JP2009044770A - 多層配線基板、及び、撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CCDイメージセンサ52は、第2面部46に配置され、その端子52Aは第2面部46で電気的に接続されている。CCDイメージセンサ52は、光透過窓48をカバー可能なサイズとされ、その受光面53が第2面部46と向き合う方向で光透過窓48を塞ぐように配置され、光透過窓48からの光を受光可能とされている。第1回路54は、第1面部44の1つの角に配置され、その端子54Aは第1面部44で電気的に接続されている。第1回路54の一部は、CCDイメージセンサ52と重なり合う位置に配置されている。
【選択図】図4
Description
以下、図面を参照して本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第1実施形態について説明する。本実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラを例に説明する。
次に、本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
14 レンズユニット
28 ドライバ回路
40 多層配線基板
42 最外側面部
44 第2面部
46 第1面部
48 光透過窓
52 CCDイメージセンサ(第2部品、イメージセンサ)
53 受光面
54 第1回路(第1部品)
61 多層配線基板
62α 第1段(第1の積層部)
62β 第2段(第2の積層部)
64 開口(開口部)
68 第1露出面(第2面部)
70 第2露出面(第1面部)
80 カメラ付携帯電話(撮像装置)
Claims (2)
- 光を透過可能な光透過窓の形成された第1の積層部と、
前記第1の積層部に重ねて配置されると共に前記光透過窓からの光を透過可能とする位置に開口部が形成され、前記第1の積層部との間で段差を構成する第2の積層部と、
を備えた多層配線基板。 - 光を透過可能な光透過窓の形成された第1の積層部と、前記第1の積層部に重ねて配置されると共に前記光透過窓からの光を透過可能とする位置に開口部が形成され、前記第1の積層部との間で段差を構成する第2の積層部と、を含む多層配線基板と、
前記第1の積層部または第2の積層部に前記光透過窓及び開口部からの光を受光可能に実装されたイメージセンサと、
前記光透過窓を通して前記イメージセンサの受光面へ被写体からの光を結合可能な位置に配置されたレンズユニットと、
を備えた撮像装置。
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