JP2020109788A - 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置を提供する。【解決手段】キャリア搬送機構５１は、２つのオープナ９，１０の載置台１３と複数のキャリア保管棚５３との間でキャリアＣを搬送する。複数のキャリア保管棚５３およびキャリア搬送機構５１は各々、第１処理ブロック３の上に搭載されている。そのため、従来のように、インデクサブロックから水平方向に延長して設けなくてもよくなり、水平方向に延長していた設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置に関する。基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等がある。

従来の基板処理装置は、基板処理装置本体と、キャリアバッファ装置（ストッカ装置）とを備えている（例えば、特許文献１参照）。基板処理装置本体は、インデクサブロックと処理ブロックを備えている。処理ブロックは、インデクサブロックに対して水平方向に連結されている。インデクサブロックは、基板搬送ロボットを内蔵する。インデクサブロックの外壁には、キャリア載置台が設けられている。キャリア載置台は、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置する。キャリア載置台は、搬送ロボットを挟んで処理ブロックの反対側に設けられている。

キャリアバッファ装置は、キャリアを保管する複数のキャリア保管棚と、キャリア搬送機構とを備えている。キャリア搬送機構は、複数のキャリア保管棚とキャリア載置台との間でキャリアを搬送するように構成されている。

特開２０１１−１８７７９６号公報

従来のキャリアバッファ装置は、インデクサブロックを挟んで処理ブロックの反対側、すなわち、インデクサブロックからキャリア載置台側に水平方向に延長するように配置されている。このような従来のキャリアバッファ装置は、基板処理装置の設置面積であるフットプリントを大きくしている可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台に設けられた第１インデクサブロックと、前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックと、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載され、前記キャリアを各々保管する複数のキャリア保管棚と、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載され、前記キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、キャリア搬送機構は、少なくとも１つの第１キャリア載置台と複数のキャリア保管棚との間でキャリアを搬送する。複数のキャリア保管棚およびキャリア搬送機構は各々、第１インデクサブロックおよび第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載されている。そのため、インデクサブロックから水平方向に延長して設けなくてもよくなり、水平方向に延長していた設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックは、他の処理ブロックと共に、１列に配置された複数の処理ブロックを構成し、前記第１インデクサブロックは、前記複数の処理ブロックのうちの一端の第１処理ブロックに水平方向に連結し、前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロックおよび前記複数の処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロックおよび前記複数の処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送することが好ましい。

これにより、１列に配置された複数の処理ブロックを備える基板処理装置において、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに水平方向に連結し、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台に設けられた第２インデクサブロックを更に備え、前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することが好ましい。

これにより、２つのインデクサブロックの間に複数の処理ブロックが配置される基板処理装置において、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのうち少なくとも１つの一端側の処理ブロックと少なくとも１つの他端側の処理ブロックとの間に配置され、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックを更に備え、前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することが好ましい。

これにより、２つの処理ブロックの間に第２インデクサブロックが配置される基板処理装置において、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２インデクサブロックを挟んで前記キャリア搬送機構の反対側でかつ前記少なくとも１つの他端側の処理ブロックの上に搭載され、前記キャリアを搬送する第２キャリア搬送機構を更に備えていることが好ましい。キャリアを２台のキャリア搬送機構で搬送するので、キャリア搬送効率を向上させることができる。そのため、基板処理装置のスループットを向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２インデクサブロックの上に配置された中継用キャリア載置台を更に備え、前記第１キャリア搬送機構は、前記中継用キャリア載置台を用いて、前記第２キャリア搬送機構に前記キャリアを搬送し、また、前記第２キャリア搬送機構は、前記中継用キャリア載置台を用いて、前記第１キャリア搬送機構に前記キャリアを搬送することが好ましい。第２インデクサブロックの上の領域を、２つのキャリア搬送機構の中継用載置台として利用することができる。そのため、キャリアの引き渡しをより円滑に行うことができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する把持部と、前記把持部が取り付けられたアームと、前記アームを支持する駆動部と、前記複数の処理ブロックのうちの少なくとも２つの処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの上に搭載されたガイドレールと、を備え、前記駆動部は、前記把持部および前記アームを前記ガイドレールに沿って移動可能に構成され、前記ガイドレールは、前記第２インデクサブロックに形成された溝部上に搭載されていることが好ましい。ガイドレールは、第２インデクサブロックに形成された溝部上に搭載されているので。キャリア搬送機構の高さを抑えると共に、第２インデクサブロックを挟んでキャリア搬送機構と反対側の領域をキャリア保管棚として利用できる。

また、上述の基板処理装置において、前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する把持部と、前記把持部が取り付けられたアームと、前記アームを支持する駆動部と、前記複数の処理ブロックのうちの少なくとも２つの処理ブロックの上に搭載されたガイドレールと、を備え、前記駆動部は、前記把持部および前記アームを前記ガイドレールに沿って移動可能に構成されていることが好ましい。キャリア搬送機構のキャリア搬送範囲を広げることができると共に、多くの領域をキャリア保管棚として利用できる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックに対して前記第１インデクサブロックの反対側に連結され、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台に設けられた第２インデクサブロックを更に備え、前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することが好ましい。

これにより、２つのインデクサブロックで単一の処理ブロックを挟み込む基板処理装置において、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上面よりも高い位置に設けられていることが好ましい。第１インデクサブロックおよび第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載されたキャリア搬送機構を、第１キャリア載置台に載置されたキャリアを搬送させやすくできる。

また、上述の基板処理装置において、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上方に設けられていることが好ましい。第１キャリア載置台をキャリア搬送機構に向けることができる。それにより、キャリア搬送機構が第１キャリア載置台に載置されたキャリアを搬送させやすくできる。また、平面視で、第１インデクサブロックから第１キャリア載置台が出っ張ることを抑えることができるので、基板処理装置のフットプリントを更に小さくすることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、平面視で、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の領域に収まるように配置されていることが好ましい。比較的、第１キャリア載置台をキャリア搬送機構に向けることができる。それにより、キャリア搬送機構が第１キャリア載置台に載置されたキャリアを搬送させやすくできる。

また、上述の基板処理装置において、前記少なくとも１つの第２キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上面よりも高い位置に設けられていることが好ましい。第１インデクサブロックおよび第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載されたキャリア搬送機構を、第２キャリア載置台に載置されたキャリアを搬送させやすくできる。

また、上述の基板処理装置において、前記第２インデクサブロックは、基板を搬送する基板搬送機構を備え、前記少なくとも１つの第２キャリア載置台は、複数の第２キャリア載置台であり、前記複数の第２キャリア載置台は、平面視で、前記基板搬送機構の周囲に設けられていることが好ましい。１台の基板搬送機構により複数の第２キャリア載置台にキャリアを搬送できる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１インデクサブロックと前記第１キャリア載置台との間に介在するように設けられ、前記第１インデクサブロックの上面側と床面側との間で前記第１キャリア載置台を昇降する昇降機構を更に備えていることが好ましい。第１キャリア載置台が昇降機構により昇降することにより、作業者が載置台にキャリアを直接載置できる高さまで下げることができる。例えば評価時やメンテナンス時などの非生産時に基板処理装置を使用する場合、外部搬送機構ではなく、作業者が手搬送することが多い、その際に、作業者が第１キャリア載置台に直接載置できるので、評価時やメンテナンス時に基板処理装置をフレキシブルに使用することができ、作業効率が向上する。

また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を通過させる開口部と、前記開口部を開閉するシャッタ部材と、前記シャッタ部材を前記開口部に沿って水平方向に前記シャッタ部材を移動させるシャッタ部材駆動機構と、を備えていることが好ましい。開口部の下方の領域に例えば基板載置部を配置するスペースを確保することができる。

また、本発明に係るキャリア搬送方法は、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための少なくとも１つの第１キャリア載置台に設けられた第１インデクサブロックおよび、前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックを備える基板処理装置のキャリア搬送方法において、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載された複数のキャリア保管棚により、前記キャリアを各々保管する工程と、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載されたキャリア搬送機構により、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送する工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係るキャリア搬送方法によれば、キャリア搬送機構は、少なくとも１つの第１キャリア載置台と複数のキャリア保管棚との間でキャリアを搬送する。複数のキャリア保管棚およびキャリア搬送機構は各々、第１インデクサブロックおよび第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載されている。そのため、インデクサブロックから水平方向に延長して設けなくてもよくなり、水平方向に延長していた設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

また、本発明に係るキャリアバッファ装置は、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための少なくとも１つの第１キャリア載置台に設けられた第１インデクサブロックおよび、前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックを備える基板処理装置本体に設けられるキャリアバッファ装置において、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管する複数のキャリア保管棚と、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係るキャリアバッファ装置によれば、キャリア搬送機構は、少なくとも１つの第１キャリア載置台と複数のキャリア保管棚との間でキャリアを搬送する。複数のキャリア保管棚およびキャリア搬送機構は各々、第１インデクサブロックおよび第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載されている。そのため、インデクサブロックから水平方向に延長して設けなくてもよくなり、水平方向に延長していた設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

本発明に係る基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置によれば、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。 （ａ）は、実施例１に係る基板処理装置の横断面図であり、（ｂ）は、開口部、シャッタ部材およびシャッタ部材駆動機構を示す図である。 実施例１に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例１に係る基板処理装置の左側面図である。 実施例１に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 キャリア搬送機構を示す図である。 実施例２に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例２に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例２に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例２に係る基板処理装置の左側面図である。 実施例２に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 実施例３に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例３に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例３に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例３に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 実施例３の変形例に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 （ａ）は、第２インデクサブロックに設けられた溝部と、溝部上の長手部を示す部分的な正面図であり、（ｂ）は、その右側面を部分的に示す図である。 実施例４に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例４に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例４に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例４に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 変形例に係るオープナ（載置台）の配置を示す図である。 （ａ）は、変形例に係るオープナ（載置台）の配置を示す図であり、（ｂ）は、その右側面を部分的に示す図である。 （ａ）は、変形例に係るオープナ（載置台）の配置を示す図であり、（ｂ）は、その右側面を部分的に示す図である。 変形例に係るオープナ（載置台）の配置を示す図である。 変形例に係るキャリアバッファ装置を示す平面図である。 変形例に係る基板処理装置を示す横断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。図２（ａ）は、基板処理装置の横断面図である。図３は、基板処理装置の右側面図である。図４は、基板処理装置の左側面図である。なお、例えば基板載置部ＰＳ４Ａは、図２（ａ）に示すように、液処理部２８と熱処理部２９の間に配置されるが、図３，図４において、説明のために、例えば基板載置部ＰＳ４Ａを表示している。

＜基板処理装置１の構成＞
図１，図２（ａ）を参照する。基板処理装置１は、第１インデクサブロック（以下適宜「第１のＩＤブロック」と呼ぶ）２、第１処理ブロック３およびキャリアバッファ装置８を備えている。

〔第１インデクサブロック２の構成〕
第１のＩＤブロック２は、２つのオープナ９，１０（図２（ａ）参照）と、２つの基板搬送機構（ロボット）ＴＭ１，ＴＭ２とを備えている。第１のＩＤブロック２に設けられた２つのオープナ（キャリア載置部）９，１０は各々、キャリアＣを載置する。

キャリアＣは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。キャリアＣは、例えばフープ（ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）が用いられるが、フープ以外の容器（例えばＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド）であってもよい。キャリアＣは、例えば、基板Ｗを出し入れするための開口部を有し、基板Ｗが収納されるキャリア本体と、キャリア本体の開口部を塞ぐための蓋部とを有する。

各オープナ９，１０は、キャリアＣが載置される載置台１３と、基板Ｗを通すための開口部１４と、開口部１４の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材１６（図２（ｂ）参照）と、シャッタ部材１６を駆動させるシャッタ部材駆動機構１８とを備えている。シャッタ部材駆動機構１８は、電動モータを備えている。なお、シャッタ部材１６は、キャリア本体から蓋部を外した後、例えば下方向あるいは、開口部１４に沿って水平方向（Ｙ方向）に移動される。

載置台１３は、処理ブロック３の屋上に設けられている。図１に示すように、載置台１３は、処理ブロック３よりも高い位置に、すなわち、処理ブロック３の上方に設けられている。載置台１３は、処理ブロック３上、すなわち、処理ブロック３の上面に接して設けられていてもよい。なお、載置台１３は、本発明の第１キャリア載置台に相当する。また、ＩＤブロック２および第１処理ブロックは、本発明の基板処理装置本体に相当する。

２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は各々、２つのハンド２１、進退駆動部２３および昇降回転駆動部２５を備えている。２つのハンド２１は各々、基板Ｗを保持する。また、２つのハンド２１は各々、進退駆動部２３に移動可能に取り付けられている。進退駆動部２３は、２つのハンド２１の両方を同時にキャリアＣ内に進入することができ、また、進退駆動部２３は、２つのハンド２１を個々に進退することができる。そのため、２つのハンド２１の一方をキャリアＣ内に進入することができる。

昇降回転駆動部２５は、進退駆動部２３を昇降および回転させることで、２つのハンド２１を昇降および回転させる。すなわち、昇降回転駆動部２５は、進退駆動部２３を上下方向（Ｚ方向）に移動することができると共に、進退駆動部２３を垂直軸ＡＸ１周りに回転させることができる。進退駆動部２３および昇降回転駆動部２５は各々、電動モータを備えている。なお、２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は各々、水平方向（特にＹ方向）に移動できないように、第１のＩＤブロック２の床部に固定されている。

第１のＩＤブロック２と、後述する４つの処理層３Ａ〜３Ｄとの間には、送り用の４つの基板載置部ＰＳ１Ａ〜ＰＳ４Ａ、および戻り用の４つの基板載置部ＰＳ１Ｂ〜ＰＳ４Ｂが設けられている。８つの基板載置部ＰＳ１Ａ〜ＰＳ４Ａ，ＰＳ１Ｂ〜ＰＳ４Ｂは、１枚の基板Ｗを載置可能であってもよいし、２枚以上の基板Ｗを載置可能であってもよい。なお、後述する基板載置部等（例えば基板載置部ＰＳ１１または載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ）も、１枚の基板Ｗを載置可能であってもよいし、２枚以上の基板Ｗを載置可能であってもよい。

第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９に載置されたキャリアＣ、および４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４の間で、基板Ｗを搬送できる。第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０に載置されたキャリアＣ、および４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４の間で、基板Ｗを搬送できる。なお、第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ１０に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができない。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ９に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができない。

〔第１処理ブロック３の構成〕
第１処理ブロック３は、第１のＩＤブロック２に対して水平方向に連結する。第１処理ブロック３は、基板Ｗに対して塗布処理を行う。

第１処理ブロック３は、４つの処理層３Ａ〜３Ｄを備えている。４つの処理層３Ａ〜３Ｄは、上下方向（Ｚ方向）に積層されて配置されている。４つの処理層３Ａ〜３Ｄは各々、単一の第３基板搬送機構ＴＭ３、搬送スペース２７、液処理部２８および熱処理部２９を備えている。４つの処理層３Ａ〜３Ｄは互いに同じように構成されている。

第３基板搬送機構ＴＭ３は、各処理層３Ａ〜３Ｄにおいて、基板Ｗを搬送するためのものである。第３基板搬送機構ＴＭ３は、２つのハンド３１、進退駆動部３２、回転駆動部３３、第１移動機構３４および第２移動機構３５を備えている。

２つのハンド３１は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド３１は各々、進退駆動部３２に移動可能に取り付けられている。進退駆動部３２は、２つのハンド３１を個々に進退させる。回転駆動部３３は、進退駆動部３２を垂直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、２つのハンド３１の向きを変えることができる。第１移動機構３４は、回転駆動部３３を図１の前後方向（Ｘ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部３２をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構３５は、第１移動機構３４を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部３２をＺ方向に移動させることができる。

なお、進退駆動部３２、回転駆動部３３、第１移動機構３４および第２移動機構３５は各々、電動モータを備えている。

第３基板搬送機構ＴＭ３は、図２（ａ）に示すように、搬送スペース２７に設けられている。搬送スペース２７は、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びるように構成されている。液処理部２８と熱処理部２９は、搬送スペース２７を挟むように配置されている。

図３は、第１処理ブロック３の液処理部２８の配置を示す右側面図である。４つの塗布処理層３Ａ〜３Ｄは各々、４つの液処理部２８を備えている。この４つの液処理部２８は、水平方向に４列かつ上下方向に１段の４列×１段で配置されている。４つの液処理部２８のうち、第１のＩＤブロック２側の２つの液処理部２８は、塗布ユニットＢＡＲＣである。また、その他の２つの液処理部２８は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するものである。塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにフォトレジストなどのレジスト膜を形成するものである。

図２（ａ）に示すように、液処理部２８は、保持回転部３７、ノズル３８およびノズル移動機構３９を備えている。保持回転部３７は、例えば真空吸着で基板Ｗの下面を保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。回転は、例えば電動モータによって行われる。ノズル３８は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）を供給するものである。ノズル移動機構３９は、ノズル３８を任意の位置に移動させるものである。ノズル移動機構３９は、例えば電動モータを備えている。

図４は、第１処理ブロック３の液処理部２８の配置を示す左側面図である。各処理層３Ａ〜３Ｄは、複数の熱処理部２９を備えている。熱処理部２９は、熱処理を行うものであり、基板Ｗが載置されるプレート４１（図２（ａ）参照）を備えている。プレート４１の加熱は、例えばヒータにより行われ、プレート４１の冷却は、例えば水冷式の機構により行われる。

４つの処理層３Ａ〜３Ｄにおいて、熱処理部２９は、５列×３段で配置できるように構成されている。図４において、４つの処理層３Ａ〜３Ｄは各々、１４個の熱処理部２９を備えている。すなわち、４つの処理層３Ａ〜３Ｄは各々、３つの密着強化処理部ＰＡＨＰと、２つの冷却部ＣＰと、９つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。なお、例えば第１処理ブロック３において、液処理部２８および熱処理部２９その他の処理ユニットの個数および種類は、適宜変更される。例えば、処理ユニットは、基板Ｗの周縁部の露光処理を行うエッジ露光部ＥＥＷを備えていてもよい。

密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるものである。密着強化処理部ＰＡＨＰは、加熱後に基板Ｗを冷却する機能も有している。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理と冷却処理をこの順番で続けて行う。

〔キャリアバッファ装置８〕
キャリアバッファ装置８は、例えば第１のＩＤブロック２および処理ブロック３の上に搭載されている。キャリアバッファ装置８は、図５に示すように、キャリア搬送機構５１とキャリア保管棚５３とを備えている。

図６を参照する。図６は、キャリア搬送機構５１を示す図である。キャリア搬送機構５１は、２つの多関節アーム６１，６２を備えている。第１多関節アーム６１の一端には把持部６３が設けられ、第２多関節アーム６２の一端には把持部６４が設けられている。また、第１多関節アーム６１の他端は、支柱状の昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持され、第２多関節アーム６２の他端は、昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持されている。

２つの把持部６３，６４は各々、例えば、キャリアＣの上面に設けられた突起部を把持するように構成されている。２つの把持部６３，６４は各々、電動モータを備えている。

２つの多関節アーム６１，６２は各々、１つまたは２以上の電動モータを備えている。第１多関節アーム６１は、第１把持部６３を垂直軸ＡＸ３周りに３６０度回転駆動ができるように構成されている。第１多関節アーム６１は、例えば、３つのアーム部材６１Ａ〜６１Ｃを備えている、アーム部材６１Ａは、後述する昇降駆動部６５に昇降可能に支持されている。２つのアーム部材６１Ａ，６１Ｂは、垂直軸ＡＸ４周りに回転可能に接続されている。また、２つのアーム部材６１Ｂ，６１Ｃは、垂直軸ＡＸ５周りに回転可能に接続されている。第２多関節アーム６２は、第１多関節アーム６１と同様に構成されている。第１多関節アーム６１は、例えば、図５の上側のキャリアＣの搬送を担当し、第２多関節アーム６２は、図５の下側のキャリアＣの搬送を担当する。

昇降駆動部６５は、２つの多関節アーム６１，６２を個別に昇降できるように構成されている。そのため、第１多関節アーム６１が第２多関節アーム６２よりも高い位置に移動されてもよいし、第１多関節アーム６１が第２多関節アーム６２よりも低い位置に移動されてもよい。昇降駆動部６５は、電動モータを備えている。昇降駆動部６５は、１つの多関節アームに対して、例えばベルトと複数のプーリを備えていてもよい。なお、昇降駆動部６５は、２つの多関節アーム６１，６２を一体的に昇降させるように構成されていてもよい。

前後駆動部６７は、昇降駆動部６５を支持する支持部６７Ａと、前後方向（Ｘ方向）に長手に延びる長手部６７Ｂと、電動モータ（図示しない）とを備えている。例えば、長手部６７Ｂがレール（ガイドレール）であり、支持部６７Ａが台車であってもよい。この場合、電動モータによって台車（支持部６７Ａ）がレール（長手部６７Ｂ）に沿って移動するように構成されていてもよい。

また、例えば電動モータ、複数のプーリ、ベルトおよびガイドレールが、長手部６７Ｂに内蔵され、支持部６７Ａがベルトに固定されていてもよい。この場合、電動モータによってプーリが回転し、複数のプーリに掛けられたベルトが移動することによって、ガイドレールに沿って支持部６７Ａを移動させるようにしてもよい。また、例えば電動モータ、ねじ軸およびガイドレールが、長手部６７Ｂに内蔵され、ねじ軸と噛み合うナット部が支持部６７Ａに設けられていてもよい。この場合、電動モータによってねじ軸が回転されることにより、ガイドレールに沿って支持部６７Ａを移動させるようにしてもよい。

前後駆動部６７は、キャリア搬送機構５１のキャリア搬送範囲を広げることができると共に、キャリア搬送範囲が広いほど、多くのキャリア保管棚５３を設置できる。

図５に戻る。キャリア保管棚５３は、入力ポート７１、出力ポート７２、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５を備えている。入力ポート７１は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）から受け取るための棚である。外部搬送機構ＯＨＴは、工場内でキャリアＣを搬送するものである。未処理とは、本実施例において第１処理ブロック３による処理が行われていないことを言う。入力ポート７１は、図１、図５に示すように、第１のＩＤブロック２上、すなわち第１のＩＤブロック２の屋上に設けられている。第１のＩＤブロック２の上方には、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７が設けられている。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポート７１のいずれかにキャリアＣを搬送する。

未処理基板キャリア棚７３は、入力ポート７１に載置されたキャリアＣであって、２つの載置台１３にいずれにも搬送できなかった未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置する。空キャリア棚７４は、載置台１３で基板Ｗが全て取り出されたキャリアＣを載置する。処理済基板キャリア棚７５は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣであって、２つの出力ポート７２のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済とは、本実施例１において第１処理ブロック３による処理が行われていることを言う。

出力ポート７２は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴに引き渡すための棚である。出力ポート７２は、図１、図５に示すように、第１のＩＤブロック２上、すなわち第１のＩＤブロック２の屋上に設けられている。キャリア搬送機構５１は、載置台１３および各棚７１〜７５の間でキャリアＣを自在に移動することができる。

なお、キャリア搬送機構５１は、２組の多関節アームおよび把持部を備えているが、１組または３組以上の多関節アームおよび把持部を備えていてもよい。また、昇降駆動部６５は、支持部６７Ａに対して垂直軸周りに回転駆動されるように構成されていてもよい。また、レール７７は、第１のＩＤブロック２の上方以外を通過してもよい。この場合、装置１の上方を通過する位置に入力ポート７１および出力ポート７２が設けられる。また、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７は、基板処理装置１の上方を２回以上通るように構成されていてもよい。例えばキャリア搬送機構５１は、何かの層を介在して第１処理ブロック３上に設けられていてもよい。キャリア保管棚５３の個数および種類は適宜変更される。

また、基板処理装置１は、図２（ａ）に示すように、１つまたは複数の制御部７９と、操作部８０とを備えている。制御部７９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７９は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部８０は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。なお、図２（ａ）に示す第１のＩＤブロック２のスペースＳＰには、例えば制御部７９を含む回路基板が設けられていてもよい。また、スペースＳＰには、回路基板に加えてまたは単独で、基板Ｗ（基板Ｗの表裏）を反転させる反転ユニットが設けられていてもよい。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作を説明する。まず、図５を参照して、キャリア搬送機構５１の動作について説明する。なお、例えば、オープナ１０は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、オープナ９は、キャリアＣに基板Ｗを戻すために用いられるものとする。

〔ステップＳ０１〕入力ポート７１からオープナ１０へのキャリアＣの搬送
外部搬送機構ＯＨＴは、レール７７に沿って移動し、２つの入力ポート７１の一方に未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１に搬送されたキャリアＣをオープナ１０の載置台１３に移動させる。オープナ１０の載置台１３にキャリアＣを搬送できないとき、キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１から４つの未処理基板キャリア棚７３のいずれかにキャリアＣを搬送する。また、４つの未処理基板キャリア棚７３のいずれかにもキャリアＣを搬送できないときは、入力ポート７１にキャリアＣを待機させる。なお、基本的に、入力ポート７１に搬送された順番にキャリアＣに収納された基板Ｗは第１処理ブロック３で処理される。

〔ステップＳ０２〕オープナ１０からオープナ９へのキャリアＣの搬送
第１のＩＤブロック２の第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０の載置台１３に搬送されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、取り出した基板Ｗを第１処理ブロック３に搬送する。全ての基板Ｗが取り出された空のキャリアＣは、キャリア搬送機構５１により、オープナ９の載置台１３に搬送される。オープナ９の載置台１３に空のキャリアＣを搬送できないときは、キャリア搬送機構５１は、４つの空キャリア棚７４のいずれかに搬送する。また、空のキャリアＣを空キャリア棚７４のいずれにも搬送できないときは、オープナ１０の載置台１３に空のキャリアＣを待機させる。

〔ステップＳ０３〕オープナ９から出力ポート７２へのキャリアＣの搬送
第１のＩＤブロック２の第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に搬送されたキャリアＣに、処理ブロック３で処理された基板Ｗを収納する。基板Ｗが全て収納されたキャリアＣは、キャリア搬送機構５１により、２つの出力ポート７２の一方に搬送される。２つの出力ポート７２のいずれにもキャリアＣを搬送できないときは、キャリア搬送機構５１は、オープナ９の載置台１３から４つの処理済基板キャリア棚７５のいずれかに搬送する。また、４つの処理済基板キャリア棚７５のいずれかにもキャリアＣを搬送できないときは、オープナ９の載置台１３にキャリアＣを待機させる。

その後、外部搬送機構ＯＨＴは、レール７７に沿って移動し、２つの出力ポート７２の一方から次の目的地に、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを搬送する。

次に、基板処理装置１全体の動作を説明する。図１を参照する。外部搬送機構ＯＨＴは、第１のＩＤブロック２上に設けられた入力ポート７１にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１からオープナ１０の載置台１３にキャリアＣを搬送する。オープナ１０のシャッタ部は、キャリアＣの蓋部を外して蓋部を保持しつつ、開口部１４を開放する。

〔ステップＳ１１〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２は、オープナ１０の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを４つの処理層３Ａ〜３Ｄのいずれかに送る。例えば、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。第２基板搬送機構ＴＭ２は、取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳ１Ａに搬送する。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、取り出した基板Ｗを、例えば処理層３Ａ〜３Ｄにほぼ均等に搬送する。

なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、オープナ１０は、そのキャリアＣに蓋を取り付けつつ、シャッタ部で開口部１４を閉じる。その後、キャリア搬送機構５１は、基板Ｗが取り出されて空になったキャリアＣを、未処理の基板Ｗが収納された他のキャリアＣに置き換える。そして、空になったキャリアＣを例えばオープナ９の載置台１３に搬送する。空になったキャリアＣをオープナ９に搬送できないときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを４つの空キャリア棚７４のいずれかに搬送する。

〔ステップＳ１２〕第１処理ブロック３
第１処理ブロック３の各処理層３Ａ〜３Ｄは、送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に戻す。具体的に説明する。

例えば、処理ブロック３の処理層３Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ１Ａから基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構ＴＭ３は、受け取った基板Ｗを、図３または図４に示す密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣの順番に搬送する。その後、第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順に搬送する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１Ｂに搬送する。なお、処理層３Ｂ〜３Ｄは、処理層３Ａと同様に、送られた基板Ｗに対して塗布処理を行う。

〔ステップＳ１３〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２は、処理層３Ａ〜３Ｄのいずれかで処理された基板Ｗを、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣに収納する。具体的に説明する。載置台４７のキャリアＣは、オープナ９によって、開口部１４が開放された状態である。第１基板搬送機構ＴＭ１は、基板載置部ＰＳ１Ｂから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。なお、基板Ｗは、塗布処理が行われる前に収納されていたキャリアＣに戻される。つまり、基板Ｗは元のキャリアＣに戻される。

キャリアＣに処理済の基板Ｗが全て収納された後、オープナ９は、キャリアＣに蓋部を取り付けながら、開口部１４を閉じる。キャリア搬送機構５１は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣをオープナ９の載置台１３から出力ポート７２に搬送する。その後、外部搬送機構ＯＨＴは、出力ポート７２から次の目的地にキャリアＣを搬送する。

本実施例によれば、キャリア搬送機構５１は、２つのオープナ９，１０の載置台１３と複数のキャリア保管棚５３との間でキャリアＣを搬送する。複数のキャリア保管棚５３およびキャリア搬送機構５１は各々、第１処理ブロック３の上に搭載されている。そのため、従来のように、インデクサブロックから水平方向に延長して設けなくてもよくなり、水平方向に延長していた設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。

また、２つのオープナ９，１０の載置台１３は、第１処理ブロック３の上面よりも高い位置に設けられている。第１処理ブロック３の上に搭載されたキャリア搬送機構５１を、載置台１３に載置されたキャリアＣを搬送させやすくできる。

また、２つのオープナ９，１０の載置台１３は、第１処理ブロック３の上方に設けられている。載置台１３をキャリア搬送機構５１に向けることができる。それにより、キャリア搬送機構５１が載置台１３に載置されたキャリアＣを搬送させやすくできる。また、平面視で、ＩＤブロック２から載置台１３が出っ張ることを抑えることができるので、基板処理装置１のフットプリントを更に小さくすることができる。

また、基板処理装置１は、載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを通過させる開口部１４と、開口部１４を開閉するシャッタ部材１６と、シャッタ部材１６を開口部１４に沿って水平方向にシャッタ部材１６を移動させるシャッタ部材駆動機構１８とを備えている。開口部１４の下方の領域に、例えば基板載置部を配置するスペースを確保することができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。

実施例１の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２と第１処理ブロック３を備えていた。これに対し、実施例２の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３に加えて、第２処理ブロック５およびインターフェースブロック（以下適宜、「ＩＦブロック」と呼ぶ）６を更に備えている。

図７は、実施例２に係る基板処理装置１の縦断面図である。図８は、基板処理装置１の横断面図である。図９は、基板処理装置１の右側面図である。図１０は、基板処理装置１の左側面図である。

図７、図８を参照する。第２処理ブロック５は、第１処理ブロック３に対して水平方向に連結する。第１処理ブロック３は、第１処理である塗布処理を行い、第２処理ブロック５は、第２処理である現像処理を行う。

第１処理ブロック３は、上側の塗布処理層３Ａと下側の塗布処理層３Ｂを備えている。また、第２処理ブロック５は、上側の現像処理層５Ａと下側の現像処理層５Ｂを備えている。４つの処理層３Ａ，３Ｂ，４Ａ，４Ｂは各々、第３基板搬送機構ＴＭ３、搬送スペース２７（図２（ａ）参照）、液処理部２８および熱処理部２９を備えている。

図７において、第１のＩＤブロック２と２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂとの間には、２つの基板載置部ＰＳ１１，ＰＳ１２が設けられている。上側の塗布処理層３Ａと現像処理層５Ａとの間には、基板載置部ＰＳ１３が設けられ、下側の塗布処理層３Ｂと現像処理層５Ｂとの間には、基板載置部ＰＳ１４が設けられている。また、上側の現像処理層５ＡとＩＦブロック６との間には、２つの基板載置部ＰＳ１５，ＰＳ１７および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ２が設けられ、下側の現像処理層５ＢとＩＦブロック６との間には、２つの基板載置部ＰＳ１６，ＰＳ１８および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ３が設けられている。

図９に示すように、第１処理ブロック３の４つの液処理部２８は、水平方向に２列かつ、上下方向に２段の２列×２段で配置されている。

〔第２処理ブロック５の構成〕
図９に示すように、２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、３つの液処理部２８を備えている。この３つの液処理部２８は、３列×１段で配置されている。また、３つの液処理部２８は現像ユニットＤＥＶである。現像ユニットＤＥＶは、露光された基板Ｗを現像するものである。

また、図１０に示すように、２つの現像処理層５Ａ，５Ｂにおいて、熱処理部２９は、４列×５段で配置できるように構成されている。２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、１つの冷却部ＣＰと、１２個の加熱冷却部ＰＨＰと、エッジ露光部ＥＥＷを備えている。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周縁部の露光処理を行う。なお、液処理部２８および熱処理部２９その他のユニットの個数および種類は、適宜変更される。

〔インターフェースブロック（ＩＦブロック）５〕
ＩＦブロック６は、第２処理ブロック５に対して水平方向に連結する。ＩＦブロック６は、第２のＩＤブロックとも呼ぶ。ＩＦブロック６は、第３処理である露光処理を行う露光装置ＥＸＰに対して基板Ｗの搬入および搬出を行う。ＩＦブロック６は、３つの基板搬送機構ＴＭ４〜ＴＭ６、複数の露光前洗浄ユニット１６１、複数の露光後洗浄ユニット１６２、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、および基板載置部ＰＳ９を備えている。また、ＩＦブロック６には、２つのオープナ４５，４６が設けられている（図８参照）。

第４基板搬送機構ＴＭ４および第５基板搬送機構ＴＭ５は、前後方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に並んで配置されている。第６基板搬送機構ＴＭ６は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５の後方（図７の右側）に配置されている。露光後洗浄ユニット１６２と露光後洗浄ユニット１６２は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５を挟んで対向するように設けられている。露光前洗浄ユニット１６１は、露光処理前の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。露光後洗浄ユニット１６２は、露光処理後の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。各洗浄ユニット１６１，１６２は、基板Ｗを保持する保持回転部と、例えば洗浄液およびリンス液を基板Ｗに吐出するノズルとを備えている。また、各洗浄ユニット１６１，１６２は、ブラシ等を用いて基板Ｗの裏面、および端部（ベベル部）のポリッシング処理を行ってもよい。なお、基板Ｗの裏面は、例えば回路パターンが形成された面の反対側の面を言う。

３つの基板搬送機構ＴＭ４〜ＴＭ６の間には、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９が設けられている。３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９は、上下方向に配置されている。

第４基板搬送機構ＴＭ４は、５つの基板載置部ＰＳ１５〜ＰＳ１８，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ，Ｐ−ＣＰ２，Ｐ−ＣＰ３、露光前洗浄ユニット１６１、露光後洗浄ユニット１６２およびオープナ４５に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。なお、第４基板搬送機構ＴＭ４は、オープナ４６に載置されたキャリアＣに搬送できない。

第５基板搬送機構ＴＭ５は、５つの基板載置部ＰＳ１５〜ＰＳ１８，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ，Ｐ−ＣＰ２，Ｐ−ＣＰ３、露光前洗浄ユニット１６１、露光後洗浄ユニット１６２およびオープナ４６に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送することができる。なお、第５基板搬送機構ＴＭ５は、オープナ４５に載置されたキャリアＣに搬送できない。

第６基板搬送機構ＴＭ６は、基板載置部ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび外部の露光装置ＥＸＰの間で基板Ｗを搬送することができる。３つの基板搬送機構ＴＭ４〜ＴＭ６は各々、例えば第１基板搬送機構ＴＭ１とほぼ同様に構成されているので、その説明を省略する。

ＩＦブロック６に設けられた２つのオープナ４５，４６は各々、キャリアＣを載置する。２つのオープナ４５，４６は各々、オープナ９と同様に、キャリアＣが載置される載置台４７と、基板Ｗを通すための開口部４８と、開口部４８の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構（図示しない）とを備えている。シャッタ部材駆動機構は、電動モータを備えている。

２つのオープナ４５，４６の載置台４７は、第２処理ブロック５の屋上に設けられている。図１において、載置台４７は、第２処理ブロック５よりも高い位置に、すなわち第２処理ブロック５の上方に設けられている。載置台４７は、第２処理ブロック５上、すなわち、第２処理ブロック５に接して設けられていてもよい。なお、載置台４７は、本発明の第２キャリア載置台に相当する。

〔キャリアバッファ装置８〕
キャリアバッファ装置８は、図１１に示すように、例えば第１のＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，４の上に搭載されている。なお、キャリアバッファ装置８は、第１のＩＤブロック２、２つの処理ブロック３，４およびＩＦブロック６の少なくともいずれかの上に搭載されていてもよい。

図１１において、キャリア搬送機構５１は、把持部６３，６４がそれぞれ取り付けられた２つの多関節アーム６１．６２と、２つの多関節アーム６１．６２を支持する駆動部６５，６７と、２つの処理ブロック３，４の上に搭載された長手部６７Ｂとを備えている。駆動部６５，６７は、２つの把持部６３，６４および２つの多関節アーム６１，６２を長手部６７Ｂに沿って移動可能に構成されている。なお、長手部６７Ｂは、本発明のガイドレールに相当する。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。なお、例えば、２つのオープナ９，１０は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、２つのオープナ４５，４６は、キャリアＣに基板Ｗを戻すために用いられるものとする。

〔ステップＳ２１〕第１のＩＤブロック２
キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１から例えばオープナ９の載置台１３にキャリアＣを搬送する。第１のＩＤブロック２の第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを第１処理ブロック３の２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂの一方に搬送する。例えば、第１基板搬送機構ＴＭ１は、キャリアＣから取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳ１１に搬送する。

なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを載置台１３から例えばオープナ４５の載置台４７に搬送する。

〔ステップＳ２２〕第１処理ブロック３
第１処理ブロック３は、第１のＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを第２処理ブロック５に送る。このステップの動作は、実施例１のステップＳ１２とほぼ同様であるので、このステップの説明を省略する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布処理層３Ａで塗布処理が行われた基板Ｗを基板載置部ＰＳ１３に送る。

〔ステップＳ２３〕第２処理ブロック５
第２処理ブロック５は、塗布処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行わず、第１処理ブロック３の塗布処理層３Ａから送られた基板ＷをＩＦブロック６に送る。すなわち、上側の現像処理層５Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ１３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ１５に搬送する。

〔ステップＳ２４〕ＩＦブロック６
ＩＦブロック６は、第２処理ブロック５から送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。そして、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを第２処理ブロック５の例えば上側の現像処理層５Ａに送る。具体的に説明する。

ＩＦブロック６において、例えば第４基板搬送機構ＴＭ４は、基板載置部ＰＳ１５から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光前洗浄ユニット１６１、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰの順番に搬送する。第６基板搬送機構ＴＭ６は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰから露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。露光装置ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光する。

第６基板搬送機構ＴＭ６は、露光装置ＥＸＰから基板載置部ＰＳ９に、露光装置ＥＸＰで露光された基板Ｗを搬送する。例えば第５基板搬送機構ＴＭ５は、基板載置部ＰＳ９から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光後洗浄ユニット１６２に搬送する。

その後、図８の構成の場合、第２処理ブロック５の加熱冷却部ＰＨＰへのアクセスは、第５基板搬送機構ＴＭ５のみである（基本動作）。この場合、露光後洗浄ユニット１６２は、第５基板搬送機構ＴＭ５側に固定され（配置され）、露光前洗浄ユニット１６１は第４基板搬送機構ＴＭ側に固定されます。第２処理ブロック５の加熱冷却部ＰＨＰによる処理後は、第３基板搬送機構ＴＭ３が加熱冷却部ＰＨＰにアクセスし、現像ユニットＤＥＶに搬送する。そのため、第５基板搬送機構ＴＭ５は、基本動作では、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ２は通過せず直接現像ブロック５の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを搬送する。ただし、トラブル発生時は、第５基板搬送機構ＴＭ５が加熱冷却部ＰＨＰから搬出し、基板載置部ＰＳ１５に搬送する。そして、第３基板搬送機構ＴＭ３が現像ユニットＤＥＶへ搬送する。一方、オプション動作として、基板載置部ＰＳ１５を経由して加熱冷却部ＰＨＰに搬送する場合は、露光前洗浄ユニット１６１、露光後洗浄ユニット１６２は両側配置の構成も可能である。

〔ステップＳ２５〕第２処理ブロック５
第２処理ブロック５は、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に戻す。例えば現像処理層５Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、加熱冷却部ＰＨＰから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、基板載置部ＰＳ１７の順番に搬送する。

〔ステップＳ２６〕第２のＩＤブロック４
第２のＩＤブロック４は、現像処理が行われた基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。第４基板搬送機構ＴＭ４は、基板載置部ＰＳ１７から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。なお、基板Ｗは、塗布および現像の処理が行われる前に収納されていたキャリアＣに戻される。また、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す場合は、第５基板搬送機構ＴＭ５が用いられる。

キャリアＣに処理済の基板Ｗが全て収納された後、キャリア搬送機構５１は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣをオープナ４５の載置台４７から出力ポート７２に搬送する。

図７に示すように、第１のＩＤブロック２、第１処理ブロック３、第２処理ブロック５、ＩＦブロック６がこの順番で配置されている。第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、第１のＩＤブロック２だけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から第１のＩＤブロック２に基板Ｗを搬送せずに、第２処理ブロック５で処理された基板ＷをＩＦブロック６に基板Ｗを戻している。そのため、復路において、第１処理ブロック３による搬送工程が１工程削減される。１工程を減らすことで、他の搬送工程を行うことができる。その結果、基板Ｗ処理装置１全体のスループットを向上させることができる。

本実施例によれば、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック（第２のＩＤブロック）６の間に２つの処理ブロック３，５が配置される基板処理装置１において、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。

なお、本実施例において、載置台１３のキャリアＣから基板Ｗを取り出して、２つの処理ブロック３，５で所定の処理を行った後、載置台４７のキャリアＣに基板Ｗを戻していた。この点、逆であってもよい。すなわち、載置台４７のキャリアＣから基板Ｗを取り出して、２つの処理ブロック３，５で所定の処理を行った後、載置台１３のキャリアＣに基板Ｗを戻してもよい。この場合、第１処理ブロック３が現像処理で、第２処理ブロック５が塗布処理であってもよい。なお、第５基板搬送機構ＴＭ５は、現像ブロック４の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送していた。この点、第５基板搬送機構ＴＭ５が例えば基板
載置部ＰＳ１５などの載置部に基板Ｗを搬送し、第３基板搬送機構ＴＭ３が載置部から加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを搬送してもよい。

また、２つのオープナ４５，４６の載置台４７は、第１処理ブロック３の上面よりも高い位置に設けられている。第１処理ブロック３の上に搭載されたキャリア搬送機構５１を、載置台４７に載置されたキャリアＣを搬送させやすくできる。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。

実施例２の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２、第１処理ブロック３、第２処理ブロック５およびＩＦブロック６を備えていた。これに対し、実施例３の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２、第１処理ブロック３、第２のＩＤブロック４、第２処理ブロック５およびＩＦブロック６を備えている。

図１２は、実施例３に係る基板処理装置１の縦断面図である。図１３は、基板処理装置１の横断面図である。図１４は、基板処理装置１の右側面図である。実施例３の基板処理装置１において、２つのオープナ４５，４６は、ＩＦブロック６に設けられておらず、第２のＩＤブロック４に設けられている。

〔第２インデクサブロック４の構成〕
図１２，図１３に示すように、第２のＩＤブロック４は、第１処理ブロック３に連結し、第２処理ブロック５は、第２のＩＤブロック４に連結する。すなわち、第２のＩＤブロック４は、２つの処理ブロック３，５の間に配置されている。

第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６（図１３参照）および２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８を備えている。第２のＩＤブロック４に設けられた２つのオープナ４５，４６は各々、複数の基板Ｗを収納することが可能なキャリアＣが配置される。

各オープナ４５，４６は、オープナ９と同様に、キャリアＣが載置される載置台４７と、基板Ｗを通すための開口部４８と、開口部４８を開閉すると共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構とを備えている。

載置台４７は、第１処理ブロック３の屋上に設けられている。図１２において、載置台４７は、第１処理ブロック３よりも高い位置に、すなわち第１処理ブロック３の上方に設けられている。載置台４７は、第１処理ブロック３上、すなわち、第１処理ブロック３に接して設けられていてもよい。載置台４７（オープナ４５，４６）は、第１処理ブロック３の上方ではなく、第２処理ブロック５の上方に設けられていてもよい。

２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８は、例えば第１基板搬送機構ＴＭ１と同様に構成されている。第７基板搬送機構ＴＭ７は、基板載置部ＰＳ１３，ＰＳ１４，ＰＳ２１〜ＰＳ２４およびオープナ４５のキャリアＣの間で基板Ｗを搬送することが可能である。一方、第８基板搬送機構ＴＭ８は、基板載置部ＰＳ１３，ＰＳ１４，ＰＳ２１〜ＰＳ２４およびオープナ４６のキャリアＣの間で基板Ｗを搬送することが可能である。

なお、図１２において、第２のＩＤブロック４と上側の現像処理層５Ａとの間には、送り用の基板載置部ＰＳ２１および戻し用の基板載置部ＰＳ２２が設けられている。また、第２のＩＤブロック４と下側の現像処理層５Ｂとの間には、送り用の基板載置部ＰＳ２３および戻し用の基板載置部ＰＳ２４が設けられている。更に、上側の現像処理層５ＡとＩＦブロック６との間には、送り用の基板載置部ＰＳ２５および戻り用の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ２が設けられている。また、下側の現像処理層５ＢとＩＦブロック６との間には、送り用の基板載置部ＰＳ２６および戻り用の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ３が設けられている。

〔キャリアバッファ装置８〕
図１５に示すキャリアバッファ装置８は、第１のＩＤブロック２、第１処理ブロック３および第２のＩＤブロック４の上に搭載されている。なお、２つの多関節アーム６１，６２の付け根部分を支持する支持部６７Ａは、長手部６７Ｂに沿ってＸ方向に移動可能であるが、Ｘ方向およびＹ方向に移動できないようになっていてもよい。

また、図１６に示すキャリアバッファ装置８は、２つのＩＤブロック２，４および２つの処理ブロック３，５の上に搭載されている。なお、ＩＦブロック６の上にもキャリアバッファ装置８が設けられていてもよい。また、キャリア搬送機構５１の長手部６７Ｂは２つの処理ブロック３，５および第２のＩＤブロック４の上に搭載されている。長手部６７Ｂは、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、第２のＩＤブロック４に形成された溝部８２上に搭載されている。

長手部６７Ｂは、第２のＩＤブロック４に形成された溝部８２上に搭載されているので、キャリア搬送機構５１の高さを抑えると共に、第２のＩＤブロック４を挟んで第１のＩＤブロック２と反対側の領域をキャリア保管棚５３として利用できる。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作を説明する。図１２、図１４を参照する。キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１から例えばオープナ９の載置台１３にキャリアＣを搬送する。

〔ステップＳ３１〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２の第１基板搬送機構ＴＭ１は、例えばオープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを第１処理ブロック３に搬送する。すなわち、取り出した基板Ｗを２つの基板載置部ＰＳ１１，ＰＳ１２のいずれかに搬送する。

なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを例えばオープナ４５の載置台４７に搬送する。

〔ステップＳ３２〕第１処理ブロック３
第１処理ブロック３は、第１のＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。例えば、上側の塗布処理層３Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ１１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、例えば塗布ユニットＢＡＲＣおよび塗布ユニットＲＥＳＩＳＴに搬送する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布処理された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１３に搬送する。

〔ステップＳ３３〕第２のＩＤブロック４
第２のＩＤブロック４は、第１処理ブロック３から送られた基板Ｗを第２処理ブロック５に送る。すなわち、第２のＩＤブロック２の２つの基板搬送機構ＴＭ７，ＴＭ８の一方は、基板載置部ＰＳ１３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを例えば基板載置部ＰＳ２１に搬送する。なお、受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ２２（下側の現像処理層５Ｂ）に搬送することも可能である。

〔ステップＳ３４〕第２処理ブロック５
第２処理ブロック５は、塗布処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行わず、第２のＩＤブロック４から送られた基板ＷをＩＦブロック６に送る。すなわち、上側の現像処理層５Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ２１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ２５に搬送する。

〔ステップＳ３５〕ＩＦブロック６
ＩＦブロック６は、第２処理ブロック５から送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。そして、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを第２処理ブロック５に送る。すなわち、露光処理が行われた基板Ｗは例えば載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ２に送られる。

〔ステップＳ３６〕第２処理ブロック５
第２処理ブロック５は、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。例えば現像処理層５Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを例えば現像ユニットＤＥＶに搬送した後、基板Ｗを基板載置部ＰＳ２３に搬送する。

〔ステップＳ３７〕第２のＩＤブロック４
第２のＩＤブロック４は、現像処理が行われた基板Ｗを例えばオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。例えば第７基板搬送機構ＴＭ７は、基板載置部ＰＳ２３からオープナ４５のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。

本実施例によれば、２つの処理ブロック３，５の間に第２のＩＤブロック４が配置される基板処理装置１において、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１〜３と重複する説明は省略する。

実施例１の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２と第１処理ブロック３を備えていた。これに対し、実施例４の基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２と第１処理ブロック３と第２のＩＤブロック４とを備えている。

図１８は、実施例４に係る基板処理装置１の縦断面図である。図１９は、基板処理装置１の横断面図である。図２０は、基板処理装置１の右側面図である。

図１８、図１９を参照する。実施例４の基板処理装置１は、単一の処理ブロック（第１処理ブロック）３を備えている。単一の処理ブロック３は、１つまたは２つ以上の処理層を備えている。図１８において、単一の処理ブロック３は、上下方向に配置された７つの処理層３Ａ〜３Ｇを備えている。なお、第１のＩＤブロック２と７つの処理層３Ａ〜３Ｇとの間には、７つの基板載置部ＰＳ１Ａ〜ＰＳ７Ａが設けられている。また、７つの処理層３Ａ〜３Ｇと第２のＩＤブロック４との間には、７つの基板載置部ＰＳ１Ｂ〜ＰＳ７Ｂが設けられている。

図２０に示すように、下側の２つの処理層３Ａ，３Ｂは、基板Ｗに対して反射防止膜を形成するための塗布ユニットＢＡＲＣである。中間の２つの処理層３Ｃ，３Ｄは、基板Ｗに対してレジスト膜を形成するための塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。また、上側の３つの処理層３Ｅ〜３Ｇは、露光された基板Ｗに対して現像処理する現像ユニットＤＥＶである。

〔キャリアバッファ装置８〕
本実施例のキャリアバッファ装置８は、図２１に示すように、第１のＩＤブロック２、処理ブロック３およびＩＦブロック（第２のＩＤブロック）６の上に搭載されている。図２１において、入力ポート７１および出力ポート７２は、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７に沿ってＹ方向に配置されている。空キャリア棚７４は、Ｙ方向に並ぶようにＩＦブロック６の上に配置されている。キャリア搬送機構５１の長手部６７Ｂは、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６の間で、Ｘ方向に延びるように設けられている。未処理基板キャリア棚７３と処理済基板キャリア棚７５は、長手部６７Ｂに沿って設けられている。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図２０を参照する。

〔ステップＳ４１〕第２のＩＤブロック４（ＩＦブロック）
第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６のいずれかの載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを２つの処理層３Ａ，３Ｂのいずれかに搬送する。具体的に説明する。第２のＩＤブロック４において、例えば、第４基板搬送機構ＴＭ４は、オープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳ１Ｂに搬送する。

なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを例えばオープナ９の載置台１３に搬送する。

〔ステップＳ４２〕処理ブロック３の処理層３Ａ，３Ｂ（第１塗布処理）
処理層３Ａ，３Ｂは各々、搬送された基板Ｗに対して第１塗布処理（例えば反射防止膜の形成）を行い、第１塗布処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に搬送する。例えば、処理ブロック３の処理層３Ａにおいて、図１８，図１９に示す第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ１Ｂから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを少なくとも塗布ユニットＢＡＲＣに搬送する。その後、第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１Ａに搬送する。

〔ステップＳ４３〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２は、第１塗布処理が行われ、かつ搬送された基板Ｗを処理層３Ｃに搬送する。すなわち、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５の一方は、図１５に示す基板載置部ＰＳ１Ａから基板載置部ＰＳ３Ａに基板Ｗを搬送する。なお、処理層３Ｂで第１塗布処理された基板Ｗは、処理層３Ｄに送られる。

〔ステップＳ４４〕処理ブロック３の処理層３Ｃ，３Ｄ（第２塗布処理）
各処理層３Ｃ，３Ｄは、搬送された基板Ｗに対して第２塗布処理（例えばレジスト膜の形成）を行い、第２塗布処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック２に搬送する。例えば、処理ブロック３の処理層３Ｃにおいて、図１８，図１９に示す第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ３Ａから基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構ＴＭ３は、受け取った基板Ｗを、少なくとも塗布ユニットＲＥＳＩＳＴに搬送する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ３Ｂに搬送する。

〔ステップＳ４５〕第２のＩＤブロック４（露光装置による露光処理）
第２のＩＤブロック４は、処理層３Ｃで処理された基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。また、第２のＩＤブロック４は、露光装置ＥＸＰにより露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入する。第２のＩＤブロック４は、搬入した基板Ｗを３つの処理層３Ｅ〜３Ｇのいずれかに搬送する。例えば、露光処理が行われ、その後、露光後洗浄ユニット１６２および第２のＩＤブロック４の加熱冷却部ＰＨＰで処理された基板Ｗは、基板載置部ＰＳ５Ｂに搬送される。

〔ステップＳ４６〕処理ブロック３の処理層３Ｅ〜３Ｇ（現像処理）
処理ブロック３の３つの処理層３Ｅ〜３Ｇは各々、搬送された基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に搬送する。例えば処理層３Ｅにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ５Ｂから基板Ｗを受け取り、少なくとも現像ユニットＤＥＶに搬送し、その後、現像処理が行われた基板Ｗを基板載置部ＰＳ５Ａに搬送する。

〔ステップＳ４７〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２は、処理層３Ｅ〜３Ｇのいずれかで現像処理された基板Ｗを、２つのオープナ９，１０のいずれかの載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２の一方は、基板載置部ＰＳ５Ａから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。

本実施例によれば、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６で単一の処理ブロック３を挟み込む基板処理装置１において、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例１では、基板処理装置１は、１つの処理ブロック３を備えていたが、水平方向に１列に配置された複数の処理ブロック３を備えていてもよい。この場合、キャリア搬送機構５１の長手部６７Ｂは、複数の処理ブロック３のうちの一端の処理ブロックから他端の処理ブロックに掛けて延びるように配置されていてもよい。

（２）上述した実施例１および変形例（１）では、処理ブロック３は、塗布処理を行っていた。この点、処理ブロック３は、現像処理であってもよい。また、処理ブロック３は、洗浄処理を行ってもよい。洗浄処理を行う洗浄ユニット（液処理ユニットＳＣ）は、例えば、保持回転部、液供給部およびブラシ洗浄機構を備えている。保持回転部は、基板Ｗの端を３点以上で接触して保持し、保持した基板Ｗを回転させる。液供給部は、ノズルと、ノズルと連通する配管とを備え、保持回転部に保持された基板Ｗに処理液を供給する。ブラシ洗浄機構は、ブラシ洗浄具と、ブラシ洗浄具を回転可能に支持する支持アームとを備えている。

洗浄するための処理液として、例えば、ＡＰＭ（アンモニア過酸化水素水混合溶液）、純水（ＤＩＷ）、炭酸水、水素水、アンモニア水（ＮＨ４ＯＨ）、ＳＣ１、ＳＣ２、クエン酸水溶液、ＦＯＭ（フッ化水素酸／オゾンの混合薬液）、ＦＰＭ（フッ化水素酸／過酸化水素水／純水の混合薬液）、フッ化水素酸（ＨＦ）、ＨＣｌ、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）、トリメチル−２−ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（ＣＨＯＬＩＮＥ）が用いられてもよい。

（３）上述した実施例２および各変形例では、基板処理装置１は、２つの処理ブロック３，５を備えていた。この点、基板処理装置１は、３つ以上の処理ブロックを備えていてもよい。図２２において、基板処理装置１は、３つの処理ブロック１０１〜１０３を備えている。一端の処理ブロック１０１は、例えば基板Ｗに反射防止膜を形成する第１塗布処理を行う。中間の処理ブロック１０２は、基板Ｗにレジスト膜を形成する第２塗布処理を行う。他端の処理ブロック１０３は、基板Ｗに現像処理を行う。図２２に示す３つの処理ブロック１０１〜１０３は各々、単一の処理層を備えているが、２つ以上の処理層であってもよい。

ＩＦブロック（第２のＩＤブロック）６は、３つの処理ブロック１０１〜１０３のうちの他端の処理ブロック１０３に水平方向に連結する。キャリアバッファ装置８は、第１のＩＤブロック２からＩＦブロック６に掛けて配置されていてもよい。

基板処理装置１の動作の一例を説明する。第１のＩＤブロック２は載置台１３のキャリアＣから基板Ｗを取り出す。この場合、取り出された基板Ｗは、第１処理ブロック１０１（第１塗布処理）、第２処理ブロック１０２（第２塗布処理）、第３処理ブロック１０３（通過）、ＩＦブロック６、露光装置ＥＸＰ、ＩＦブロック６、第３処理ブロック（現像処理）、ＩＦブロック６の順番に搬送される。そして、ＩＦブロック６は、現像処理された基板Ｗを載置台４７のキャリアＣに収納する。

（４）上述した実施例３および各変形例では、基板処理装置１は、２つの処理ブロック３，５を備えていた。この点、基板処理装置１は、３つ以上の処理ブロックを備えていてもよい。図２３において、基板処理装置１は、３つの処理ブロック１０１〜１０３を備えている。第２のＩＤブロック４は、例えば、２つの処理ブロック１０２，１０３の間に配置されている。

基板処理装置１の動作の一例を説明する。第１のＩＤブロック２は載置台１３のキャリアＣから基板Ｗを取り出す。この場合、取り出された基板Ｗは、第１処理ブロック１０１（第１塗布処理）、第２処理ブロック１０２（第２塗布処理）、第２のＩＤブロック４、第３処理ブロック１０３（通過）、ＩＦブロック６、露光装置ＥＸＰ、ＩＦブロック６、第３処理ブロック（現像処理）、第２のＩＤブロック４の順番に搬送される。そして、第２のＩＤブロック４は、現像処理された基板Ｗを載置台４７のキャリアＣに収納する。

（５）上述した実施例２から４および各変形例では、基板処理装置１は、露光装置ＥＸＰと連結した。この点、基板処理装置１は、露光装置ＥＸＰと連結していなくてもよい。この場合、例えば図８において、第１処理ブロック３は、反射防止膜の形成する第１塗布処理を行い、第２処理ブロック５は、レジスト膜を形成するための第２塗布処理を行うようにしてもよい。第１塗布処理は、反射防止膜の形成およびレジスト膜の形成のための処理であり、第２塗布処理は、レジストカバー膜の形成のための処理であってもよい。

（６）上述した実施例２，３の基板処理装置１において、２つのオープナ９，１０は基板Ｗを取り出すために用いられ、２つのオープナ４５，４６は、基板Ｗを収納するために用いられていた。これらの役割を逆にしてもよい。すなわち、２つのオープナ４５，４６は基板Ｗを取り出すために用いられ、２つのオープナ９，１０は、基板Ｗを収納するために用いられる。

また、実施例４では、２つのオープナ４５，４６は基板Ｗを取り出すために用いられ、２つのオープナ９，１０は、基板Ｗを収納するために用いられていた。これらの役割を逆にしてもよい。すなわち、２つのオープナ９，１０は基板Ｗを取り出すために用いられ、２つのオープナ４５，４６は、基板Ｗを収納するために用いられる。

（７）上述した各実施例および各変形例では、例えば図７において、オープナ９（載置台１３）は処理ブロック３の方向に設けられ、オープナ４５（載置台４７）は処理ブロック３の方向に設けられた。これにより、キャリア搬送機構５１は、載置台１３，４７にキャリアＣを搬送しやすくなる。必要により、オープナ９は、図２４に示すように、第１のＩＤブロック２を挟んで第１処理ブロック３の反対側の第１のＩＤブロック２の外壁に設けられていてもよい。また、オープナ４５は、露光装置ＥＸＰ側のＩＦブロック６の外壁に設けられていてもよい。

また、図２４に示す載置台１３の少なくとも１つは、昇降可能であってもよい。基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２と載置台１３との間に介在するように設けられ、第１のＩＤブロック２の上面側と床面側との間で載置台１３を昇降する昇降機構１４０を備えている。昇降機構１４０は、電動モータを備えている。載置台１３が昇降機構１４０により昇降することにより、作業者が載置台１３にキャリアＣを直接載置できる高さまで下げることができる。例えば評価時やメンテナンス時などの非生産時に基板処理装置１を使用する場合、外部搬送機構ＯＨＴではなく、作業者が手搬送することが多い。その際に、作業者が載置台１３に直接載置できるので、評価時やメンテナンス時に基板処理装置をフレキシブルに使用することができ、作業効率が向上する。

また、例えば露光装置ＥＸＰがＩＦブロック６（または第２のＩＤブロック４）に連結されていないときは、載置台４７が昇降機構により昇降可能であってもよい。例えばＩＦブロック６の側面に載置台１３，４７以外の載置台１４１が昇降機構により昇降可能であってもよい。この場合、載置台１４１が載置台４７と同じ程度の高さまで上昇されたとき、キャリア搬送機構５１は、載置台１４１から例えば載置台４７にキャリアＣを搬送する。

（８）上述した各実施例および変形例において、載置台１３（オープナ９，１０）は、平面視で、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３の少なくとも一方の領域に収まるように配置されている。例えば、載置台１３（オープナ９，１０）は、図２５（ａ）、図２５（ｂ）に示すように、平面視で、第１のＩＤブロック２の領域に収まるように設けられていてもよい。

また、載置台１３（オープナ９，１０）は、図２６（ａ）、図２６（ｂ）に示すように、平面視で、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３の領域に収まるように設けられていてもよい。図２６（ａ）の平面視において、第１基板搬送機構ＴＭ１の周囲には、２つのオープナ９，８５（２つの載置台１３）が設けられている。また、第２基板搬送機構ＴＭ２の周囲には、２つのオープナ９，８６（２つの載置台１３）が設けられている。第１基板搬送機構ＴＭ１は、２つのオープナ９，８５の各々のキャリアＣから基板Ｗを取り出せるように構成されている。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、２つのオープナ１０，８６の各々のキャリアＣから基板Ｗを取り出せるように構成されている。

すなわち、４つのオープナ９，１０，８５，８６の載置台１３は、平面視で、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３の少なくとも一方の領域に収まるように配置されている。これにより、比較的、載置台１３をキャリア搬送機構５１に向けることができるので、キャリア搬送機構５１が載置台１３に載置されたキャリアＣを搬送させやすくできる。

（９）上述した実施例２〜４および各変形例では、例えば図７〜図１０に示すように、ＩＦブロック６の第４基板搬送機構ＴＭ４は、５つの基板載置部ＰＳ１５〜ＰＳ１８，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ，Ｐ−ＣＰ２，Ｐ−ＣＰ３、露光前洗浄ユニット１６１およびオープナ４５に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送していた。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、５つの基板載置部ＰＳ１５〜ＰＳ１８，ＰＳ９、５つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ，Ｐ−ＣＰ２，Ｐ−ＣＰ３、露光後洗浄ユニット１６２およびオープナ４６に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送していた。

例えば、第５基板搬送機構ＴＭ５は、３つの基板載置部ＰＳ１５，ＰＳ１６、５つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ，Ｐ−ＣＰ２，Ｐ−ＣＰ３、露光後洗浄ユニット１６２およびオープナ４６に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送してもよい。この場合、第４基板搬送機構ＴＭ４は、２つの基板載置部ＰＳ１７，ＰＳ１８、およびオープナ４５のキャリアＣの間で基板Ｗを搬送してもよい。この役割は、第４基板搬送機構ＴＭ４と第５基板搬送機構ＴＭ５との間で逆にしてもよい。

第４基板搬送機構ＴＭ４がオープナ４５のキャリアＣに基板Ｗを搬送する場合、例えばオープナ４６は設けなくてもよい。また、第４基板搬送機構ＴＭ４が複数（例えば２つ）のオープナ４５，８７のキャリアＣに基板Ｗを搬送する場合、図２７のように、２つのオープナ４５，８７（２つの載置台４７）は、平面視で、第４基板搬送機構ＴＭ４の周囲に設けられている。

すなわち、第２のＩＤブロック４は、基板Ｗを搬送する例えば第４基板搬送機構ＴＭ４を備えている。２つのオープナ４５，４６の載置台４７は、平面視で、第４基板搬送機構ＴＭ４の周囲に設けられている。１台の例えば第４基板搬送機構ＴＭ４により複数の載置台４７にキャリアＣを搬送できる。なお、図２７に示すオープナ４６，８８も同様である。

（１０）上述した各実施例および各変形例において、キャリアバッファ装置８は、キャリア搬送機構５１に加えて、キャリアＣを搬送する第２キャリア搬送機構９１を更に備えていてもよい。例えば、図２８に示すように、第２キャリア搬送機構９１は、第２のＩＤブロック４を挟んでキャリア搬送機構５１の反対側でかつ、第２処理ブロック５（少なくとも１つの他端側の処理ブロック）の上に搭載されていてもよい。なお、第２キャリア搬送機構９１は、第２処理ブロック３およびＩＦブロック６の上に搭載されていてもよい。キャリアＣを２台のキャリア搬送機構５１，９１で搬送するので、キャリア搬送効率を向上させることができる。そのため、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。

また、キャリアバッファ装置８は、図２８に示すように、第２のＩＤブロック４の上に配置された中継用キャリア載置台９３を更に備えていてもよい。キャリア搬送機構５１は、中継用キャリア載置台９３を用いて、第２キャリア搬送機構９１にキャリアＣを搬送する。すなわち、キャリア搬送機構５１は、中継用キャリア載置台９３にキャリアＣを搬送し、第２キャリア搬送機構９１が中継用キャリア載置台９３に搬送されたキャリアＣを受け取る。また、第２キャリア搬送機構９１は、中継用キャリア載置台９３を用いて、キャリア搬送機構５１にキャリアＣを搬送する。第２のＩＤブロック４の上の領域を、２つのキャリア搬送機構５１，９１の中継用キャリア載置台９３として利用することができる。そのため、キャリアＣの引き渡しをより円滑に行うことができる。なお、キャリア搬送機構は、３台以上設けられていてもよい。

（１１）上述した各実施例および各変形例では、例えば図５において、キャリア搬送機構５１は、第１処理ブロック３の上に搭載されている。この点、キャリア搬送機構５１は、第１のＩＤブロック２の上に搭載されていてもよい。また、キャリア搬送機構５１は、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３の上に搭載されていてもよい。

キャリア保管棚５３は、第１のＩＤブロック２および第１処理ブロック３の上に搭載されている。この点、キャリア保管棚５３は、第１のＩＤブロック２または第１処理ブロック３の上に搭載されていてもよい。

（１２）上述した各実施例および各変形例では、第１のＩＤブロック２は、２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２を備えていた。図２９に示すように、第１のＩＤブロック２は、単一の基板搬送機構ＴＭ１を備えていてもよい。この場合、複数（例えば４つ）の載置台１３がＹ方向に並んで第１のＩＤブロック２の壁部２０６に設けられてもよい。これらの載置台１３に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うために、基板搬送機構ＴＭ１は、電動モータの駆動によりＹ方向に移動されるように構成されていてもよい。

また、単一の基板搬送機構ＴＭ１は、実施例１のように、水平方向（特にＹ方向）に移動しないように第１のＩＤブロック２の床部に固定されていてもよい。また、第１のＩＤブロック２は、３つ以上の基板搬送機構を備えていてもよい。

（１３）上述した各実施例および各変形例では、第２のＩＤブロック４（またはＩＦブロック６）は、例えば２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５を備えていた。図２９に示すように、第２のＩＤブロック４は、例えば単一の基板搬送機構ＴＭ４を備えていてもよい。この場合も、複数（例えば４つ）の載置台７４がＹ方向に並んで第２のＩＤブロック４の壁部２０８に設けられてもよい。これらの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うために、基板搬送機構ＴＭ４は、電動モータの駆動によりＹ方向に移動されるように構成されていてもよい。

また、単一の基板搬送機構ＴＭ１は、実施例１のように、水平方向（特にＹ方向）に移動しないように第２のＩＤブロック４の床部に固定されていてもよい。また、第２のＩＤブロック４は、３つ以上の基板搬送機構を備えていてもよい。

（１４）上述した各実施例および各変形例では、キャリア保管棚５３に載置されるキャリアＣは、図５に示すように、キャリアＣの蓋部側の面２１０が内向き、すなわちキャリア搬送機構５１に向くように載置されていたが、キャリア保管棚５３に載置されるキャリアＣの向きは、特に限定されない。例えば、図２１において、キャリアＣの蓋部側の面２１０の反対面に、各キャリアＣの情報を記憶するＩＣタグ（ＲＦＩＤ：radio frequency identification）２１２が取り付けられているとする。この場合、ＩＣタグ２１２が内向き、すなわちキャリア搬送機構５１に向くように、キャリアＣが載置されていてもよい。また、ＩＣタグ２１２の情報を読み出すために、送受信機であるリーダライター２１４は、キャリア搬送機構５１の把持部６３，６３の各々に設けられていてもよい。

１ … 基板処理装置
２ … 第１インデクサブロック（第１のＩＤブロック）
３ … 第１処理ブロック
３Ａ〜３Ｇ … 処理層
４ … 第２インデクサブロック（第２のＩＤブロック）
５ … 第２処理ブロック
８ … キャリアバッファ装置
１３，４７ … 載置台
ＳＣ … 液処理部
ＢＡＲＣ … 塗布ユニット
ＲＥＳＩＳＴ … 塗布ユニット
ＤＥＶ … 現像ユニット
２９ … 熱処理部
５１，９１ … キャリア搬送機構
７９ … 制御部

Claims (18)

1. 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、
   前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックと、
   前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載され、前記キャリアを各々保管する複数のキャリア保管棚と、
   前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の上に搭載され、前記キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ブロックは、１列に配置された複数の処理ブロックで構成され、
   前記第１インデクサブロックは、前記複数の処理ブロックのうちの一端の処理ブロックに水平方向に連結し、
   前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロックおよび前記複数の処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロックおよび前記複数の処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記複数の処理ブロックのうちの他端の処理ブロックに水平方向に連結し、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックを更に備え、
   前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記複数の処理ブロックのうちの一端側の処理ブロックと他端側の処理ブロックとの間に配置され、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックを更に備え、
   前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記第２インデクサブロックを挟んで前記キャリア搬送機構である第１のキャリア搬送機構の反対側でかつ前記少なくとも１つの他端側の処理ブロックの上に搭載され、前記キャリアを搬送する第２キャリア搬送機構を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記第２インデクサブロックの上に配置された中継用キャリア載置台を更に備え、
   前記第１キャリア搬送機構は、前記中継用キャリア載置台を用いて、前記第２キャリア搬送機構に前記キャリアを搬送し、また、
   前記第２キャリア搬送機構は、前記中継用キャリア載置台を用いて、前記第１キャリア搬送機構に前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記第１キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する把持部と、前記把持部が取り付けられたアームと、前記アームを支持する駆動部と、前記複数の処理ブロックのうちの少なくとも２つの処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの上に搭載されたガイドレールと、を備え、
   前記駆動部は、前記把持部および前記アームを前記ガイドレールに沿って移動可能に構成され、
   前記ガイドレールは、前記第２インデクサブロックに形成された溝部上に搭載されていることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する把持部と、前記把持部が取り付けられたアームと、前記アームを支持する駆動部と、前記複数の処理ブロックのうちの少なくとも２つの処理ブロックの上に搭載されたガイドレールと、を備え、
   前記駆動部は、前記把持部および前記アームを前記ガイドレールに沿って移動可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ブロックに対して前記第１インデクサブロックの反対側に連結され、前記キャリアを載置するための少なくとも１つの第２キャリア載置台に設けられた第２インデクサブロックを更に備え、
   前記複数のキャリア保管棚は、前記第１インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管し、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台、前記複数のキャリア保管棚および前記少なくとも１つの第２キャリア載置台の間で前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上面よりも高い位置に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記少なくとも１つの第１キャリア載置台は、平面視で、前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくとも一方の領域に収まるように配置されていることを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項１から１２のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記少なくとも１つの第２キャリア載置台は、前記第１処理ブロックの上面よりも高い位置に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項１３に記載の基板処理装置において、
    前記第２インデクサブロックは、基板を搬送する基板搬送機構を備え、
    前記少なくとも１つの第２キャリア載置台は、複数の第２キャリア載置台であり、
    前記複数の第２キャリア載置台は、平面視で、前記基板搬送機構の周囲に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
15. 請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１インデクサブロックに設けられ、前記第１インデクサブロックの上面側と床面側との間で前記第１キャリア載置台を昇降する昇降機構を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
16. 請求項１から１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を通過させる開口部と、
    前記開口部を開閉するシャッタ部材と、
    前記シャッタ部材を前記開口部に沿って水平方向に前記シャッタ部材を移動させるシャッタ部材駆動機構と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
17. 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための少なくとも１つの第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックおよび、前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックを備える基板処理装置のキャリア搬送方法において、
    前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載された複数のキャリア保管棚により、前記キャリアを各々保管する工程と、
    前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載されたキャリア搬送機構により、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送する工程と、
    を備えていることを特徴とするキャリア搬送方法。
18. 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための少なくとも１つの第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックおよび、前記第１インデクサブロックに対して水平方向に連結された第１処理ブロックを備える基板処理装置本体に設けられるキャリアバッファ装置において、
    前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを各々保管する複数のキャリア保管棚と、
    前記第１インデクサブロックおよび前記第１処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記少なくとも１つの第１キャリア載置台と前記複数のキャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、
    を備えていることを特徴とするキャリアバッファ装置。