JP4999143B2

JP4999143B2 - 基板検査装置

Info

Publication number: JP4999143B2
Application number: JP2005376793A
Authority: JP
Inventors: 宗寛山下
Original assignee: Nidec Read Corp
Current assignee: Nidec Read Corp
Priority date: 2005-12-28
Filing date: 2005-12-28
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2025-12-28
Also published as: JP2007178250A

Description

本発明は、基板検査方法及び基板検査装置に関し、より詳しくは、従来の基板検査方法に比して短時間で基板検査を行うことを可能にする基板検査方法及び基板検査装置に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

従来、複数の配線パターンを有する回路基板の導通検査は、配線の両端部に電流又は電圧を印加させて配線の抵抗値を測定し、所定の抵抗値を閾値として良・不良の判定が行われてきた。また、回路基板が有する配線パターンの絶縁検査は、２つの任意の配線を選出して、それら配線に電流又は電圧を印加させてこれら配線パターン間の抵抗値を測定し、導通検査と同様に、所定の抵抗値を閾値として良・不良の判定が行われていた。
また、微小な抵抗値を算出して判定を行うために、接触子の被検査部位との接触抵抗を無視することのできる四端子測定方法を利用する方法が種々提案され、実現されている。

このような導通・絶縁検査を行う場合には、配線パターン上に形成されたパッドやランド等の複数の検査点に、例えば、多針状に保持された複数の検査用接触子等を接触させ、当該検査対象配線パターン上の検査点間（検査パターン）における電気抵抗を測定することにより、基板検査を行う基板検査装置が数多く知られている。
このような多針状の検査用接触子を用いる場合には、検査対象配線に接触している接触子を順次選択して測定回路に接続するように、検査対象となる配線（検査パターン）に対応する検査対象の接触子を適宜選択して利用されていた。
図７には、多針状検査用接触子が用いられる従来の検査方法のフローを示す。従来の方法では、検査パターンに対応した検査対象接触子を算出した後、その対象接触子に接続されるスイッチを動作させていた。この従来方式では、プラス用とマイナス用の検査対象接触子を算出し（ステップ１０１）、プラス用接触子を接続（ON制御）し、マイナス用接触子を接続（ON制御）し（ステップ１０２）、被検査基板と配線ケーブルが有する静電容量に対する過渡応答期間待機し（ステップ１０３）、この過渡応答期間経過後測定を行い、良否判定を行う（ステップ１０４）方法が採用されていた。これら４つのステップが繰り返されることによって、導通・絶縁等の測定検査が行われていた。
これらのステップが行われるための所要時間は、ステップ１０１が約90μｓ、ステップ１０２が約30μｓ、ステップ１０３が約120μｓ、ステップ１０４が約10μｓであり、一つの検査パターンの良否判定を行うために、約250μｓ（90+30+120+10μｓ）の時間が必要とされていた。
ここで、ステップ１０３で示される過渡応答期間とは、配線パターンや配線パターン間の電気的特性の測定を行う際に、電力供給部から電力の供給が開始されてから、測定開始までの期間を示している。このように過渡応答期間が設定される理由は、配線パターンや配線ケーブル等が静電容量を有しており、この静電容量に対して十分な充電を行った後でなければ、正確な電気的特性の測定を行うことができないため、この過渡応答期間を設けることにより十分な充電時間を設定するからである。
このため、どのような基板検査装置であっても、配線パターン等の電気的特性を測定するためには、上記の如き静電容量を確実に充電させるため、この過渡応答時間が必要となり、除外することはできない。

一方、微細加工の技術の発展とともに、基板に実装されるICの小型化や端子数の増加、また被検査基板の配線パターンの微細化技術も発展している。従来の被検査基板であれば、上記の如き多針状接触子が約4000本程度あれば検査可能であったものが、近年の微細化によって、被検査基板の高密度化が可能となり、多針状接触子の本数が8000本を超えるような基板も提案され、実現されている。
このような高密度化の基板では、上記の如き検査方法を用いた場合、960ｍｓ（250μｓ×8000本）の所要時間が必要であった。このため、従来の検査方法に比して短時間で導通・絶縁検査を行うことができる検査方法の創出が望まれていた。

例えば、特許文献１には、回路基板の導体パターンの良否を短時間で行うことを目的とする装置が開示されている。この特許文献１に開示される装置は、非導電性メッシュシート及び導電性メッシュシートと、シールド線の芯線とシールド導体との間に配設された信号源と、シールド線の芯線とシールド導体との間に配設された電圧測定回路と、シールド線の芯線とシールド導体との間に配設された電流測定回路と、測定された電圧および電流に基づいて導体パターンの良否を判別する演算制御部とを備え、プローブは測定ポイントに接触させられ、シールド線のシールド導体は導電性メッシュシートを介して接続させられる。このような構成を有することによって、この発明は、2組のプローブの各シールド導体を接続する導電性メッシュシートにより接続経路が導体パターン毎に常に一定となり、各導体パターンの電気的パラメータを短時間で、しかも正確かつ再現性良く測定することができる。

しかしながら、特許文献１に開示されるものは、プローブ間の電気的パラメータを短時間で測定することを目的としたものであり、高密度化された基板に対して十分に時間が短縮されて効率良く測定することのできるものではなかった。

特開２００５−３２６２５９号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、高密度化された被検査基板であっても、多数本のプローブについて繰り返して順次測定が行われても、短時間で導通・絶縁検査を行うことができる基板検査装置及び基板検査方法を提供する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される被検査基板に対して、該複数の配線パターン上に予め設定される複数の測定位置に夫々接触する複数の接触子を用いて、順次配線パターンの電気的特性を測定して、該被検査基板の検査を行う基板検査装置であって、前記複数の配線パターンの測定位置に対応する接触子に関する情報である接触子情報が記憶される記憶手段と、前記配線パターンに測定用の電力を供給する電力供給手段と、前記電力が供給された前記配線パターンの電気的特性を算出する処理手段と、前記電力供給手段及び前記処理手段を各接触子へ夫々電気的に接続する切替手段と、順次測定される配線パターンに接触する接触子を特定するために、該配線パターンの測定に用いられる接触子に関する情報である接触子情報を、前記記憶手段に記憶される複数の接触子情報から選出する選出手段と、前記選出手段により選出された接触子情報から、該接触子情報に対応する接触子と前記電力供給手段又は前記処理手段を電気的に接続するために前記切替手段へ動作を促す制御手段と、前記制御手段と前記選出手段の間に電気的に接続して配置されるとともに、該選出手段が選出する接触子情報を記憶する第２記憶手段を有し、前記選出手段は、前記電力供給手段が選出された前記接触子に電力を供給する間に、次の測定に用いられる接触子に関する情報である接触子情報を選出し、前記接触子に電力を供給する間が、前記切替手段による電力が供給され始めてからの過渡応答期間であり、該過渡応答期間直後に前記処理手段による測定対象の配線パターンの測定が開始され、前記第２記憶手段から前記切替手段へ所定のタイミングで該接触子情報を送信することを特徴とする基板検査装置を提供する。

請求項２記載の発明は、前記切替手段及び前記第２記憶手段は、接触子毎に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置を提供する。

請求項１記載の発明によれば、複数の配線パターンの測定位置に対応する接触子情報が記憶される記憶手段と、配線パターンに測定用の電力を供給する電力供給手段と、電力が供給された配線パターンの電気的特性を測定する処理手段と、電力供給手段及び処理手段を各接触子へ夫々電気的に接続する切替手段と、順次測定される配線パターンを特定するために、記憶手段から配線パターンの測定に用いられる接触子情報を選出する選出手段と、選出手段により選出された接触子情報から、該接触子情報に対応する接触子と電力供給手段又は処理手段を電気的に接続するために切替手段へ動作を促す制御手段を有しており、順次測定される配線パターンが選出手段に選出される場合に、電力供給手段が選出された先の接触子に電力を供給する間に、次に測定される接触子情報を選出するので、配線パターンの電気的特性を測定するための電力を供給する間に、次の配線パターンの測定のために使用する接触子を選出することができる。このため、配線パターンの電力供給や測定時間中に、次に測定される配線パターンの選出を行い、２つの処理を平行して行うことができ、測定する検査時間を短縮して基板検査を行うことができる。

請求項１記載の発明によれば、接触子に電力を供給する間が、切替手段による電力が供給され始めてからの過渡応答期間であるので、被検査基板や配線ケーブル等の測定される配線パターンに関わる静電容量を考慮した時間中に次の配線パターンの測定のために使用する接触子を選出することができ、検査時間を短縮することができる。

請求項１記載の発明によれば、基板検査装置が、更に、制御手段と選出手段の間に、該選出手段で選出される接触子情報が記憶される第２記憶手段が配置され、この第２記憶手段が、切替手段に所定のタイミングで接触子情報が送信されるので、複数の接触子に対する電気的接続を一斉に行うことができ、検査時間を短縮することができる。

請求項２記載の発明によれば、切替手段及び第２記憶手段が、接触子毎に設けられているので、接触子毎の電気的接続を正確に行うことができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明に係る基板検査装置１は、複数の配線パターンが形成される被検査基板に対して、この複数の配線パターン上に予め設定される複数の測定位置に、夫々接触する複数の接触子を接触させ、これらの接触子を用いることにより、各配線パターンの抵抗値を測定することにより、配線パターンの導通・絶縁を判定し、被検査基板の良不良を判定する装置である。被検査基板には多数の配線パターンが形成されているため、順次全ての配線パターンの導通又は絶縁を判定する必要がある。
このため、全ての配線パターンを短時間で判定することが重要となる。

図１は、本発明に係る一実施例の基板検査装置の動作を示すフローである。
この基板検査装置１が有する時間短縮のための本発明の基本的な概念は、この過渡応答時間中に、次に測定する配線パターンの接触子を選出しておくことにより、測定時間を大幅に短縮することである。

図２は、本発明に係る一実施例である基板検査装置のブロック図を示している。
本基板検査装置１は、記憶手段２、電力供給手段３、処理手段４、切替手段５、選出手段６、制御手段７、第２記憶手段８を有してなる（図２参照）。尚、図２では、測定対象となる一つの配線パターンＴに対して、４つの測定位置が設定され、各測定位置に夫々４つの接触子Ｐが接触されている。

記憶手段２は、被検査基板が有する複数の配線パターンの測定位置に対応する接触子情報が記憶される。この記憶手段２が記憶する接触子情報とは、所定の配線パターンの導通、又は、所定の配線パターンと他の配線パターンとの絶縁を測定する場合に、所定の配線パターンの測定に用いられる測定位置に対応する接触子に関する情報である。この接触子情報を用いることで、所定の配線パターンに関する導通又は絶縁を測定するための接触子の情報を得ることができる。
この記憶手段２に記憶される接触子情報は、測定位置と接触子との対応関係が情報テーブルとして格納されており、適宜この記憶手段２から取り出すことにより用いることができる。
この記憶手段２は、ROM（Read Only Memory）やRAM（Random Access Memory）等を用いることができる。

電力供給手段３は、配線パターンＴの電気的特性を測定するための測定用電力を供給する。この電力供給手段３が供給する電力は、配線パターンＴの電気的特性を測定することができれば、その大きさは限定されず、適宜設定され、測定される用途に応じて、電流及び／又は電圧が供給される。例えば、配線パターンＴの抵抗値を算出するために、四端子測定法を用いて行うためには、電力として所定量の電流が供給されることになる。
図２で示される電力供給手段３では、試験電圧設定として電圧を可変することのできる可変電圧器を用いている。この可変電圧器の電圧を適宜設定することにより、所望する電力（電圧値又は電流値）を得られるようになる。

処理手段４は、電力が供給された配線パターンＴの電気的特性を算出する。この処理手段４が行う配線パターンＴの電気的特性の算出は、少なくとも２本の接触子Ｐを用いて、その接触子Ｐ間の電圧及び／又は電流を測定し、これらの測定値から配線パターンＴの電気的特性値（例えば、抵抗値、電圧値又は電流値）を算出する。
この処理手段４は、算出した電気的特性値と、予め記憶手段２等に格納される閾値と比較して、対象となった配線パターンＴが良又は不良を判定する。このように設定することにより、配線パターンＴの良不良を判定し、被検査基板の良・不良を判定することになる。

切替手段５は、電力供給手段３及び処理手段４を各接触子Ｐへ夫々電気的に接続する。この切替手段５により、電力供給手段３に電気的に接続される接触子Ｐへ電力が供給され、又、処理手段４に電気的に接続される接触子Ｐにより電気的特性の測定が行われることになる。
例えば、この切替手段５によりプラス側とマイナス側となる２本の接触子Ｐが、電力供給手段３に接続されれば、プラス側の接触子Ｐから配線パターンＴを介してマイナス側の接触子Ｐへ電力が供給されることになる。また、この切替手段５により２本の接触子Ｐが、処理手段４に接続されれば、これらの２本の接触子Ｐ間の電気的特性が測定されることになる。

選出手段６は、処理手段４で算出された配線パターンＴの次に測定される配線パターンＴ’となる測定位置に接触する接触子Ｐの接触子情報を選出する。この選出手段６が行う選出作業は、その処理手段４に応じた接触子Ｐに関する接触子情報が選出されることになり、電力供給手段３に接続される接触子Ｐの接触子情報、処理手段４に接続される接触子Ｐの接触子情報に基づいて行われる。
この選出手段６により、順次測定される配線パターンＴ、Ｔ’、・・・が選出されることになり、被検査基板上の全ての配線パターンの測定（判定）が終了するまで、被検査基板上の配線パターンが選出されることになる。
この選出手段６が行う選出方法は、被検査基板上の多数の配線パターンが重複することなく、全ての配線パターンに対して処理手段４により処理されれば特に限定されず、例えば、被検査基板の周縁に配される配線パターンから処理される等の所定の順番となるように適宜設定される。尚、このような適宜設定される順番に沿うように、記憶手段２から接触子情報が選出されることになる。

この選出手段６は、電力供給手段３から選出された接触子に電力（電流又は電圧）を供給する間に動作し、次に測定される接触子情報を選出する。
このことにより、配線パターンＴの電気的特性を測定するための電力を供給する間に、次の配線パターンＴ’の測定のために使用する接触子Ｐを選出することができる。
このため、配線パターンＴの電力供給や測定時間中に、次に測定される配線パターンＴ’の選出を行い、測定に使用される電力の供給と測定に使用される接触子の選出という２つの処理を平行して行うことができる。

この選出手段６の動作は、電力供給手段３からの電力供給が開始されて（切替手段５により接触子Ｐが電力供給手段３に接続されて）から、被検査基板や配線ケーブル等の測定される配線パターンに関わる静電容量を充電させるための過渡応答期間中に行われる。この過渡応答期間は、実質的に基板検査装置１が待機状態にあり、この期間を利用することにより、最も効果的に検査時間を短縮させることができる。

制御手段７は、選出手段６により選出された接触子情報から、この接触子情報に対応する接触子が電力供給手段３及び／又は処理手段４に接続されるように、切替手段５へ促すことになる。この制御手段７が切替手段６へ動作を促す方法は、接触子Ｐを電力供給手段３又は処理手段４と電気的に接続させる場合には、切替手段５がON（接続）するように動作させ、それ以外の接触子ＰがOFF（非接続）するように動作させる。このように各接触子Ｐがこの制御手段７によりON・OFF制御されることになる。
尚、選出手段６からこの制御手段７に送信される信号は、例えば、ある接触子Ｐを接続状態とする場合、この接触子Ｐを接続するよう促す信号（ON信号）と、これ以外の接触子Ｐ’が接続しないよう促す信号（OFF信号）の２つの信号が制御手段７へ送信されることになる。

第２記憶手段８は、制御手段７と選出手段６の間に電気的に接続して配置され、選出手段６で選出される接触子情報が記憶される。この第２記憶手段８が設けられることにより、選出手段６で選出される接触子情報が一旦第２記憶手段８に記憶されてから、切替手段５へその動作を促す信号を送信することができる。このため、第２記憶手段８から所定のタイミングで制御手段７へその動作を促す信号を送信することができ、切替手段５の切替のタイミングを所望のタイミングに設定することができる。
この第２記憶手段８は、レジスタを用いることができるが、接触子Ｐを動作させる信号を記憶することができれば特に限定されない。

この制御手段７と第２記憶手段８は、図２で示す如く、接触子Ｐ毎に設けられている。この図２では、接触子Ｐ毎に電圧測定用の２本の接続端子と、電流測定用の１本の接続端子と、電力供給用の１本の接続端子が示されており、各接続端子と接続が可能なように切替手段５が４つ配置されている。４つの切替手段５は、一つの制御手段７に接続されている。
このように、一つの接触子Ｐに対して、制御手段７と第２記憶手段８も一つずつ設けられている。

図２で示される基板検査装置１の一実施例では、上記した各手段の処理を実行するCPU（中央処理装置）９１、入力装置となるキーボード９２、出力装置となるLCD（Liquid Crystal Display）９３、実測値をデジタル値へ処理するＡ／Ｄ変換器９４が示されている。
以上が本発明に係る基板検査装置１の一実施例の説明である。

本発明に係る基板検査装置１を使用する場合の検査フローを説明する。
図１で示される如く、まず、配線パターンＴの測定（導通又は絶縁検査のための測定）を行うために、選出手段６により測定に必要な電力供給手段３又は処理手段４に接続される接触子情報が選出される（Ａ）。
この選出された接触子情報が第２記憶手段８であるレジスタへ格納される（Ｂ）。
次に、所定のタイミングで第２記憶手段８から制御手段７へ、接触子Ｐを切替するための信号が一斉に送信される。そして、制御手段７から切替手段５へ接触子ＰをON（又はOFF）にするよう動作を促す（Ｃ）。
切替手段５により接触子Ｐが電力供給手段３に接続されると、検査対象となる配線パターンＴやケーブル等の静電容量に対する過渡応答期間分だけ待ち時間が生じる（Ｄ）。
この待ち時間が生じている間、次の測定対象となる配線パターンＴ’の測定（導通又は絶縁検査のための測定）を行うために、選出手段６により測定に必要な電力供給手段３又は処理手段４に接続される接触子情報が選出される（Ｅ）。
この選出された接触子情報が第２記憶手段８であるレジスタへ格納される（Ｆ）。
配線パターンＴに対する測定と判定が行われ（Ｇ）、問題が無ければ、次の配線パターンＴ’の測定に必要な接触子情報が格納されている第２記憶手段８から一斉に制御手段７へ切替手段５の動作を促すON・OFF信号が送信される（Ｈ）。
これら工程Ａ〜Ｈが繰り返し行われることにより、検査時間を短縮することが可能となる。

本発明に係る基板検査装置の一実施例の動作の説明を行う。
図３は、本発明に係る一実施例の基板検査装置の概略構成図である。基板検査装置１は、被検査基板Ｃの上下方向に配置される治具１２の多針状接触子１１により、各測定位置に対応する接触子Ｐが配置される。上下方向から挟持されることによって、被検査基板Ｃの表面側及び裏面側の測定位置を全て測定することができる。
尚、これらの治具１２は、コントローラ１３に接続されており、その動作が制御されている。

まず、本基板検査装置１を使用する場合には、被検査基板Ｃの配線パターンＴとこの配線パターンＰの測定位置に対応する接触子Ｐの接触子情報が記憶手段２に記憶される。
次に、被検査基板Ｃが所定測定位置に配置され、上下方向の２つの治具１２により挟持される。このとき、各治具１２の複数の接触子Ｐ（多針状接触子１１）が測定位置に接触していることになる。

この基板検査装置１を用いる場合には、図４で示す如く、導通検査を実施した後に絶縁検査を実施することにより、被検査基板Ｃの良・不良の判定を行うことが好ましい。このため、この図４で示されるフローを基に検査工程の説明を行う。
まず、配線パターンＴの導通検査を行うために、導通検査条件を設定する（Ｓ１）。
この導通検査条件とは、配線パターンＴが導通しているか否かを判定するために用いられる値であり、配線パターンＴの抵抗値を算出した場合に、この抵抗値と比較される所定値（予め設定される閾値）である。例えば、配線パターンＴの抵抗値が、この所定値よりも大きければ抵抗が大であり、断線していると判定され、一方、この所定値以下であれば導通していると判定される。
この導通検査条件は、使用者により上記の所定値が適宜設定される。

導通検査条件が設定されると、次いで、各配線パターンの導通検査が開始される。このとき、一番目に検査される配線パターンについては予め設定しておいても良いし、選出手段６により選出されるよう設定されていてもよい。
この導通検査は、例えば、図５で示す如き配線パターンＴの測定を行う場合、選出手段３がこの配線パターンＴの導通を検査するために必要な接触子Ｐを、記憶手段２の接触子情報から選出する。この選出された接触子情報により、電力供給手段３へ接続される接触子Ｐと処理手段４へ接続される接触子Ｐが選出される。
選出手段３により接触子情報が選出されると、この選出された接触子情報は各接触子に設けられる第２記憶手段８（図２参照）へ送信される。

第２記憶手段８へ送られた接触子情報は、所定のタイミングにより制御手段７へ送られる。この所定のタイミングは、全ての第２記憶手段８において同一であるので、全ての接触子ＰのON・OFFの状態遷移が行われることになる。このため、全ての接触子Ｐの動作が一斉に行われることになる（Ｓ２）。
制御手段７に信号が送られると、この信号のON・OFFに従って切替手段５が動作する。
例えば、図５では、切替手段５１により、電源供給手段３のプラス側に接続され、切替手段５４により、電源供給手段３のマイナス側に接続される。つまり、配線パターンＴに対して、接触子Ｐ１から電力（この場合電流）が流入し、接触子Ｐ２から流出することになる。尚、この図５では、処理手段４としての電流計４２が切替手段５１，５４により動作することになる。
また、切替手段５２と切替手段５３により、処理手段４（この場合、電圧計４１）が接続することになり、配線パターンＴにかかる電圧を測定することができる。

切替手段５が動作して電力供給手段３や処理手段４と接続される接触子Ｐは、配線パターンＴやケーブルの静電容量による静電気放電を防止するために、過渡応答期間が設定され、この期間中に電力が供給され続ける。
この過渡応答期間において、選出手段６は、上記の如く、記憶手段２より次の配線パターンＴ’を選出する。この選出された次の配線パターンＴ’の接触子情報は第２記憶手段８に格納される。

この過渡応答期間経過後、処理手段４により配線パターンＴの電気的特性（抵抗値）が算出され、上記の閾値と比較され、この配線パターンＴの良・不良が判定される（Ｓ３）。
処理手段４が配線パターンＴの抵抗値の判定が終了し、この配線パターンＴの抵抗値が所定値と比較され、配線パターンＴが良の判定がされる抵抗値であれば、第２記憶手段８に格納された次の配線パターンＴ’に関する接触子情報が制御手段７に送信される。
この制御手段７が接触子情報を受信すると、接触子情報に対応する接触子Ｐが電力供給手段３又は処理手段４に接続されるように、切替手段５へON・OFFの信号が送信される。
切替手段５は、この信号を受信することにより、選出された接触子Ｐが電力供給手段３又は処理手段４に接続するように動作することになる。
この動作が繰り返されて、多数の配線パターンの導通検査が行われる。

次に、導通検査が終了した後に、絶縁検査が行われる場合を説明する。
まず、配線パターンＴと他の配線パターンＴ１・・・Ｔｎの絶縁検査を行うため、絶縁検査条件を設定する（Ｓ４）。
この絶縁検査条件とは、配線パターンＴが他の配線パターンＴ１・・・Ｔｎと絶縁しているか否かを判定するために用いられる値であり、配線パターンＴと他の一つの配線パターンＴ１との抵抗値を算出した場合に、この抵抗値と比較される所定値（予め設定される閾値）である。例えば、配線パターンＴと配線パターンＴ１間の抵抗値が、この所定値よりも大きければ抵抗が大であり、絶縁していると判定され、一方、この所定値以下であれば絶縁していない（導通している）と判定される。
この絶縁検査条件は、使用者により上記の所定値が適宜設定される。

絶縁検査条件が設定されると、次いで、各配線パターン間の絶縁検査が開始される。このとき、一番目に検査される２つの配線パターンＴ、Ｔ１については予め設定しておいても良いし、選出手段６により選出されるよう設定されていてもよい。
この絶縁検査は、例えば、図６で示す如き配線パターンＴと他の配線パターンＴ１間の抵抗値の測定を行う場合、選出手段３がこの配線パターンＴと配線パターンＴ１の絶縁を検査するために必要な接触子Ｐを、記憶手段２の接触子情報から選出する。この選出された接触子情報により、電力供給手段３へ接続される接触子Ｐと処理手段４へ接続される接触子Ｐが選出される。
選出手段３により接触子情報が選出されるとこの選出された接触子情報は、各接触子に設けられる第２記憶手段８へ送信される。

第２記憶手段８へ送られた接触子情報は、所定のタイミングにより制御手段７へ送られる。この所定のタイミングは、全ての第２記憶手段８において同一であるので、全ての接触子ＰのON・OFFの状態遷移が行われることになる。このため、全ての接触子Ｐの動作が一斉に行われることになる（Ｓ５）。
制御手段７に信号が送られると、この信号のON・OFFに従って切替手段５が動作する。
尚、図６では、切替手段５ａにより電力供給手段３のプラス側に接触子Ｐが接続され、切替手段５ｃにより電力供給手段３のマイナス側に接触子Ｐ１が接続される。また、切替手段５ｂにより処理手段４として電圧計４１が配線パターンＴと接続する。

切替手段５が動作して電力供給手段３や処理手段４と接続される接触子Ｐは、配線パターンＴやケーブルの静電容量による静電気放電を防止するために、過渡応答期間が設定され、この期間中に電力が供給され続ける。
この過渡応答期間において、選出手段６は、導通検査時と同様に、記憶手段２より次の配線パターンＴ’を選出する。この選出された次の配線パターンＴ’の接触子情報は第２記憶手段８に格納される。
例えば、図６で示される如き配線パターンＴ１との測定が終了した場合には、配線パターンＴ２が次に選出されるとすれば、この配線パターンＴ２の接触子Ｐ２が、この過渡応答期間中に記憶手段２より選出されることになる。

この過渡応答期間経過後、処理手段４により配線パターンＴと配線パターンＴ１の電気的特性（抵抗値）が算出され、上記の閾値と比較され、この配線パターンＴと配線パターンＴ１の良・不良が判定される（Ｓ６）。
処理手段４が配線パターンＴと配線パターンＴ１間の抵抗値の判定が終了し、この配線パターンＴと配線パターンＴ１間の抵抗値が所定値と比較され、配線パターンＴと配線パターンＴ１間の絶縁性が良の判定がなされる抵抗値であれば、第２記憶手段８に格納された次の配線パターンＴ’（配線パターンＴ２）に関する接触子情報が制御手段７に送信される。
この制御手段７が接触子情報を受信すると、接触子情報に対応する接触子Ｐが電力供給手段３又は処理手段４に接続されるように、切替手段５へON・OFFの信号が送信される。
切替手段５は、この信号を受信することにより、選出された接触子Ｐが電力供給手段３又は処理手段４に接続するように動作することになる。
この動作が繰り返されて、多数の配線パターンの導通検査が行われる。
例えば、図６の場合であれば、切替手段５ｃが電力供給手段３及び処理手段４（電流計４２）と接触子Ｐ１との接続をOFFとし、切替手段５ｄが電力供給手段３及び処理手段４（電流計４２）と接触子Ｐ２との接続をONさせる。こうすることにより、配線パターンＴと配線パターンＴ２間の抵抗値を測定することができる。
このような切替手段（５ｃ・・・５ｈ）のON・OFF動作が繰り返されて、配線パターンＴと配線パターンＴ１・・・Ｔ６間の抵抗値が算出され、絶縁性が各配線パターン間で判定される。尚、配線パターンＴと他の配線パターンが測定されて、その判定が終了されると、次に、配線パターンＴ１と他の配線パターン間の測定が行われ、その判定が繰り返し行われる。こうして、全ての配線パターン間の抵抗値が算出されて判定され、問題なければ（不良判定が出なければ）被検査基板は良品であるとされる。

本発明に係る一実施例の基板検査装置の動作を示すフローである。本発明に係る一実施例の基板検査装置のブロック図を示している。本発明に係る一実施例の基板検査装置の概略構成図である。本発明に係る一実施例の基板検査装置を使用した導通検査を示す概念図である。本発明に係る一実施例の基板検査装置を使用した絶縁検査を示す概念図である。本発明に係る一実施例の基板検査装置を使用した場合の検査フローの一実施例を示す。多針状検査用接触子が用いられる従来の検査方法のフローを示す。

符号の説明

１・・・・・基板検査装置
２・・・・・記憶手段
３・・・・・電力供給手段
４・・・・・処理手段
５・・・・・切替手段
６・・・・・選出手段
７・・・・・制御手段
８・・・・・第２記憶手段
Ｐ・・・・・接触子
Ｔ・・・・・配線パターン

Claims

複数の配線パターンが形成される被検査基板に対して、該複数の配線パターン上に予め設定される複数の測定位置に夫々接触する複数の接触子を用いて、順次配線パターンの電気的特性を測定して、該被検査基板の検査を行う基板検査装置であって、
前記複数の配線パターンの測定位置に対応する接触子に関する情報である接触子情報が記憶される記憶手段と、
前記配線パターンに測定用の電力を供給する電力供給手段と、
前記電力が供給された前記配線パターンの電気的特性を算出する処理手段と、
前記電力供給手段及び前記処理手段を各接触子へ夫々電気的に接続する切替手段と、
順次測定される配線パターンに接触する接触子を特定するために、該配線パターンの測定に用いられる接触子に関する情報である接触子情報を、前記記憶手段に記憶される複数の接触子情報から選出する選出手段と、
前記選出手段により選出された接触子情報から、該接触子情報に対応する接触子と前記電力供給手段又は前記処理手段を電気的に接続するために前記切替手段へ動作を促す制御手段と、
前記制御手段と前記選出手段の間に電気的に接続して配置されるとともに、該選出手段が選出する接触子情報を記憶する第２記憶手段を有し、
前記選出手段は、前記電力供給手段が選出された前記接触子に電力を供給する間に、次の測定に用いられる接触子に関する情報である接触子情報を選出し、
前記接触子に電力を供給する間が、前記切替手段による電力が供給され始めてからの過渡応答期間であり、該過渡応答期間直後に前記処理手段による測定対象の配線パターンの測定が開始され、
前記第２記憶手段から前記切替手段へ所定のタイミングで該接触子情報を送信することを特徴とする基板検査装置。
前記切替手段及び前記第２記憶手段は、接触子毎に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。