JPH11330037A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フットプリントを最小限に抑えるとともに、
各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、外部装
置と直接インライン化を図ること。 【解決手段】 洗浄処理部と乾燥処理部とが上下方向
（Ｚ方向）に配置された第１処理部群と第２処理部群と
を設け、基板搬送を行う機構として第１搬送ロボットＴ
Ｒ１と第２搬送ロボットＴＲ２とを設ける。第１搬送ロ
ボットＴＲ１は、基板収納部７に配置されたポッド９ａ
と第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との乾燥処
理部と基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行う。
第２搬送ロボットＴＲ２は、第１処理部群ＭＰ１と第２
処理部群ＭＰ２と基板載置部８２とに対して基板搬送を
行う。第１搬送ロボットＴＲ１はバッファ部７２に対し
てもアクセスし、第２搬送ロボットＴＲ２は外部装置と
なるＣＭＰ装置２００にもアクセスする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に
「基板」という）に対して所定の処理を行う基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板の製造過程において、基板表面の多
層構造化に伴う凹凸を取り除くために、化学研磨剤やパ
ッド等を使用して基板表面を機械的に削ることにより平
坦化を行うＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）
と呼ばれる処理が行われている。

【０００３】そして、ＣＭＰ処理が施された基板の表面
には研磨によって生じた研磨屑等が付着しているため、
ＣＭＰ処理後の基板に対する処理として基板を洗浄して
研磨屑等を除去する処理が行われる。

【０００４】このようなＣＭＰ処理後の基板洗浄を行う
従来の基板処理装置を図１３に示す。この従来の基板処
理装置４１０は、ローダ３１０とアンローダ３９０と複
数の処理部３３０，３５０，３７０と複数の搬送ロボッ
ト３２０，３４０，３６０，３８０とを備えている。

【０００５】処理部３３０では、基板表面を洗浄する表
面ブラシと基板裏面を洗浄する裏面ブラシとを使用して
基板の両面をブラッシングすることによってＣＭＰ処理
によって基板に付着した研磨屑等のパーティクルを取り
除く処理を行う。処理部３５０は、さらにパーティクル
除去能力の高いブラシを使用して基板表面に付着してい
る微細なパーティクルを取り除く処理部である。これら
の処理部３３０，３５０では、ブラシによる洗浄効果を
高めるために、基板の表面又は裏面に対して所定の処理
液を吐出することも行われる。また、処理部３７０は、
純水等のリンス液を使用して基板の最終リンスを行った
後、基板の高速スピンドライ乾燥を行う処理部である。

【０００６】ローダ３１０では、ＣＭＰ処理後の基板が
複数枚収納されたカセットを水中に浸漬させておき、基
板を処理部３３０に搬送する際に水中からカセットを引
き上げて、搬送ロボット３２０が基板を取り出すことが
できるように構成されている。

【０００７】搬送ロボット３２０は、ローダ３１０から
基板を取り出して処理部３３０に搬送を行う。搬送ロボ
ット３４０は、処理部３３０での両面洗浄処理が終了し
た基板を取り出して、処理部３５０へ搬送する。搬送ロ
ボット３６０は、処理部３５０での表面洗浄処理が終了
した基板を取り出して、処理部３７０へ搬送する。さら
に、搬送ロボット３８０は、処理部３７０において最終
リンスが行われ、かつ乾燥された基板を取り出して、ア
ンローダ３９０に設けられているカセット内に収納す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置４１０では、各処理部間に基板を搬送する各
処理部間専用の搬送ロボットが設けられるため、基板に
対する処理部が３台であるにもかかわらず、搬送ロボッ
トが４台設けられている。従って、装置全体のフットプ
リントが大きくなるという問題がある。この問題は、上
記の基板処理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化し
た場合に、より顕著に現れる。

【０００９】図１４は、従来の基板処理装置４１０を実
際のＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概
略図である。従来の基板処理装置４１０は、ＣＭＰ装置
２００と直接基板の受け渡しをできないため、コンベア
４２０が設けられている。また、従来の基板処理装置４
１０にはＣＭＰ処理後の洗浄処理のためのローダのみを
備えるため、ＣＭＰ装置２００に対して基板を取り出す
ためのインデクサ４３０がさらに設けられ、コンベア４
２０に連結されることとなる。そして、インデクサ４３
０から取り出される基板は、コンベア４２０によってＣ
ＭＰ装置２００に搬送されるとともに、ＣＭＰ処理が終
了した基板は再びコンベア４２０によって基板処理装置
４１０のローダ３１０に搬送されるように構成される。

【００１０】このように、従来の基板処理装置４１０を
ＣＭＰ装置とインライン化した場合にはコンベア４２０
を介した接続形態となるため、フットプリントが大きく
なる。

【００１１】また、従来の基板処理装置４１０では、搬
送ロボットが４台設けられているため、各搬送ロボット
を個別に制御することが必要となり制御機構が複雑とな
るとともに、装置コストが上昇するという問題もある。

【００１２】さらに、従来の基板処理装置４１０では、
処理液の貯留や気液分離等のための薬液キャビネットに
ついては装置内部に設置することができず、基板処理装
置４１０とは、異なる場所に別置しなければならない。
このため、薬液キャビネットは、基板処理装置４１０と
は別個独立にフットプリントを有することとなる。

【００１３】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、フットプリントを最小限に抑えるととも
に、各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、さ
らに、ＣＭＰ装置等の外部装置と直接インライン化を図
ることができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う
基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う第１の乾
燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有
し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向
に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群とは所定
の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥
処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有
し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向
に配置した第２処理部群と、(c) 第１処理部群と第２処
理部群との間に配置された基板載置部と、(d) 基板を収
納する収納器を配置するための基板収納部と、(e) 基板
収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の
乾燥処理部と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第
１搬送機構と、(f) 第１処理部群と第２処理部群と基板
載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構とを備
えている。

【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、第１搬送機構は、(e-1) 基板
収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の
乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段
と、(e-2) 基板収納部に配置された収納器と基板載置部
とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えてい
る。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２に記載の基板処理装置において、さらに、(g) 基
板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時
的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板
収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッフ
ァ部に搬送することを特徴としている。

【００１７】請求項４に記載の発明は、基板に所定の処
理を行う基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う
第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理
部とを有し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを
上下方向に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群
とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第
２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部
とを有し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上
下方向に配置した第２処理部群と、(c) 基板を収納する
収納器を配置するための基板収納部と、(d) 基板収納部
に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処
理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、(e)
第１処理部群と第２処理部群とに対して基板の搬送を行
う第２搬送機構とを備え、第１処理部群と第２処理部群
との間の位置において、第１搬送機構から第２搬送機構
へ基板の搬送を行うことを特徴としている。

【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の基板処理装置において、第１搬送機構は、(d-1) 基板
収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と前記第
２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手
段と、(d-2) 基板収納部に配置された収納器と第２搬送
機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備え
ている。

【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項４又は請
求項５に記載の基板処理装置において、さらに、(f) 基
板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時
的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板
収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッフ
ァ部に搬送することを特徴としている。

【００２０】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請
求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、第２
搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であること
を特徴としている。

【００２１】

【発明の実施の形態】＜１．基板処理装置の実施形態＞
図１および図２は、この実施の形態における基板処理装
置１００の構成を示す図である。図１は概略平面図、図
２はＹＺ平面における概略側面断面図である。

【００２２】この実施の形態の基板処理装置１００の内
部には、第１搬送ロボットＴＲ１（第１搬送機構），第
２搬送ロボットＴＲ２（第２搬送機構），第１処理部群
ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２，バッファ部７２が設けら
れている。

【００２３】第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２
とは、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ
２との間で基板を水平状態で搬送することが可能なよう
に所定の間隔を隔ててＸ方向に配置されている。そし
て、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間の
位置は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴ
Ｒ２との基板の受け渡し位置Ｐ１とされる。また、第１
処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とは、受け渡し位
置Ｐ１におけるＹ軸に平行な直線に関して対象構造とな
っており、第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２の
それぞれにおいて、ＣＭＰ処理後の洗浄・乾燥処理を行
うことができるように構成されている。

【００２４】第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７
に配置されるポッド９（ＰＯＤ）と、第１処理部群ＭＰ
１と、第２処理部群ＭＰ２と、受け渡し位置Ｐ１と、バ
ッファ部７２とに対してアクセスし、これらの間で基板
Ｗを搬送することができる。また、第２搬送ロボットＴ
Ｒ２は、受け渡し位置Ｐ１と、第１処理部群ＭＰ１と、
第２処理部群ＭＰ２と、外部装置であるＣＭＰ装置２０
０とに対してアクセスし、これらの間で基板の搬送を行
うことができる。

【００２５】図３は、第１搬送ロボットＴＲ１を示す概
略側面図である。第１搬送ロボットＴＲ１は、上下方向
に２つのアーム、すなわち、第１アーム１１と第２アー
ム１２とを備えるダブルアーム構造となっている。第１
アーム１１は、第２アーム１２よりも上側に設けられて
いる。これら第１アーム１１又は第２アーム１２が屈伸
動作を行うことによって基板Ｗの搬送を行う。また、第
１搬送ロボットＴＲ１は、基台１４上に設けられた昇降
部分１３が伸縮昇降することによって基板を鉛直（Ｚ
軸）方向にも搬送することができるとともに、鉛直方向
のθ１軸を中心とする回転動作も行うことが可能となっ
ている。従って、第１アーム１１及び第２アーム１２
は、第１搬送ロボットＴＲ１の周囲の高さ位置が異なる
位置に対してもアクセスすることが可能となっている。

【００２６】第１搬送ロボットＴＲ１が第１アーム１１
及び第２アーム１２の２つのアームを備えることによ
り、第１アーム１１にはＣＭＰ処理後の洗浄処理が全て
終了した処理済み基板の搬送を専用に担当させ、第２ア
ーム１２にはＣＭＰ処理対象となる未処理基板の搬送を
専用に担当させることができる。この実施の形態におい
ても、第１アーム１１と第２アーム１２とを上記のよう
に担当させるように実現されており、第１アーム１１は
第１搬送手段として機能し、第２アーム１２は第２搬送
手段として機能する。このため、第２アーム１２が未処
理基板を保持した際に未処理基板から第２アーム１２に
パーティクル等が付着したとしても、このパーティクル
等が処理済みの基板に付着することはない。また、第１
アーム１１が第２アーム１２よりも上側に設けられてい
るため、パーティクル等が付着する可能性はさらに低い
ものとなっている。

【００２７】一方、第２搬送ロボットＴＲ２は、第１搬
送ロボットＴＲ１と異なりシングルアーム構造となって
いる。図４は、第２搬送ロボットＴＲ２を示す概略側面
図である。第２搬送ロボットＴＲ２は、１つのアーム２
１を備えている。このアーム２１も屈伸動作を行うこと
により基板Ｗの搬送を行う。そして、第１搬送ロボット
ＴＲ１と同様に、第２搬送ロボットＴＲ２は、基台２４
上に設けられた昇降部分２３が伸縮昇降することによっ
て基板を鉛直（Ｚ軸）方向にも搬送することができると
ともに、鉛直方向のθ２軸を中心とする回転動作も行う
ことが可能となっている。故に、アーム２１について
も、第２搬送ロボットＴＲ２の周囲の高さ位置が異なる
位置に対してアクセスすることが可能となっている。

【００２８】以下、この実施の形態の基板処理装置１０
０の詳細について説明する。

【００２９】この実施の形態の基板処理装置１００で
は、複数枚の基板を収納するポッド９が収納器として使
用され、ＣＭＰ処理の対象となる複数の基板がポッド９
内に密閉された状態で基板収納部７に配置される。な
お、基板収納部７には２個のポッド９がＸ方向に配置さ
れ、一方のポッド９がＣＭＰ処理の対象となる基板が複
数枚収納されたローダ用のポッドとなり、他方のポッド
９がＣＭＰ処理およびＣＭＰ処理後の洗浄処理が完了し
た基板Ｗを収納するアンローダ用のポッドとなる。この
実施の形態では、２個のポッド９のうち、ポッド９ａを
ローダ用のポッドとし、ポッド９ｂをアンローダ用のポ
ッドとして説明する。

【００３０】ポッド９は、基板を清浄雰囲気内に保つた
めに密閉された収納器であるが、このようなポッド９か
ら基板Ｗを取り出したり、また、ポッド９内に基板Ｗを
収納するためにはポッド９を密閉状態から開放する必要
がある。そこで、この基板処理装置１００にポッドオー
プナ８が設けられており、密閉状態のポッド９を基板処
理装置１００の内部に対して開放するように構成されて
いる。なお、図２に示すように、基板処理装置１００の
上部には、フィルタファンユニットＦＦＵが設けられて
おり、このフィルタファンユニットＦＦＵからのクリー
ンエアのダウンフローによって装置内部の雰囲気が清浄
に保たれているため、ポッド９を装置内部に対して開放
しても基板Ｗは汚染されないので、問題はない。

【００３１】基板収納部７にポッド９が配置されると、
図２に示す状態１ａのようにポッドオープナ８はアーム
を伸ばしてポッド９の蓋のロックを解除する。そして、
状態１ｂのように、アームがポッド９の蓋を保持した状
態でＹ方向に移動し、ポッド９を密閉状態から開放す
る。状態１ｂのままでは、基板Ｗを搬送することができ
ないので、状態１ｃのように、ポッドオープナ８は蓋を
保持しているアームを下降させる。このような動作によ
り、ポッド９の密閉状態が開放され、第１搬送ロボット
ＴＲ１がポッド９に対してアクセスすることができるよ
うになる。

【００３２】そして、第１搬送ロボットＴＲ１により、
ポッド９ａに収納されている基板Ｗが順次に搬出されて
いくとともに、ＣＭＰ処理及びＣＭＰ処理後の洗浄・乾
燥処理が終了した基板がポッド９ｂに順次に収納されて
いく。

【００３３】第１搬送ロボットＴＲ１は、第２アーム１
２をポッド９ａに対してアクセスさせ、基板Ｗを１枚取
り出した後、その基板Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処
理部群ＭＰ２との間の受け渡し位置Ｐ１に設けられた基
板載置部８２に基板Ｗを載置する。そして、第２搬送ロ
ボットＴＲ２は、基板載置部８２に載置されている基板
Ｗを受け取り、この基板をＣＭＰ装置２００に搬送す
る。

【００３４】図５は、基板載置部８２における第１及び
第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡しを
説明する図である。図５に示すように、第１搬送ロボッ
トＴＲ１の第２アーム１２が受け渡し位置Ｐ１に設けら
れた基板載置部８２に対して基板Ｗを載置する。これに
より、基板Ｗは基板載置部８２に保持された状態となる
ため、第１搬送ロボットＴＲ１は次の搬送動作に移行す
ることができる。その後、第２搬送ロボットＴＲ２は、
図５に点線で示すように基板載置部８２に対してアーム
２１をアクセスさせれば、基板Ｗを受け取ることができ
る。このように第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボ
ットＴＲ２との基板の受け渡しを基板載置部８２を介し
て行うようにすれば、２つの搬送ロボットの受け渡し動
作を同調させる必要がないため有用である。

【００３５】第１搬送ロボットＴＲ１は、基板載置部８
２に載置した基板Ｗが第２搬送ロボットＴＲ２によって
取り出されるまでの間、ポッド９ａに収納されている基
板Ｗをバッファ部７２に対して順次に搬送する。なお、
このときのバッファ部７２への搬送も、第２搬送手段と
しての第２アーム１２がポッド９ａ内の基板を取り出し
て搬送する。

【００３６】図６は、バッファ部７２の構成を示す概略
図である。バッファ部７２の内部には複数の棚７３が形
成されており、１つの棚７３に１枚の基板Ｗを収納する
ことができるように構成されている。そして、第１搬送
ロボットＴＲ１は、ポッド９ａから基板Ｗを１枚ずつ順
次にバッファ部７２の内部に収納していく。

【００３７】第２搬送ロボットＴＲ２が基板載置部８２
に載置されている基板Ｗを取り出してＣＭＰ装置２００
側に搬送した場合には、第１搬送ロボットＴＲ１はポッ
ド９ａからバッファ部７２への基板搬送を一時中断し、
次の基板Ｗを基板載置部８２に載置する動作を行う。

【００３８】そして、第１搬送ロボットＴＲ１は、その
後再びポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を継
続する。

【００３９】このように、第１搬送ロボットＴＲ１がポ
ッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を行うことに
より、基板ＷごとのＣＭＰ処理やＣＭＰ処理後の洗浄処
理等が進行していく前に、ポッド９ａに収納されている
ＣＭＰ処理対象の基板Ｗを全てバッファ部７２に移し換
えることができる。従って、ポッド９ａの内部は基板処
理の開始から間もなくして空状態となり、次の基板Ｗが
複数枚収納されたポッドと交換することができる。そし
て、ローダ用となるポッドの交換中は、第１搬送ロボッ
トＴＲ１はバッファ部７２に収納した基板Ｗを順次に基
板載置部８２に載置していけば、ポッドの交換の際に基
板処理を中断することがなく、基板処理を継続すること
ができる。

【００４０】すなわち、バッファ部７２が設けられてい
ることにより、基板収納部７にセットされるポッド９の
数が２個の場合であっても、基板処理装置１００の稼働
率を低下させることがない。また、逆に、バッファ部７
２が設けられることにより、基板収納部７にセットされ
るポッド９の数をローダ用とアンローダ用との２個にす
ることができ、多くのポッド９をセットする必要のある
インデクサを設ける場合に比べてフットプリントが小さ
くなるという効果が生じるといえる。なお、図１に示す
構成では、バッファ部７２は２個設けられているが、２
個である必要はなく、１個であっても良いし、３個以上
であっても良いことは言うまでもない。

【００４１】ところで、ＣＭＰ装置２００では、第２搬
送ロボットＴＲ２によって搬送された基板Ｗに対してＣ
ＭＰ処理が施され、そのＣＭＰ処理後の基板Ｗが再び第
２搬送ロボットＴＲ２に渡される。

【００４２】そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、基板
Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２のうちの
いずれか一方に搬送する。

【００４３】第１処理部群ＭＰ１および第２処理部群Ｍ
Ｐ２は、ＣＭＰ処理後の基板Ｗの両面に対してブラシ洗
浄を行う洗浄処理部と、基板の表面に対するブラシ洗浄
とリンス洗浄を行った後に高速スピンドライ乾燥を行う
乾燥処理部とを有している。

【００４４】図７は、第１処理部群ＭＰ１の側断面を示
す概略図である。図７に示すように、洗浄処理部３０と
乾燥処理部４０とが上下方向に設けられている。ここ
で、乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の上側に配置され
ているが、これは乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の後
工程となるため、洗浄処理部３０から発生する研磨屑等
が後工程の乾燥処理部４０に侵入する可能性を低減する
ことを考慮したものである。

【００４５】洗浄処理部３０においては、基板Ｗの表面
を洗浄する表面ブラシ３１と裏面を洗浄する裏面ブラシ
３２とにより、ＣＭＰ処理によって基板Ｗ両面に付着し
た研磨屑等のパーティクルを取り除く。また、このとき
必要に応じて表面ブラシ３１及び裏面ブラシ３２による
洗浄効果を高めるために、基板Ｗの表面又は裏面に対し
て所定の処理液を吐出することも行われる。

【００４６】図８は、第１処理部群ＭＰ１の洗浄処理部
３０を示す概略平面図である。洗浄処理部３０には、第
２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入出するた
めの搬入出口３８が形成されており、この搬入出口３８
には開閉シャッタ３８ａが設けられている。基板Ｗは、
第２搬送ロボットＴＲ２によって搬入出口３８から洗浄
処理部３０内部の所定位置に搬送され、表面ブラシ３１
等によって基板Ｗ両面のブラシ洗浄が行われる。そし
て、洗浄処理部３０における洗浄処理が終了すると、再
び搬入出口３８から第２搬送ロボットＴＲ２によって基
板Ｗが搬出される。

【００４７】一方、乾燥処理部４０においては、まず、
洗浄処理部３０の表面ブラシ３１等よりもさらにパーテ
ィクル除去能力の高いブラシ４１を使用して基板表面に
付着している微細なパーティクルを取り除くことが行わ
れる。そして、ノズル４２より純水等のリンス液を基板
Ｗの表面に供給して基板Ｗの最終リンスを行った後、基
板Ｗを保持しているスピンチャック４５を高速回転させ
ることにより、基板Ｗの高速スピンドライ乾燥が行われ
る。すなわち、乾燥処理部４０では、基板表面のブラシ
洗浄と最終リンス・乾燥を１つの処理部で行うように実
現されている。

【００４８】図９は、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理部
４０を示す概略平面図である。乾燥処理部４０には、第
２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入するため
の搬入口４８が形成される一方、第１搬送ロボットＴＲ
１側に対して基板Ｗを搬出するための搬出口４９が形成
されている。搬入口４８と搬出口４９とには、それぞれ
開閉シャッタ４８ａ，４９ａが設けられている。そし
て、乾燥処理部４０の下段に配置された洗浄処理部３０
において所定の洗浄処理が終了した基板Ｗは、第２搬送
ロボットＴＲ２によって搬入口４８から乾燥処理部４０
内部の所定位置に搬送され、基板Ｗを保持したスピンチ
ャック４５を回転させつつブラシ４１による洗浄と最終
リンスと高速スピンドライ乾燥とが行われる。そして、
乾燥処理部４０において基板Ｗに対する全ての処理が終
了すると、搬出口４９から第１搬送ロボットＴＲ１によ
って基板Ｗが搬出される。

【００４９】このように、第１処理部群ＭＰ１は、内部
に洗浄処理部３０と乾燥処理部４０とを有している。図
１０は、第１処理部群ＭＰ１の概略斜視図を示す図であ
る。上述のように、第１処理部群ＭＰ１の下段側である
洗浄処理部３０が設けられた位置の第２搬送ロボットＴ
Ｒ２側にのみ搬出入口３８が形成されている。また、上
段側である乾燥処理部４０が設けられた位置には、第１
搬送ロボットＴＲ１側と第２搬送ロボットＴＲ２側とに
搬出口４９と搬入口４８とが形成されている。従って、
第２搬送ロボットＴＲ２は、洗浄処理部３０に対してア
クセスすることができるが、第１搬送ロボットＴＲ１は
洗浄処理部３０に対してアクセスすることができない。
これは、第２搬送ロボットＴＲ２にウェット状態の基板
の搬送を担当させることにより、第１搬送ロボットＴＲ
１に洗浄液等が付着することがないようにするためであ
る。すなわち、この実施の形態では、第２搬送ロボット
ＴＲ２にウェット状態の基板搬送を担当させ、第１搬送
ロボットＴＲ１にドライ状態の基板搬送を担当させてい
る。

【００５０】なお、第２処理部群ＭＰ２は、上述のよう
に、第１処理部群ＭＰ１と受け渡し位置Ｐ１におけるＹ
軸に平行な直線に関して対象構造となっているだけであ
る。従って、第２処理部群ＭＰ２の内部構造は、第１処
理部群ＭＰ１と同様であるため、その説明を省略する。

【００５１】また、第２搬送ロボットＴＲ２は、ＣＭＰ
装置２００によってＣＭＰ処理が施された基板を第１処
理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との洗浄処理部に交
互に搬送することにより、ＣＭＰ処理後の洗浄処理を効
率的に行うことが可能となる。

【００５２】第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群ＭＰ
２の乾燥処理部での処理が終了した基板Ｗは、第１搬送
ロボットＴＲ１によって順次に取り出され、アンローダ
用となるポッド９ｂに搬送される。このとき、第１搬送
ロボットＴＲ１は、第１搬送手段としての第１アーム１
１で乾燥処理部とポッド９ｂとの間で基板Ｗの搬送を行
う。従って、第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群での
処理済みの基板にパーティクル等が付着することがな
い。

【００５３】以上、この実施の形態の基板処理装置１０
０においては、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ
２とで並列的にＣＭＰ処理後の洗浄処理と乾燥処理を施
すことができるので、従来の基板処理装置に比べて処理
効率が向上するとともに、基板搬送は、第１搬送ロボッ
トＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との２台の搬送ロボ
ットによって行われるため、基板搬送の際の制御機構を
簡単にすることができ、装置コストも低減させることが
できる。また、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ
２とのそれぞれに洗浄処理部と乾燥処理部とを上下方向
に配置し、第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７に
配置されたポッド９と、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理
部（第１の乾燥処理部）と、第２処理部群ＭＰ２の乾燥
処理部（第２の乾燥処理部）と、基板載置部８２とに対
して基板Ｗの搬送を行うように配置され、第２搬送ロボ
ットＴＲ２は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ
２と基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行うよう
に配置されているため、基板処理装置１００のフットプ
リントを減少させることができる。さらに、第２搬送ロ
ボットＴＲ２が外部装置であるＣＭＰ装置２００に対し
て直接基板Ｗを搬送することができるように構成されて
いることも、フットプリントの削減に効果的なものとな
っている。

【００５４】なお、図１に示すように、基板処理装置１
００では、第２搬送ロボットＴＲ２の＋Ｘ方向側と−Ｘ
方向側とに空スペースが形成されることとなり、この空
スペースに薬液キャビネットＣＢを配置することが可能
となる。従って、従来では、別置しなければならなかっ
た薬液キャビネットＣＢを基板処理装置１００の内部に
収納することができるので、さらにフットプリントの削
減が効果的になされることとなる。

【００５５】＜２．変形例＞上記の実施形態では、第１
搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との間で
基板Ｗの受け渡しを行う際に、基板載置部８２に基板Ｗ
を載置する場合について説明したが、基板載置部８２を
設けなくても基板Ｗの受け渡しは可能である。

【００５６】図１１は、基板載置部を設けずに、第１及
び第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡し
を行う場合を説明する図である。図１１に示すように、
第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１２が基板Ｗを保
持した状態で受け渡し位置Ｐ１に対して伸長する。この
状態で、第１搬送ロボットＴＲ１は、第２搬送ロボット
ＴＲ２が基板Ｗを取り上げるまで待機する。そして、第
２搬送ロボットＴＲ２は、図１１に点線で示すように受
け渡し位置Ｐ１にある第２アーム１２の下方にアーム２
１を伸ばし、その状態でアーム２１を上昇させることに
より、第２搬送ロボットＴＲ２は第１搬送ロボットＴＲ
１の第２アーム１３から直接に基板Ｗを受け取ることが
できる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と
第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡し動作を同調
させる必要がある。

【００５７】また、上記の実施の形態においては、受け
渡し位置Ｐ１は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群Ｍ
Ｐ２との間に設定されているが、受け渡し位置を第１処
理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とに影響しないよう
な高さ位置に設ければ、第１処理部群ＭＰ１と第２処理
部群ＭＰ２とのＸ方向の間隔をさらに小さくすることが
でき、基板処理装置１００のＸ方向のフットプリントを
削減することが可能となる。図１２は、このような場合
の受け渡し位置を示す図であり、第１搬送ロボットＴＲ
１側から第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２をみ
た側面図である。図１２に示すように、受け渡し位置を
第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とが必要とす
る高さ部分以外の高さ位置、例えば上方位置Ｐ２又は下
方位置Ｐ３に設定することにより、第１処理部群ＭＰ１
と第２処理部群ＭＰ２とのＸ方向間隔ｄをさらに小さく
することが可能となる。この結果、図１に示す基板処理
装置１００のＸ方向寸法をさらに小さくすることが可能
となる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と
第２搬送ロボットＴＲ２とは、上方位置Ｐ２又は下方位
置Ｐ３にアクセスすることができるだけの鉛直方向（Ｚ
方向）のストロークが必要となる。

【００５８】また、上記説明においては、バッファ部７
２は、ポッド９ａからのＣＭＰ処理対象の基板を収納し
ておくことについて説明したが、これに限定するもので
はない。例えば、第１搬送ロボットＴＲ１は、第１処理
部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との乾燥処理部から得
られる処理済み基板をアンローダ用のポッド９ｂに収納
していくが、このときにポッド９ｂ内に処理済み基板が
満載されたときには、ポッド９ｂを交換することが必要
となる。このようなポッド９ｂの交換の際などに処理済
み基板の一時収納用としてバッファ部７２を活用しても
良い。但し、この場合であっても、ＣＭＰ処理対象の基
板を一時収納するバッファ部と処理済み基板を一時収納
するバッファ部とは、パーティクル付着低減等の観点か
ら厳密に区別しておくことが好ましい。

【００５９】さらに、上記説明においては、第２搬送ロ
ボットＴＲ２は、シングルアーム構造であるとして説明
したが、これに限定するものでもなく、ダブルアーム構
造であっても良いことは言うまでもない。この場合、２
つのアームのうち、上側に配置されるアームがＣＭＰ処
理後の基板の搬送を担当し、下側に配置されるアームが
ＣＭＰ処理前の基板の搬送を担当するように設定するこ
とが考えられる。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、第１処理部群に第１の乾燥処理部と第１
の洗浄処理部とを上下方向に配置し、第２処理部群に第
２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置
するとともに、第１搬送機構を基板収納部に配置された
収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部と基板載
置部とに対して基板の搬送を行うように配置し、第２搬
送機構を第１処理部群と第２処理部群と基板載置部とに
対して基板の搬送を行うように配置して構成されている
ため、基板処理装置のフットプリントを最小限に抑える
ことができる。また、第１搬送機構と第２搬送機構とに
より基板搬送が行われるため、基板搬送の際の制御機構
を簡単にすることができる。

【００６１】請求項２に記載の発明によれば、第１搬送
機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処
理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第
１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と基板載
置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備え
るため、第２搬送手段によって搬送される基板から第１
搬送手段によって搬送される基板に対してパーティクル
等が付着する可能性が低くなる。

【００６２】請求項３に記載の発明によれば、第１搬送
機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した
基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働
率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納
器の数を減少させることができ、フットプリントを削減
させることが可能となる。

【００６３】請求項４に記載の発明によれば、第１処理
部群に第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方
向に配置し、第２処理部群に第２の乾燥処理部と第２の
洗浄処理部とを上下方向に配置するとともに、第１搬送
機構を基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理
部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行うよう
に配置し、第２搬送機構を第１処理部群と第２処理部群
とに対して基板の搬送を行うように配置し、第１処理部
群と前記第２処理部群との間の位置において、第１搬送
機構から第２搬送機構へ基板の搬送を行うように構成さ
れているため、基板処理装置のフットプリントを最小限
に抑えることができる。

【００６４】請求項５に記載の発明によれば、第１搬送
機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処
理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第
１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と第２搬
送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備
えるため、第２搬送手段によって搬送される基板から第
１搬送手段によって搬送される基板に対してパーティク
ル等が付着する可能性が低くなる。

【００６５】請求項６に記載の発明によれば、第１搬送
機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した
基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働
率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納
器の数を減少させることができ、フットプリントを削減
させることが可能となる。

【００６６】請求項７に記載の発明によれば、第２搬送
機構は、外部装置との基板の搬送が可能であるため、基
板処理装置に外部装置を直接インライン化することがで
き、全体としてのフットプリントを削減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の
構成を示す概略平面図である。

【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の
構成を示す概略側面断面図である。

【図３】第１搬送ロボットを示す概略側面図である。

【図４】第２搬送ロボットを示す概略側面図である。

【図５】基板載置部における第１及び第２搬送ロボット
間の基板の受け渡しを説明する図である。

【図６】バッファ部７２の構成を示す概略図である。

【図７】第１処理部群の側断面を示す概略図である。

【図８】第１処理部群の洗浄処理部を示す概略平面図で
ある。

【図９】第１処理部群の乾燥処理部を示す概略平面図で
ある。

【図１０】第１処理部群の概略斜視図を示す図である。

【図１１】第１及び第２搬送ロボット間の基板の受け渡
しを行う場合を説明する図である。

【図１２】第１搬送ロボット側から第１処理部群，第２
処理部群をみた受け渡し位置の一例を示す側面図であ
る。

【図１３】従来の基板処理装置を示す概略図である。

【図１４】従来の基板処理装置をＣＭＰ装置とインライ
ン化した場合の構成を示す概略図である。

【符号の説明】

７ 基板収納部 ９（９ａ，９ｂ） ポッド（収納器） １１ 第１アーム（第１搬送手段） １２ 第２アーム（第２搬送手段） ３０ 洗浄処理部 ４０ 乾燥処理部 ７２ バッファ部 ８２ 基板載置部 １００ 基板処理装置 ２００ ＣＭＰ装置 ＭＰ１ 第１処理部群 ＭＰ２ 第２処理部群 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 受け渡し位置 ＴＲ１ 第１搬送ロボット（第１搬送機構） ＴＲ２ 第２搬送ロボット（第２搬送機構） Ｗ 基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
   あって、 (a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄
   を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理
   部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１
   処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置さ
   れ、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄
   を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理
   部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２
   処理部群と、 (c) 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間に配置
   された基板載置部と、 (d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部
   と、 (e) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾
   燥処理部と前記第２の乾燥処理部と前記基板載置部とに
   対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、 (f) 前記第１処理部群と前記第２処理部群と前記基板載
   置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備
   えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記第１搬送機構は、 (e-1) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の
   乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬
   送を行う第１搬送手段と、 (e-2) 前記基板収納部に配置された収納器と前記基板載
   置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段と、を備
   えたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板処理
   装置において、さらに、 (g) 前記基板収納部に配置された収納器から取り出した
   基板を一時的に格納するバッファ部、を備え、 前記第１搬送機構が、前記基板収納部に配置された収納
   器から取り出した基板を前記バッファ部に搬送すること
   を特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
   あって、 (a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄
   を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理
   部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１
   処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置さ
   れ、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄
   を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理
   部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２
   処理部群と、 (c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部
   と、 (d) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾
   燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送
   を行う第１搬送機構と、 (e) 前記第１処理部群と前記第２処理部群とに対して基
   板の搬送を行う第２搬送機構と、を備え、 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置にお
   いて、前記第１搬送機構から前記第２搬送機構へ基板の
   搬送を行うことを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板処理装置におい
   て、 前記第１搬送機構は、 (d-1) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の
   乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬
   送を行う第１搬送手段と、 (d-2) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第２搬
   送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段と、を
   備えたことを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は請求項５に記載の基板処理
   装置において、さらに、 (f) 前記基板収納部に配置された収納器から取り出した
   基板を一時的に格納するバッファ部、を備え、 前記第１搬送機構が、前記基板収納部に配置された収納
   器から取り出した基板を前記バッファ部に搬送すること
   を特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載
   の基板処理装置において、 前記第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能で
   あることを特徴とする基板処理装置。