CN110140284A - 马达和电动助力转向装置 - Google Patents

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Abstract

马达具有：轴，其以沿上下方向延伸的中心轴线为中心进行旋转；金属制的散热器，其设置有供轴贯穿***的贯通孔；基板，其隔着间隙配置于散热器的上侧；传感器磁铁，其固定于轴的上端部；旋转传感器，其位于传感器磁铁的上侧；以及散热材料，其位于基板与散热器之间的间隙中，散热器具有：散热器主体部；以及壁部，其在基板与散热器主体部之间，在从上下方向观察时位于散热材料与贯通孔之间。

Description

马达和电动助力转向装置
技术领域
本发明涉及马达和电动助力转向装置。
背景技术
公知有为了对从电子部件产生的热进行散热，将安装有电子部件的基板与散热器进行组装，在电子部件与散热器之间使用散热材料的冷却构造(例如专利文献1)。在这样的现有技术中，在将散热材料涂覆于基板或散热器之后，通过组装基板和散热器，使散热材料在两个部件之间扩展。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-232654号公报
发明内容
发明要解决的课题
在具有基板的马达采用上述的冷却构造的情况下，能够将轴承保持架作为散热器来使用。有时在轴承保持架设置有供旋转轴贯穿***的贯通孔。在该情况下，散热材料有可能经由贯通孔附着于旋转部分而妨碍旋转。
本发明的一个方式就是鉴于上述问题点而完成的，其目的之一在于，提供采用经由散热材料使热量从基板逃逸到散热器的结构并且能够抑制散热材料的飞散的马达以及具有这样的马达的电动助力转向装置。
用于解决课题的手段
本发明的一个方式的马达具有：轴，其以沿上下方向延伸的中心轴线为中心进行旋转；金属制的散热器，其设置有供所述轴贯穿***的贯通孔；基板，其隔着间隙配置于所述散热器的上侧；传感器磁铁，其固定于所述轴的上端部；旋转传感器，其位于所述传感器磁铁的上侧；以及散热材料，其位于所述基板与所述散热器之间的间隙中，所述散热器具有：散热器主体部；以及壁部，其在所述基板与所述散热器主体部之间，在从上下方向观察时位于所述散热材料与所述贯通孔之间。
发明效果
根据本发明的一个方式，提供能够有效地对由基板产生的热进行散热的马达以及具有这样的马达的电动助力转向装置。
附图说明
图1是示出一个实施方式的马达的剖视图。
图2是放大图1的一部分后的局部剖视图。
图3是一个实施方式的马达中的第1基板的俯视图。
图4是变形例1的马达的局部剖视图。
图5是变形例2的马达的局部剖视图。
图6是在实施方式的马达中能够采用的铜嵌体基板的局部剖视图。
图7是示出实施方式的电动助力转向装置的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的马达进行说明。另外，本发明的范围不限于以下的实施方式，能够在本发明的技术思想的范围内进行任意地变更。另外，在以下的附图中，为了易于理解各结构，有时使实际的构造与各构造中的比例尺和数量等不同。
另外，在附图中，示出XYZ坐标系来作为适当的三维正交坐标系。在XYZ坐标系中，Z轴方向是与图1所示的中心轴线J的轴向平行的方向。X轴方向是与Z轴方向垂直的方向，为图1的左右方向。Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向这两者垂直的方向。
另外，在以下的说明中，将Z轴方向的正侧(+Z侧、一侧)称为“上侧”，将Z轴方向的负侧(-Z侧、另一侧)称为“下侧”。另外，上侧和下侧只是为了进行说明而使用的名称，并不限定实际的位置关系和方向。另外，只要没有特别说明，将与中心轴线J平行的方向(Z轴方向)简称为“轴向”，将以中心轴线J为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线J为中心的周向、即绕中心轴线J的方向简称为“周向”。
＜马达＞
图1是示出本实施方式的马达1的剖视图。图2是放大图1的一部分后的放大剖视图。马达1具有马达壳11、基板壳体12、具有轴21的转子20、定子30、上侧轴承(轴承)24、下侧轴承25、传感器磁铁63、轴承保持架(散热器)40、第1基板66、第2基板67、旋转传感器61以及散热材料G。
【壳体】
马达壳11和基板壳体12将马达1的各部收纳于内部。马达壳11呈在上侧(+Z侧)开口的筒状。另外，基板壳体12呈在下侧(-Z侧)开口的筒状。马达壳11和基板壳体12配置为它们的开口相互对置。在马达壳11与基板壳体12之间夹入有后述的轴承保持架40的周缘部。
马达壳11具有第1筒状部14、第1底部13以及下侧轴承保持部18。第1筒状部14呈包围定子30的径向外侧的筒状。在本实施方式中，第1筒状部14例如呈圆筒状。第1筒状部14在上端嵌入于设置在轴承保持架40的周缘的台阶部40b。在第1筒状部14的内侧面固定有定子30。
第1底部13设置于第1筒状部14的下侧(-Z侧)的端部。在第1底部13设置有沿轴向(Z轴方向)贯穿第1底部13的输出轴孔部13a。下侧轴承保持部18设置于第1底部13的上侧(+Z侧)的面。下侧轴承保持部18对下侧轴承25进行保持。
基板壳体12位于马达壳11的上侧(+Z侧)。在本实施方式中，基板壳体12收纳第1基板66和第2基板67。在第1基板66和第2基板67的上表面和下表面中的至少任意的一方安装有电子部件等。基板壳体12具有第2筒状部15和第2底部16。另外，在马达1中使用的基板的块数不限于2块，可以是1块也可以是3块以上。
第2筒状部15呈包围第1基板66和第2基板67的径向外侧的筒状。第2筒状部15例如呈圆筒状。在第2筒状部15的下端设置有凸缘部15a。第2筒状部15在凸缘部15a与轴承保持架40的上表面40a连接。
【转子】
转子20具有轴21、转子铁芯22、转子磁铁23以及传感器磁铁63。
轴21以沿上下方向(Z轴方向)延伸的中心轴线J为中心。轴21被下侧轴承25和上侧轴承24支承为能够绕中心轴线J旋转。轴21的下侧(-Z侧)的端部经由输出轴孔部13a向壳体10的外部突出。例如，用于与输出对象连接的耦合器(省略图示)压入于轴21的下侧的端部。轴21的上侧(+Z侧)的端部经由轴承保持架40的贯通孔45和第1基板66的基板贯通孔66h向第1基板66的上侧突出。在轴21的上端面21a设置有孔部。在轴21的孔部嵌合有安装部件62。安装部件62是沿轴向延伸的棒状部件。在安装部件62的前端固定有传感器磁铁63。
转子铁芯22固定于轴21。转子铁芯22沿周向包围轴21。转子磁铁23固定于转子铁芯22。更详细而言，转子磁铁23固定于沿转子铁芯22的周向的外侧面。转子铁芯22和转子磁铁23与轴21一起进行旋转。另外，也可以是，转子铁芯22具有贯通孔或凹部，在该贯通孔或凹部的内部收纳有转子磁铁23。
传感器磁铁63固定于轴21的上端部。传感器磁铁63呈圆环状。传感器磁铁63嵌合在固定于轴21的安装部件62的外侧面。另外，传感器磁铁63的形状不限于圆环状，也可以为环状或圆盘状等其他形状。在该情况下，也可以是，在传感器磁铁63设置有凹部，安装部件62的前端通过压入或粘接等而固定于该凹部。另外，传感器磁铁63也可以直接安装在轴21的前端。
【定子】
定子30包围转子20的径向外侧。定子30具有定子铁芯31、绕线架32以及线圈33。绕线架32由具有绝缘性的材料构成。绕线架32覆盖定子铁芯31的至少一部分。在驱动马达1时，线圈33对定子铁芯31进行励磁。线圈33是通过卷绕导电线而构成的。线圈33设置于绕线架32。在构成线圈33的导电线的端部设置有省略图示的连接端子。连接端子从线圈33朝向上侧延伸。连接端子贯穿轴承保持架40而与第1基板66连接。另外，也可以是，构成线圈33的导电线的端部直接与第1基板66连接。
【上侧轴承和下侧轴承】
在本实施方式中，上侧轴承24和下侧轴承25是球轴承。上侧轴承24将轴21的上端部支承为能够旋转。上侧轴承24位于定子30的上侧(+Z侧)。上侧轴承24被轴承保持架40保持。下侧轴承25将轴21的下端部支承为能够旋转。下侧轴承25位于定子30的下侧(-Z侧)。下侧轴承25被马达壳11的下侧轴承保持部18保持。
上侧轴承24和下侧轴承25对轴21进行支承。上侧轴承24和下侧轴承25的种类没有特别限定，也可以使用其他种类的轴承。
【第1基板、第2基板】
第1基板66和第2基板67对马达1进行控制。即，马达1具有控制装置60，该控制装置60由第1基板66和第2基板67构成，对轴21的旋转进行控制。在第1基板66和第2基板67安装有电子部件。安装于第1基板66和第2基板67的电子部件是旋转传感器61、电解电容器、扼流线圈等。
第1基板66配置于轴承保持架40的上侧(+Z侧)。第2基板67配置于第1基板66的上侧。第1基板66和第2基板67的板面方向均与轴向垂直。第1基板66和第2基板67配置为在从轴向观察时相互重合。即，第1基板66和第2基板67沿着轴向隔着规定的间隙而层叠。
第1基板66具有下表面66a和上表面66b。同样地，第2基板67具有下表面67a和上表面67b。第1基板66的上表面66b与第2基板67的下表面67a隔着间隙沿上下方向对置。另外，第1基板66的下表面66a与轴承保持架40的上表面40a隔着间隙在上下方向上对置。即，第1基板66隔着间隙配置于轴承保持架40的上侧。在第1基板66与轴承保持架40之间的间隙中填充有散热材料G。
在第1基板66和第2基板67上分别设置有沿上下方向贯通的多个孔66c、67c。第1基板66的孔66c与第2基板67的孔67c配置为在从轴向观察时相互重叠。连接销51在孔66c、67c之间沿轴向(上下方向)延伸。连接销51具有：第1前端部51a，其位于下侧；以及第2前端部51b，其位于上侧。第1前端部51a从上表面66b侧压入于第1基板66的孔66c中。另外，第2前端部51b从下表面67a侧压入于第2基板67的孔67c中。由此，第1基板66与第2基板67通过多个连接销(布线)51而电连接。
在第1基板66设置有基板贯通孔66h。轴21贯穿***于基板贯通孔66h中。因此，轴21的上端面21a位于比第1基板66的上表面66b靠上侧的位置。另外，固定于轴21的上端部的传感器磁铁63位于比第1基板66靠上侧的位置。
在第1基板66的下表面66a安装有发热元件69。
图3是第1基板66的俯视图。在第1基板66的下表面66a安装有作为发热元件69的场效应晶体管69a、场效应晶体管驱动用驱动器集成电路69c以及电源用集成电路69d，在上表面66b安装有作为发热元件69的电容器69b。即，多个发热元件69中的几个发热元件69位于第1基板66的下表面66a。另外，发热元件69在从上下方向观察时位于比轴承保持架40的壁部47靠径向外侧的位置。在下表面66a与轴承保持架40的上表面40a之间、即壁部47的径向外侧填充有散热材料G，因此，发热元件69被散热材料G覆盖。因此，根据本实施方式，能够有效地使热量从发热元件69移动至散热材料G。
另外，在本实施方式中，多个发热元件69中的除了电容器69b以外的其他发热元件69配置于第1基板66的上表面66b，但也可以将所有的发热元件69配置于第1基板66的下表面66a。即，只要使多个发热元件69中的场效应晶体管69a、电容器69b、场效应晶体管驱动用驱动器集成电路69c以及电源用集成电路69d中的任意1个或2个以上元件安装于第1基板66的下表面66a，就能够实现上述的效果。
在本说明书中，发热元件69是指安装部件中的在进行动作时产生热而变得高温的元件。如上所述，作为发热元件69，例示了场效应晶体管、电容器、场效应晶体管驱动用驱动器集成电路、电源用集成电路、开关元件、半导体开关元件，但只要是会变得高温的元件，则不限定其种类。
如图3所示，第1基板66的下表面66a被划分为3个区域(第1区域A69a、第2区域A69b以及第3区域A69c)。第1区域A69a、第3区域A69c以及第2区域A69b沿面内的一个方向(在本实施方式中为Y轴方向)按照该顺序排列。即，沿Y轴方向，第3区域A69c位于第1区域A69a与第2区域A69b之间。第1～第3区域A69a、A69b、A69c的边界线呈彼此大致平行的直线状延伸。第1区域A69a相对于整个下表面66a占据一半以上的区域。优选场效应晶体管69a位于第1区域A69a。优选电容器69b位于第2区域A69b。优选场效应晶体管驱动用驱动器集成电路69c和电源用集成电路69d位于第3区域A69c。
【旋转传感器】
旋转传感器61安装于第2基板67的下表面67a。旋转传感器61位于传感器磁铁63的上侧。旋转传感器61配置为在从轴向观察时与传感器磁铁63重叠。旋转传感器61对传感器磁铁63的旋转进行检测。在本实施方式中，旋转传感器61是磁阻元件。旋转传感器61例如也可以是霍尔元件。
【散热材料】
散热材料G位于轴承保持架40的上表面40a与第1基板66的下表面66a之间。散热材料G将在第1基板66和安装于第1基板66的安装部件产生的热传递到轴承保持架40。轴承保持架40将从散热材料G传递来的热向外部散热。散热材料G也可以是半固形体(或者凝胶状)，具有形状容易相对于从一个方向施加的压力变化的柔软性。散热材料G也可以是具有流动性的润滑脂。另外，散热材料G也可以是在未硬化状态下具有流动性并在涂覆后硬化的硬化性物质。
在本实施方式中，散热材料G具有绝缘性。由此，散热材料能够抑制在第1基板66与轴承保持架40之间的放电。另外，散热材料G在不具有绝缘性的情况下，也可以进行将绝缘片贴附在轴承保持架40的上表面40a等绝缘应对。
【轴承保持架(散热器)】
轴承保持架40位于定子30的上侧(+Z侧)。轴承保持架40具有保持架主体部(散热器主体部)49、上侧轴承保持部48以及壁部47。另外，在轴承保持架40设置有供轴21贯穿***的贯通孔45。轴承保持架40在上侧轴承保持部48直接对上侧轴承24进行保持。轴承保持架40的俯视(XY面观察)形状例如为与中心轴线J同心的圆形。轴承保持架40由金属制成。在本实施方式中，轴承保持架40被夹入于马达壳11与基板壳体12之间。另外，轴承保持架40的俯视(XY面观察)形状不限于圆形，也可以为多边形状等其他形状。
轴承保持架40经由散热材料G接受在第1基板66和第1基板66的安装部件产生的热并向外部散热。即，根据本实施方式，能够使轴承保持架40作为散热器而发挥功能。轴承保持架40优选由热传导效率高的材料构成，例如优选由铝合金构成。另外，轴承保持架40也可以由铝、铜、铜合金或SUS等铁类金属等材料构成。
上侧轴承保持部48设置在轴承保持架40的下侧(-Z侧)的面上。上侧轴承保持部48对上侧轴承24进行保持。上侧轴承保持部48具有朝向下侧的朝下面48a和朝向径向内侧的保持部内周面48b。贯通孔45在朝下面48a开口。朝下面48a隔着波形垫圈46与上侧轴承24的外圈的上表面接触。另外，保持部内周面48b与上侧轴承24的外圈嵌合。朝下面48a将上侧轴承24相对于轴承保持架40进行定位。通过使波形垫圈46夹在朝下面48a与上侧轴承24的外圈之间，能够对上侧轴承24赋予预压。
在保持架主体部49设置有沿上下方向贯通的贯通孔45。贯通孔45位于保持架主体部49的大致中央。轴21贯穿***于贯通孔45的内侧。通过在轴承保持架40设置贯通孔45，能够提高轴21相对于轴承保持架40的组装工序的自由度。例如，在进行组装时，能够将受到压入于轴21的上端面21a时的力的夹具配置于贯通孔45内，因此能够采用如下的组装顺序：在将轴21组装于轴承保持架40的状态下，将其他部件压入于轴21。
保持架主体部49具有朝向上侧的上表面40a。上表面40a与第1基板66的下表面66a对置。在上表面40a设置有向下侧凹陷的收纳凹部41。收纳凹部41在上侧开口。在收纳凹部41***有间隔件80。
间隔件80具有沿收纳凹部41的内侧面的侧壁部81、沿收纳凹部41的底面的底壁部82以及位于侧壁部81的上端的凸缘部83。间隔件80由绝缘材料构成。凸缘部83以被夹入于轴承保持架40与第1基板66之间的状态与第1基板66一起被螺钉紧固于凸缘部83。凸缘部83决定第1基板66相对于轴承保持架40的上下方向的位置。
壁部47从保持架主体部49的上表面40a向上侧突出。壁部47在从上下方向观察时呈以中心轴线J为中心的圆形延伸。壁部47位于保持架主体部49与第1基板66之间。壁部47位于第1基板66的下侧。壁部47的上端面47b与第1基板66的下表面66a接触。壁部47具有朝向径向内侧的面、即内侧面47a。内侧面47a与轴21的外周面对置。即，壁部47从径向外侧包围轴21。内侧面47a与保持架主体部49的贯通孔45的内周面45h没有台阶地连续连接。另外，内侧面47a与第1基板66的基板贯通孔66h的内周面在从上下方向观察时大致一致。
壁部47划分出散热材料G与贯通孔45之间的空间，抑制散热材料G到达贯通孔45。在本实施方式中，散热材料G沿轴21的周向填充于第1基板66与轴承保持架40之间。在本实施方式中，通过壁部47从径向外侧包围轴21，能够抑制散热材料G向径向内侧移动。然而，在散热材料G仅位于轴21的周向一部分的区域的情况下，只要壁部47在从上下方向观察时位于散热材料G与贯通孔45之间，则并不一定要包围轴21，也能够实现上述的效果。
在本实施方式中，壁部47在上端面47b与第1基板66的下表面66a接触。由此，能够提高抑制散热材料G向贯通孔45的侵入的效果。在第1基板66的下表面66a，在与壁部47接触的区域中不形成电路图案，确保了第1基板66与轴承保持架40的绝缘性。另外，壁部47只要能缩窄想要使散热材料G向径向内侧移动的路径中的上下方向间隙，则并不一定要与第1基板66接触，也能够实现一定的效果。
本实施方式的壁部47整***于第1基板66的下侧。但是，壁部47也可以一部分位于第1基板66的下侧，其他部位在从上下方向观察时位于第1基板66的基板贯通孔66h的径向内侧。即使在这样的情况下，也能够实现上述的效果。
根据本实施方式，壁部47的内侧面47a位于贯通孔45的内周面45h的延长面上。因此，在第1基板66的下表面66a，能够确保贯通孔45的大小并且能够扩大位于壁部47的径向外侧的区域。换言之，能够较大地确保能够配置散热材料G的区域。其结果是，能够扩大俯视下的散热材料G的配置区域。由此，能够提高从第1基板66向轴承保持架40的传热效率，从而更有效地将在第1基板66产生的热经由轴承保持架40进行散热。另外，在本实施方式中，例示了壁部47的内侧面47a整***于贯通孔45的内周面45h的延长线上的情况。但是，只要壁部47的内侧面47a的至少一部分位于内周面45h的延长线上，则至少对于该部分能够实现上述的效果。
＜变形例1＞
在图4中示出了变形例1的马达101的局部剖视图。本变形例的马达101与上述的马达1相比，轴承保持架(散热器)140的构造以及固定于轴121的上端部的传感器磁铁63和旋转传感器161、168的位置等不同。另外，对于与上述的实施方式相同的方式的构成要素标注相同的标号而省略其说明。
本变形例的马达101具有轴121、传感器磁铁63、轴承保持架(散热器)140、第1基板166、第1旋转传感器161、第2旋转传感器168以及散热材料G。
轴承保持架140具有保持架主体部(散热器主体部)149、上侧轴承保持部148以及壁部147。在保持架主体部149设置有沿上下方向贯通的贯通孔145。在贯通孔145的内侧配置有轴121的上端部和传感器磁铁63。上侧轴承保持部148对上侧轴承24进行保持。
壁部147划分出散热材料G与贯通孔145之间的空间，抑制散热材料G到达贯通孔145。壁部147从保持架主体部149的上表面140a向上侧突出。壁部147位于保持架主体部149与第1基板166之间。壁部147位于第1基板166的下侧。壁部147的上端部147b与第1基板166的下表面166a接触。壁部147从径向外侧包围轴121。
壁部147的朝向轴121侧的面即内侧面147a位于比贯通孔145的内周面145h靠径向外侧的位置。在壁部147的内侧设置有朝向上侧的台阶面140c。在本变形例中，轴承保持架140的台阶面140c与上表面140a位于相同的高度(同一平面上)，但也可以不位于相同的高度。
第1基板166配置成使下表面166a与轴承保持架140的上侧对置。本变形例的第1基板166不设置基板贯通孔。因此，第1基板166覆盖轴承保持架140的贯通孔145的上侧的开口。
在第1基板166的下表面166a安装有第1旋转传感器161和第2旋转传感器168。第2旋转传感器168是预备设置的旋转传感器。第2旋转传感器用于对第1旋转传感器161的角度检测进行补充。在本变形例中，在第1基板166上安装有旋转传感器161、168，能够将马达驱动所需的全部电路结构安装于第1基板166。即，在本变形例中，也可以构成通过单个基板进行驱动的马达101。
第1旋转传感器161和第2旋转传感器162位于传感器磁铁63的上侧。第1旋转传感器161位于中心轴线J上。第1旋转传感器161配置为在从轴向观察时与传感器磁铁63重叠。另一方面，第2旋转传感器162相对于第1旋转传感器161位于径向外侧。另外，第2旋转传感器162在从轴向观察时至少一部分与传感器磁铁63重叠。第2旋转传感器162的至少一部分与轴承保持架140的台阶面140c对置。
根据本变形例，壁部147的内侧面147a位于比贯通孔145的内周面145h靠径向外侧的位置。因此，能够较大地确保壁部147的径向内侧的区域。因此，即使在第1基板166上安装多个旋转传感器(第1旋转传感器161和第2旋转传感器168)的情况下，也能够在第1基板166上充分地确保安装区域。
另外，在本变形例中，壁部147的内侧面147a全部位于比贯通孔145的内周面145h靠径向外侧的位置，但只要至少一部分位于径向外侧，则至少对于该部分能够实现上述的效果。
＜变形例2＞
在图5中示出了变形例2的马达201的局部剖视图。本变形例的马达201与上述的马达1相比，壁部247的结构不同。另外，对于与上述的实施方式相同的方式的构成要素，标注相同的标号而省略其说明。
本变形例的马达201具有轴221、传感器磁铁63、轴承保持架(散热器)240、第1基板266、第2基板67、安装于第2基板67的旋转传感器61以及散热材料G。
第1基板266配置成使下表面266a与轴承保持架240的上侧对置。在第1基板266上设置有基板贯通孔266h。轴221贯穿***于基板贯通孔266h。另外，固定于轴221的上端部的传感器磁铁63位于比第1基板266靠上侧的位置，在上下方向上与旋转传感器61对置。
轴承保持架240具有保持架主体部(散热器主体部)249、上侧轴承保持部248以及壁部247。在保持架主体部249设置有沿上下方向贯通的贯通孔245。在贯通孔245的内侧配置有轴221的上端部和传感器磁铁63。上侧轴承保持部248对上侧轴承24进行保持。
壁部247划分出散热材料G与贯通孔245之间的空间，抑制散热材料G到达贯通孔245。壁部247从保持架主体部249的上表面240a向上侧突出。壁部247从径向外侧包围轴221。壁部247具有朝向径向内侧的面即内侧面247a。内侧面247a与轴221的外周面对置。即，壁部247从径向外侧包围轴221。内侧面247a与保持架主体部249的贯通孔245的内周面245h没有台阶地连续连接。
壁部247位于基板贯通孔266h的内侧。壁部247位于基板贯通孔266h的内周面与轴221之间。壁部247的朝向径向外侧的面与基板贯通孔266h的内周面接触。由此，能够提高抑制散热材料G向贯通孔245侵入的效果。另外，壁部247并不一定要与第1基板266接触，也能够实现一定的效果。另外，根据本变形例，由于壁部247位于基板贯通孔266h的内侧，因此能够利用壁部247实现第1基板266的定位。
在本变形例中，在沿中心轴线J的周向的全部区域中，壁部247位于基板贯通孔266h的内周面与轴221之间。但是，只要壁部247位于沿着周向的至少一部分，则至少对于该部分能够实现上述的效果。
＜其他变形例＞
在上述的实施方式中，也可以采用下述的机构。在上述的实施方式及其变形例中，例示了散热器是直接对上侧轴承24进行保持的轴承保持架40的情况。但是，散热器(相当于上述的实施方式的轴承保持架40)也可以隔着另外准备的轴承保持架而间接地对上侧轴承24进行保持。在该情况下，散热器优选采用固定于轴承保持架的构造。
在上述的实施方式及其变形例中，在轴承保持架40中，保持架主体部49与壁部47是一个部件。但是，壁部也可以是与保持架主体部分体的部件。在该情况下，壁部利用粘接等现有公知的方法固定于保持架主体部。另外，壁部也可以固定于第1基板，与保持架主体部分离。
另外，在上述的实施方式中，也可以代替第1基板66而采用铜嵌体基板366。图6示出了在上述的实施方式中能够采用的铜嵌体基板366。在铜嵌体基板366上设置有沿厚度方向延伸的贯通孔366i。在贯通孔366i中***有传热部件366m。传热部件366m由铜合金构成。即，铜嵌体基板366具有沿厚度方向贯通的铜制的传热部件366m。在铜嵌体基板366上安装有发热元件69。发热元件69在铜嵌体基板366的上表面366b与传热部件接触。在第1电路板的下侧隔着散热材料G配置有轴承保持架40。发热元件69所发出的热经由传热部件366m而传递到铜嵌体基板366的下表面366a侧。另外，该热经由散热材料G向轴承保持架40散热。通过使用铜嵌体基板366作为第1电路板，即使在将发热元件69安装在与散热材料G相反的一侧的面(上表面366b)侧的情况下，也能够有效地将发热元件69的热传递到散热材料G。
＜电动助力转向装置＞
接下来，对搭载有本实施方式的马达1的装置的实施方式进行说明。在本实施方式中，对将马达1搭载于电动助力转向装置的例子进行说明。图7是示出本实施方式的电动助力转向装置2的示意图。
电动助力转向装置2搭载于汽车的车轮的转向机构。电动助力转向装置2是利用液压来减轻转向力的装置。如图7所示，本实施方式的电动助力转向装置2具有马达1、转向轴914、油泵916以及控制阀917。
转向轴914将来自转向件911的输入传递到具有车轮912的车轴913。油泵916使向车轴913传递基于液压的驱动力的动力缸915产生液压。控制阀917对油泵916的油进行控制。在电动助力转向装置2中，马达1作为油泵916的驱动源而搭载。
本实施方式的电动助力转向装置2具有本实施方式的马达1，因此能够有效地对在第1基板66产生的热进行散热。由此，根据本实施方式，得到了可靠性优异的电动助力转向装置2。
以上，对本发明的实施方式和变形例进行了说明，但实施方式中的各结构和他们的组合等只是一例，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的附加、省略、置换以及其他变更。另外，本发明不受实施方式限定。
标号说明
1、101、201：马达；2：电动助力转向装置；21、121、221：轴；40、140、240：轴承保持架(散热器)；45、145、245：贯通孔；47、147、247：壁部；49、149、249：保持架主体部(散热器主体部)；61、161、168：旋转传感器；63：传感器磁铁；66h、266h：基板贯通孔；69：发热元件；69a：场效应晶体管；69b：电容器；69c：场效应晶体管驱动用驱动器集成电路；69d：电源用集成电路；147b：上端部；366m：传热部件；911：转向件；G：散热材料；J：中心轴线。

Claims (11)

1.一种马达，其具有：
轴，其以沿上下方向延伸的中心轴线为中心进行旋转；
金属制的散热器，其设置有供所述轴贯穿***的贯通孔；
基板，其隔着间隙配置于所述散热器的上侧；
传感器磁铁，其固定于所述轴的上端部；
旋转传感器，其位于所述传感器磁铁的上侧；以及
散热材料，其位于所述基板与所述散热器之间的间隙中，
所述散热器具有：
散热器主体部；以及壁部，其在所述基板与所述散热器主体部之间，在从上下方向观察时位于所述散热材料与所述贯通孔之间。
2.一种马达，其中，
所述壁部从径向外侧包围所述轴。
3.根据权利要求1或2所述的马达，其中，
所述壁部的至少一部分位于所述基板的下侧。
4.根据权利要求3所述的马达，其中，
所述壁部的朝向所述轴侧的面的至少一部分位于所述贯通孔的内周面的延长面上。
5.根据权利要求3所述的马达，其中，
所述壁部的朝向所述轴侧的面的至少一部分位于比所述贯通孔的内周面靠径向外侧的位置。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的马达，其中，
在所述基板设置有供所述轴贯穿***的基板贯通孔，
所述壁部的至少一部分位于所述基板贯通孔的内侧。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的马达，其中，
在所述基板安装有发热元件，
所述发热元件位于比所述壁部靠径向外侧的位置。
8.根据权利要求7所述的马达，其中，
所述发热元件位于所述基板的下表面。
9.根据权利要求7所述的马达，其中，
所述基板具有沿厚度方向贯通的金属制的传热部件，
所述发热元件在所述基板的上表面与所述传热部件接触。
10.根据权利要求7至9中的任意一项所述的马达，其中，
所述发热元件是场效应晶体管、电容器、场效应晶体管驱动用驱动器集成电路以及电源用集成电路中的任意元件。
11.一种电动助力转向装置，其具有权利要求1至10中的任意一项所述的马达。
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GR01 Patent grant
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