JP2007150101A - モジュール基板及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面22aに電子部品23が実装されるとともに導電層27が形成されたプリント配線板22と、一面が開放され、該開放面をプリント配線板22の表面22aに接合されることにより、プリント配線板22の表面22aに実装された電子部品23を覆うシールドケース24とを備え、プリント配線板22に形成された導電層27は、少なくともプリント配線板22の表面22aに実装された電子部品23の実装面側に対する領域一面に設けられている。
【選択図】図2
Description
Claims (7)
- 表面に電子部品が実装されるとともに導電層が形成されたプリント配線板と、
一面が開放され、該開放面を上記プリント配線板の上記表面に接合されることにより、上記プリント配線板の上記表面に実装された上記電子部品を覆うシールドケースとを備え、
上記プリント配線板に形成された導電層は、少なくとも上記プリント配線板の上記表面に実装された上記電子部品の実装面側に対する領域一面に設けられていることを特徴とするモジュール基板。 - 上記プリント配線板は、内層及び/又は外層に上記導電層が形成された多層プリント配線板であることを特徴とする請求項1記載のモジュール基板。
- 上記導電層は、上記プリント配線板に形成されたバイアホールを介して上記シールドケースと接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のモジュール基板。
- レンズ鏡筒に保持された撮像レンズと、上記レンズ鏡筒が立設された絶縁基板に実装され上記撮像レンズから入射された光を受光する撮像素子とを備えるカメラモジュールと、
表面に電子部品が実装されるとともに導電層が形成されたプリント配線板と、一面が開放され、該開放面を上記プリント配線板の上記表面に接合されることにより、上記プリント配線板の上記表面に実装された上記電子部品を覆うシールドケースとを備え、上記プリント配線板に形成された導電層は、少なくとも上記プリント配線板の上記表面に実装された上記電子部品の実装面側に対する領域一面に設けられているモジュール基板とを有し、
上記カメラモジュールの絶縁基板と上記モジュール基板とが積層されている撮像装置。 - 上記プリント配線板は、内層及び/又は外層に上記導電層が形成された多層プリント配線板であることを特徴とする請求項4記載の撮像装置。
- 上記導電層は、上記プリント配線板に形成されたバイアホールを介して上記シールドケースと接続されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の撮像装置。
- 上記モジュール基板に実装された電子部品は、上記撮像素子から受信した映像信号を処理する信号処理部であることを特徴とする請求項4記載の撮像装置。
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