JP2010195219A - 電動パワーステアリング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】実装効率を向上させながら正確な温度推定を行なうことができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】電動パワーステアリング装置のステアリング機構に対して操舵補助力を付与する電動モータを駆動制御する制御ユニット12を、前記電動モータ11を駆動する電界効果トランジスタTr1〜Tr6と温度検出部品33とを少なくとも含む電子部品を実装した両面基板16Aを、高熱伝導率の金属材料で構成された支持部材15に支持した構成を有し、前記温度検出部品33が前記両面基板16Aの前記支持部材15との対向面に実装され、前記両面基板16Aと前記支持部材15との間に間隙を形成し、該間隙内における前記温度検出部品33と前記支持部材15との間に絶縁性熱伝導部材55を配置した。
【選択図】図3

Description

本発明は、ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータを制御ユニットで駆動制御するようにした電動パワーステアリング装置に関する。
従来、駆動回路等を金属基板に、制御回路等を絶縁基板に実装し、金属基板及び絶縁基板を放熱ケースに積層状態に取り付けた構造とし、金属基板に実装されたサーミスタによる検出温度TAに基づく電流制限値以下になるようモータ電流を強制低下させる第1電流制限機能と、検出電流Imから推定した絶縁基板等の推定温度TBに基づく電流制限値ImaxB以下となるようモータ電流を強制低下させる第2電離制限機能とを、制御回路の制御機能として設け、ユニットの過熱を確実に防止するようにしたコントロールユニットが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−19973号公報
上記特許文献1に記載の従来例にあっては、発熱部品である半導体スイッチング素子での発熱を放熱するために半導体スイッチング素子と温度検出部品であるサーミスタを金属基板に実装し、サーミスタで検出された半導体スイッチング素子の推定温度により半導体スイッチング素子の温度が許容温度になるように電流制御を行なうようにしており、金属基板をヒートシンクに固定することで半導体スイッチング素子の放熱と、半導体スイッチング素子からサーミスタまでの熱抵抗を低減している。
しかしながら、半導体スイッチング素子を実装する基板が金属基板であるため、片面実装しかできず、両面実装に比べて実装効率が低下するという未解決の課題がある。
この未解決の課題を解決するために、両面実装が可能な合成樹脂基板を採用する場合には、両面実装することにより実装効率を向上させることができるが、発熱部材である半導体スイッチング素子の温度をサーミスタ等の温度検出部品で検出する場合には、温度検出部品を半導体スイッチング素子の近傍に配置したとしても、温度検出部品で空気を媒体にして半導体スイッチング素子の温度を検出することになるため、熱抵抗が大きく複数の半導体スイッチング素子との間の熱抵抗のバラツキも大きくなるため、半導体スイッチング素子の温度を正確に検出することができないという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、実装効率を向上させながら正確な温度推定を行なうことができる電動パワーステアリング装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、一の形態に係る電動パワーステアリング装置は、ステアリングホイールに伝達された操舵トルクを、ステアリングシャフトを介して転舵輪に伝達するステアリング機構に対して操舵補助力を付与する電動モータと、
該電動モータを駆動制御する制御ユニットとを備えた電動パワーステアリング装置であって、
前記制御ユニットは、前記電動モータを駆動する半導体スイッチング素子と温度検出部品とを少なくとも含む電子部品を実装した両面基板を、高熱伝導率の金属材料で構成された支持部材に支持した構成を有し、前記温度検出部品が前記両面基板の前記支持部材との対向面に実装され、前記両面基板と前記支持部材との間に間隙を形成し、該間隙内における前記温度検出部品と前記支持部材との間に絶縁性熱伝導部材を配置したことを特徴としている。
また、他の形態に係る電動パワーステアリング装置は、前記両面基板は、表裏両面に望む導電性熱伝導部材が貫通配設され、該導電性熱伝導部材の前記支持部材とは反対側に前記半導体スイッチング素子を配設し、当該導電性熱伝導部材と前記支持部材との間に絶縁性熱伝導部材を配置したことを特徴としている。
また、他の形態に係る電動パワーステアリング装置は、前記支持部材は、前記両面基板に対向する凸部が形成され、該凸部の前記温度検出部品に対向する位置に当該温度検出部品を収納する段部が形成されていることを特徴としている。
また、他の形態に係る電動パワーステアリング装置は、前記絶縁性熱伝導部材は、熱伝導グリース、熱伝導シート及び熱伝導スペーサの何れか1つで構成されていることを特徴としている。
また、他の形態に係る電動パワーステアリング装置は、前記支持部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金の少なくとも一つをダイキャスト成型して形成されていることを特徴としている。
また、他の形態に係る電動パワーステアリング装置は、前記支持部材は、前記電動モータの回転力を前記ステアリングシャフトに伝達する減速ギヤ機構を内装するギヤボックスで構成されていることを特徴としている。
本発明によれば、操舵補助力を発生する電動モータを駆動制御する制御ユニットが、半導体スイッチング素子及び温度検出部品を少なくとも実装した両面基板を有し、この両面基板の支持部材との対向面に温度検出部品を配置し、温度検出部品と支持部材との間に絶縁性熱伝導部材を配置するようにしたので、実装効率を向上させることができるとともに、温度検出部品を支持部材に対向する基板放熱面に配置することで絶縁性熱伝導部材を介して半導体スイッチング素子の温度を低熱抵抗で伝熱させることができ、正確な温度検出を行なうことができるという効果が得られる。
本発明による電動パワーステアリング装置の第1の実施形態を示す概略構成図である。 制御ユニットの電気的構成を示すブロック図である。 制御ユニットを示す電動モータの軸方向の断面図である。 回路基板を示す図であって、(a)は平面図、(b)は底面図である。 制御ユニットの変形例を示す電動モータの軸方向の断面図である。 本発明の第2の実施形態を示す電動パワーステアリング装置の車両後方左側から見た斜視図である。 図6の正面図である。 第2の実施形態の車両後方右側から見た斜視図である。 第2の実施形態の右側面図である。 第2の実施形態の平面図である。 図10の要部の拡大図である。 減速ギヤボックスのステアリングシャフトの軸方向の断面図である。 図6の要部の拡大図である。 第2の実施形態の変形例を示す左側面図である。 第2の実施形態の変形例を示す正面図である。 第2の実施形態の変形例を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施形態を示す概略構成図、図2は制御ユニットを示す電動モータの軸方向の断面図であって、図中、1はステアリング機構であり、このステアリング機構1は、車両後方側端部にステアリングホイール2を装着し、車両の右側面側に配設されたステアリングシャフト3を回転自在に内装するステアリングコラム4を有する。
ステアリングシャフト2の車両前方側端部は、例えばラックアンドピニオン機構で構成されるステアリングギヤ機構5の車両の右側面側に配設されたピニオン軸5aに接続され、ステアリングギヤ機構5のラック軸5bの両端が夫々タイロッド6を介して転舵輪7に連結されている。
また、ステアリングコラム4に、電動パワーステアリング装置9が装着されている。この電動パワーステアリング装置9は、ステアリングコラム4に、例えばウォーム歯車機構で構成される減速ギヤボックス10が配設され、この減速ギヤボックス10に、軸方向がステアリングコラム4の軸方向と直交され、右方向に延長された例えば三相ブラシレスモータで構成される電動モータ11が配設されている。この電動モータ11は、図3に示すように、ケース体11aの上面から三相交流給電用バスバー11bが突出されているとともに、内蔵するモータ回転角度を検出するレゾルバRSの回転信号用端子11cが突出されている。
さらに、電動モータ11のケース体11aの上面に、図3に示すように、電動モータ11を駆動制御する制御ユニット12が配設されている。
この制御ユニット12の電気的構成は、図2に示すように、操舵トルクセンサ14Tで検出した操舵トルクTが入力されるとともに、車速センサ14Vで検出された車速検出値Vが入力されて、操舵トルクT及び車速Vに基づいて電圧指令値Varef、Vbref及びVcrefを演算するマイクロコンピュータで構成される演算制御部13Aと、この演算制御部13Aから出力される電圧指令値Varef、Vbref及びVcrefに基づいて後述するインバータ13Cの各電界効果トランジスタTr1〜Tr6のゲート信号を形成するFETゲート信号形成部13Bと、このFETゲート信号形成部13Bから出力されるゲート信号GT1〜GT6が入力される半導体スイッチング素子としての電界効果トランジスタTr1〜Tr6をそれぞれ2つずつ直列に接続して3つのスイッチングアームを並列に形成したインバータ13Cとを備えている。
演算制御部13Aは、例えば操舵補助電流指令値算出マップを参照して操舵補助電流指令値Irefを算出し、算出した操舵補助電流指令値IrefとレゾルバRSのレゾルバ信号とに基づいてd軸及びq軸電流指令値を算出し、算出したd軸及びq軸電流指令値を2相/3相変換して三相交流電流指令値Iaref、Ibref及びIcrefを算出し、算出した三相交流電流指令値Iaref、Ibref及びIcrefからモータ電流検出部13Dで検出されたモータ電流検出値Ima、Imb及びImcを個別に減算して電流偏差ΔIa、ΔIb及びΔIcを算出し、算出した電流偏差ΔIa、ΔIb及びΔIcに対してPI電流制御処理して電圧指令値Varef、Vbref及びVcrefを算出し、算出した電圧指令値Varef、Vbref及びVcrefをFETゲート信号形成部13Bに出力する。
FETゲート信号形成部13Bは、演算制御部13Aから入力される電圧指令値Varef、Vbref及びVcrefとモータ電流検出部13Dから入力されるモータ電流Iam、Ibm及びIcmとに基づいてゲート信号GT1〜GT6を形成し、これらゲート信号GT1〜GT6をインバータ13Cの電界効果トランジスタTr1〜Tr6に供給する。
なお、インバータ13Cの電源入力側がフェールセーフ用のリレー32cを介してバッテリBTに接続され、インバータ13Cのa相出力ライン及びc相出力ラインにフェールセーフ用のリレー32a及び32bが介挿されている。
また、制御ユニット12は、図3に示すように、電動モータ11のケース体11aに装着された支持部材としての方形板状のヒートシンク15と、このヒートシンク15の上面に配設されたパワー回路基板16Aと、このパワー回路基板16Aに対して所定間隔を保って平行に配設された制御回路基板16Bと、これら回路基板16A及び16Bに接続される外部接続コネクタ17と、電動モータ11の三相給電用バスバー11b及びレゾルバRSの回転信号用端子11cが接続されるモータ接続コネクタ18と、全体を覆う例えば合成樹脂製のカバー19と、電動モータの三相給電用バスバー11b及びレゾルバRSの回転信号用端子11c及びモータ接続コネクタ18を覆う端子カバー20とで構成されている。
パワー回路基板16Aには、その上面側に図4(a)に示すように、電動モータ11を駆動するモータ電流を形成するインバータ13Cを構成する6個の電界効果トランジスタTr1〜Tr6が前後2列に実装されている。また、パワー回路基板16Aには、電界効果トランジスタTr1及びTr2の左側に、電流検出用抵抗R1及びR2が実装され、これら電流検出用抵抗R1及びR2の左側にフェールセーフ用のリレー回路32a及び32bが実装され、これらリレー回路32a及び32bの左側に電動モータ11の3本の三相交流給電用バスバー11bに接続されるモータ端子接続用ランドLP1〜LP3が形成されている。さらに、電界効果トランジスタTr5及びTr6の右側に外部接続コネクタ17の電源コネクタに接続される電源コネクタ接続用ランドLP4及びLP5が形成されている。
また、パワー回路基板16Aの底面側には、図4(b)に示すように、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の温度を検出する温度検出部品としてのサーミスタ33が表面側の電界効果トランジスタTr1及びTr2の左側となる位置に配設され、さらに、リレー回路32c、ノイズ対策用のコイル35並びに電源平滑用の電解コンデンサ36a及び36bが配設されている。さらにまた、発熱回路部品である電界効果トランジスタTr1〜Tr6の下面に対向する位置にそれぞれパワー回路基板16Aを貫通するスルーホール36が形成され、これらスルーホール36に熱伝導部材としての円板状の銅コイン37がそれぞれ圧入されている。ここで、銅コイン37の厚みはパワー回路基板16Aの厚みと略等しく選定されて、その上下端部がパワー回路基板16Aの上面及び底面と面一となり、外部に露出されている。
また、制御回路基板16Bには、図3に示すように、その下面側に前述した電流検出用抵抗R1及びR2の端子間電圧に基づいて検出した二相分のモータ電流検出値と、これら二相分のモータ電流検出値から算出した残りの一相分のモータ電流検出値とを演算するモータ電流検出用IC41が実装され、上面側に減速ギヤボックス10に内蔵されたトルクセンサ14Tで検出する操舵トルクを演算するトルク演算用IC42、このトルク演算用IC42で検出した操舵トルクと外部接続コネクタ17から入力される車速検出値とに基づいて操舵補助電流演算処理を実行して操舵補助電流指令値を演算し、演算した操舵補助電流指令値に基づいて三相電流指令値を演算し、この三相電流指令値とモータ電流検出部13Dとしてのモータ電流検出用IC41から入力される三相分のモータ電流検出値とに基づいてフィードバック制御処理を実行して三相電圧指令値を演算し、演算した三相電圧指令値を出力する演算制御部13Aとしてのマイクロコンピュータで構成される演算処理装置43と、この演算処理装置43から出力される三相電圧指令値に基づいてインバータを構成する電界効果トランジスタTr1〜Tr6のゲートに供給するゲート制御信号を形成するFETゲート信号形成部13Bとしてのゲート駆動用IC44とが実装されている。また、制御回路基板16Bには、その上面側の左端側に電動モータ11に内蔵されたレゾルバRSの6本の信号用端子11cに電気的に接続される6個の信号用ランドLC1が配設され、右端側には外部接続コネクタ17の信号用電極端子L3に電気的に接続される信号用ランドLC2が配設されている。
さらに、パワー回路基板16A及び制御回路基板16B間には、パワー回路基板16Aに実装された電界効果トランジスタTr1〜Tr6、リレー回路32a〜32c、コイル35、電流検出用抵抗R1及びR2等の回路部品と、制御回路基板16Bに実装された演算処理装置43、ゲート駆動回路44等の回路部品との間を電気的に接続する基板間接続端子45が配設されている。
一方、パワー回路基板16Aを装着するヒートシンク15は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金をダイキャスト成形して高熱伝導性を有する構成とされている。このヒートシンク15の上面には、図3に示すように、パワー回路基板16Aの少なくとも電界効果トランジスタTr1〜Tr6及び銅コイン37と電流検出用抵抗R1,R2と対向する位置に、パワー回路基板16Aの下面と所定間隔(例えば数百μm程度)の隙間を形成する表面が切削加工されて平坦面52とされた凸部53が形成されている。この凸部53のパワー回路基板16Aのサーミスタ33に対向する位置に一段低い平面となる凹部54が形成されている。
そして、ヒートシンク15の上面の平坦面52と凹部54内に高熱伝導部材としての絶縁性を有する熱伝導グリース55を充填した状態で、ヒートシンク15の上面の凸部53の周囲に上方に延長する支柱56上にパワー回路基板16Aがねじ留めされ、ヒートシンク15の上面から上方に延長する支柱57上に制御回路基板16Bがねじ留めされている。このとき、パワー回路基板16Aの下面に実装されたサーミスタ33が凸部53より一段低い底面となる凹部54で形成される収納空間に収納される。
さらに、ヒートシンク15に、図3に示すように外部接続コネクタ17をねじ留めし、この外部接続コネクタ17の電源用電極端子L1及びL2とパワー回路基板16Aの電源用ランドLP4及びLP5との間に、リボン線R1をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングし、信号用電極端子L3と制御回路基板16Bの信号用ランドLC2との間にリボン線R2をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングする。
さらに、図3に示すように、モータ接続コネクタ18の三相交流給電部18aとパワー回路基板16Aの給電用ランドLP1との間にリボン線R3をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングし、モータ接続コネクタ18のレゾルバRSの信号用端子18bと制御回路基板16Bの信号用ランドLC1との間にリボン線R4をレーザリボンポンディング装置でレーザボンディングする。
次いで、ヒートシンク15、パワー回路基板16A及び制御回路基板16Bを覆うように保護カバー19を装着し、電動モータ11の三相給電用バスバー11b及び信号線11cとモータ接続コネクタ18とを覆うように端子カバー20を装着する。
次に、上記第1の実施形態の動作を説明する。
制御ユニット12を組み立てるには、図3に示すように、先ず、ヒートシンク15を電動モータ11のケース体11aの上面にねじ留めする。そして、ヒートシンク15の上面の平坦面52及び凹部54内に絶縁性の熱伝導グリース55を充填する。
この状態で、ヒートシンク15の凸部53上にパワー回路基板16Aを装着する。このパワー回路基板16Aの装着は、発熱部品である電界効果トランジスタTr1〜Tr6の下面に圧入された銅コイン37を凸部53の平坦面52に熱伝導グリース55を介して対向させ、且つパワー回路基板16Aの下面に実装されたサーミスタ33を凸部53より一段低い凹部54内に配置して支柱56上にねじ留めする。同様に、制御回路基板16Bを支柱57上にねじ留めする。
その後、制御ユニット12を電動モータ11に、そのケース上にヒートシンク15の底面が接触するように装着し、電動モータ11の給電用バスバー11b及び信号用端子11cをモータ接続コネクタ18にねじ留めする。そして、前述したように、外部接続コネクタ17とパワー回路基板16A及び制御回路基板16Bとの間にリボン線R1及びR2をレーザボンディングし、モータ接続コネクタ18の三相交流給電部18a及びレゾルバRSの信号用端子18bとパワー回路基板16A及び制御回路基板16Bとの間にリボン線R3及びR4をレーザボンディングする。次いで、ヒートシンク15、パワー回路基板16A及び制御回路基板16Bを覆うように保護カバー19を装着するとともに、端子カバー20を装着することにより、制御ユニット12の組み立てが完了する。
このように、上記第1の実施形態によると、パワー回路基板16A及び制御回路基板16Bと外部接続コネクタ17及びモータ接続コネクタ18との電気的接続をレーザリボンボンディング装置でリボン線をレーザボンディングすることにより行なうので、両者間の電気的接続を容易且つ迅速に行なうことができるとともに、レーザ光を使用してリボン線を溶着させるので、加熱部位が局部的であり、溶着時の周囲の温度上昇を抑制することができ、パワー回路基板16A及び制御回路基板16Bのランドに近接させて回路部品を配置することが可能となり、パワー回路基板16A及び制御回路基板16Bへの回路部品の実装密度を高めることができる。
また、発熱部品となる電界効果トランジスタTr1〜Tr6がパワー回路基板16Aの上面に実装されているが、これら電界効果トランジスタTr1〜Tr6の下面側にパワー回路基板16Aを貫通する熱伝導度の高い銅コイン37が圧入されており、この銅コイン37の下面が熱伝導グリース55を介してヒートシンク15に形成された凸部53の平坦面52に対向するので、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の発熱が銅コイン37及び熱伝導グリース55を介して熱容量の大きいヒートシンク15に放熱される。このため、電界効果トランジスタTr1〜Tr6が過熱状態となることを確実に防止することができる。
また、ヒートシンク15の凸部53の上面より一段低い凹部54とパワー回路基板16Aの底面との間に収納空間が形成され、この収納空間にパワー回路基板16Aの下面に実装されたサーミスタ33をヒートシンク15に接触することなく絶縁して収納することができる。しかも、サーミスタ33は絶縁性の熱伝導グリース55を介して電界効果トランジスタTr1〜Tr6に接触する銅コイン37の下面に連結されるので、電界効果トランジスタTr1〜Tr6との間の熱抵抗を小さくして、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の発熱温度を低熱抵抗でサーミスタ33に伝熱することができ、複数の電界効果トランジスタTr1〜Tr6からサーミスタ33迄の熱抵抗のバラツキが小さくなり、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の温度を正確に推定することができる。
そして、このサーミスタ33で検出した電界効果トランジスタTr1〜Tr6の温度に基づいて演算処理装置43で操舵補助電流指令値を抑制する補正を行なって、電界効果トランジスタTr1〜Tr6に流れるモータ電流を制限することにより、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の温度が破壊温度に達することを防止するようにしている。
因みに、上述した従来例においては、金属基板の半導体スイッチング素子を実装した同一面にサーミスタを実装するようにしており、サーミスタによる半導体スイッチング素子の推定温度は、半導体スイッチング素子からサーミスタまでの熱抵抗と半導体スイッチング素子の発熱量により決まるため、複数の半導体スイッチング素子からサーミスタ迄の熱抵抗のバラツキが大きいと温度推定精度が悪くなり、効果的に半導体スイッチング素子の過熱を防止することができない。本発明では、パワー回路基板16Aを合成樹脂製の両面実装基板で構成しても、上述したように、複数の電界効果トランジスタTr1〜Tr6の発熱を放散する熱伝導経路に熱伝導グリース55を介してサーミスタ33を接続したので、サーミスタ33までの熱抵抗を小さくできるため、複数の電界効果トランジスタTr1〜Tr6からサーミスタ33迄の熱抵抗のバラツキが小さくなり、より効果的に電界効果トランジスタTr1〜Tr6の過熱を防止することができる。
また、パワー回路基板16Aの下面を回路部品の実装面として利用することができるので、回路部品の実装面積を拡大することができ、実装効率を向上させることができる。
なお、上記第1の実施形態においては、制御ユニット12を電動モータ11のケース体11aに装着した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、電動モータ11から離れた車体側部材に装着するようにしてもよく、この場合には、電動モータ11の三相交流給電用バスバー11bとパワー回路基板16Aとの電気的接続及びレゾルバRSの信号用端子11cと制御回路基板16Bとの電気的接続をワイヤハーネスやコネクタを介して接続するようにすればよい。
また、上記第1の実施形態においては、外部接続コネクタ17がヒートシンク15に固定されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図示しないが保護カバー19の上面板に固定するようにしてもよい。
さらに、上記第1の実施形態においては、モータ接続コネクタ18の三相交流給電部18a及びレゾルバRSの信号用端子18bとパワー回路基板16A及び制御回路基板16Bとをリボン線R3及びR4で直接接続する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図5に示すように、ヒートシンク15の上面に中継端子60を配設し、この中継端子60の外部電極端子Lo1〜Lo3及びLo4〜Lo11と電動モータ11の三相交流給電用バスバー11b及び信号用端子11cとの間にそれぞれリボン線R3及びR4をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングし、中継端子60の内部電極端子Li1〜Li3及びLi4とパワー回路基板16Aの給電用ランドLP1〜LP3及び制御回路基板16Bの信号用ランドLC1との間にそれぞれリボン線R6及びR7をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングすることにより、予め制御ユニット12を組み立てた状態で、この制御ユニット12の中継端子60と電動モータ11の給電用バスバー11b及び信号用端子11cとの間にリボン線R6及びR7をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングするようにしてもよい。
次に、本発明の第2の実施形態を図6〜図12を伴って説明する。
この第2の実施形態は、制御ユニット12を前述した第1の実施形態のように電動モータ11に装着する場合に代えて、制御ユニット12を電動モータ11と直列となるように減速ギヤボックス10上に装着するようにしたものである。
すなわち、第2の実施形態では、図6〜図12に示すように、減速ギヤボックス10は、高熱伝導性を有する材料例えばアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム及びマグネシウム合金の何れか1つを例えばダイキャスト成型することにより形成されている。
この減速ギヤボックス10は、特に図12で明らかなように、電動モータ11の出力軸11kに連接されたウォーム101を収納するウォーム収納部102と、このウォーム収納部102の下側にその中心軸と直交する中心軸を有しウォーム101に噛合するウォームホイール103を収納するウォームホイール収納部104と、このウォームホイール収納部104の車両後方側に一体に同軸的に連結されたトルクセンサ105を収納するトルクセンサ収納部106と、ウォーム収納部102の開放端面に形成された電動モータ11を取付けるモータ取付部107と、トルクセンサ収納部106の車両後端に形成された筒状のコラム取付部108と、ウォーム収納部102とウォームホイール収納部104の一部に跨がって形成された制御ユニット12を装着する制御ユニット収納部110とを備えている。
そして、ウォームホイール収納部104の車両前方側に形成された開口部がボックスカバー109によって閉塞されている。このボックスカバー109及びウォームホイール収納部104に、ステアリングシャフト3の出力軸3c及びこの出力軸3cに嵌合されたウォームホイール103が転がり軸受109a及び104aによって回転自在に支持されている。また、減速ギヤボックス10のコラム取付部108に、ステアリングコラム4の車両前端部が外嵌されて連結されている。
ここで、トルクセンサ105は、図12に示すように、ステアリングシャフト3のトーションバー3bで連結された入力軸3a及び出力軸3c間の捩じれ状態を磁気的に検出してステアリングシャフトに伝達された操舵トルクを一対の検出コイル105a及び105bで検出するように構成され、これら一対の検出コイル105a,105bの巻き始め及び巻き終わりに夫々ステアリングコラム4の中心軸と直交する上方に突出する外部接続端子105c,105d及び105e,105fが接続されている。
外部接続端子105c〜105fには、図12に示すように、後述する制御ユニット12の制御リジッド基板部27に形成されたスルーホール27a〜27dに接続され、これらスルーホール27a〜27dが前述したトルク演算用IC42に図示しない配線パターンによって接続されている。
そして、減速ギヤボックス10のトルクセンサ105を内装するトルクセンサ収納部106上に、車体後方側を開放した箱状の制御ユニット収納部110が一体に形成されている。この制御ユニット収納部110内に、前述した第1の実施形態とは異なり、図11に示すようにリレー回路32a、コイル35、電解コンデンサ36a,36bがパワーリジッド基板部26の外側で折曲部25寄りに配置されたU字状の回路基板16が、図12に示すように、そのパワーリジッド基板部26を制御ユニット収納部110の底部に形成された凹部51に対向させ、且つリレー回路32a、コイル35、電解コンデンサ36a,36bを図6、図8〜図11に示す制御ユニット収納部110に形成された収納凹部111内に収納してねじ留めされている。また、制御リジッド基板部27が制御ユニット収納部110に形成された支柱56上にねじ留めされている。
ここで、U字状の回路基板16は、図9及び図12に示すように、1枚の4層エポキシ樹脂のリジッド基板21の前後方向の中央部に帯状部22を残すようにこの帯状部22に沿って平面側からルータによって2層分に相当する深さの切削溝部23及び24を形成して折曲部25が形成されている。そして、折曲部25の後方側がパワーリジッド基板部26とされ、前方側が制御リジッド基板部27とされている。
そして、上記構成を有する回路基板16が、図8及び図9に示すように、パワーリジッド基板部26を制御ユニット収納部110に固定した状態で、折曲部25の切削溝部23及び24でそれぞれ90度ずつ折曲げることにより、パワーリジッド基板部26を下側とし、制御リジッド基板部27を上側として両上面を対向面としたU字状に形成されている。このため、サーミスタ33が下面側となり、トルク演算用IC42、演算処理装置43及びゲート駆動回路44が上面側となり、これらトルク演算用IC42、演算処理装置43及びゲート駆動回路44を発熱部品となる電界効果トランジスタTr1〜Tr6から離間させることができる。
また、図6〜図9、図13に示すように、電動モータ11の取付フランジ11eから3本の三相給電用バスバー11b及びレゾルバRSの6本の信号用端子11cが軸方向に突出されて、図13に示すように、制御ユニット収納部110の内部におけるパワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27間の空間部に延長されている。また、制御リジッド基板部27には、レゾルバRSの信号用端子11cに対向する位置に切欠部27bが形成され、この切欠部27bに沿って信号用ランドLC1が形成されている。そして、電動モータ11の給電用バスバー11bとパワーリジッド基板部26の給電用ランドLP1との間にリボン線R3がレーザリボンボンディング装置によってレーザボンディングされている。また、レゾルバRSの信号用端子11cと信号用ランドLC1との間に、リボン線R4がレーザリボンボンディング装置によってレーザボンディングされている。
また、図7及び図8に示すように、制御ユニット収納部110の電動モータ11とは反対側の端部に外部接続コネクタ17が装着されている。この外部接続コネクタ17の電源用電極端子L1,L2とパワーリジッド基板部26に形成された電源用ランドLP4,LP5との間に、リボン線R1がレーザリボンボンディング装置によってレーザボンディングされ、信号用電極端子L3〜L5と制御リジッド基板部27の信号用ランドLC7〜LC9との間に、リボン線R2がレーザリボンボンディング装置によってレーザボンディングされている。
次に、上記第2の実施形態の動作を説明する。
この第2の実施形態では、先ず、減速ギヤボックス10に電動モータ11を装着する。
次いで、減速ギヤボックス10の制御ユニット収納部110に、先ず、外部接続コネクタ17を装着し、制御ユニット収納部110の底面に形成した凹部51内に熱伝導グリース55を充填した状態で、パワーリジッド基板部26と制御リジッド基板部27とを折曲部25でL字状とした回路基板16のパワーリジッド基板部26をねじ留め固定する。
このとき、パワーリジッド基板部26の電界効果トランジスタTr1〜Tr6及び銅コイン37が、図12に示すように、制御ユニット収納部110の底部に形成した凹部51内の凸部53に対向し、且つ裏面側のサーミスタ33が凸部53に形成された凹部54内に配置されるようにパワーリジッド基板部26を制御ユニット収納部110の底面にねじ留め固定する。
このパワーリジッド基板部26を固定した状態で、レーザリボンボンディング装置で、電動モータ11の給電用バスバー11b〜11dとパワーリジッド基板部26の給電用ランドLP1との間にリボン線R3をレーザボンディングし、次いで、外部接続コネクタ17の電源用電極端子L1及びL2とパワーリジッド基板部26の電源用ランドLP4及びLP5との間にリボン線R1をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングする。
その後、制御リジッド基板部27を折曲部25でさらに折り曲げてパワーリジッド基板部26と平行にした状態で支柱56上にねじ留めして、制御ユニット収納部110内に回路基板16を固定する。次いで、レーザリボンボンディング装置で、外部接続コネクタ17の信号用電極端子L3〜L5と制御リジッド基板部27の信号用ランドLC7〜LC9との間及び電動モータ11に内蔵するレゾルバRSの信号用端子11cと制御リジッド基板部27の信号用ランドLC1との間にそれぞれリボン線R2及びR4をレーザボンディングする。
その後、制御ユニット収納部110の開放面に図示しない保護カバーを装着することにより、制御ユニット12の装着を完了する。
この第2の実施形態によると、制御ユニット12が減速ギヤボックス10に形成された制御ユニット収納部110に電動モータ11と直列となるように配設されているので、電動モータ11の軸長を短くすることができるとともに、減速ギヤボックス10に内蔵されたトルクセンサ105の外部接続端子105c〜105fと制御リジッド基板部27のスルーホール27a〜27dとの電気的接続を外部に信号線を露出することなく直接行なうことができる。しかも、制御ユニット12のスイッチング素子等の発熱部を有するパワーリジッド基板部26を熱源とはならない熱容量の大きな減速ギヤボックス10に直接固定することができ、大きな放熱効果を発揮することができる。
また、第2の実施形態でも、制御ユニット収納部110にパワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27をU字状に折り曲げた回路基板16が収納され、これら基板部26及び27と電動モータ11及び外部接続コネクタ17との電気的接続をレーザリボンボンディング装置でリボン線をボンディングすることにより行なうので、高精度に形成されたリードフレームを使用する必要がなく、制御ユニット12の組み立てを容易に行なうことができるとともに、製造コストを低減することができる。
また、パワーリジッド基板部26の裏面側に形成されたサーミスタ33が制御ユニット収納部110の底部に形成した凹部51内の凸部53に形成された凹部54内に絶縁状態で配置され、この凹部54内及び凸部53の上面とパワーリジッド基板部26との間に充填された熱伝導グリース55を介して電界効果トランジスタTr1〜Tr6に接触する銅コイン37に接触するので、前述した第1の実施形態と同様に、エボキシ樹脂製のリジッド基板で構成されるパワーリジッド基板部26を適用して場合でも、複数の電界効果トランジスタTr1〜Tr6からサーミスタ33迄の熱抵抗のバラツキが小さくなり、電界効果トランジスタTr1〜Tr6の温度を正確に推定することができる。また、パワーリジッド基板部26が両面実装可能であるので、実装効率を向上させることができる。
なお、上記第2の実施形態においては、パワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27を折曲部25でU字状に折り曲げて回路基板16を形成した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図14〜図16に示すように、減速ギヤボックス10のトルクセンサ収納部106の上面からウォーム収納部102の上面にかけてL字状の回路基板装着部120を形成するとともに、回路基板16をパワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27を折曲部25でL字状に形成し、このL字状の回路基板16を回路基板装着部120にねじ留めすることにより、減速ギヤボックス10に装着するようにしてもよい。
さらに、上記第2の実施形態においては、折曲部25に帯状部22を残した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、帯状部22を省略して切削溝部のみを形成するようにしてもよい。
さらに、上記第2の実施形態においては、パワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27を折曲部25で連接した場合について説明したが、3以上のリジッド基板部を折曲部を介して連接するようにしてもよく、前述した第1の実施形態のように2枚のパワー回路基板及び制御回路基板で構成するようにしてもよい。
また、上記第2の実施形態においては、リジッド基板21が4層構造である場合について説明したが、これに限定されるものではなく、5層以上の多層構造とすることもできる。
なおさらに、上記第2の実施形態においては、1枚のリジッド基板21の折曲線に沿って切削溝部23及び24を形成してパワーリジッド基板部26と制御リジッド基板部27とをU字状又はL字状に折り曲げる場合について説明したが、これに限定されるのもではなく、パワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27とを別個の基板で構成し、パワーリジッド基板部26及び制御リジッド基板部27との間に両者間を電気的に接続する導電性箔と合成樹脂フィルムとを積層したフレキシブルプリント基板(FPC)を加熱圧着することにより、パワーリジッド基板部26と制御リジッド基板部27とを電気的に接続するようにしてもよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、回路基板16、16Aと、これらを支持する支持部材との間に熱伝導グリース55を充填する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、絶縁性を有する熱伝導シートや熱伝導スペーサ等の絶縁性を有し且つ高熱伝導性を有する熱伝導部材を適用することができる。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、導電性の熱電動部材として銅コイン37を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、アルミニウムなどの熱伝動性の高い部材を適用することができる。また、銅コイン37の平面視形状としては、平面視円形である場合に限らず、平面視で方形或いは多角形に形成するようにしてもよく、これに応じてスルーホール36の孔形状を変更すればよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、本発明をコラムアシスト式の電動パワーステアリング装置に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ピニオンアシスト式やラックアシスト式の電動パワーステアリング装置に本発明を適用しても上記と同様の効果が得られる。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、回路基板16、16A及び16Bと他の部材(電動モータ11及び外部接続コネクタ17)との電気的接続を、リボン線をレーザリボンボンディング装置でレーザボンディングする場合について説明したが、これに限定されるものではなく、リボン線以外のフレキシブル導電部材をワイヤボンディング装置でワイヤボンディングするようにしてもよく、或いはコネクタ接続するようにしてもよい。
さらにまた、上記第1及び第2の実施形態においては、電動モータとしてブラシレス3相電動モータを適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、4相以上のブラシレス多相電動モータを適用することもでき、通常のブラシ付電動モータを適用することもできる。ブラシ付電動モータを適用する場合には、電動モータと制御ユニットとは2本の給電ラインで接続し、パワー回路基板16A又はパワーリジッド基板部26に形成するインバータ回路に代えてHブリッジ回路を適用すればよい。
1…ステアリング機構、2…ステアリングホイール、3…ステアリングシャフト、4…ステアリングコラム、5…ステアリングギヤ機構、6…タイロッド、7…転舵輪、9…電動パワーステアリング装置、10…減速ギヤボックス、11…電動モータ、11b〜11d…給電用バスバー、11e〜11j…信号端子、12…制御ユニット、15…ヒートシンク、16A…パワー回路基板、16B…制御回路基板、16…回路基板、18…外部接続コネクタ、19…保護カバー、21…リジッド基板、22…帯状部、23,24…切削溝部、25…折曲部、26…パワーリジッド基板部、27…制御リジッド基板部、31a〜31f…半導体スイッチング素子、33…サーミスタ、53…凸部、54…底面、55…熱伝導グリース、60…中継端子、101…ウォーム、102…ウォーム収納部、103…ウォームホイール、104…ウォームホイール収納部、105…トルクセンサ、106…トルクセンサ収納部、110…制御ユニット収納部、120…制御ユニット装着部

Claims (6)

  1. ステアリングホイールに伝達された操舵トルクを、ステアリングシャフトを介して転舵輪に伝達するステアリング機構に対して操舵補助力を付与する電動モータと、
    該電動モータを駆動制御する制御ユニットとを備えた電動パワーステアリング装置であって、
    前記制御ユニットは、前記電動モータを駆動する半導体スイッチング素子と温度検出部品とを少なくとも含む電子部品を実装した両面基板を、高熱伝導率の金属材料で構成された支持部材に支持した構成を有し、前記温度検出部品が前記両面基板の前記支持部材との対向面に実装され、前記両面基板と前記支持部材との間に間隙を形成し、該間隙内における前記温度検出部品と前記支持部材との間に絶縁性熱伝導部材を配置したことを特徴とする電動パワーステアリング装置。
  2. 前記両面基板は、表裏両面に望む導電性熱伝導部材が貫通配設され、該導電性熱伝導部材の前記支持部材とは反対側に前記半導体スイッチング素子を配設し、当該導電性熱伝導部材と前記支持部材との間に絶縁性熱伝導部材を配置したことを特徴とする請求項1に記載の電動パワーステアリング装置。
  3. 前記支持部材は、前記両面基板に対向する凸部が形成され、該凸部の前記温度検出部品に対向する位置に当該温度検出部品を収納する段部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電動パワーステアリング装置。
  4. 前記絶縁性熱伝導部材は、熱伝導グリース、熱伝導シート及び熱伝導スペーサの何れか1つで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の電動パワーステアリング装置。
  5. 前記支持部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金の少なくとも一つをダイキャスト成型して形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の電動パワーステアリング装置。
  6. 前記支持部材は、前記電動モータの回転力を前記ステアリングシャフトに伝達する減速ギヤ機構を内装するギヤボックスで構成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の電動パワーステアリング装置。
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