JP4303610B2 - 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第1実施形態について説明する。本実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラを例に説明する。
次に、本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
14 レンズユニット
28 ドライバ回路
40 多層配線基板
42 最外側面部
44 第2面部
46 第1面部
48 光透過窓
52 CCDイメージセンサ(第2部品、イメージセンサ)
53 受光面
54 第1回路(第1部品)
61 多層配線基板
62α 第1段(第1の積層部)
62β 第2段(第2の積層部)
64 開口(開口部)
68 第1露出面(第2面部)
70 第2露出面(第1面部)
80 カメラ付携帯電話(撮像装置)
Claims (8)
- 複数の部品が重ねて実装される多層配線基板であって、
前記複数の部品の中の第1部品を実装可能な第1面部と、
前記第1面部よりも前記多層配線基板の厚み方向内側に配置されて第1面部との間に段差を構成し、前記複数の部品の中の第2部品を前記第1部品と一部重なり合う位置にこの第1部品と非接触で実装可能であると共に、光を透過可能な光透過窓の構成された第2面部と、
を備え、
前記第2部品はイメージセンサを含んでおり、このイメージセンサの受光面は前記光透過窓からの透過光を受光可能に配置されること、を特徴とする多層配線基板。 - 複数の単位基板が積層されて構成されていると共に、前記第1面部及び第2面部が積層された単位基板の表面で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記段差は、前記第1面部の面方向の内側に構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層配線基板。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層配線基板と、
前記光透過窓からの透過光を受光可能に前記第2面部に実装されたイメージセンサと、
前記イメージセンサと一部重なり合う位置にこのイメージセンサと非接触で前記第1面部に実装された第1部品と、
前記光透過窓を通して前記イメージセンサの受光面へ被写体からの光を結合可能な位置に配置されたレンズユニットと、
を備えた撮像装置。 - 前記多層配線基板は、複数の単位基板が積層されて構成されていると共に、前記第1面部及び第2面部が積層された単位基板の表面で構成されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 前記第1部品は、その一端領域に前記第1面部との接点が設けられると共に、他端領域が前記イメージセンサに非接触で重なり合うように配置されている、ことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
- 複数の部品が重ねて実装される多層配線基板への部品実装方法であって、
前記複数の部品中の少なくとも1の部品を実装可能な第1面部と、前記第1面部よりも前記多層配線基板の厚み方向内側に構成されて第1面部との間に段差を構成すると共に光を透過可能な光透過窓の構成された第2面部と、を含む多層配線基板の第2面部へ、前記光透過窓からの透過光を受光可能にイメージセンサを実装し、
前記第1面部へ、前記イメージセンサと一部重なり合う位置にこのイメージセンサと非接触で第1部品を実装する、部品実装方法。 - 前記第1部品を、その一端領域で前記第1面部と電気的に接続すると共に、他端領域を前記イメージセンサに非接触で重なり合うように配置する、ことを特徴とする請求項7に記載の部品実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004022439A JP4303610B2 (ja) | 2003-05-19 | 2004-01-30 | 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置 |
US10/845,570 US7167376B2 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-14 | Multilayer wiring board, method of mounting components, and image pick-up device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003140653 | 2003-05-19 | ||
JP2004022439A JP4303610B2 (ja) | 2003-05-19 | 2004-01-30 | 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008289635A Division JP4828592B2 (ja) | 2003-05-19 | 2008-11-12 | 多層配線基板、及び、撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005006279A JP2005006279A (ja) | 2005-01-06 |
JP4303610B2 true JP4303610B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=33455510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004022439A Expired - Fee Related JP4303610B2 (ja) | 2003-05-19 | 2004-01-30 | 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7167376B2 (ja) |
JP (1) | JP4303610B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8015019B1 (en) | 2004-08-03 | 2011-09-06 | Google Inc. | Methods and systems for providing a document |
JP2006060396A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置 |
JP2006245246A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
KR100721167B1 (ko) | 2005-08-24 | 2007-05-23 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈 |
JP2007103466A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器 |
JP4745016B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-08-10 | 京セラ株式会社 | カメラモジュール |
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JP4867471B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-02-01 | 大日本印刷株式会社 | カメラモジュール |
US8112128B2 (en) | 2006-08-31 | 2012-02-07 | Flextronics Ap, Llc | Discreetly positionable camera housing |
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US7825985B2 (en) * | 2007-07-19 | 2010-11-02 | Flextronics Ap, Llc | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
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JP4391585B1 (ja) | 2009-06-08 | 2009-12-24 | 新光電気工業株式会社 | カメラモジュール及びその製造方法 |
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KR101209306B1 (ko) | 2010-06-23 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 기판 및 그의 제조 방법과 이미지 센서 패키지 및 그의 제조 방법 |
JP5491628B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-05-14 | 京セラ株式会社 | 配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュール |
US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
JP5794002B2 (ja) | 2011-07-07 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、電子機器 |
JP5794020B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
US8982267B2 (en) | 2011-07-27 | 2015-03-17 | Flextronics Ap, Llc | Camera module with particle trap |
US9136289B2 (en) * | 2011-08-23 | 2015-09-15 | Flextronics Ap, Llc | Camera module housing having built-in conductive traces to accommodate stacked dies using flip chip connections |
KR101209418B1 (ko) | 2011-12-27 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 기판을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그의 제조 방법 |
CN102623477A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-08-01 | 苏州晶方半导体股份有限公司 | 影像传感模组、封装结构及其封装方法 |
WO2014013742A1 (ja) | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット、撮像装置、および撮像ユニットの製造方法 |
CN203015273U (zh) * | 2012-12-24 | 2013-06-19 | 奥特斯(中国)有限公司 | 印制电路板 |
CN105934823A (zh) | 2013-11-27 | 2016-09-07 | At&S奥地利科技与***技术股份公司 | 印刷电路板结构 |
AT515101B1 (de) | 2013-12-12 | 2015-06-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte |
AT515447B1 (de) | 2014-02-27 | 2019-10-15 | At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag | Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte |
US11523520B2 (en) | 2014-02-27 | 2022-12-06 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board |
US10775028B2 (en) | 2014-12-11 | 2020-09-15 | Datalogic Ip Tech S.R.L. | Printed circuit board aperture based illumination system for pattern projection |
WO2017092695A2 (zh) | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架 |
JP6971603B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-11-24 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
CN114500697B (zh) * | 2021-07-16 | 2023-01-03 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5652462A (en) | 1993-04-05 | 1997-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilevel semiconductor integrated circuit device |
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JP3179420B2 (ja) | 1998-11-10 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
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US6627983B2 (en) * | 2001-01-24 | 2003-09-30 | Hsiu Wen Tu | Stacked package structure of image sensor |
-
2004
- 2004-01-30 JP JP2004022439A patent/JP4303610B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-14 US US10/845,570 patent/US7167376B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7167376B2 (en) | 2007-01-23 |
US20040233650A1 (en) | 2004-11-25 |
JP2005006279A (ja) | 2005-01-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060529 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080905 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090421 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090424 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4303610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |