TWI459522B - 電路裝置 - Google Patents

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TWI459522B TW099125307A TW99125307A TWI459522B TW I459522 B TWI459522 B TW I459522B TW 099125307 A TW099125307 A TW 099125307A TW 99125307 A TW99125307 A TW 99125307A TW I459522 B TWI459522 B TW I459522B
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Description

電路裝置
本發明係關於積體電路的製作，且特別是關於具有接合選擇(bonding option)結構之一種電路裝置。
於積體電路(integrated circuit)設計中，通常使用接合選擇(bonding option)結構，藉以選擇性地改變積體電路內之硬體功能。因此，製造者可視實際應用需求而選擇性地改變積體電路裝置內之電路晶片的內部邏輯、規格功能、時序等不同硬體條件，進而提供了具有相似硬體架構但具有多種可選功能之積體電路裝置。
目前採用的接合選擇(bonding option)結構的選擇之一為電源/接地(power/ground)接合選擇結構。請參照第1圖，顯示了採用電源/接地(power/ground)接合選擇結構之一種習知積體電路裝置300之示意情形。
如第1圖所示，顯示了積體電路裝置300之上視情形，其包括了封裝基板100及位於封裝基板100之一部上之一電路裝置(circuit device)200。在此，電路裝置200可藉由如表面黏著技術(SMT)之封裝程序而設置於封裝基板100之上。
於一實施例中，電路裝置200例如為由矽晶圓所製備形成之一半導體晶片，而沿著電路裝置200頂面之邊緣則設置有相互分隔之數個接合接墊(bonding pads)202、204、 208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228與230。於一實施例中，封裝基板100例如為陶瓷基板、印刷電路板等基板所製成，沿著封裝基板100頂面之邊緣上則設置有相互分隔之數個接合構件1021 、1022 、1041 、1042 、106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128。
於第1圖中，此些接合構件1021 、1022 、1041 、1042 、106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128係繪示為導電之接合接墊(bonding pads)，但並不以上述實施情形加以限制，其亦可為設置於封裝基板100上之如引腳(lead)或接腳(pin)等其他之導電接合構件。
請繼續參照第1圖，於此設置於封裝基板100上之此些接合構件106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128係作為如輸入/輸出(input/output)、控制(control)、時脈(clock)等功能性電路構件之用，而接合構件1021 與1022 係作為電源構件之用，而接合構件1041 、1042 係作為接地構件之用。而設置於電路裝置200頂面之接合接墊(bonding pads)202與204則分別作為電源接墊(power source pad)與接地接墊(ground pad)之用，並透過銲線400而分別電性連結於作為電源構件之接合構件1021 以及作為接地構件之接合構件1041 ，而接合接墊206則作為選擇墊(option pad)之用，其透過銲線400而耦接於亦作為電源構件之接合構件1022 或透過銲線400’(繪示為虛線)而耦接於於亦作為接地構件之接合構件1042 ，藉以設定積體電路裝 置300內之電路裝置200的內部邏輯、規格功能、時序等相關電路功能。而設置於電路裝置200頂面上之其餘接合接墊208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228與230則係作為如輸入/輸出(input/output)、控制(control)、時脈(clock)等功能性電路接墊(function circuit pad)之用，並透過打線接合方式而分別耦接於設置於封裝基板100上之接合構件106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128之一，藉以提供電路裝置200與封裝基板100內之功能性電路間的電性連結情形。
如第1圖所示，藉由選擇墊206與作為電源構件之接合構件1021 或作為接地構件之接合構件1041 之間的兩種可能耦接情形雖可用於設定電路裝置200的內部邏輯、規格功能、時序等相關電路功能並提供積體電路裝置300兩種不同之功能設計，但是形成於封裝基板100上之接合構件1022 與接合構件1042 係屬額外增設之電源接合構件與接合構件，因此需於封裝基板100上額外形成此些接合構件並增加了封裝基板100使用面積。另外，接合構件1022 與接合構件1042 的設置則可能佔用了其他之功能性電路構件的設置位置，進而減少了用於電性連結於積體電路晶片200上之功能性電路接墊之接合構件的數量。
如此，如第1圖所示之積體電路裝置300內所採用之電源/接地(power/ground)接合選擇結構恐不利於其內封裝基板100的尺寸縮小且會造成於其上之接合構件的位置佔用情形。
因此，便需要一種改良的電源/接地接合選擇結構，以解決上述採用之電源/接地(power/ground)接合選擇結構之積體電路裝置所遭遇之問題。
有鑑於此，本發明提供了一種具有電源/接地(power/ground)接合選擇結構之電路裝置，其內採用了經改良之電源/接地接合選擇結構以解決前述之習知問題。
依據一實施例，本發明提供了一種電路裝置，包括：一選擇墊；一第一電源接墊；以及一第一接地接墊；其中該選擇墊、該第一電源接墊與該第一接地接墊係位於該電路裝置之一頂面之不同部上，且該選擇墊係透過一銲線而耦接該第一電源接墊與該該第一接地接墊之一而決定該電路裝置之功能。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖示，作詳細說明如下：
請參照下文並配合第2-3圖等圖式以解說本發明之實施情形。
請參照第2圖，顯示了依據本發明一實施例之具有電源/接地(power/ground)接合選擇結構之一種積體電路裝置 500之示意情形。
如第2圖所示，從上視觀之，積體電路裝置500包括了封裝基板600及位於封裝基板600之一部上之一電路裝置700。在此，電路裝置700可藉由如表面黏著技術(SMT)之封裝程序而設置於封裝基板600之一部之上。
於一實施例中，電路裝置700例如為由矽晶圓所製備形成之一半導體晶片，而沿著電路裝置700頂面之邊緣之不同部上則設置有相互分隔之數個接合接墊(bonding pads)7021 、7022 、7061 、7062 、710、712、714、716、718、720、722、724、726、728、730、732與734。而於一實施例中，封裝基板600例如為陶瓷基板、印刷電路板等基板所製成之一封裝基板，沿著封裝基板600頂面之邊緣之不同部上則設置有相互分隔之數個接合構件602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630與632。
於第2圖中，此些接合構件602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630與632係繪示為導電之接合接墊(bonding pads)，但並不以上述實施情形加以限制，其亦可為設置於封裝基板600上之如引腳(lead)或接腳(pin)等其他之導電的接合構件。
請繼續參照第2圖，設置於封裝基板600上之此些接合構件606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630與632係作為如輸入/輸出(input/output)、控制(control)、時脈(clock)等功能性電路接 墊(function circuit pad)之用，而接合構件602係作為電源接墊(power source pad)之用，而接合構件604係作為接地接墊(ground pad)之用。在此，設置於電路裝置700頂面之不同部上之接合接墊(bonding pads)7021 與7022 係作為電源接墊之用，且此些接合接墊(bonding pads)7021 與7022 係透過設置於電路裝置700內之一電源匯流排線(power source bus line，繪示為虛線)704而形成其間之電性連結情形。而設置於電路裝置700頂面之不同部上之接合接墊(bonding pads)7061 與7062 係作為接地接墊之用，且此些接合接墊(bonding pads)7061 與7062 係透過設置於電路裝置700內之一接地匯流排線(ground bus line，繪示為虛線)而形成其間之電性連結關係。此些接合接墊7021 與7022 之一以及接合接墊7061 與7062 之一則分別透過一銲線800而分別地耦接於作為電源構件之接合構件602以及作為接地構件之接合構件604。另外，設置於電路裝置700頂面之接合接墊710則作為選擇墊(option pad)之用，其可透過銲線800或800’(繪示為虛線)而耦接於作為電源接墊之接合接墊7021 與7022 之一或作為接地接墊之接合接墊7061 與7062 之一，藉以決定積體電路裝置500內之電路裝置700的內部邏輯、規格功能、時序等相關電路功能。值得注意的是，耦接於作為選擇墊之接合接墊710之電源接墊或接地接墊之上則並未形成有用於耦接位於封裝基板上之電源構件或接地構件之銲線800。而電路裝置700頂面上之其餘接合接墊712、714、716、718、720、722、724、726、 728、730、732與734則係作為如輸入/輸出(input/output)、控制(control)、時脈(clock)等功能性電路接墊(function circuit pad)之用，並透過打線接合方式而分別耦接於設置於封裝基板600上之此些接合構件610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630與632之一，藉以提供電路裝置700與封裝基板600內功能性電路之間的電性連結情形。
如第2圖所示，藉由於電路裝置700上形成電性連結之兩個電源接墊(例如接合接墊7021 與7022 )與接地接墊(接合接墊7061 與7062 )，以及透過接合選擇接墊710與作為電源接墊之接合接墊7021 與7022 其中之一或作為接地接墊之接合接墊7061 與7062 其中之一之間的兩種可能的電性連結情形，則可用於設定電路裝置700的內部邏輯、規格功能、時序等相關電路功能並提供積體電路裝置500兩種不同之功能設計，此時於封裝基板600上則不需要如第1圖所示之習知積體電路裝置300般額外地設置如接合構件1022 與接合構件1042 等電源與接地接合構件，因此並不會佔用了封裝基板600上之空間且更可於封裝基板600上額外地增加如接合接墊630與632之功能性電路接墊，以充分利用封裝基板100使用面積。另外，透過如第2圖所示之選擇墊710之連結情形，熟悉此技藝者可依據電路裝置700之尺寸縮減需求而減少形成於其上之接合接墊712、714、716、718、720、722、724、726、728、730、732與734的數量，並對應地減少形成於封裝基板600上之接合 構件610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630與632的數量，以達成縮小積體電路裝置500之尺寸的目的。如此，採用如第2圖所示之積體電路裝置500所示之電源/接地(power/ground)接合選擇結構有利於其內應用之電路裝置700與封裝基板600的尺寸縮小。
於第2圖中，選擇墊710係繪示為設置於鄰近作為接地接墊之接合接墊7062 之一側，但並不以上述實施情形而加以限制本發明。於另一實施例中，接合選擇接墊則可設置於其他位置，例如第3圖所示之設置於接合接墊720與722間之一設置情形。
於如第2圖與第3圖所示之實施情形中，接合接墊7021 與7022 並非限定作為電源接墊，其亦可作為接地接墊之用，惟此時設置於封裝基板600上之接合構件602亦將作為接地構件之用。同樣地，於上述實施情形中，接合接墊7061 與7062 並非限定作為接地接墊，其亦可作為電源接墊之用，惟此時設置於封裝基板600上之接合構件604亦將作為電源構件之用。熟悉此技藝者可參照實際應用情形而適度地調整上述構件之應用情形。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧封裝基板
1021 、1022 、1041 、1042 、106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、126、128‧‧‧接合構件
200‧‧‧電路裝置
202、204、208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228、230‧‧‧接合接墊
206‧‧‧選擇墊
300‧‧‧積體電路裝置
400、400’‧‧‧銲線
500‧‧‧積體電路裝置
600‧‧‧封裝基板
602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630、632‧‧‧接合構件
700‧‧‧電路裝置
7021 、7022 、704、7061 、7062 、708、712、714、716、718、720、722、724、726、728、730、732、734‧‧‧接合接墊
710‧‧‧選擇墊
800、800’‧‧‧銲線
第1圖顯示了習知之積體電路裝置，其內具有一接合選擇結構；第2圖顯示了依據本發明一實施例之一種具有接合選擇結構之積體電路裝置；以及第3圖顯示了依據本發明另一實施例之一種具有接合選擇結構之積體電路裝置。
500‧‧‧積體電路裝置
600‧‧‧封裝基板
602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630、632‧‧‧接合構件
700‧‧‧電路裝置
7021 、7022 、704、7061 、7062 、708、712、714、716、718、720、722、724、726、728、730、732、734‧‧‧接合接墊
710‧‧‧選擇墊
800、800’‧‧‧銲線

Claims (9)

  1. 一種電路裝置，包括：一封裝基板；一半導體晶片，設置於該封裝基板上；一選擇墊；一第一電源接墊；一第一接地接墊；一第二接地接墊；一接地匯流排線；以及一第一接合構件；其中該選擇墊、該第一電源接墊、該第一接地接墊與該第二接地接墊係位於該半導體晶片之頂面上，且該選擇墊係透過一銲線直接與該第一電源接墊或該第一接地接墊之間提供兩種電性連結情形，以分別決定該電路裝置之功能，而該第二接地接墊鄰近該第一接地接墊，該接地匯流排線設置於該半導體晶片內以電性連結該第一接地接墊與該第二接地接墊，及該第一接合構件耦接於該第二接地接墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路裝置，更包括複數個功能性電路接墊，分隔地設置於該半導體晶片之頂面上，其中該些功能性電路接墊為環繞該半導體晶片之頂面邊緣，且該些功能性電路接墊的設置位置不同於該選擇墊、該第一電源接墊與該第一接地接墊的設置位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路裝置，更包括一第 二電源接墊，位於該半導體晶片之頂面上且鄰近該第一電源接墊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路裝置，更包括一電源匯流排線，設置於該半導體晶片之內，以電性連結該第一電源接墊與該第二電源接墊。
  5. 一種電路裝置，包括：一封裝基板；一半導體晶片，設置於該封裝基板上；一選擇墊；一第一電源接墊；一第二電源接墊；一第一接地接墊；一電源匯流排線；以及一第一接合構件；其中該選擇墊、該第一電源接墊、該第二電源接墊與該第一接地接墊係位於該半導體晶片之頂面上，且該選擇墊係透過一銲線直接與該第一電源接墊或該第一接地接墊之間提供兩種電性連結情形，以分別決定該電路裝置之功能，而該第二電源接墊鄰近該第一電源接墊，該電源匯流排線係設置於該半導體晶片之內以電性連結該第一電源接墊與該第二電源接墊，及該第一接合構件耦接於該第二電源接墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路裝置，更包括一第二接地接墊，位於該半導體晶片之頂面上且鄰近該第一接 地接墊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路裝置，更包括一接地匯流排線，設置於該半導體晶片內，以電性連結該第一接地接墊與該第二接地接墊。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路裝置，更包括一第二接合構件，耦接於該第二接地接墊。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之電路裝置，更包括複數個功能性電路接墊，分隔地設置於該半導體晶片之頂面上，其中該些功能性電路接墊為環繞該半導體晶片之頂面邊緣，且該些功能性電路接墊的設置位置不同於該選擇墊、該第一電源接墊與該第一接地接墊的設置位置。
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