JP2020108237A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル部１３を有する回路基板３における電子部品および配線のレイアウトの効率を高める。【解決手段】回路基板３は、６層の金属箔層を有する第１，第２リジッド部１１，１２と、両者を接続した２層の金属箔層を有する薄肉のフレキシブル部１３と、を備える。第１リジッド部１１には、インバータに電源を供給する電源コンデンサ部３４およびフィルタ部３１が実装され、第２リジッド部１２には、ＣＰＵ２１およびプリドライバ回路素子２２が実装される。基板中心線Ｍを挟んで独立した２つの制御系統が対称に配置される。第１リジッド部１１の中央に位置する回転センサ３８の検出信号線５１はフレキシブル部１３において基板中心線Ｍに沿っており、個々の制御系統が検出信号線５１の配線方向に沿って構成されている。【選択図】図６

Description

この発明は、撓めた状態でハウジングに組み付けることができる折り曲げ可能な多層配線基板を用いた電子制御装置に関する。

特許文献１には、パワーステアリング装置のモータユニット内に組み込む回路基板として、複数のリジッド基板部を該リジッド基板部よりも薄く可撓性を有する折曲部で連結することにより、略Ｕ字形に折り曲げた形で使用することができるようにした回路基板が開示されている。

特開２０１０−１０５６４０号公報

上記のような折曲部を有する回路基板にあっては、部分的に薄肉化してなる折曲部がリジッド基板部の間に介在するので、回路基板全体として電子部品の実装レイアウトや配線レイアウトが制限されるおそれがある。すなわち、電動アクチュエータの作動状態を検出する回転センサ等の検出素子を含む電動アクチュエータの制御系統における電子部品のレイアウトや配線レイアウトをどのようにすべきか、という課題がある。

本発明によれば、その一つの態様において、電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置は、複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する１枚の多層配線基板を備えている。上記多層配線基板は、電子部品が実装される第１，第２部品実装部と、上記第１，第２部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第１，第２部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、上記第１部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第１部品実装部から上記第２部品実装部へ伝達する検出信号線と、を備えており、上記電動アクチュエータの１つの制御系統を構成する上記第１部品実装部に実装された電子部品群および上記第２部品実装部に実装されたＣＰＵが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている。

このような構成では、フレキシブル部における検出素子用の検出信号線の配線方向に沿って第１部品実装部における電子部品群および第２部品実装部におけるＣＰＵが配置されることから、配線レイアウトの複雑化を抑制しつつ制御系統を構成する電子部品を効率よく配置することができる。

本発明に係る回路基板を組み込んだパワーステアリング装置用電動アクチュエータ装置の分解斜視図。 電動アクチュエータ装置の断面図。 折り曲げた状態の回路基板の斜視図。 折り曲げた状態の回路基板の側面図。 展開した状態の回路基板の断面図。 展開した状態の回路基板の第１面を示す平面図。 展開した状態の回路基板の第２面を示す平面図。 フレキシブル部の第２面側の表層における配線パターンを示す平面図。 フレキシブル部の第２面側の内層における配線パターンを示す平面図。 インバータ回路の構成を示す回路図。

以下、この発明を例えば自動車の電動パワーステアリング装置の制御装置に適用した一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、電動パワーステアリング装置において図示せぬステアリング機構に操舵補助力を与える電動アクチュエータ装置の分解斜視図である。また、図２は、電動アクチュエータ装置の断面図である。この電動アクチュエータ装置は、円筒形状のモータ部１と、インバータ・パワーモジュール２と、本発明の一実施例となる折り曲げ可能な多層配線基板からなる回路基板３と、複数のコネクタを一体に集合させたコネクタ部材４と、これらのインバータ・パワーモジュール２、回路基板３、コネクタ部材４を覆うように、上記モータ部１の一端部に取り付けられるモータカバー５と、を備えている。

モータ部１は、ステータ１Ｂおよびロータ１Ｃからなる電動アクチュエータに相当するモータ１Ａ（図２）が円筒状のハウジング７の内部に収容されたものであり、ハウジング７の先端面から突出した回転軸６の先端にギヤないしスプライン等の連結部６ａを有し、この連結部６ａを介して図外のステアリング機構に連結される。モータ１Ａは、三相の永久磁石型ブラシレスモータであり、ステータ１Ｂが三相のコイルを備え、ロータ１Ｃの外周面に永久磁石が配置されている。ここで、モータ１Ａは、冗長性を与えるために、２系統のコイルおよび対応する永久磁石を備えている。

連結部６ａとは反対側となるハウジング７の一端部は、外周縁の一部が半径方向へ延びた馬蹄型の輪郭を有する底壁部７ａとして構成されており、この底壁部７ａを覆うように、該底壁部７ａに対応した馬蹄型の輪郭を有するモータカバー５が取り付けられる。そして、底壁部７ａとモータカバー５との間に構成される空間内に、インバータ・パワーモジュール２と回路基板３とコネクタ部材４とが回転軸６の軸方向に重ねて収容されている。

インバータ・パワーモジュール２は、モータ１Ａを駆動する２つのインバータモジュール２Ａと、コイルの中性点リレーとなるリレーモジュール２Ｂと、を含み、これら三者が回転軸６を囲む略Ｕ字形をなすように配置されている。そして、これらのインバータモジュール２Ａおよびリレーモジュール２Ｂが、押さえ部材２Ｃを介してモータ部１の端面に固定されている。

コネクタ部材４は、回転軸６の軸方向に沿った同じ方向を指向する３つのコネクタを備えている。詳しくは、中央に位置する電源用コネクタ４ａと、ステアリング機構側に配置されるセンサ類（例えば舵角センサやトルクセンサなど）からの信号が入力されるセンサ入力用コネクタ４ｂと、車内の他の制御機器との間で通信（例えばＣＡＮ通信）を行うための通信用コネクタ４ｃと、を備えている。これらのコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃは、モータカバー５の開口部８を通して外部へ突出している。

この実施例の電動アクチュエータ装置においては、インバータ・パワーモジュール２と回路基板３とコネクタ部材４とモータカバー５とによって、請求項における「制御装置」が構成される。そして、この制御装置とモータ部１とが一体化されており、これにより、装置全体の小型化が図られている。

図３は、略Ｕ字形に折り曲げた状態における回路基板３の概略を示す斜視図であり、図４は側面図である。回路基板３は、前述したように、これらの図３，図４に示すように、略Ｕ字形に折り曲げた形でもって電動アクチュエータ装置に組み込まれている。

すなわち、回路基板３は、インバータ・パワーモジュール２を介したモータ１Ａの駆動のために相対的に大きな電流が流れる電子部品群を実装したパワー系基板となる第１リジッド部１１と、相対的に小さな電流が流れる制御系電子部品を実装した制御系基板となる第２リジッド部１２と、両者間のフレキシブル部１３と、を備えている。第１リジッド部１１は「第１部品実装部」に相当し、第２リジッド部１２は「第２部品実装部」に相当する。そして、回路基板３は、これらの第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とが回転軸６の軸方向に互いに重なり合った形となるようにフレキシブル部１３が撓み変形した状態でもって、ケースとなるハウジング７とモータカバー５との間に収容されている。具体的な実施例においては、折り曲げ状態となった第１リジッド部１１と第２リジッド部１２とは、各々に実装された電子部品が互いに接触しない程度の距離だけ離れているとともに、各々平面状態を保ちつつ互いに平行となった状態でもって電動アクチュエータ装置に固定支持されている。

図５は、回路基板３を展開した状態つまり折り曲げる前の状態でもって示した断面図である（基板部分のハッチングは省略してある）。１枚の多層配線基板からなる回路基板３は、第１面３Ａと第２面３Ｂとを備えている。図６は、回路基板３を展開した状態における第１面３Ａの構成を示す平面図、図７は、第２面３Ｂの構成を示す平面図、である。回路基板３は、これらの図５〜図７に示すような展開した状態で、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２とフレキシブル部１３とが一つの平面に沿った１枚の回路基板として形成されたものであり、部品実装後に最終的に略Ｕ字形に折り曲げられる。

第１リジッド部１１および第２リジッド部１２は、それぞれ四隅に取付孔１５を備えた四角形に近似した形状をなしている。そして、互いに隣接した第１リジッド部１１の１辺の中央部と第２リジッド部１２の１辺の中央部とが、一定幅の帯状をなすフレキシブル部１３でもって互いに連結されている。つまり、フレキシブル部１３は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）に比較して、その幅が狭くなっている。従って、回路基板３は、全体としてＩ字状ないし８の字状をなしている。このように第１，第２リジッド部１１，１２の幅が相対的に広くかつフレキシブル部１３の幅が相対的に狭い構成とすることで、部品実装面積を大きく確保できる一方で、フレキシブル部１３における撓み変形が容易となる。

回路基板３は、多層のプリント配線基板、具体的には６層の金属箔層を備えたいわゆる６層構造のプリント配線基板から構成されている。この多層プリント配線基板は、片面もしくは両面に金属箔層を備えた例えばガラスエポキシからなる何層かの基材をプリプレグ（接着剤層）を介して積層し、かつ加熱加圧して一体化することにより構成されている。従って、第１面３Ａおよび第２面３Ｂのそれぞれの表層の金属箔層と、４つの内層の金属箔層と、によって配線層となる６層の金属箔層が構成されている。金属箔層の間には、これら金属箔層の間を絶縁する絶縁層としての基材が介在する。そして、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２においては、これらの６層の金属箔層のエッチングならびに積層方向に延びるビアの形成によって、所望の回路パターンが形成されている。

フレキシブル部１３は、図４に明らかなように、６層構造を有する第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の基板の厚さ（積層方向の寸法）に比較して相対的に薄く形成することによって、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２よりも高い可撓性を有するように構成されている。一実施例においては、第１リジッド部１１，第２リジッド部１２およびフレキシブル部１３を包含する例えば矩形状に６層構造の回路基板３を形成した後に、二次的な機械加工によって、フレキシブル部１３における折り曲げ時に内側となる４層分を削り取り、薄肉化してある。従って、第１，第２リジッド部１１，１２の基材とフレキシブル部１３の基材とは同じ材質であり、かつフレキシブル部１３として残存する２層の金属箔層は、第１，第２リジッド部１１，１２およびフレキシブル部１３の三者に亘って連続している。

なお、図示例では、バーコード等の印刷面を確保するためにフレキシブル部１３の中央部に中間リジッド部１４を６層構造のまま残してあり、この中間リジッド部１４の両側に一対の凹溝１６として薄肉部分が形成されている。この中間リジッド部１４は、必須のものではなく、フレキシブル部１３の全体を薄肉化してもよい。本実施例では、中間リジッド部１４を含めて、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間の全体をフレキシブル部１３と呼ぶ。

凹溝１６は、図５および図６から明らかなように、回路基板３の第１面３Ａにおいて溝状に窪んでいる。第２面３Ｂにおいては、フレキシブル部１３は、第１，第２リジッド部１１，１２と連続した面を有している。

フレキシブル部１３に必要な可撓性を与える一対の凹溝１６は、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２の一つの辺に沿って形成されており、これにより、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３との境界１８が画定される。換言すれば、薄肉化した凹溝１６の外側の縁によって一対の境界１８が画定され、図４のように折り曲げると、この一対の境界１８の間で薄肉のフレキシブル部１３が撓み変形する。回路基板３の幅（曲げ方向に直交する方向の寸法）は、第１，第２リジッド部１１，１２からフレキシブル部１３へと移行する境界１８において減少する。そして、フレキシブル部１３は、容易に撓み変形するように一定幅の帯状に形成されている。なお、境界１８での幅寸法の減少に伴う応力集中を抑制するために、第１，第２リジッド部１１，１２とフレキシブル部１３とが接続される境界１８の両端のコーナ部では、フレキシブル部１３が適宜な半径の円弧形に丸められている（図５，図６参照）。

フレキシブル部１３（凹溝１６の部分）においては、６層の金属箔層の中で、折り曲げ時に外側面となる第２面３Ｂ側の表層の金属箔層とこれに隣接する内層（つまり第２面３Ｂ側から見て２層目）の金属箔層とが残存している。なお、中間リジッド部１４は、６層の金属箔層を有するが、第２面３Ｂ側から見て３層目〜６層目に相当する金属箔層は配線パターンの形成には使用されていない。

図８は、第２面３Ｂ側の表層となる１層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示しており、図９は、２層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示している。いずれも要部であるフレキシブル部１３における配線パターンのみを示している。フレキシブル部１３においては、これら２つの金属箔層のみが配線パターンの形成に利用される。第１，第２リジッド部１１，１２においては、さらに４つの金属箔層が配線パターンの形成に利用されている。

次に、本発明の要部である種々の部品のレイアウトについて説明する。なお、以下では、理解を容易にするために、展開状態での回路基板３の長手方向を図６，図７に示すようにＬ方向とし、これに直交する幅方向をＷ方向とする。前述したフレキシブル部１３の一対の境界１８は、Ｗ方向に延びた直線となる。仮にＬ方向に沿った直線を展開状態の回路基板３上に描いたとすると、回路基板３を略Ｕ字形に折り曲げた状態では、第１リジッド部１１上の直線と第２リジッド部１２上の直線とによって一つの平面（境界１８に直交する平面）が規定される。さらに、説明の便宜のために、図６，図７に示すように、組立時にモータ１Ａの回転中心軸と交差しかつＬ方向と平行に延びる線を基板中心線Ｍとする。

この実施例の回路基板３は、モータ１Ａの２系統のコイルに対応して互いに独立した２つの制御系統を具備している。基本的に個々の１つの制御系統は、回路基板３にその長手方向であるＬ方向に沿って部品を配列して構成されており、２つの制御系統は、基本的に回路基板３の幅方向であるＷ方向に並んで構成されている。細部の差異を除くと、２つの制御系統は、基板中心線Ｍを中心として対称に構成されている。

図６に示すように、第１リジッド部１１の第１面３Ａにおいては、該第１リジッド部１１のＬ方向の中央部付近に、ノイズ除去のための２つのフィルタ部３１が配置されており、これらフィルタ部３１よりもフレキシブル部１３とは反対側となる位置に、２つの電源コンデンサ部３４が配置されている。すなわち、１つの制御系統に１つのフィルタ部３１と１つの電源コンデンサ部３４とが含まれている。フィルタ部３１は、矩形状のケースを備えたコイル３２と、このコイル３２よりもフレキシブル部１３寄りに位置する同じく矩形状のケースを備えたコンデンサ３３と、から構成される。また、電源コンデンサ部３４は複数例えば３つの矩形状のケースを備えたコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを含んで構成される。１つの制御系統を構成する電子部品群つまりコンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃは、完全な一直線上ではないもののＬ方向に順に並んで概ね一列に配列されている。そして、１つの制御系統を構成するコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃと、他の１つの制御系統を構成するコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃとは、基板中心線Ｍを中心としてそれぞれ対称に配置されている。

また、フィルタ部３１のコンデンサ３３とフレキシブル部１３との間には、各制御系統に２つずつ計４つの電源遮断用スイッチング素子３５が実装されている。各制御系統の２つの電源遮断用スイッチング素子３５はコンデンサ３３に隣接して配置されている。また、計４つの電源遮断用スイッチング素子３５は、Ｗ方向に沿ってほぼ一直線上に並んでいる。

第１リジッド部１１の第１面３Ａにおいて、２つの制御系統の電子部品群の間、具体的には２つのフィルタ部３１の間には、モータ１Ａの作動状態を検出する検出素子として第２回転センサ３８が実装されている。この第２回転センサ３８は、モータ１Ａの回転軸６の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸６の回転を検出するアナログ式の回転センサであり、組立時に回転軸６の中心軸線上となる位置に配置されている。この第２回転センサ３８は、２つの制御系統に共用されるものであり、第１リジッド部１１上で２つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。

第１リジッド部１１のＷ方向に向かう一対の側縁部１１ａには、それぞれ第１電源端子４０が取り付けられている。各々の第１電源端子４０は、正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂとを含んでおり、正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂとからなる１組の第１電源端子４０が１つの制御系統にそれぞれ対応している。これらの電源端子４０は、回路基板３のＷ方向について、各々の制御系統を構成する電子部品群（つまりコンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）よりも外側に位置する。

正極端子４０Ａおよび負極端子４０Ｂは、それぞれ略Ｌ字形に折り曲げられた金属片からなり、第１リジッド部１１の側縁に沿って第１面３Ａから該第１面３Ａに直交するように立ち上がっている。正極端子４０Ａと負極端子４０Ｂは、Ｌ方向に沿って並んで配置されており、正極端子４０Ａの方が負極端子４０Ｂよりもフレキシブル部１３寄りに位置している。詳しくは、正極端子４０Ａはフィルタ部３１のコンデンサ３３の側方に位置し、負極端子４０Ｂはコイル３２の側方に位置する。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、第１電源端子４０は、上述したコネクタ部材４の電源用コネクタ４ａの端子片に接続される。なお、２組の第１電源端子４０は、基板中心線Ｍを中心として互いに対称に構成されている。

第１リジッド部１１は、さらに、インバータ・パワーモジュール２の各アームのスイッチング素子に接続されるゲート信号ポート４１と、インバータ・パワーモジュール２に電源電圧を供給するためのインバータ電源ポート４２と、を備えている。これらは、いずれもスルーホール状の端子として形成されている。ゲート信号ポート４１は、第１電源端子４０の近傍に配置されており、インバータ電源ポート４２は電源コンデンサ部３４の側方（Ｗ方向で外側）に配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、これらのポート４１，４２に、インバータ・パワーモジュール２のピン状の端子片が挿入され、かつ電気的に接続される。

第２リジッド部１２の第１面３Ａにおいては、該第２リジッド部１２のＬ方向の中央部付近に、２つの制御系統にそれぞれ対応する２つのＣＰＵ２１が実装されている。ＣＰＵ２１は、略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。２つのＣＰＵ２１は、基板中心線Ｍを中心として対称に配置されている。２つのＣＰＵ２１よりもフレキシブル部１３寄りの位置には、プリドライバ回路素子２２がそれぞれ実装されている。プリドライバ回路素子は、ＣＰＵ２１よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する集積回路からなる。２つのプリドライバ回路素子２２は、２つの制御系統にそれぞれ対応し、基板中心線Ｍを中心として対称に配置されている。個々のプリドライバ回路素子２２は、対応する制御系統のＣＰＵ２１とＬ方向に沿って並んで配置されている。

第２リジッド部１２のＷ方向に向かう一対の側縁部１２ａには、折り曲げた状態における前述した第１リジッド部１１の第１電源端子４０との干渉を避けるための切欠部２４がそれぞれ形成されている。これらの切欠部２４は、概ねＣＰＵ２１とプリドライバ回路素子２２の側方に位置している。また、各々の切欠部２４に沿った位置に、正負２つのスルーホールからなる第２電源端子２５が設けられている。これら２組の第２電源端子２５は、それぞれの制御系統に対応している。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、スルーホール状の第２電源端子２５に、上述したコネクタ部材４の電源用コネクタ４ａのピン状の端子片が挿入され、電気的に接続される。

第２リジッド部１２のフレキシブル部１３寄りの端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる外部センサ入力部２７が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、Ｗ方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材４のセンサ入力用コネクタ４ｂのピン状の端子片が外部センサ入力部２７に挿入され、舵角センサやトルクセンサ等の外部センサの信号が外部センサ入力部２７を介して各制御系統に入力される。

また、第２リジッド部１２のフレキシブル部１３とは反対側となる端部領域には、複数のスルーホール状の端子からなる通信用ポート２８が設けられている。複数のスルーホール状の端子は、Ｗ方向に沿った一直線上に並んで配置されている。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、コネクタ部材４の通信用コネクタ４ｃのピン状の端子片が通信用ポート２８に挿入され、外部の他の制御機器との間で通信が行われる。

図７に示すように、第１リジッド部１１の第２面３Ｂにおいては、中央部に、モータ１Ａの作動状態を検出する検出素子として第１回転センサ３７が実装されている。この第１回転センサ３７は、モータ１Ａの回転軸６の端部に設けられた磁極と組み合わされて該回転軸６の回転を検出するデジタル式の回転センサであり、組立時に回転軸６の中心軸線上となる位置に配置されている。この第１回転センサ３７は、第２回転センサ３８と同様に２つの制御系統に共用されるものであり、第１リジッド部１１上で２つの信号回路に分岐されて、各々の制御系統で利用される。

第２面３Ｂに配置された第１回転センサ３７と第１面３Ａに配置された第２回転センサ３８は、回路基板３を投影して見たときに、互いに重なる位置にある。電動アクチュエータ装置として最終的に組み立てられた状態では、略Ｕ字形をなす回路基板３の外側面に第１回転センサ３７があり、回転軸６の端面に対向する。第２回転センサ３８は、略Ｕ字形をなす回路基板３の内側となる。一実施例においては、第１回転センサ３７が主たる回転センサであり、第２回転センサ３８は例えば第１回転センサ３７の異常時に利用される予備的な回転センサである。

なお、第１面３Ａと第２面３Ｂにそれぞれ配置される回転センサの一方を一方の制御系統用とし、他方を他方の制御系統用として、互いに独立して用いるようにしてもよい。

第２リジッド部１２の第２面３Ｂにおいては、第２リジッド部１２用の電源回路と通信用ポート２８用の通信回路とを含む集積回路からなる２つの電源／通信ＩＣ２９が実装されている。電源／通信ＩＣ２９は、ＣＰＵ２１よりも小さな略正方形の偏平なパッケージを有する。２つの電源／通信ＩＣ２９は、２つの制御系統にそれぞれ対応しており、基板中心線Ｍを中心として略対称となる位置に配置されている。Ｌ方向については、電源／通信ＩＣ２９は、第２リジッド部１２の中でフレキシブル部１３とは反対側となる端部領域に配置されており、第２電源端子２５と通信用ポート２８との間に位置する。また第２リジッド部１２を投影して見たときに、電源／通信ＩＣ２９は、ＣＰＵ２１と通信用ポート２８との間に位置し、ＣＰＵ２１は電源／通信ＩＣ２９よりもフレキシブル部１３寄りに位置する。従って、ＣＰＵ２１は、電源／通信ＩＣ２９と外部センサ入力部２７との間の中間部に位置する。

電源／通信ＩＣ２９は、通信用ポート２８を介して外部の他の制御機器との間で通信を行う「通信処理回路部」に相当する。さらに電源／通信ＩＣ２９は、第２電源端子２５に入力された端子電圧を第２リジッド部１２用の作動電圧に変換する「第２部品実装部用電源回路部」に相当する。なお、本発明においては、電源回路と通信回路とをそれぞれ個別の集積回路で構成してもよい。

以上、主要な電子部品の配置について説明したが、第１リジッド部１１および第２リジッド部１２には、上記の電子部品のほかにも、図示を省略した比較的小型の多数の電子部品が表面実装されている。

第１リジッド部１１に配置された第１回転センサ３７および第２回転センサ３８の検出信号は、フレキシブル部１３に設けられた検出信号線を介して、ＣＰＵ２１を具備した第２リジッド部１２側へ送られる。図８は、前述したように、第２面３Ｂ側の表層となる１層目の金属箔層にエッチングにより形成された配線パターンを示しているが、この第２面３Ｂ側の表層における金属箔層のＷ方向の中央部に、第１，第２回転センサ３７，３８用の複数の検出信号線５１が配線されている。これらの検出信号線５１は、フレキシブル部１３においてはＬ方向に直線状に延びており、かつ複数の検出信号線５１が互いに平行に設けられている。なお、第１面３Ａ側に位置する第２回転センサ３８の検出信号は、第１面３Ａ側で２系統に分岐した後、スルーホール（ビア）を介して第２面３Ｂ側へ送られた上で、検出信号線５１に接続されている。

フレキシブル部１３における第２面３Ｂ側の表層となる１層目の金属箔層には、上記の検出信号線５１に加えて、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間を接続する複数の制御信号線５２が検出信号線５１に並んで形成されている。これらの制御信号線５２は、Ｗ方向について検出信号線５１の外側（両側）に位置している。これらの制御信号線５２もフレキシブル部１３においてはＬ方向に直線状に延びており、かつ複数の制御信号線５２が互いに平行に設けられている。検出信号線５１を中心としてＷ方向の一方の側に位置する複数の制御信号線５２が一方の制御系統用の制御信号線５２であり、Ｗ方向の他方の側に位置する複数の制御信号線５２が他方の制御系統用の制御信号線５２である。

フレキシブル部１３における内層となる２層目の金属箔層には、図９に示すように、グラウンド線５４が形成されている。このグラウンド線５４は、検出信号線５１や制御信号線５２よりも幅の広い帯状に形成されている。一つの好ましい実施例では、フレキシブル部１３の幅（Ｗ方向の寸法）のほぼ全体に亘る幅を有する一つの連続した帯状に形成されている。このグラウンド線５４は、詳細には図示しない経路を介してハウジング７等のグラウンド電位となる箇所に導通している。

図１０は、モータ１Ａを駆動するインバータ回路の回路構成を示している。図示するように、モータ１Ａのステータ１Ｂは、Ｕ，Ｖ，Ｗの三相のコイル６１を備え、それぞれに中性点リレー６２が設けられている。中性点リレー６２は、前述したリレーモジュール２Ｂによって構成されている。インバータモジュール２Ａは、Ｕ，Ｖ，Ｗの三相の上アームおよび下アームをそれぞれ構成する計６個のスイッチング素子６３を含んでおり、これによってインバータ回路を構成している。インバータ回路の直流電源部は、図示するように、電源コンデンサ部３４およびフィルタ部３１（コイル３２およびコンデンサ３３）を含んでおり、さらに、正極側に、２つの電源遮断用スイッチング素子３５が直列に配置されている。なお、図１０は、１系統のみを示しており、前述したように、本実施例では、２系統のコイル６１およびインバータ回路を備えている。本実施例では、２系統のコイル６１が請求項における「駆動部」に相当し、２系統のインバータ回路が請求項における「駆動回路」に相当する。

上記のように、一実施例の回路基板３においては、モータ１Ａの２系統のコイルにそれぞれ対応した２系統の制御系統が互いに独立して構成されており、これら２つの制御系統が第１，第２回転センサ３７，３８を横切る基板中心線Ｍを中心として実質的に対称に配置されている。１つの制御系統について説明すると、モータ１Ａの回転に応答した第１，第２回転センサ３７，３８の検出信号が、フレキシブル部１３における検出信号線５１を介して第１リジッド部１１から第２リジッド部１２へと送られる。第２リジッド部１２のＣＰＵ２１は、この検出信号を１つのパラメータとして演算処理を行い、モータ１Ａに対する指示信号を生成する。この指示信号は、プリドライバ回路素子２２により増幅されてインバータ回路用の作動信号に変換される。この作動信号は、フレキシブル部１３における制御信号線５２を介して第２リジッド部１２から第１リジッド部１１へ送られ、最終的に第１リジッド部１１のゲート信号ポート４１からインバータ・パワーモジュール２へゲート信号として出力される。インバータ・パワーモジュール２には、第１リジッド部１１の第１電源端子４０から、電源遮断用スイッチング素子３５、フィルタ部３１および電源コンデンサ部３４さらにはインバータ電源ポート４２を介して、電源電圧が与えられており、ゲート信号に基づくインバータ作用によりモータ１Ａを駆動することとなる。

ここで、１つの制御系統を構成する第１リジッド部１１の電子部品群（コンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）および第２リジッド部１２のＣＰＵ２１が、フレキシブル部１３における検出信号線５１の配線方向（つまりＬ方向）に沿って配列されているので、レイアウト上の電子部品同士の干渉や部品間の配線パターンの複雑化（例えば多数の迂回回路の発生）を抑制でき、限られた面積を有しかつフレキシブル部１３で分断された形となる回路基板３の中で各制御系統を効率良く配置することができる。特に上記実施例では、２つの制御系統が基板中心線Ｍを挟んで対称に配置されるので、各制御系統を検出信号線５１の配線方向に沿って配置したことと相俟って、２つの制御系統を効率良く配置することができる。また、個々の制御系統が検出信号線５１の配線方向（つまりＬ方向）に沿って細長く構成されることで、制御系統内の配線経路が全体としてＬ方向に沿って直線化する傾向となり、配線経路の複雑化に伴う配線距離の増加が少なくなる。そして、これに伴い、耐ノイズ性の上で有利となる。

また、回転センサ３７，３８は、第１リジッド部１１において２つの制御系統の電子部品群（コンデンサ３３、コイル３２およびコンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の列に挟まれるように配置されており、回転センサ３７，３８からは基板中心線Ｍに沿うようにしてフレキシブル部１３側へ検出信号線が延びていくので、各々の信号線の交錯が少なくなる。

フレキシブル部１３においては、表層となる金属箔層に検出信号線５１と制御信号線５２とが並んで配置され、かつ互いに平行に延びているので、限られた幅のフレキシブル部１３に多数の配線を単純化した形で配線できる。つまり、高密度化した配線が可能である。そして、内層となる２層目の金属箔層に相対的に幅の広いグラウンド線５４を設けることが可能となる。これによって、フレキシブル部１３の板厚（凹溝１６での板厚）を薄くでき、十分な可撓性を与えることができる。

幅の広いグラウンド線５４がフレキシブル部１３に存在することで、フレキシブル部１３における折り曲げ強度が向上する。好ましくは、グラウンド線５４の幅は、検出信号線５１および制御信号線５２を含む表層での複数の信号線の幅の総和よりも大きく設定されている。これにより、グラウンド線５４が一種の補強部材として機能し、十分に高い折り曲げ強度が得られる。

第１リジッド部１１には、第１面３Ａと第２面３Ｂの双方に回転センサ３８，３７が実装されているが、第２回転センサ３８の検出信号を第２面３Ｂ側へ伝達した上で第１回転センサ３７の検出信号とともにフレキシブル部１３の検出信号線５１に接続されるように構成しているので、フレキシブル部１３において１つの金属箔層に検出信号線５１をすべて配線することができる。従って、フレキシブル部１３における配線の高密度化が図れるとともに、第２リジッド部１２での入力部を集中して配置することができる。

また、２つの制御系統に共用される各回転センサ３７，３８の検出信号を第１リジッド部１１において２系統に分割した上でフレキシブル部１３の検出信号線５１に接続するようにしているので、フレキシブル部１３の検出信号線５１の断線に対する耐性が高くなる。

同様に、フレキシブル部１３においては、Ｗ方向の中央部に検出信号線５１が位置し、その両側に各制御系統の制御信号線５２が位置する。薄肉であるフレキシブル部１３は、一般にその側縁を起点としてクラックが生じやすい。例えば、リジッド部１１，１２との間の境界１８に沿ってクラックが生じやすい。このようなクラックが発生したときに、Ｗ方向の中央部に位置する検出信号線５１は相対的に断線しにくい。仮にＷ方向の両側に位置する制御信号線５２のいずれか一方の側の制御信号線５２が断線したとしても、他方の制御系統でもってモータ１Ａの駆動制御を継続することが可能である。

第２リジッド部１２においては、Ｌ方向に沿った配置として、ＣＰＵ２１の一方の側に外部センサ入力部２７を備え、他方の側に通信用ポート２８および電源／通信ＩＣ２９を備えている。そして、外部センサ入力部２７は、回転センサ３７，３８からの検出信号線５１を備えるフレキシブル部１３の側に位置する。そのため、ＣＰＵ２１に回転センサ３７，３８の検出信号と外部センサからの検出信号とを集約して入力することができ、信号配線の複雑化が抑制される。また、これらの信号配線とは反対側にＣＰＵ２１から電源／通信ＩＣ２９および通信用ポート２８へと至る信号線が配線されるので、回転センサ３７，３８や外部センサからの検出信号線との交錯が生じにくくなり、配線距離の増大や回路基板の大型化を抑制できる。

また、上記実施例の構成では、略Ｕ字形に折り曲げた状態において第１リジッド部１１の第１電源端子４０と第２リジッド部１２の第２電源端子２５とが隣接した配置となる。そのため、コネクタ部材４の電源用コネクタ４ａを小型に構成でき、コネクタ設置面積の増大を抑制できる。第２リジッド部１２においては、第２電源端子２５から電源電圧が電源／通信ＩＣ２９へ入力され、所定の作動電圧に変圧した上でＣＰＵ２１を含む第２リジッド部１２上の種々の電子部品に供給される。ここで、第２電源端子２５を第２リジッド部１２の切欠部２４に沿った位置に配置するとともに、電源／通信ＩＣ２９をフレキシブル部１３とは反対側の端部領域に配置しているので、第２電源端子２５から電源／通信ＩＣ２９への入力配線を第２リジッド部１２の外側縁寄りに配置できる一方、第２リジッド部１２の内側寄りの領域に、電源／通信ＩＣ２９から電源供給を行うための出力側の配線経路を確保することができる。

なお、電源用コネクタ４ａから第１電源端子４０に供給される電源電圧と第２電源端子２５に供給される電源電圧とは、互いに等しい電圧であってもよく、あるいは、互いに異なる電圧であってもよい。

上述した多数の電子部品は、いわゆるリフローハンダ付けの手法によって回路基板３にハンダ付けされている。ここで、比較的重量の大きな大型部品であるＣＰＵ２１、コンデンサ３３、コイル３２、コンデンサ３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃは、回路基板３の同じ面つまり第１面３Ａに実装されている。従って、第１面３Ａが重力方向に対して上方となる姿勢でもってリフローハンダ付けを行うことにより、これら大型部品の脱落を抑制しつつ効率のよいハンダ付け作業が可能となる。換言すれば、これら大型部品の接着剤による仮止めを省略もしくは低減でき、かつハンダ付け時の不良発生が少なくなる。

一方、電源／通信ＩＣ２９は、第２リジッド部１２においてＣＰＵ２１とは異なる面つまり第２面３Ｂに実装されている。これは、電源／通信ＩＣ２９がコンデンサ３３等に比較して一般に軽量であるとともに偏平なパッケージにより部品占有面積が比較的に大きいことを考慮したものである。それぞれ占有面積が大きな電源／通信ＩＣ２９とＣＰＵ２１とを異なる面に配置することで、第２リジッド部１２の実装効率が高くなる。なお、電源／通信ＩＣ２９は、リフローハンダ付け時には、接着剤により仮止めした上でハンダ付けされる。

第１リジッド部１１においては、フィルタ部３１の側方に第１電源端子４０が配置され、その正極端子４０Ａが負極端子４０Ｂよりもフレキシブル部１３寄りに位置している。従って、正極端子４０Ａから電源遮断用スイッチング素子３５を経由してフィルタ部３１へと至る正極側の電源経路が短くなる。そして、正極側の電源経路は、フィルタ部３１から電源コンデンサ部３４を介してインバータ電源ポート４２へとＬ方向に沿って配線されることとなるので、同様に、その経路が短くなる。

第２リジッド部１２のＣＰＵ２１で生成される指示信号は比較的に微弱であり、ノイズの影響を受けやすい。上記実施例では、このようにＣＰＵ２１で生成された指示信号をプリドライバ回路素子２２で増幅した上で、フレキシブル部１３の検出信号線５１を介して第１リジッド部１１へ供給する。ＣＰＵ２１とプリドライバ回路素子２２との間の配線経路長は、フレキシブル部１３を通る検出信号線５１に比較して短く構成することができる。つまり、微弱な信号が流れる経路長を増幅後の信号が流れる経路長よりも短くでき、耐ノイズ性の上で有利である。

以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例ではフレキシブル部１３が一定幅の帯状の構成となっているが、フレキシブル部がこのような単純形状でない場合でも、本発明は適用可能である。また、上記実施例では、６層構造の回路基板のうちの４層分を除去することでフレキシブル部１３を構成しているが、本発明はこのような構成に限られない。また、フレキシブル部１３のＷ方向の幅がリジッド部１１，１２のＷ方向の幅よりも小さいことは必須ではない。

また、本発明は、上記のパワーステアリング装置用電動アクチュエータの回路基板に限定されず、種々の用途の電子回路装置に適用が可能である。

なお、第１リジッド部１１と第２リジッド部１２との間に存在する中間リジッド部１４に、上述した電子部品以外の何らかの電子部品を搭載してもよく、本発明はこのような構成を排除するものではない。

上記実施例のように、本来は剛性を有する１枚の多層配線基板の一部に薄肉化加工することで可撓性を有するフレキシブル部１３を形成した構成では、剛性を有するリジッド部１１，１２とフレキシブル部１３との位置関係が固定的なものとなり、フレキシブル部１３の形成により電子部品の実装可能な面積の割合が少なくなることと相俟って、部品のレイアウトや配線レイアウトが困難となり易い。上記実施例では、上述したように、部品のレイアウトの効率や配線レイアウトの効率を高めることができ、１枚の多層配線基板の一部を薄肉化した場合の課題を解決することができる。

以上のように、本発明は、
電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する１枚の多層配線基板を備え、
上記多層配線基板は、
電子部品が実装される第１，第２部品実装部と、
上記第１，第２部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第１，第２部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第１部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第１部品実装部から上記第２部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの１つの制御系統を構成する上記第１部品実装部に実装された電子部品群および上記第２部品実装部に実装されたＣＰＵが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている。

好ましい一つの態様では、
上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第１部品実装部の上記第２面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は上記第１部品実装部の上記第２面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第１部品実装部と上記第２部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
上記検出素子は、第１検出素子と第２検出素子とを含み、上記第１検出素子が上記第１部品実装部の上記第２面に配置されているとともに上記第２検出素子が上記第１部品実装部の上記第１面に配置されており、
上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、
上記第１検出素子および上記第２検出素子は、上記第１部品実装部において上記検出信号線に接続されている。

上記フレキシブル部は、上記配線層として表層の配線層と内層の配線層との２層を有し、
上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記第２部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
を備え、
上記第２部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記ＣＰＵは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する。

好ましい他の一つの態様では、
上記第１部品実装部が第１電源端子を備え、この第１電源端子は、当該第１部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記第２部品実装部は、当該第２部品実装部の側縁部に第２電源端子を備え、この第２電源端子に入力された端子電圧を上記第２部品実装部用の作動電圧に変圧する第２部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている。

好ましくは、上記第２部品実装部の側縁部には、当該多層配線基板を折り曲げた状態において上記第１電源端子に対向する位置に切欠部が形成されており、上記切欠部に沿った位置に上記第２電源端子が配置されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記第２部品実装部が当該第２部品実装部に電源を供給する第２電源端子を備え、この第２電源端子は、当該第２部品実装部の側縁部に位置し、
上記ＣＰＵは上記第２部品実装部の第１面に実装されており、
上記第２電源端子に入力された端子電圧を上記第２部品実装部用の作動電圧に変圧する第２部品実装部用電源回路部が、上記第２部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第２部品実装部の第２面に実装されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記第１部品実装部は、正極および負極を含む第１電源端子を備え、
上記第１電源端子は、当該第１部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
上記第１電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記第２部品実装部は、
上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
上記ＣＰＵおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第１部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている。

さらに、本発明は、
２つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する１枚の多層配線基板を備え
上記多層配線基板は、、
電子部品が実装される第１，第２部品実装部と、
上記第１，第２部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第１，第２部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
上記第１部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第１部品実装部から上記第２部品実装部へ伝達する検出信号線と、
を備え、
上記電動アクチュエータの２つの駆動部に個々に対応する２つの制御系統がそれぞれ上記第１部品実装部に実装された電子部品群および上記第２部品実装部に実装されたＣＰＵによって構成されており、
上記検出素子は、上記第１部品実装部において、２つの制御系統にそれぞれ対応する２つの電子部品群の列に挟まれるように配置されている。

好ましい一つの態様では、
上記第２部品実装部は、２つの制御系統の各々について、
上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
を備え、
各々の制御系統の上記ＣＰＵと上記プリドライバ回路素子と上記第１部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第１部品実装部側へ伝達される。

好ましい他の一つの態様では、
上記フレキシブル部の１つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第２部品実装部から上記第１部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
２つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
上記第１部品実装部において、上記検出素子は上記第２面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第１面に実装されており、
上記第１部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、１つの制御系統における１つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する１つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら２つの電子部品と重ならない位置に配置されている。

好ましい他の一つの態様では、
上記検出素子は、２つの制御系統で共用されており、
上記第１部品実装部において上記検出素子の検出信号を２系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される。

１…モータ部、２…インバータ・パワーモジュール、３…回路基板、３Ａ…第１面、３Ｂ…第２面、４…コネクタ部材、５…モータカバー、７…ハウジング、１１…第１リジッド部、１２…第２リジッド部、１３…フレキシブル部、１６…凹溝、２１…ＣＰＵ、２２…プリドライバ回路素子、２４…切欠部、２５…第２電源端子、２７…外部センサ入力部、２８…通信用ポート、２９…電源／通信ＩＣ、３１…フィルタ部、３２…コイル、３３…コンデンサ、３４…電源コンデンサ部、３５…電源遮断用スイッチング素子、３７…第１回転センサ、３８…第２回転センサ、４０…第１電源端子、４０Ａ…正極端子、４０Ｂ…負極端子、４１…ゲート信号ポート、４２…インバータ電源ポート、５１…検出信号線、５２…制御信号線、５４…グラウンド線。

Claims (16)

1. 電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
   複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する１枚の多層配線基板を備え、
   上記多層配線基板は、
   電子部品が実装される第１，第２部品実装部と、
   上記第１，第２部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第１，第２部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
   上記第１部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
   上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第１部品実装部から上記第２部品実装部へ伝達する検出信号線と、
   を備え、
   上記電動アクチュエータの１つの制御系統を構成する上記第１部品実装部に実装された電子部品群および上記第２部品実装部に実装されたＣＰＵが、上記検出信号線の配線方向に沿って配置されている、
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
   上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
   上記検出素子は上記第１部品実装部の上記第２面に配置されており、
   上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、内層の配線層にはグラウンド線が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
   上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
   上記検出素子は上記第１部品実装部の上記第２面に配置されており、
   上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、同じ配線層には、上記第１部品実装部と上記第２部品実装部との間を接続する制御信号線が上記検出信号線に並んで形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
4. 上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
   上記フレキシブル部は、上記第１面において溝状に窪んでいるとともに、上記第２面においては上記第１，第２部品実装部と連続した面を有しており、
   上記検出素子は、第１検出素子と第２検出素子とを含み、上記第１検出素子が上記第１部品実装部の上記第２面に配置されているとともに上記第２検出素子が上記第１部品実装部の上記第１面に配置されており、
   上記検出信号線は、上記フレキシブル部の上記第２面側の表層の配線層に形成されており、
   上記第１検出素子および上記第２検出素子は、上記第１部品実装部において上記検出信号線に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
5. 上記フレキシブル部は、上記配線層として表層の配線層と内層の配線層との２層を有し、
   上記表層の配線層には、上記検出信号線を含む複数の信号線が形成されており、
   上記内層の配線層には、上記複数の信号線の幅の総和よりも大きい幅を有するグラウンド線が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
6. 上記第２部品実装部は、
   上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
   当該電子制御装置の外部に位置するセンサからの信号が入力される外部センサ入力部と、
   他の電子制御装置との間で通信を行う通信処理回路部と、
   を備え、
   上記第２部品実装部の中で、上記外部センサ入力部は上記フレキシブル部側に位置し、上記通信処理回路部は上記フレキシブル部とは反対側に位置し、上記ＣＰＵは上記外部センサ入力部と上記通信処理回路部との間の中間部に位置する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
7. 上記第１部品実装部が第１電源端子を備え、この第１電源端子は、当該第１部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
   上記第２部品実装部は、当該第２部品実装部の側縁部に第２電源端子を備え、この第２電源端子に入力された端子電圧を上記第２部品実装部用の作動電圧に変圧する第２部品実装部用電源回路部が上記フレキシブル部とは反対側の端部領域に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
8. 上記第２部品実装部が当該第２部品実装部に電源を供給する第２電源端子を備え、この第２電源端子は、当該第２部品実装部の側縁部に位置し、
   上記ＣＰＵは上記第２部品実装部の第１面に実装されており、
   上記第２電源端子に入力された端子電圧を上記第２部品実装部用の作動電圧に変圧する第２部品実装部用電源回路部が、上記第２部品実装部の上記フレキシブル部とは反対側の端部領域でかつ当該第２部品実装部の第２面に実装されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
9. 上記第１部品実装部は、正極および負極を含む第１電源端子を備え、
   上記第１電源端子は、当該第１部品実装部の側縁部に位置し、かつ上記制御系統を構成する上記電子部品群よりも外側に位置し、
   上記正極と上記負極とが上記検出信号線の方向に沿って並んで配置されているとともに、上記正極が上記負極に対して上記フレキシブル部寄りに位置しており、
   上記第１電源端子から上記電子部品群へ供給される電力を遮断可能なスイッチング素子が、上記電子部品群と上記フレキシブル部との間に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
10. 上記第２部品実装部は、
    上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
    上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の制御信号に変換するプリドライバ回路素子と、
    を備え、
    上記ＣＰＵおよび上記プリドライバ回路素子と、上記第１部品実装部における上記電子部品群に含まれるフィルタ部品およびサブ電源コンデンサと、が多層配線基板の同一の面に実装されている、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
11. ２つの駆動部を有する電動アクチュエータを駆動制御する電子制御装置において、
    複数の配線層とこれら配線層の間を絶縁する絶縁層とを有する１枚の多層配線基板を備え
    上記多層配線基板は、、
    電子部品が実装される第１，第２部品実装部と、
    上記第１，第２部品実装部の間に位置し、これら部品実装部よりも上記配線層の数が少なく、基板厚さが相対的に薄いことで上記第１，第２部品実装部よりも高い可撓性を有するフレキシブル部と、
    上記第１部品実装部に実装され、上記電動アクチュエータの作動状態を検出する検出素子と、
    上記フレキシブル部の配線層に形成され、上記検出素子の信号を上記第１部品実装部から上記第２部品実装部へ伝達する検出信号線と、
    を備え、
    上記電動アクチュエータの２つの駆動部に個々に対応する２つの制御系統がそれぞれ上記第１部品実装部に実装された電子部品群および上記第２部品実装部に実装されたＣＰＵによって構成されており、
    上記検出素子は、上記第１部品実装部において、２つの制御系統にそれぞれ対応する２つの電子部品群の列に挟まれるように配置されている、
    ことを特徴とする電子制御装置。
12. 上記第２部品実装部は、２つの制御系統の各々について、
    上記検出素子の検出信号を１つのパラメータとして演算処理し、上記電動アクチュエータに対する指示信号を生成する上記ＣＰＵと、
    上記指示信号を上記電動アクチュエータを駆動する駆動回路の作動信号に変換するプリドライバ回路素子と、
    を備え、
    各々の制御系統の上記ＣＰＵと上記プリドライバ回路素子と上記第１部品実装部における電子部品群とが、上記フレキシブル部の中央と上記検出素子とを通る仮想線の方向に沿って配置されており、
    上記プリドライバ回路素子の出力信号が上記フレキシブル部における配線を介して第１部品実装部側へ伝達される、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
13. 上記フレキシブル部の１つの配線層に上記検出信号線が形成されているとともに、同じ配線層に、各々の制御系統毎に上記第２部品実装部から上記第１部品実装部へ制御信号を供給する制御信号線が形成されており、
    ２つの制御系統の上記制御信号線は、上記検出信号線を挟んで両側にそれぞれ配置されている、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
14. 上記多層配線基板は、第１面と第２面とを有し、
    上記第１部品実装部において、上記検出素子は上記第２面に実装され、各制御系統を構成する上記電子部品群は上記第１面に実装されており、
    上記第１部品実装部を投影して見たときに、上記検出素子は、１つの制御系統における１つの電子部品と他の制御系統における同一の機能を有する１つの電子部品との間に挟まれて位置し、かつこれら２つの電子部品と重ならない位置に配置されている、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
15. 上記検出素子は、２つの制御系統で共用されており、
    上記第１部品実装部において上記検出素子の検出信号を２系統に分岐した上で、上記フレキシブル部における上記検出信号線を介して各制御系統に入力される、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
16. 上記第２部品実装部の側縁部には、当該多層配線基板を折り曲げた状態において上記第１電源端子に対向する位置に切欠部が形成されており、上記切欠部に沿った位置に上記第２電源端子が配置されている、
    ことを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。

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