＤＥＶ層Ｂ１（Ｂ２）にて、棚ユニットＵ１〜Ｕ４に含まれる加熱ユニットＰＥＢ→冷却ユニットＣＰＬ→現像ユニットＤＥＶ３→加熱ユニット３３→冷却ユニットＣＰＬの順序で搬送され、所定の現像処理が行われ、レジストパターンが形成される。こうして現像処理が行われたウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送される。背景技術の項目においても述べたが、キャリア２０よりキャリアステーションＳ１にウエハＷが搬入されてからこの受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬入されるまでの工程を１サイクルとすると、背景技術の項目においても述べたが、本装置により１時間当たり１５０枚のウエハＷを処理しようとすると、この１サイクルの時間は２４秒に設定される。

続いて図８を参照しながら検査ステーションＳ５におけるウエハＷの搬送を説明する。図８（ａ）は、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送された各ウエハＷについて、サイクルごとに制御部１００がその搬送先を判定するパターンを示したフローチャートであり、このフローチャートに示すように制御部１００は、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送されたウエハＷについて、予め設定された図６の表に基づいて検査を行うウエハであるか検査を行わないウエハであるかを判定し、検査を行わないウエハと判定した場合、制御部１００は搬送手段５１により、そのウエハＷを受け渡しステージＴＲＳ８またはＴＲＳ９に搬送する。

制御部１００が、検査を行うウエハと判定したならば検査対象のモジュールが空いているか判定する。複数の検査モジュールで検査を行うように設定されている場合は、若い番号の検査モジュールについて判定を行う。判定した結果、検査モジュールが空いているならば搬送手段５１により、ウエハＷはその検査モジュールに搬送され、検査モジュールが空いていないならばバッファユニットＢＵに搬送される。

図８（ｂ）は、検査モジュールＥ１〜Ｅ３及びバッファユニットＢＵに搬入されたウエハについて、サイクルごとに制御部１００がその搬送先を判定するパターンを示したフローチャートである。制御部１００が、前記ウエハについて設定されたすべての検査が終了したと判定した場合は、搬送手段５１を介してそのウエハＷを受け渡しステージＴＲＳ８またはＴＲＳ９に搬送する。検査が終了していないと判定した場合は、その検査を行う検査モジュールが空いているか判定し、空いていたらその検査モジュールに搬送し、空いていなかったらバッファユニットＢＵに搬送する。また制御部１００はバッファユニットＢＵに搬入されているウエハについても、次に検査を行う検査モジュールが空いているか判定し、空いていたらそのウエハを検査モジュールに搬送し、空いてなかったらバッファユニットＢＵに残留させる。

続いて制御部１００が図６のようにウエハ「１」〜ウエハ「２５」について各検査モジュールＥへの搬送を設定した場合に、サイクル毎に、具体的にウエハＷが検査ステーションＳ６における各受け渡しモジュールに受け渡される様子を具体的に説明する。
サイクル１では、既述の経路を通ってレジストパターンが形成された先頭のウエハＷであるウエハ「１」が、受け渡しステージＴＲＳ１あるいはＴＲＳ２に搬入される。以後は説明の便宜上、受け渡しステージＴＲＳ１、ＴＲＳ２にウエハＷが交互に搬入されるものとする。この時点では検査モジュールＥ１〜Ｅ３、受け渡しステージＴＲＳ８、ＴＲＳ９のいずれにもウエハＷは入っていない。
次のサイクル２では、処理ステーションＳ２の受け渡しステージＴＲＳ２から搬送手段５１にウエハ「１」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「１」は検査モジュールＥ１により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ１は空であり、検査モジュールＥ１からはインレディ信号が出力されているため、制御部１００により搬送手段５１は、図８のフローチャートに従って、ウエハ「１」を検査モジュールＥ１に搬送する。

サイクル３では、受け渡しステージＴＲＳ１から搬送手段５１にウエハ「２」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「２」は検査モジュールＥ２により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ２は空であり、検査モジュールＥ２からはインレディ信号が出力されているため、制御部１００により搬送手段５１は、図８のフローチャートに従って、ウエハ「２」を検査モジュールＥ２に搬送する。検査モジュールＥ１ではウエハ「１」の検査が終了しないのでそのままの状態である。

サイクル４では、受け渡しステージＴＲＳ２から搬送手段５１にウエハ「３」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「３」は検査モジュールＥ３により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ３は空であり、検査モジュールＥ３からはインレディ信号が出力されているため、搬送手段５１は、図８のフローチャートに従って、ウエハ「３」を検査モジュールＥ３に搬送する。またこのサイクル４では、検査モジュールＥ１においてウエハ「１」の検査が終了し、アウトレディ信号が出力される。図６よりウエハ「１」は、検査モジュールＥ１のみにおいて検査を行うことが決定されており、この時点では受け渡しステージＴＲＳ８は空である、つまりインレディ信号を出力しているため、搬送手段５１は、図８のフローに従い、検査を終えたウエハ「１」を受け渡しステージＴＲＳ８に搬送する。検査モジュールＥ２、Ｅ３ではウエハ「２」、「３」の検査が終了しないのでそのままの状態である。

サイクル５では、受け渡しステージＴＲＳ１から搬送手段５１にウエハ「４」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「４」は検査モジュールＥ１により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ１は空であり、検査モジュールＥ１からはインレディ信号が出力されているため、制御部１００により搬送手段５１は、図８のフローチャートに従って、ウエハ「４」を検査モジュールＥ１に搬送する。また受け渡しステージＴＲＳ８のウエハはトランスファーアームＣによりキャリア２０に戻される。

サイクル６では受け渡しステージＴＲＳ２から搬送手段５１にウエハ「５」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「５」は検査モジュールＥ１により処理を行うことが決定されているが、検査モジュールＥ１は引き続きウエハ「４」を処理している。この場合、図８のフローチャートに従い、制御部１００により搬送手段５１は、ウエハ「５」をバッファユニットＢＵに搬送する。

サイクル７では検査モジュールＥ１によるウエハ「４」の検査及び検査モジュールＥ２によるウエハ「２」の検査が夫々終了し、これらのモジュールがアウトレディ信号を出力する。図６に示すようにウエハ「２」は他に検査を行わないので、図８のフローチャートに従い、制御部１００により搬送手段５１はそのウエハ「２」を受け渡しステージＴＲＳ８に搬送し、検査モジュールＥ１，Ｅ２はインレディ信号を出力する。またウエハ「４」は検査モジュールＥ３により検査を行うように設定されているが、このサイクル７では検査モジュールＥ３は引き続きウエハ「３」の検査を行っているため、制御部１００により搬送手段５１は、ウエハ「４」をバッファユニットＢＵに搬入する。続いて搬送手段５１は、図８のフローチャートに従い、空になった検査モジュールＥ１に先のサイクル６でバッファユニットＢＵに搬入されたウエハ「５」を搬入する。

またサイクル７では受け渡しステージＴＲＳ１から搬送手段５１にウエハ「６」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「６」は検査モジュールＥ２により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ２は空であり、検査モジュールＥ２からはインレディ信号が出力されているため、制御部１００により搬送手段５１は、図８のフローチャートに従って、ウエハ「６」を検査モジュールＥ２に搬送する。

サイクル８では検査モジュールＥ３は引き続き、ウエハ「３」の検査を行っているため、前サイクルでバッファユニットＢＵに格納されたウエハ「４」は引き続きバッファユニットＢＵに留められる。また受け渡しステージＴＲＳ２から搬送手段５１にウエハ「７」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「７」は検査モジュールＥ１で検査することが決定されているが、検査モジュールＥ１はウエハ「５」を検査中であるため、図８のフローチャートに従い、制御部１００により搬送手段５１は、このウエハ「７」をバッファユニットＢＵに搬送する。

サイクル９では検査モジュールＥ１、Ｅ３においてウエハ「５」、ウエハ「３」における処理が夫々終了し、これらの検査モジュールからアウトレディ信号が出力される。例えば搬送手段５１は番号の若いウエハ「３」を受け渡しステージＴＲＳ８に搬入し、またウエハ「５」を受け渡しステージＴＲＳ９に搬送する。また受け渡しステージＴＲＳ１から搬送手段５１にウエハ「８」が受け渡される。図６に示したようにウエハ「８」は検査モジュールＥ１により処理を行うことが決定されているが、この時点で検査モジュールＥ１はウエハ「５」を検査中であるため、図８のフローチャートに従い、制御部１００により搬送手段５１は、このウエハ「８」をバッファユニットＢＵに搬送する。

これ以降のサイクルの説明は省略するが、引き続き制御部１００は、図８のフローに従い、搬送手段５１の搬送を制御する。図９は、既述のように搬送されたウエハ「１」〜ウエハ「２５」の搬送結果を示すものであり、サイクル毎に、受け渡しステージＴＲＳ８、ＴＲＳ９及び検査モジュールＥ１、Ｅ２、Ｅ３の各々に置かれるウエハＷを示しており、この表に示すように３０サイクルを費やすことで２５枚のウエハＷの処理が完了し、キャリア２０に収容される。

上述の塗布、現像装置は処理ステーションＳ２で処理を受けたウエハＷを、キャリアステーションに受け渡す検査ステーションＳ５において検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールＥ１〜Ｅ３と、ウエハＷを一時的に滞留させるバッファユニットＢＵとが設けられ、検査モジュールが基板を処理している間、その検査モジュールにより検査するように決定された後続のウエハＷが、検査ステーションＳ６に搬入されても、その後続のウエハＷをバッファユニットＢＵに一旦搬送して滞留させることで、検査モジュールＥ１〜Ｅ３におけるウエハＷの滞留を抑えることができる。またこの搬送方式は、ウエハＷがキャリア２０に戻された後、トランスファーアームＣがそのウエハＷを再度検査を行うために検査ステーションＳ５へ搬送するものではないため、キャリアステーションＳ１のトランスファーアームＣの負荷を抑えることができる。従ってスループットの低下を抑えることができる。

また検査ステーションＳ５には検査ステーションＳ５からキャリアステーションＳ１へウエハＷを受け渡すための複数の受け渡しステージであるＴＲＳ８、ＴＲＳ９が設けられており、一つのサイクルにおいて受け渡しステージＴＲＳ８にすでにウエハＷが搬送されている場合は受け渡しステージＴＲＳ９にウエハＷを搬送し、このステージＴＲＳ８、ＴＲＳ９の上流側の各検査モジュールＥ１〜Ｅ３にウエハＷが滞留することが抑えられるため、よりスループットの低下を抑えることができる。

さらに搬送手段５１を設けて、この搬送手段５１によりウエハＷをキャリアステーションＳ１から処理ステーションＳ２への搬送を行っており、搬送手段５２を利用して、このようなステーションＳ１，Ｓ２間の搬送を行う場合に比べて、搬送手段５２の負荷を抑えることができるため、スループットの向上を図ることができる。

続いて本発明の効果を示すために比較例として他の塗布、現像装置について図１０を参照しながら説明する。図１０は、この塗布、現像装置の縦断平面概略図であり、キャリアステーションＳ１、処理ステーションＳ２、インターフェイスステーションＳ３は既述の塗布、現像装置とほぼ同様に構成され、同様の経路でウエハＷの搬送が行われる。

この塗布、現像装置の検査ステーションＳ７は、４個の受け渡しモジュールＴＲＳａ〜ＴＲＳｄと、検査モジュールＥ１〜Ｅ３と、これらモジュールＴＲＳａ〜ＴＲＳｄ、Ｅ１〜Ｅ３及び後述の棚モジュールの受け渡しステージＴＲＳの間でウエハの受け渡しを行う搬送手段６１と、を備えている。

この比較例である塗布、現像装置では、図１０に示すように本発明の実施形態の塗布、現像装置と同様に反射防止膜形成ユニット→ＣＯＴ→ＰＡＢ→ＣＰＬ→インターフェイスステーションＳ３→露光装置Ｓ３→インターフェイスステーションＳ３→ＰＥＢ→ＣＰＬ→ＤＥＶの順に搬送されレジストパターンが形成された後、処理ステーションＳ２の受け渡しステージＴＲＳに搬送される。

前記受け渡しステージＴＲＳに載置されたウエハＷを搬送手段６１は次のようなルールでウエハＷの搬送を行う。
前記搬送手段６１は、
ａ）前記キャリアステーションＳ１と処理ステーションＳ２との間のウエハＷの受け渡しを優先するように制御される。
ｂ）ウエハＷに割り当てられた処理の順番の小さいウエハＷから検査モジュールＥ１（Ｅ２、Ｅ３）に対して搬入を行い、
ｃ）ウエハＷに割り当てられた処理の順番に拘わらず、検査が終了しているウエハＷを検査モジュールＥ１（Ｅ２、Ｅ３）から搬出するように制御される。

またキャリアステーションＳ１のトランスファーアームＣは、
ａ）キャリア２０から処理前のウエハＷを受け取って受け渡しモジュールＴＲＳａに受け渡し、
ｂ）受け渡しモジュールＴＲＳｂから処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア２０に戻し、
ｃ）処理済みのウエハＷをキャリア２０から受け渡しモジュールＴＲＳｃに受け渡し、
ｄ）検査されたウエハＷを受け渡しモジュールＴＲＳｄからキャリア２０に戻す という搬送を行う。

図１１は、上記比較例の塗布、現像装置において、図６で示したように検査を行うウエハＷを決定してウエハＷの搬送を行って得られた搬送結果である。ＴＲＳｃの欄を見ると、サイクル６，１１，１７など各所にウエハＷが搬入されてないサイクルが確認される。これはトランスファーアームＣが他の搬送動作を行っていたため、このサイクル中にＴＲＳｃにウエハＷの搬入作業が行えなかったために発生している。そして表中、三角で囲った箇所は、次に搬送すべき搬送モジュールにウエハＷが存在するため、ウエハＷをそのモジュール内に留めなければならないことを示している。このような状況により検査モジュールＥ１〜Ｅ３にウエハＷが搬入されないサイクルが存在し、それ故に全２５枚のウエハＷの処理を終えるために上記実施形態の塗布、現像装置のサイクルよりも多い４６サイクルが費やされている。従って本発明の効果が示された。

図１２は、塗布、現像装置の他の構成の一例を示しており、既述の実施形態と同じ構成を有する各部には同じ符号を付して示している。この塗布、現像装置には検査ステーションＳ５と略同様に構成された検査ステーションＳ６が設けられており、検査ステーションＳ６の構成を検査ステーションＳ５との差異点を中心に以下に説明する。搬送手段５１が搬送を行う領域を搬送領域Ｍ４とすると、この塗布、現像装置の検査ステーションＳ６には検査モジュールＥ１が設けられておらず、受け渡しステージＴＲＳ８，ＴＲＳ９上には複数基のバッファユニットＢＵが積層されて設けられている。

この搬送手段５２は、搬送領域Ｍ３を通過してＢＣＴ層Ｂ３の受け渡しステージＴＲＳ３にウエハＷを受け渡すようになっており、受け渡しステージＴＲＳ３に受け渡されたウエハＷは、以後記述の実施形態と同様の経路で搬送されて各層で処理を受け、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に受け渡される。前記搬送領域Ｍ３の上方には、後述する搬送手段５３がウエハＷの搬送を行う区画された領域である搬送領域Ｍ５が形成されている。

以降、図１３及び図１４も参照しながら各搬送領域Ｍ４，Ｍ５について説明する。図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、夫々搬送領域Ｍ４、搬送領域Ｍ５の構成を示しており、図１４は検査ステーションＳ６を処理ステーションＳ２側からキャリアステーションＳ１側に向けて見た図である。搬送領域Ｍ５にはその中央に搬送手段５３が設けられ、搬送手段５３の手前側（キャリアステーションＳ１側）に受け渡しステージＴＲＳ１０、ＴＲＳ１１が積層されて設けられている。また処理ステーションＳ２に向かって右側には検査モジュールＥ１が設けられている。搬送手段５３はこれらの受け渡しステージＴＲＳ１０、ＴＲＳ１１、検査モジュールＥ１との間でウエハＷの受け渡しができるように鉛直軸周りに回転自在、昇降自在、進退自在に構成されている。

また図１４に示すようにこの検査ステーションＳ６内には搬送領域Ｍ１、Ｍ２間を昇降自在な受け渡しアームＤ２が設けられており、この受け渡しアームＤ２は受け渡しステージＴＲＳ９〜ＴＲＳ１１及びバッファユニットＢＵとの間でウエハＷの受け渡しを行う。検査ステーションＳ６でのウエハＷの受け渡しは、既述の実施形態におけるウエハＷの受け渡しと同じルールに従って行われるが、搬送経路は若干異なっており、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）から検査モジュールＥ１にウエハＷを搬送する場合は、搬送手段５１→バッファユニットＢＵ→受け渡しアームＤ２→受け渡しステージＴＲＳ１０またはＴＲＳ１１→搬送手段５３→検査モジュールＥ１の順に搬送が行われる。

また検査モジュールＥ１からバッファユニットＢＵにウエハＷを搬送する場合は、上記の経路を逆にたどってバッファユニットＢＵにウエハＷが受け渡される。検査モジュールＥ１から検査モジュールＥ２（Ｅ３）に搬送を行う場合は、バッファユニットＢＵに搬送する場合と同様の経路でバッファユニットＢＵまでウエハＷが搬送され、その後バッファユニットＢＵ→搬送手段５１→検査モジュールＥ２（Ｅ３）の順に搬送が行われる。検査ステーションをこのように構成しても既述の実施形態と同様の効果が得られる。

さらに他の塗布、現像装置の構成の一例を図１５に示す。この塗布、現像装置には検査ステーションが設けられておらず、トランスファーアームＣがキャリア２０のウエハＷをＢＣＴ層Ｂ３の受け渡しステージＴＲＳ３に受け渡す。またＴＣＴ層Ｂ５が設けられておらず、ステージＴＲＳ３に受け渡されたウエハＷは、既述の実施形態の経路に沿ってレジスト膜が形成され、受け渡しステージＴＲＳ４に搬入後受け渡しステージＴＲＳ１Ｂに搬送され、その後は既述の経路に沿ってＤＥＶ層Ｂ１（Ｂ２）の受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送される。

この塗布、現像装置にはＴＣＴ層Ｂ５の代わりに検査層Ｆが設けられている。図１６は検査層Ｆの構成の一例であり、他の層との差異点を述べると、棚ユニットＵ１〜Ｕ４に代えて検査モジュールＥ２、Ｅ３が設けられており、また液処理ユニットが設けられておらず、代わりに検査モジュールＥ１及び複数段に積層されたバッファユニットＢＵが、搬送通路Ｒ１に沿って設けられている。メインアームＡ５はバッファユニットＢＵ及び検査モジュールＥ１〜Ｅ３との間でウエハＷの受け渡しを行う。

この塗布、現像装置においては受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送されたウエハＷで検査を行う予定のものは、受け渡しアームＤ１→受け渡しステージＴＲＳ５→メインアームＡ５の順に搬送され、メインアームＡ５により既述のルールに従って検査モジュールＥ１〜Ｅ３のいずれか、あるいはバッファユニットＢＵに搬送される。受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送されたウエハＷで検査を行う予定になっていないものはトランスファーアームＣによりキャリア２０に戻される。

続いてさらに他の実施形態の塗布、現像装置について説明する。この実施形態においては以降に述べるような差異を除いて例えば最初に説明した塗布、現像装置と同様に構成されているものとする。最初の実施形態のバッファユニットＢＵは、検査を行うように決定され、検査ステーションＳ５に搬入された際に検査モジュールＥに入ることができないすべてのウエハＷを収容できるように構成されているが、この実施形態におけるバッファユニットＢＵは、検査モジュールＥに入ることができない一部のウエハＷのみを収容できるものとする。

図１７は、この実施形態における受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送された各ウエハＷについて、サイクルごとに制御部１００がその搬送先を判定するパターンを示したフローチャートである。制御部１００は、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送されたウエハＷについて、検査を行うように設定されたウエハであるか検査を行わないように設定されたウエハであるかを判定し、検査を行うウエハと判定したならば、検査対象の検査モジュールが空いているか判定し、検査モジュールが空いていないと判定したならば続いてバッファユニットＢＵが空いているかどうかを判定する。

バッファユニットＢＵが空いていると判定された場合においては、制御部１００により搬送手段５１が、そのウエハＷをバッファユニットＢＵに搬送し、バッファユニットＢＵが空いてないと判定された場合においては、制御部１００により搬送手段５１が、そのウエハＷを受け渡しステージＴＲＳ８（ＴＲＳ９）に搬送する。受け渡しステージＴＲＳ８（ＴＲＳ９）に搬送されたウエハＷは、トランスファーアームＣによりキャリア２０に戻される。つまり検査対象となっているウエハＷについて、検査モジュールＥが空いておらず且つバッファユニットＢＵが空いていない場合においては、検査が行われずにキャリア２０に戻される。なお最初の実施形態と同様に検査対象となっていないウエハＷは、受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）→受け渡しステージＴＲＳ８（ＴＲＳ９）に受け渡され、また検査対象となっているウエハＷで検査モジュールＥが空いている場合には、その検査モジュールＥに受け渡される。

この実施形態においては例えばアラーム発生装置及び塗布、現像装置の状態などを示すモニタが設けられており、上記のように検査モジュールＥ及びバッファユニットＢＵが空いてないために検査を行うべきウエハＷが検査を受けずにキャリア２０に戻されると、制御部１００はそのウエハＷに割り当てられた基板番号を記憶すると共にアラーム発生装置に制御信号を送信し、制御信号を受信したアラーム発生装置はアラームを発生させる。また制御部１００は、記憶した基板番号を前記モニタに表示させる。

この実施形態の塗布、現像装置は、上記のように制御部１００に記憶されたウエハＷについて再度検査ステーションＳ５に搬送して検査を行うことができるように構成されている。図１８は、そのような搬送及び検査が行われる工程を示したフローチャートであり、図中点線で囲った部分をステップＴ１とすると、このステップＴ１は、例えば前記アラーム発生後に、塗布、現像装置のオペレータがマニュアルで操作することにより実行される。ステップＴ１より後段のステップは、制御部１００に備えられた搬送プログラムにより自動的に実施される。

例えば、この塗布、現像装置には、上記のようにモニタに基板番号が表示された、検査を受けていないウエハ（以降未検査ウエハと称する）について、再度検査を行うかどうかを選択できる選択手段であるスイッチが設けられており、オペレータがスイッチを動かさない場合、キャリア２０に収納されたウエハＷはそのままの状態である。オペレータがスイッチをＯＮにすると、前記プログラムが実行され、サイクルごとに制御部１００が、図１８のステップＴ１より後段の各ステップＴの判定を行う。先ず制御部１００は、１つのキャリア２０に収納されたウエハのロット中において割り当てられた基板番号が最後であるウエハ「２５」がキャリア２０、バッファユニットＢＵ、検査モジュールＥのいずれかに存在するかを判定して（ステップＴ２）、いずれにも存在しないと判定した場合、未検査ウエハはキャリア２０に収納されたままの状態に置かれる。

キャリア２０、バッファユニットＢＵ、検査モジュールＥのいずれかにウエハ「２５」が存在すると判定された場合、続けて制御部１００は、受け渡しステージＴＲＳ８またはＴＲＳ９が空いているかどうかの判定を行い（ステップＴ３）、受け渡しステージＴＲＳ８及びＴＲＳ９が空いていないと判定した場合、未検査ウエハはキャリア２０に収納されたままの状態に置かれる。

ステージＴＲＳ８またはＴＲＳ９が空いていると判定された場合、制御部１００は、さらに続けて未検査ウエハについて検査対象に設定された検査モジュールＥが空いているかどうかを判定する（ステップＴ４）。なおキャリア２０に未検査ウエハが複数ある場合、若い番号の未検査ウエハについての判定が行われる。空いていると判定した場合は、その判定を行ったサイクルにおける検査ステーションＳ５内のウエハの搬送が終了した後、その未検査ウエハは、最先でトランスファーアームＣ→受け渡しステージＴＲＳ８（ＴＲＳ９）→搬送手段５１の順で受け渡され、当該未検査ウエハは、搬送手段５１により検査モジュールＥに搬送される。

未検査ウエハの検査対象となっている検査モジュールＥが、空いていないと判定された場合、制御部１００は続けてバッファユニットＢＵが空いているかどうかの判定を行い（ステップＴ５）、空いていないと判定された場合には未検査ウエハはそのままキャリア２０に留まり、空いていると判定された場合には、未検査ウエハは制御部１００により、その判定を行ったサイクルにおける検査ステーションＳ５内のウエハの搬送が終了した後、その未検査ウエハを、最先でトランスファーアームＣ→受け渡しステージＴＲＳ８（ＴＲＳ９）→搬送手段５１の順で受け渡し、未検査ウエハは、搬送手段５１によりバッファユニットＢＵに搬送される。

バッファユニットＢＵ及び検査モジュールＥに搬送された未検査ウエハは、既述の実施形態で説明した図８（ｂ）のフローチャートに従って搬送される。既述のように検査ステーションＳ５においては若い番号のウエハの搬送が優先して行われるが、例えば未検査ウエハよりも、未検査ウエハ以外のウエハの搬送が優先して行われる。また未検査ウエハが複数ある場合、その未検査ウエハの中では番号の若いウエハの搬送が優先して行われる。つまり未検査ウエハがウエハ「１３」、ウエハ「１４」であり、ウエハ「２５」が未検査ウエハでないとすると、優先度の高い方からウエハ「２５」、ウエハ「１３」、ウエハ「１４」の順に図８（ｂ）のフローチャートに従って、検査ステーションＳ５の各モジュールへの搬送が行われる。

このように塗布、現像装置を構成しても、検査するように設定されたウエハＷの一部のみがキャリアステーションＳ１から検査ステーションＳ５に戻るので、スループットの低下を抑えることができる。なお未検査ウエハが複数存在する場合、例えばオペレータが、未検査ウエハごとに検査を行うか行わないかを設定できるようにしてもよい。

またアラーム発生後、オペレータが未検査ウエハについて検査を行うかどうかをマニュアルで選択する代わりに、未検査ウエハについての検査を行うか行わないかを予め、例えばキャリア２０が塗布、現像装置に搬入される前に設定できるような構成であってもよい。なお上記実施形態では前記ロット内の最後のウエハＷが未検査ウエハとなって検査を受けないままキャリア２０に収納される可能性があるので、ウエハＷがキャリア２０、バッファユニットＢＵ、検査モジュールＥに存在するかを確認し、キャリア２０内のすべてのウエハについて未検査ウエハになるか、未検査ウエハとならずに検査が行われるか決定された後に未検査ウエハの検査ステーションＳ５への搬送が行われる。つまり検査ステーションＳ５の状態が略決定された後に、未検査ウエハを検査ステーションＳ５に搬送しているが、未検査ウエハを搬送するタイミングとしては、このようなタイミングに限らず、これよりも前に、例えばキャリア２０に格納されるロットの中盤のウエハＷが検査ステーション内のいずれかのモジュールに搬入された時点で、ステップＴ３〜Ｔ５を実行し、未検査ウエハを検査ステーションＳ５へ搬送してもよい。

本発明の塗布、現像装置の一実施の形態を示す平面図である。 前記塗布、現像装置を示す外観斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置の処理ステーションにおける処理ブロック及び搬送ブロックの構成を示した斜視図である。 前記塗布、現像装置の検査ステーションの斜視図である。 前記塗布、現像装置の制御部により割り当てられた検査モジュールへの搬入表である。 前記塗布、現像装置の概略搬送経路図である。 前記制御部が、検査ステーションの搬送手段を制御するフローチャートである。 前記塗布、現像装置の搬送スケジュール表である。 比較例の塗布、現像装置の搬送経路の概略図である。 比較例の塗布、現像装置の搬送スケジュール表である。 他の実施の形態である塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置に設けられた検査ステーションの横断平面図である。 前記検査ステーションの縦断背面図である。 さらに他の実施の形態である塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置に設けられた検査層の横断平面図である。 検査ステーションにおける基板の他の搬送経路を示したフローチャートである。 塗布、現像装置のキャリアステーションから検査ステーションへの基板の搬送経路を示したフローチャートである。 従来の塗布、現像装置の搬送経路の概略図である。

符号の説明

Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３ 検査モジュール
５１，５２ 搬送手段
ＢＵ バッファユニット
Ａ メインアーム
ＴＲＳ 受け渡しステージ

Claims (19)

1. 複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板搬送手段を備えたキャリアステーションと、
   前記第１の基板搬送手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像、またはその前後の処理を行う複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対し、順次基板を搬送する第２の基板搬送手段と、を備えた処理ステーションと、
   この処理ステーションにて現像を終えた基板が置かれる第１の受け渡し部と、
   前記キャリアステーションの第１の基板搬送手段により基板が受け取られる第２の受け渡し部と、
   現像を終えた基板に対して検査を行い、検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールと、基板を一時的に滞留させるバッファユニットと、バッファユニットと、前記第１の受け渡し部、第２の受け渡し部及び検査モジュールの間で基板の受け渡しを行う第３の基板搬送手段と、を備えた、処理ステーションで処理された基板をキャリアステーションに受け渡す検査ステーションと、
   前記第３の基板搬送手段を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記第１の受け渡し部の基板を搬送するときには、
   （ａ１）その基板が検査対象の基板か否かを判断し、
   （ａ２）検査対象の基板でなければ、その基板を第２の受け渡し部に搬送し、
   （ａ３）検査対象の基板であれば、検査にかかる検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに搬送するステップ、を実行し、
   検査ステーション内のモジュールの基板を搬送するときには、
   （ｂ１）その基板に割り当てられている検査が全て終了しているか否かを判断し、
   （ｂ２）検査が終了していればその基板を前記第２の受け渡し部に搬送し、
   （ｂ３）検査が終了していなければ、終了していない検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに位置させるステップ、を実行する機能を備えていることを特徴とする塗布、現像装置。
2. 前記制御部は、
   前記（ａ３）において検査モジュールが空いていないと判断したら、バッファユニットに搬送するステップに代えて、
   バッファユニットが空いているか否かを判断し、空いていれば前記基板をバッファユニットに搬送し、空いていなければ第２の受け渡し部に未検査基板として搬送するステップを実行することを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
3. 前記（ａ３）においてバッファユニットが空いていなければアラームを発するアラーム発生手段が設けられていることを特徴とする請求項２記載の塗布、現像装置。
4. 前記第２の受け渡し部に搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板は、キャリアステーションに搬送されることを特徴とする請求項２または３記載の塗布、現像装置。
5. キャリアステーションに搬送された検査対象基板は、キャリアに搬送されることを特徴とする請求項４記載の塗布、現像装置。
6. 前記制御部は、キャリアステーションに搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板を、検査ステーションに搬送するステップを実行することを特徴とする請求項４または５に記載の塗布、現像装置。
7. 未検査基板として取り扱われる検査対象基板を検査ステーションに搬送する前記ステップを実行するか否かを選択するための選択手段が設けられていることを特徴とする請求項６記載の塗布、現像装置。
8. 第１の基板搬送手段によりキャリアから取り出された基板が受け渡される第３の受け渡し部と、この受け渡し部から基板を前記検査ステーションを横切って処理ステーションに搬送するためのシャトル搬送手段と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
9. バッファユニットと第２の受け渡し部と第３の受け渡し部とは、互いに上下に積層されていることを特徴とする請求項８に記載の塗布、現像装置。
10. バッファユニットと第２の受け渡し部と第３の受け渡し部と少なくとも一つの検査モジュールとは、互いに上下に積層されていることを特徴とする請求項８または９記載の塗布、現像装置。
11. 複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板搬送手段を備えたキャリアステーションと、
    前記第１の基板搬送手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像、またはその前後の処理を行う複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対し、順次基板を搬送する第２の基板搬送手段と、を備えた処理ステーションと、
    この処理ステーションにて現像を終えた基板が置かれる第１の受け渡し部と、
    前記キャリアステーションの第１の基板搬送手段により基板が受け取られる第２の受け渡し部と、
    現像を終えた基板に対して検査を行い、検査に要する時間が互いに異なる複数の検査モジュールと、基板を一時的に滞留させるバッファユニットと、バッファユニットと、前記第１の受け渡し部、第２の受け渡し部及び検査モジュールの間で基板の受け渡しを行う第３の基板搬送手段と、を備えた、処理ステーションで処理された基板をキャリアステーションに受け渡す検査ステーションと、を備えた塗布、現像装置を制御する方法であって、
    前記第１の受け渡し部の基板を搬送するときには、
    （ａ１）その基板が検査対象の基板か否かを判断する工程と、
    （ａ２）検査対象の基板でなければ、その基板を第２の受け渡し部に搬送する工程と、
    （ａ３）検査対象の基板であれば、検査にかかる検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに搬送する工程と
    を備え、
    検査ステーション内のモジュールの基板を搬送するときには、
    （ｂ１）その基板に割り当てられている検査が全て終了しているか否かを判断する工程と、
    （ｂ２）検査が終了していればその基板を前記第２の受け渡し部に搬送する工程と、
    （ｂ３）検査が終了していなければ、終了していない検査モジュールが空いているか否かを判断し、空いていればその検査モジュールに搬送する一方、空いていなければバッファユニットに位置させる工程と、を備えていることを特徴とする塗布、現像装置の制御方法。
12. 前記（ａ３）において検査モジュールが空いていないと判断したら、バッファユニットに搬送する工程に代えて、
    バッファユニットが空いているか否かを判断し、空いていれば前記基板をバッファユニットに搬送し、空いていなければ第２の受け渡し部に未検査基板として搬送する工程を行うことを特徴とする請求項１１記載の塗布、現像装置の制御方法。
13. 前記（ａ３）においてバッファユニットが空いていなければアラームを発する工程を含むことを特徴とする請求項１２記載の塗布、現像装置の制御方法。
14. 前記第２の受け渡し部に搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板は、キャリアステーションに搬送されることを特徴とする請求項１２または１３記載の塗布、現像装置の制御方法。
15. キャリアステーションに搬送された検査対象基板はキャリアに搬送されることを特徴とする請求項１４記載の塗布、現像装置の制御方法。
16. キャリアステーションに搬送された未検査基板として取り扱われる検査対象基板を、検査ステーションに搬送する工程を含むことを特徴とする請求項１４または１５に記載の塗布、現像装置の制御方法。
17. 検査対象基板を検査ステーションに搬送する前記工程を実行するか否かを選択する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の塗布、現像装置の制御方法。
18. 第１の基板搬送手段によりキャリアから取り出された基板を第３の受け渡し部に受け渡す工程と
    この受け渡し部から基板を前記検査ステーションを横切って処理ステーションに搬送する工程と、をさらに備えることを特徴とする請求項１１ないし１７のいずれか一つに記載の塗布、現像装置の制御方法。
19. 基板に対するレジストの塗布、レジストが塗布されかつ露光された後の基板に対する現像を行う塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項１１ないし１８のいずれか一に記載の塗布、現像装置の制御方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。

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