JP2009182330A - 印刷回路基板、半導体パッケージ、カード及び電子システム - Google Patents
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Abstract
【課題】高容量の半導体チップのパッケージングに適用されて高い信頼性を確保することができる印刷回路基板、半導体パッケージとこれを利用したカード及び電子システムを提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。ランドの一部分はマスク層によって覆われ、ランドの他部分の側壁は開口によって露出され、開口はその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
【選択図】図2
【解決手段】半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。ランドの一部分はマスク層によって覆われ、ランドの他部分の側壁は開口によって露出され、開口はその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、半導体チップを実装するための印刷回路基板、半導体パッケージとこれらを利用したカード及び電子システムに関する。
従来より、電子製品は、高性能化と共に携帯便宜性のために、小型化かつ高容量化しつつある。これにより、このような電子製品に使われる半導体パッケージは、基板の面積を縮めながらもさらに多くの外部端子を基板上に設ける必要がある。例えば、ボールグリッドアレイ(Ball Grid Array;BGA)タイプの半導体パッケージは、小型の高性能製品に適している。
これらのBGAタイプの半導体パッケージで、外部端子は基板の背面に配置されたランドに接着される。例えば、ソルダーマスク限定(Solder Mask Defined;SMD)タイプの場合、ランドの外郭がソルダーマスク層によって覆われており、外部端子は露出されたランドの上面と接着される。他の例として、ソルダーマスク非限定(Non−Solder Mask Defined;NSMD)タイプの場合、ランドの外郭がソルダーマスク層によって露出され、外部端子はランドの外郭だけではなく配線ラインと接着される。
しかし、通例的なSMDまたはNSMDタイプの半導体パッケージは、その信頼性で問題になっている。
図14は、従来のSMDタイプの半導体パッケージでの外部端子の接着信頼性を示す図である。図14で上部は、SMDタイプの半導体パッケージを示す。図14を参照すれば、SMDタイプの場合、ソルダージョイント信頼性(Solder Joint Reliability;SJR)テスト後に外部端子25とランド30との接着部付近にクラック40が発生して、外部端子25とランド30との連結信頼性が落ちる。
図14は、従来のSMDタイプの半導体パッケージでの外部端子の接着信頼性を示す図である。図14で上部は、SMDタイプの半導体パッケージを示す。図14を参照すれば、SMDタイプの場合、ソルダージョイント信頼性(Solder Joint Reliability;SJR)テスト後に外部端子25とランド30との接着部付近にクラック40が発生して、外部端子25とランド30との連結信頼性が落ちる。
図15は、従来のNSMDタイプの半導体パッケージでの外部端子の信頼性を示す図である。図15を参照すれば、NSMDタイプの場合、配線ライン60にクラック45が発生しうる。このようなクラック45は、ランド30を覆う外部端子(図示せず)の界面部50で発生しうる。さらに、NSMDタイプの場合、外部端子の接着面積が広くなって外部端子の密度が減少し、配線ライン60を稠密に配置し難い。したがって、SMDタイプまたはNSMDタイプの長短所を適切に調和する必要がある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、高容量の半導体チップを搭載して高い信頼性を確保できる印刷回路基板及び半導体パッケージを提供することにある。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、半導体パッケージを利用したカード及びシステムを提供することにある。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、半導体パッケージを利用したカード及びシステムを提供することにある。
上述した技術的課題を達成するため、本発明による印刷回路基板は、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆い、ランドを露出させる開口を備えるマスク層と、を備え、ランドの一部分はマスク層によって覆われ、ランドの他部分の側壁は開口によって露出され、開口はその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
技術的課題を達成するため、本発明による半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆って、ランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備え、ランドの一部分はマスク層によって覆われ、ランドの他部分の側壁は開口によって露出され、開口はその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
本発明による半導体パッケージは、ランドに連結された配線ラインをさらに備え、配線ラインは、マスク層によって覆われるように配置される。
本発明による半導体パッケージは、複数の第1群の弧は、第1半径を持つ第1弧と、第1半径より大きい第2半径を持つ第2弧とを備え、複数の第2群の弧は、第3半径を持つ第3弧と、第3半径より大きい第4半径を持つ第4弧とを備える。
本発明による半導体パッケージは、複数の第1群の弧は、第1半径を持つ第1弧と、第1半径より大きい第2半径を持つ第2弧とを備え、複数の第2群の弧は、第3半径を持つ第3弧と、第3半径より大きい第4半径を持つ第4弧とを備える。
本発明による半導体パッケージは、第1弧と、第4弧は、基板の中心から外方向に配置され、第2弧と、第4弧の中心は一致し、第2半径は第4半径と同じである。
技術的課題を達成するため、本発明による半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面の第1領域上に配置され、その枠に複数の第1群の弧をそれぞれ備える複数の第1ランドと、基板の第2面の第2領域上に配置される複数の第2ランドと、基板の第2面を覆い、複数の第1ランドを露出させる複数の第1開口と、複数の第2ランドを露出させる複数の第2開口とを備えるマスク層と、複数の第1ランド上の複数の第1外部端子と、複数の第2ランド上の複数の第2外部端子と、を備え、複数の第1ランドそれぞれの一部分はマスク層によって覆われ、複数の第1ランドそれぞれの他部分の側壁は複数の第1開口それぞれによって露出され、複数の第1開口それぞれはその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
技術的課題を達成するため、本発明による半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面の第1領域上に配置され、その枠に複数の第1群の弧をそれぞれ備える複数の第1ランドと、基板の第2面の第2領域上に配置される複数の第2ランドと、基板の第2面を覆い、複数の第1ランドを露出させる複数の第1開口と、複数の第2ランドを露出させる複数の第2開口とを備えるマスク層と、複数の第1ランド上の複数の第1外部端子と、複数の第2ランド上の複数の第2外部端子と、を備え、複数の第1ランドそれぞれの一部分はマスク層によって覆われ、複数の第1ランドそれぞれの他部分の側壁は複数の第1開口それぞれによって露出され、複数の第1開口それぞれはその枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じである。
本発明による半導体パッケージによれば、第2面の第1領域は、第2面の第2領域を取り囲むように限定され、第2面の第2領域は、第2面の中心を取り囲むように限定される。
本発明による半導体パッケージによれば、複数の第2ランドそれぞれの枠がマスク層によって覆われるように、複数の第2開口のサイズは複数の第2ランドのサイズより小さい。
本発明による半導体パッケージによれば、複数の第2ランドそれぞれの枠がマスク層によって覆われるように、複数の第2開口のサイズは複数の第2ランドのサイズより小さい。
他の技術的課題を達成するための本発明によるカードは、半導体パッケージで構成されたメモリと、メモリを制御してメモリとデータを交換する制御器と、を備え、半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆って、ランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子と、を備え、ランドの一部分はマスク層により覆われ、ランドの他部分の側壁は、開口により露出され、開口は、その枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群のうち最外郭弧の半径と同じである。
他の技術的課題を達成するための本発明による電子システムは、半導体パッケージで構成されたメモリと、メモリとバスを通じてデータを交換するプロセッサーと、バスを通じてプロセッサーと通信する端末装置と、を備え、半導体パッケージは、第1面及び第2面を持つ基板と、基板の第1面上に搭載された半導体チップと、基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、基板の第2面を覆って、ランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子と、を備え、ランドの一部分はマスク層により覆われ、ランドの他部分の側壁は、開口により露出され、開口は、その枠に複数の第2群の弧を備え、複数の第1群のうち最外郭弧の半径は、複数の第2群のうち最外郭弧の半径と同じである。
本発明による印刷回路基板及び半導体パッケージによれば、SMDタイプの短所とNSMDタイプの短所とがいずれも克服できる。すなわち、外部端子が配線ラインと直接接触しないため、NSMDタイプとは異なって配線ラインにクラックが発生しない。また、ランドの一側壁が外部端子と直接接着されているために、ランドと外部端子との接着信頼性が高くなって、SMDタイプより高いソルダージョイント信頼性(SJR)を確保することができる。
また、本発明による印刷回路基板及び半導体パッケージによれば、SMDタイプとNSMDタイプとの複合構造を採用しつつも、外部端子の体積を小さく保持できる。したがって、基板上に多くの外部端子を稠密に配置することができる。したがって、本発明による半導体パッケージは、高容量の半導体チップのパッケージングに適用されて高い信頼性を確保することができる。
以下、添付した図面を参照して本発明による望ましい一実施形態を説明することによって本発明を詳細に説明する。しかし、本発明は以下で開示される一実施形態に限定されるものではなく、相異なる多様な形態で具現され、単に本実施形態は本発明の開示を完全にし、当業者に本発明の範ちゅうを完全に知らせるために提供されるものである。図面の構成要素は説明の便宜のためにそのサイズが誇張されることがある。
別途に定義されない限り、ここで使われたあらゆる用語は、当業者によって通例的に理解されるものと同じ意味で使われる。例えば、本発明の一実施形態で外部端子は、半導体パッケージを電子製品と連結させて、その二つの間に信号を伝達するために利用される。
本発明の一実施形態で、寸法の同一性は数学的に同じであるということに限定されず、工学的な側面で実質的に同じであるということを意味する。例えば、二つの弧の半径が互いに同じならば、これは、その二つの弧を製造する時の工程マージンを考慮して、その工程マージン範囲内で実質的に同じであるということを意味する。
本発明の一実施形態で、寸法の同一性は数学的に同じであるということに限定されず、工学的な側面で実質的に同じであるということを意味する。例えば、二つの弧の半径が互いに同じならば、これは、その二つの弧を製造する時の工程マージンを考慮して、その工程マージン範囲内で実質的に同じであるということを意味する。
本発明の一実施形態で、構成要素の数を表すに当たって“少なくとも一つ”という表現は、その構成要素の数が一つまたは一つ以上でありうるいうことを意味する。したがって、“少なくとも一つ”という表現は、“一つまたはそれ以上”または“一つまたは複数”という意味とも同一に使われる。
本発明の一実施形態による半導体パッケージ100の断面図を図1に示す。
本発明の一実施形態による半導体パッケージ100の断面図を図1に示す。
図1を参照すれば、基板110は、第1面103及び第2面106を持つ。例えば、基板110は板状に形成され、第1面103及び第2面106は互いに逆の面、例えば、前面及び背面をそれぞれ称する。基板110は、リジッドまたはフレキシブル基板として提供され、適切な絶縁物、例えば、一つまたは複数の絶縁樹脂を含む。
半導体チップ120は、基板110の第1面103上に搭載される。例えば、半導体チップ120は、接着部材115を利用して基板110上に接着される。半導体チップ120は、メモリ素子及び/またはロジック素子で構成され、本発明の範囲は半導体チップ120の種類に制限されない。さらに、この実施形態の変形された例で、半導体チップ120上に複数の半導体チップ(図示せず)がさらに搭載されることもある。
半導体チップ120は適切な連結部材、例えば、ボンディングワイヤー(図示せず)を利用して基板110と電気的に連結されうる。基板110の第1面103上には、半導体チップ120を保護するためのモールディング部材(図示せず)がさらに設けられることもある。
少なくとも一つ、例えば複数の外部端子125は、基板110の第2面106上に設けられる。外部端子125は、基板110を通じて半導体チップ120と電気的に連結される。したがって、外部端子125の数は、半導体チップ120の種類及び容量によって適切に選択される。例えば、外部端子125は導電性バンプ、例えば、ソルダーボールを備えることができる。
少なくとも一つ、例えば複数の外部端子125は、基板110の第2面106上に設けられる。外部端子125は、基板110を通じて半導体チップ120と電気的に連結される。したがって、外部端子125の数は、半導体チップ120の種類及び容量によって適切に選択される。例えば、外部端子125は導電性バンプ、例えば、ソルダーボールを備えることができる。
以下では、図2から図4を参照して、外部端子125の配置及び構造をさらに詳細に説明する。
図2は、図1の半導体パッケージ100で、ランド130の露出構造を示す平面図である。図3は、図2のIII−III≡線の断面図であり、図4は、図2のIV−IV≡線の断面図である。外部端子125は図2で便宜上省略しており、図3及び図4では図示している。
図2は、図1の半導体パッケージ100で、ランド130の露出構造を示す平面図である。図3は、図2のIII−III≡線の断面図であり、図4は、図2のIV−IV≡線の断面図である。外部端子125は図2で便宜上省略しており、図3及び図4では図示している。
図2から図4を参照すれば、外部端子125は、ランド130の一部分上に設けられる。例えば、ランド130の一部分B1がマスク層140内の開口150から露出し、外部端子125は、露出したランド130の一部分上に接着される。ランド130の他部分B2はマスク層140に覆われ、外部端子125と直接接触していない。
さらに具体的に説明すれば、ランド130は、基板110の第2面106上に設けられ、その枠に複数の第1群の弧、例えば、第1弧131及び第2弧132を備える。第1弧131は第1半径R1を持ち、第2弧132は第2半径R2を持つ。第2半径R2は第1半径R1より大きい。第1弧131及び第2弧132は、第1連結ライン133によって互いに連結される。第1連結ライン133は直線または曲線である。したがって、この実施形態で、ランド130の枠は、第1弧131、第2弧132及び第1連結ライン133によって限定される。
配線ライン160は、第2弧132に連結される。配線ライン160は、ランド130の入出力ラインになる。ランド130及び配線ライン160は同じ導電物質、例えば、銅及び貴金属層を備える。但し、本発明の範囲はこれらの例に制限されない。例えば、ランド130及び配線ライン160は、相異なる導電物質からなることもある。
マスク層140は基板110の第2面106上に形成され、開口150を通じてランド130を実質的に露出させる。例えば、開口150は、その枠に複数の第2群の弧、例えば、第3弧151及び第4弧152を備える。第3弧151は第3半径R3を持ち、第4弧152は第4半径R4を持つ。第4半径R4は第3半径R3より大きい。第3弧151及び第4弧152は第2連結ライン153によって互いに連結される。第2連結ライン153は直線または曲線である。したがって、この実施形態で、開口150の枠は第3弧151、第4弧152及び第2連結ライン153によって限定される。
開口150の第3弧151はランド130の第2弧132内に配置され、ランド130の第1弧131は開口150の第4弧152内に配置される。すなわち、第2半径R2は第3半径R3より大きく、第4半径R4は第1半径R1より大きい。これにより、ランド130の一部分B1は開口150から露出し、ランド130の他部分B2はマスク層140により覆われる。さらに、ランド130の一側壁130aは開口150から露出される。配線ライン160はマスク層140によって覆われる。
したがって、ランド130は、第1弧131部分でソルダーマスク非限定(NSMD)タイプを持ち、第2弧132部分でソルダーマスク限定(SMD)タイプを持つことができる。すなわち、ランド130は、SMDとNSMDとが結合された複合構造を持つことができる。これにより、外部端子125は開口150から露出されたランド130の一部分B1上に接着され、さらに、ランド130の一側壁130a上にさらに接着される。したがって、外部端子125は配線ライン160と直接接着せず、ランド130の一側壁130aと接着する。
このような複合構造を利用すれば、SMDタイプの短所とNSMDタイプの短所とをいずれも克服することができる。すなわち、外部端子125が配線ライン160と直接接触しないため、NSMDタイプとは異なって配線ライン160にクラックが発生しない。また、ランド130の一側壁130aが外部端子125と直接接着されているため、ランド130と外部端子125との接着信頼性が高くなり、その結果、SMDタイプより高いソルダージョイント信頼性(Solder Joint Reliability;SJR)が確保されうる。
ランド130でSMDタイプを持つ第2弧132部分とNSMDタイプを持つ第1弧131部分との比率は適切に調節される。例えば、ソルダージョイント信頼性を十分に確保するために、第1弧131の長さは第2弧132の長さの1/3倍以上であるか、または第4弧152の長さは第3弧151の長さの1/3倍以上である。さらに、ランド130の露出面積を適切に保持するために、第1弧131の長さは第2弧132の長さ以下であるか、または第4弧152の長さは第3弧151の長さ以下である。
一方、ランド130の構造は、その信頼性だけではなく外部端子125の体積を考慮してさらに最適化される必要がある。望ましくは、ランド130の最外郭に配置された第2弧132及び開口150の最外郭に配置された第4弧152は、同一円柱の一部分である。すなわち、第2弧132及び第4弧152の中心C1が実質的に同じであり、第2半径R2及び第4半径R4が実質的に同一である。ただし、ここで同一の意味は数学的に同一であるというだけではなく、製造過程での誤差またはマージンによる差は同一性範囲と見なす工学的な意味で同一であるということを含む。
さらに、第3半径R3は第1半径R1より大きい。第3半径R3を大きくすれば、ランド130の露出された一部分B1の面積を大きくするところに寄与できる。第1弧131及び第3弧151の中心C1は実質的に同一である。この場合、第1弧131、第2弧132、第3弧151及び第4弧152の中心C1がいずれも実質的に一致できて、ランド130及び開口150の構造が単純化できる。しかし、本発明の範囲はこれらの例に制限されない。例えば、第1弧131及び第3弧151の中心が一致しないこともありうる。
第2弧132と第4弧152とが同一円柱上にあるため、外部端子125の接着部は、第2弧132及び第4弧152で形成された円柱内に位置する。したがって、複合構造を採用しながらも外部端子125の体積を小さく保持できる。したがって、基板110の第2面106上に多くの外部端子125を稠密に配置させることができ、これにより、半導体パッケージ100は、高容量の半導体チップ120のパッケージングに容易に適用されて高い信頼性を確保することができる。
図5は、図1の半導体パッケージ100で、ランド130配置の一実施形態を示す平面図である。図5で外部端子125は、説明の便宜のために省略されている。
図5を参照すれば、複数のランド130は、基板110の第2面106上に配置される。ランド130は放射状配置を持つことができ、例えば、ランド130それぞれにおいて第1弧131及び第4弧152が、基板110の中心C2から外方向に配置されうる。すなわち、NSMDタイプ部分が基板110の中心C2から外方向に配置され、SMDタイプ部分が基板110の中心C2方向に配置される。
図5を参照すれば、複数のランド130は、基板110の第2面106上に配置される。ランド130は放射状配置を持つことができ、例えば、ランド130それぞれにおいて第1弧131及び第4弧152が、基板110の中心C2から外方向に配置されうる。すなわち、NSMDタイプ部分が基板110の中心C2から外方向に配置され、SMDタイプ部分が基板110の中心C2方向に配置される。
このような放射状配置は、半導体パッケージ100のソルダージョイント信頼性(SJR)を高めることに寄与することができる。一般的にSJRテスト進行時に、基板110の外側にストレスが大きくなる。したがって、NSMDタイプ部分を基板110の外側の側に配置することによって、ソルダージョイント信頼性を効果的に高めることができる。
図6は、図1の半導体パッケージ100で、ランド配置の他の実施形態を示す平面図である。図7は、図6の第2ランドの露出構造を示す平面図であり、図8は、図7のVIII−VIII≡線の断面図である。
図1及び図6を参照すれば、基板110の第2面106は、第1領域A1及び第2領域A2を備える。例えば、第1領域A1は、第2領域A2を取り囲むように配置される。望ましくは、第2領域A2は基板110の中心C2を取り囲み、第1領域A1は基板110の最外郭を備える。
図1及び図6を参照すれば、基板110の第2面106は、第1領域A1及び第2領域A2を備える。例えば、第1領域A1は、第2領域A2を取り囲むように配置される。望ましくは、第2領域A2は基板110の中心C2を取り囲み、第1領域A1は基板110の最外郭を備える。
複数の第1ランド130は、第1領域A1上に配置される。第1ランド130それぞれは、図2から図4のランド130と同一であり、したがって、同じ参照符号で表示している。さらに、図2から図4で開口150は、第1ランド130で第1開口150として参照される。第1ランド130は、図5に示したように、第1弧131及び第4弧152が基板110の中心C2から外方向に配置される。すなわち、NSMDタイプ部分が基板110の中心C2から外方向に配置され、SMDタイプ部分が基板110の中心C2方向に配置される。
第1外部端子(図示せず)は第1ランド130上に配置され、図3及び図4の外部端子125を参照することが可能である。
図6から図8を参照すれば、複数の第2ランド230は、第2領域A2上に配置される。第2開口250はマスク層140内に限定され、第2ランド230を実質的に露出させる。例えば、第2開口250のサイズは第2ランド230のサイズより小さくて、第2ランド230の枠がマスク層140に覆われる。
図6から図8を参照すれば、複数の第2ランド230は、第2領域A2上に配置される。第2開口250はマスク層140内に限定され、第2ランド230を実質的に露出させる。例えば、第2開口250のサイズは第2ランド230のサイズより小さくて、第2ランド230の枠がマスク層140に覆われる。
例えば、第2ランド230は中心C3から第2半径R2を持ち、第2開口250は中心C3から第3半径R3を持つことができる。これにより、第2ランド230の一部分D1は第2開口250から露出し、第2ランド230の他部分D2はマスク層140によって覆われる。すなわち、第2ランド230はSMDタイプで構成される。
第2外部端子225は、第2ランド230上に配置される。例えば、第2外部端子225は、第2開口250から露出される第2ランド230上に接着される。
この実施形態によれば、基板110の第2面106の第2領域A2上には、SMDタイプの第2ランド230を配置し、配線ライン(図2の160)にクラックが発生することを抑制することができる。さらに、基板110の第2面106の第2領域A1上にはSMDタイプとNSMDタイプとが結合された複合構造の第1ランド130を配置し、ソルダージョイント信頼性を高めることができる。さらに、複合構造の第1ランド130は、SMDタイプの第2ランド230に比べてそのサイズが大きくないため、この実施形態の配置は、高容量の半導体チップ120のパッケージングに適用されて高い信頼性を確保することができる。
この実施形態によれば、基板110の第2面106の第2領域A2上には、SMDタイプの第2ランド230を配置し、配線ライン(図2の160)にクラックが発生することを抑制することができる。さらに、基板110の第2面106の第2領域A1上にはSMDタイプとNSMDタイプとが結合された複合構造の第1ランド130を配置し、ソルダージョイント信頼性を高めることができる。さらに、複合構造の第1ランド130は、SMDタイプの第2ランド230に比べてそのサイズが大きくないため、この実施形態の配置は、高容量の半導体チップ120のパッケージングに適用されて高い信頼性を確保することができる。
図9は、図2のランドの露出構造の変形された実施形態を示す平面図である。
図9を参照すれば、ランド130aのサイズは、図2のランド130のサイズより大きい。例えば、第1弧131aは、第3半径R3と同じ第1半径R1≡を持つ。これにより、第1弧131aと第4弧152との離隔距離が図2に比べて減少される。その結果、図2に比べてランド130aのサイズが大きくなる。しかし、図2に比べてNSMDタイプの効果が低下しうる。
図9を参照すれば、ランド130aのサイズは、図2のランド130のサイズより大きい。例えば、第1弧131aは、第3半径R3と同じ第1半径R1≡を持つ。これにより、第1弧131aと第4弧152との離隔距離が図2に比べて減少される。その結果、図2に比べてランド130aのサイズが大きくなる。しかし、図2に比べてNSMDタイプの効果が低下しうる。
図10は、図2のランドの露出構造の他の変形された実施形態を示す平面図である。
図10を参照すれば、ランド130bは複数の弧、例えば、第1弧131、第2弧132以外に一対の第5弧134をさらに備える。開口150bは複数の弧、例えば、第3弧151及び第4弧152以外に一対の第6弧154をさらに備える。第5弧134及び第6弧154は、中心C1から同じ第5半径R5をもって互いに重畳される。第5半径R5は、第2半径R2及び第4半径R4より小さく、第1半径R1及び第3半径R3より大きい。
図10を参照すれば、ランド130bは複数の弧、例えば、第1弧131、第2弧132以外に一対の第5弧134をさらに備える。開口150bは複数の弧、例えば、第3弧151及び第4弧152以外に一対の第6弧154をさらに備える。第5弧134及び第6弧154は、中心C1から同じ第5半径R5をもって互いに重畳される。第5半径R5は、第2半径R2及び第4半径R4より小さく、第1半径R1及び第3半径R3より大きい。
ランド130bで、第5弧134の数及び位置は多様に変形可能である。例えば、一対の第5弧134のうちいずれか一つが省略され、その省略された部分は、図2または図9と同一に保持される。
図1から図10で本発明の実施形態による半導体パッケージ100を説明した。しかし、本発明の思想は半導体パッケージ100に限定されたものではなく、このような半導体パッケージ100を形成するための印刷回路基板にもそのまま適用できるということは明らかである。本発明による印刷回路基板は、図1から図10で説明した半導体パッケージ100で、接着部材115、半導体チップ120及び外部端子125が省略された残りの構造に対応できる。選択的に、本発明による印刷回路基板は外部端子125をさらに備えるように提供されてもよい。
図1から図10で本発明の実施形態による半導体パッケージ100を説明した。しかし、本発明の思想は半導体パッケージ100に限定されたものではなく、このような半導体パッケージ100を形成するための印刷回路基板にもそのまま適用できるということは明らかである。本発明による印刷回路基板は、図1から図10で説明した半導体パッケージ100で、接着部材115、半導体チップ120及び外部端子125が省略された残りの構造に対応できる。選択的に、本発明による印刷回路基板は外部端子125をさらに備えるように提供されてもよい。
図11は、本発明の一実施形態によるカード300を示す概略図である。
図11を参照すれば、制御器310及びメモリ320は、カード300内に電気的な信号を交換するように配置されうる。例えば、制御器310から命令がメモリ320に通達されれば、メモリ320と制御器310との間でデータが伝送されうる。メモリ320は、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、相転移メモリまたは他の形態のメモリであり、例えば、図1から図10の半導体パッケージ100を備えるように構成されうる。これらのカード300は、マルチメディアカード(Multi Media Card;MMC)または保安デジタル(Secure Digital Card;SD)カードのようなメモリ装置に利用できる。
図11を参照すれば、制御器310及びメモリ320は、カード300内に電気的な信号を交換するように配置されうる。例えば、制御器310から命令がメモリ320に通達されれば、メモリ320と制御器310との間でデータが伝送されうる。メモリ320は、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、相転移メモリまたは他の形態のメモリであり、例えば、図1から図10の半導体パッケージ100を備えるように構成されうる。これらのカード300は、マルチメディアカード(Multi Media Card;MMC)または保安デジタル(Secure Digital Card;SD)カードのようなメモリ装置に利用できる。
カード300は、高容量のメモリ320を信頼性のあるように搭載できて、高容量のメモリ装置に利用できる。
図12は、本発明の一実施形態によるシステム400を示すブロック図である。
図12を参照すれば、プロセッサー410、端末装置である入/出力装置430及びメモリ420は、バス440を利用して互いに通信を行える。プロセッサー410は、プログラムを行ってシステム400を制御する役割を行える。入/出力装置430は、システム400のデータを入力または出力するところに利用できる。これにより、システム400は、入/出力装置430を利用して外部装置、例えば、パソコンまたはネットワークに連結されて外部装置と互いにデータを交換できる。
図12は、本発明の一実施形態によるシステム400を示すブロック図である。
図12を参照すれば、プロセッサー410、端末装置である入/出力装置430及びメモリ420は、バス440を利用して互いに通信を行える。プロセッサー410は、プログラムを行ってシステム400を制御する役割を行える。入/出力装置430は、システム400のデータを入力または出力するところに利用できる。これにより、システム400は、入/出力装置430を利用して外部装置、例えば、パソコンまたはネットワークに連結されて外部装置と互いにデータを交換できる。
メモリ420は、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、相転移メモリまたは他の形態のメモリであり、例えば、図1から図10の半導体パッケージ100を備えるように構成できる。例えば、メモリ420は、プロセッサー410の動作のためのコード及びデータを保存することができる。
システム400は、高容量のメモリ420を信頼性あるように搭載でき、したがって、高容量の電子システムに利用できる。例えば、これらのシステム400は、コンピュータ、携帯電話、MP3プレーヤー、ナビゲーション、固状ディスク(Solid State Disk;SSD)または家電製品に利用できる。
システム400は、高容量のメモリ420を信頼性あるように搭載でき、したがって、高容量の電子システムに利用できる。例えば、これらのシステム400は、コンピュータ、携帯電話、MP3プレーヤー、ナビゲーション、固状ディスク(Solid State Disk;SSD)または家電製品に利用できる。
表1は、比較例による半導体パッケージと本発明の実験例による半導体パッケージとのソルダージョイント信頼性を比較したものである。比較例でランドの露出構造はSMDタイプであり、実験例でランドの露出構造はSMDタイプとNSMDタイプとが併合された複合構造であり、図6の実施形態の通りである。表1でソルダージョイント信頼性は、0〜125℃の熱サイクル(TC)を反復して印加しつつ測定された。
表1を参照すれば、比較例では、熱サイクル(TC)が600回を超えれば不良が発生し始め、1200回以上ではテストが中断された(“X≡で表示される)ということが分かる。しかし、実験例では、熱サイクル(TC)が1300回までも不良が発生させず、1700回までテストが進んだことが分かる。したがって、実験例は比較例に比べて高いソルダージョイント信頼性を持つということが分かる。
図13を参照すれば、実験例で外部端子125とランド130との間にクラックが発生せず、さらに配線ライン160にもクラックが発生しないということが分かる。
図16は、図1から図10の印刷回路基板及び半導体パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
図16を参照すれば、基板110上に半導体チップ120を連結する(S161)。基板110上にランド130を形成し(S162)、基板110上に配線ライン160を形成し(S163)、基板110上にマスク層140を形成する(S164)。ランド130上に外部端子を形成し(S165)、半導体パッケージの外部端子を制御器またはプロセッサーに連結してカードまたは電子システムを形成する(S166)。ここで、基板110上に半導体チップ120を連結するS161はS165後に行われうる。しかし、この実施形態の概念はこれらの例に制限されない。S161からS166は単一製造工程で行われることもある。
図16は、図1から図10の印刷回路基板及び半導体パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
図16を参照すれば、基板110上に半導体チップ120を連結する(S161)。基板110上にランド130を形成し(S162)、基板110上に配線ライン160を形成し(S163)、基板110上にマスク層140を形成する(S164)。ランド130上に外部端子を形成し(S165)、半導体パッケージの外部端子を制御器またはプロセッサーに連結してカードまたは電子システムを形成する(S166)。ここで、基板110上に半導体チップ120を連結するS161はS165後に行われうる。しかし、この実施形態の概念はこれらの例に制限されない。S161からS166は単一製造工程で行われることもある。
発明の特定実施形態についての以上の説明は、例示及び説明を目的で提供されたものである。したがって、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想内で当業者によって前記実施形態を組み合わせて実施するなど、色々な多くの修正及び変更ができることは明らかである。
本発明は、半導体装置関連の技術分野に好適に用いられる。
103:第1面、106:第2面、110:基板、115:接着部材、120:半導体チップ、125:外部端子、130:ランド、131:第1弧、132:第2弧、133:第1連結ライン、140:マスク層、150:開口、151:第3弧、152:第4弧、153:第2連結ライン、160:配線ライン、B1:ランドの一部分、B2:ランドの他部分、C1:弧の中心、R1:第1半径、R2:第2半径、R3:第3半径、R4:第4半径、
Claims (24)
- 第1面及び第2面を持つ基板と、
前記基板の第1面上に搭載された半導体チップと、
前記基板の第2面上に配置され、枠に複数の第1群の弧を備えるランドと、
前記基板の第2面を覆って、前記ランドを露出させる開口を備えるマスク層と、
前記ランド上の外部端子と、を備え、
前記ランドの一部分は、前記マスク層によって覆われ、前記ランドの他部分の側壁は、前記開口によって露出し、
前記開口は、その枠に複数の第2群の弧を備え、前記複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、前記複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じであることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記外部端子は、前記開口から露出した前記ランド上に接着されることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記外部端子は、前記開口から露出した前記ランドの他部分の側壁にさらに接合されることを特徴とする請求項2に記載の半導体パッケージ。
- 前記ランドに連結された配線ラインをさらに備え、前記配線ラインは、前記マスク層によって覆われることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記複数の第1群の弧は、第1半径を持つ第1弧と、前記第1半径より大きい第2半径を持つ第2弧とを備え、
前記複数の第2群の弧は、第3半径を持つ第3弧と、前記第3半径より大きい第4半径を持つ第4弧とを備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 前記第3弧は前記第2弧内に配置され、前記第1弧は前記第4弧内に配置されることを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1弧および前記第4弧は、前記基板の中心から外方向に配置されることを特徴とする請求項6に記載の半導体パッケージ。
- 前記第2弧の中心と前記第4弧の中心は一致し、前記第2半径は前記第4半径と同じであることを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。
- 前記第3半径は、前記第1半径より大きいことを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージ。
- 前記第4弧の長さは、前記第2弧の長さの1/3から1の範囲であることを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージ。
- 複数のランド、および、前記複数のランドをそれぞれ露出させる複数の開口を備え、
前記外部端子は、前記複数のランド上の複数の外部端子を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 第1面及び第2面を持つ基板と、
前記基板の第1面上に搭載された半導体チップと、
前記基板の第2面の第1領域上に配置され、その枠に複数の第1群の弧をそれぞれ備える複数の第1ランドと、
前記基板の第2面の第2領域上に配置される複数の第2ランドと、
前記基板の第2面を覆い、前記複数の第1ランドを露出させる複数の第1開口と前記複数の第2ランドを露出させる複数の第2開口とを有するマスク層と、
前記複数の第1ランド上の複数の第1外部端子と、
前記複数の第2ランド上の複数の第2外部端子と、を備え、
前記複数の第1ランドそれぞれの一部分は前記マスク層によって覆われ、前記複数の第1ランドそれぞれの他部分の側壁は前記複数の第1開口それぞれによって露出され、
前記複数の第1開口それぞれはその枠に複数の第2群の弧を備え、前記複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、前記複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じであることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第2面の第1領域は、前記第2面の第2領域を取り囲むように限定され、前記第2面の第2領域は、前記第2面の中心を取り囲むように限定されることを特徴とする請求項12に記載の半導体パッケージ。
- 前記第2面の第1領域は、前記第2面の最外郭を備えることを特徴とする請求項13に記載の半導体パッケージ。
- 前記複数の第2ランドそれぞれの枠が前記マスク層によって覆われるように、前記複数の第2開口のサイズは、前記複数の第2ランドのサイズより小さいことを特徴とする請求項13に記載の半導体パッケージ。
- 前記複数の第1ランドに連結された複数の第1配線ラインをさらに備え、前記第1配線ラインは、前記マスク層によって覆われることを特徴とする請求項12に記載の半導体パッケージ。
- 前記複数の第2ランドに連結された複数の第2配線ラインをさらに備え、前記第2配線ラインは前記マスク層によって覆われることを特徴とする請求項12に記載の半導体パッケージ。
- 前記複数の第1開口によってその側壁が露出される前記複数の第1ランドそれぞれの他部分は、前記基板の中心から外方向に配置されることを特徴とする請求項12に記載の半導体パッケージ。
- 半導体パッケージを備えるメモリと、
前記メモリを制御して前記メモリとデータを交換する制御器と、を備え、
前記半導体パッケージは、
第1面及び第2面を持つ基板と、
前記基板の第1面上に搭載された半導体チップと、
前記基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備える少なくとも一つのランドと、
前記基板の第2面を覆って、前記少なくとも一つのランドを露出させる少なくとも一つの開口を備えるマスク層と、
前記少なくとも一つのランド上の少なくとも一つの外部端子と、を備え、
前記少なくとも一つのランドの一部分は前記マスク層により覆われ、前記少なくとも一つのランドの他部分の側壁は、前記少なくとも一つの開口により露出され、
前記少なくとも一つの開口は、その枠に複数の第2群の弧を備え、前記複数の第1群のうち最外郭弧の半径は、前記複数の第2群のうち最外郭弧の半径と同じであることを特徴とするカード。 - 半導体パッケージを備えるメモリと、
前記メモリとバスを通じてデータを交換するプロセッサーと、
前記バスを通じて前記プロセッサーと通信する端末装置と、を備え、
前記半導体パッケージは、
第1面及び第2面を持つ基板と、
前記基板の第1面上に搭載された半導体チップと、
前記基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備える少なくとも一つのランドと、
前記基板の第2面を覆って、前記少なくとも一つのランドを露出させる少なくとも一つの開口を備えるマスク層と、
前記少なくとも一つのランド上の少なくとも一つの外部端子と、を有し、
前記少なくとも一つのランドの一部分は前記マスク層により覆われ、前記少なくとも一つのランドの他部分の側壁は、前記少なくとも一つの開口により露出され、
前記少なくとも一つの開口は、その枠に複数の第2群の弧を備え、前記複数の第1群のうち最外郭弧の半径は、前記複数の第2群のうち最外郭弧の半径と同じであることを特徴とする電子システム。 - 第1面及び第2面を持つ基板と、
前記基板の第2面上に配置され、その枠に複数の第1群の弧を備える少なくとも一つのランドと、
前記基板の第2面を覆い、前記少なくとも一つのランドを露出させる少なくとも一つの開口を備えるマスク層と、を備え、
前記少なくとも一つのランドの一部分は前記マスク層によって覆われ、前記少なくとも一つのランドの他部分の側壁は前記少なくとも一つの開口によって露出され、
前記少なくとも一つの開口はその枠に複数の第2群の弧を備え、前記複数の第1群の弧のうち最外郭弧の半径は、前記複数の第2群の弧のうち最外郭弧の半径と同じであることを特徴とする印刷回路基板。 - 前記少なくとも一つのランドに連結された配線ラインをさらに備え、前記配線ラインは、前記マスク層によって覆われることを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板。
- 前記複数の第1群の弧は、第1半径を持つ第1弧と前記第1半径より大きい第2半径を持つ第2弧とを有し、
前記複数の第2群の弧は、第3半径を持つ第3弧と前記第3半径より大きい第4半径を持つ第4弧とを有することを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板。 - 前記第2弧の中心と前記第4弧の中心とは一致し、前記第2半径は前記第4半径と同じであることを特徴とする請求項23に記載の印刷回路基板。
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