JPH11191864A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH11191864A JPH11191864A JP9357410A JP35741097A JPH11191864A JP H11191864 A JPH11191864 A JP H11191864A JP 9357410 A JP9357410 A JP 9357410A JP 35741097 A JP35741097 A JP 35741097A JP H11191864 A JPH11191864 A JP H11191864A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＣＤの有効画素領域の周辺部における光量
不足を防ぎ、かつ高信頼性、小型化、高性能化が図れる
固体撮像装置を得る。 【解決手段】 光が入射可能な開口部１０を形成した基
板１と、開口部１０に有効画素領域１１を対応させて基
板１の一面に装着した固体撮像素子２と、基板１の他面
側に設けられ開口部１０を通して有効画素領域１１に集
光する撮像レンズ４とを備え、開口部１０が基板１の他
面側に向けて拡開したことを特徴とするものである。
不足を防ぎ、かつ高信頼性、小型化、高性能化が図れる
固体撮像装置を得る。 【解決手段】 光が入射可能な開口部１０を形成した基
板１と、開口部１０に有効画素領域１１を対応させて基
板１の一面に装着した固体撮像素子２と、基板１の他面
側に設けられ開口部１０を通して有効画素領域１１に集
光する撮像レンズ４とを備え、開口部１０が基板１の他
面側に向けて拡開したことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像装置に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、固体撮像装置は様々な分野で広く
利用されており、これに伴い技術革新が進んでいる。特
に小型化に関する技術開発は目覚ましいものがあり、こ
の種の固体撮像装置としては図６に示すようなものが知
られている。図６は固体撮像装置を表しており、２１は
基板、２２はＣＣＤチップ、２３は導電性物質、２４は
撮像レンズ、２５はレンズホルダー、２６は封止樹脂、
２７はＩＣ、２８はコンデンサ、２９は抵抗である。ま
た、図７は従来例の光学系に着目して説明するための図
面であり、構成要素は図６と同様である。
利用されており、これに伴い技術革新が進んでいる。特
に小型化に関する技術開発は目覚ましいものがあり、こ
の種の固体撮像装置としては図６に示すようなものが知
られている。図６は固体撮像装置を表しており、２１は
基板、２２はＣＣＤチップ、２３は導電性物質、２４は
撮像レンズ、２５はレンズホルダー、２６は封止樹脂、
２７はＩＣ、２８はコンデンサ、２９は抵抗である。ま
た、図７は従来例の光学系に着目して説明するための図
面であり、構成要素は図６と同様である。
【０００３】この従来の固体撮像装置について図６を用
いて説明すると、絶縁性材料で形成されその表面に導電
性のプリント配線を設けた基板２１の表面にＣＣＤチッ
プ２２が固設されている。基板２１とＣＣＤチップ２２
とは通常バンプと呼ばれる導電性物質２３で電気的に接
続されており、基板２１とＣＣＤチップ２２の間の隙間
に封止樹脂２６を流し込み、封止樹脂２６が硬化する際
に収縮することで基板２１とＣＣＤチップ２２とを物理
的に固定している。この手法は一般にバンプ接着と呼ば
れ、固体撮像装置の小型化に対し有効とされている技術
である。
いて説明すると、絶縁性材料で形成されその表面に導電
性のプリント配線を設けた基板２１の表面にＣＣＤチッ
プ２２が固設されている。基板２１とＣＣＤチップ２２
とは通常バンプと呼ばれる導電性物質２３で電気的に接
続されており、基板２１とＣＣＤチップ２２の間の隙間
に封止樹脂２６を流し込み、封止樹脂２６が硬化する際
に収縮することで基板２１とＣＣＤチップ２２とを物理
的に固定している。この手法は一般にバンプ接着と呼ば
れ、固体撮像装置の小型化に対し有効とされている技術
である。
【０００４】このＣＣＤチップ２２の上方に位置する基
板２１には、ＣＣＤチップ２２の有効画素領域３１に対
応する位置に開口部３０が形成されており、さらにその
上方に位置するように撮像レンズ２４を組み込んだレン
ズホルダー２５が基板２１に取り付けられている。ま
た、基板２１には、ＣＣＤチップ２２の駆動や信号処理
に必要な部品としてＩＣ２７、コンデンサ２８、抵抗２
９などが表面実装されている。
板２１には、ＣＣＤチップ２２の有効画素領域３１に対
応する位置に開口部３０が形成されており、さらにその
上方に位置するように撮像レンズ２４を組み込んだレン
ズホルダー２５が基板２１に取り付けられている。ま
た、基板２１には、ＣＣＤチップ２２の駆動や信号処理
に必要な部品としてＩＣ２７、コンデンサ２８、抵抗２
９などが表面実装されている。
【０００５】そして、撮像レンズ２４で集められた光Ｌ
は、基板２１の開口部３０を通じてＣＣＤチップ２２の
有効画素領域３１に入り、ＣＣＤチップ２２の表面にて
結像することで電気信号に変換され、ＣＣＤチップ２２
から映像信号を出力する構成になっている。
は、基板２１の開口部３０を通じてＣＣＤチップ２２の
有効画素領域３１に入り、ＣＣＤチップ２２の表面にて
結像することで電気信号に変換され、ＣＣＤチップ２２
から映像信号を出力する構成になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の固体撮像装置においてはいくつかの課題があ
る。図７を用いて説明すると、まず撮像レンズ２４がＣ
ＣＤチップ２２から遠い位置にある場合（図７で破線に
て表示されている位置）、入射光線ＬはＣＣＤチップ２
２に対し鉛直方向に近い角度で入射するが（図７で１点
鎖線にて表示されている入射光線Ｌ′）、撮像レンズ２
４がＣＣＤチップ２２から近い位置にある場合（図７で
実線にて表示されている位置）、入射光線ＬはＣＣＤチ
ップ２２に対し鉛直方向を基準として大きな角度で入射
する（図７で実線にて表示されている入射光線Ｌ″）。
うな従来の固体撮像装置においてはいくつかの課題があ
る。図７を用いて説明すると、まず撮像レンズ２４がＣ
ＣＤチップ２２から遠い位置にある場合（図７で破線に
て表示されている位置）、入射光線ＬはＣＣＤチップ２
２に対し鉛直方向に近い角度で入射するが（図７で１点
鎖線にて表示されている入射光線Ｌ′）、撮像レンズ２
４がＣＣＤチップ２２から近い位置にある場合（図７で
実線にて表示されている位置）、入射光線ＬはＣＣＤチ
ップ２２に対し鉛直方向を基準として大きな角度で入射
する（図７で実線にて表示されている入射光線Ｌ″）。
【０００７】固体撮像装置の小型化を実現するために
は、ＣＣＤチップ２２と撮像レンズ２４との距離は小さ
いことが望ましい。また、撮影可能な条件範囲を拡げる
ためには撮像レンズ２４は明るい方が望ましく、必然的
に撮像レンズ２４の口径は大きくなる。したがって、固
体撮像装置の小型化・高性能化を行うと、撮像レンズ２
４の周辺部を通ってＣＣＤチップ２２に入射する光Ｌを
ＣＣＤチップ２２に対して鉛直方向に入射させることは
難しくなる。このため、撮像レンズ２４にＣＣＤチップ
２２を近づけた場合、レンズの最外部を通る入射光線
Ｌ″が基板２１に遮断されることになり、結果ＣＣＤチ
ップ２２の有効画素領域３１の最外部にて通常ケラレと
呼ばれる周辺部の光量不足が生じる問題があった。この
問題を回避するためには、基板２１の開口部３０の切断
面と、ＣＣＤチップ２２の有効画素領域３１との距離を
大きくとればよいが、これはＣＣＤチップ２２の大型化
につながり、システムのコストダウンが難しいという問
題がある。また、前記のように基板２１とＣＣＤチップ
２２は、両者の隙間に封止樹脂２６を流し込み、封止樹
脂２６が硬化する際に収縮することで物理的に固設して
いるため、封止樹脂２６を流し込む面積を大きくとるこ
とが機器の信頼性向上に大きく寄与する。このため基板
２１の開口部３０の切断面とＣＣＤチップ２２の有効画
素領域３１との距離を大きくとることは、封止樹脂２６
の流れ込む面積の縮小を意味し、信頼性確保の観点から
は大きな課題があった。
は、ＣＣＤチップ２２と撮像レンズ２４との距離は小さ
いことが望ましい。また、撮影可能な条件範囲を拡げる
ためには撮像レンズ２４は明るい方が望ましく、必然的
に撮像レンズ２４の口径は大きくなる。したがって、固
体撮像装置の小型化・高性能化を行うと、撮像レンズ２
４の周辺部を通ってＣＣＤチップ２２に入射する光Ｌを
ＣＣＤチップ２２に対して鉛直方向に入射させることは
難しくなる。このため、撮像レンズ２４にＣＣＤチップ
２２を近づけた場合、レンズの最外部を通る入射光線
Ｌ″が基板２１に遮断されることになり、結果ＣＣＤチ
ップ２２の有効画素領域３１の最外部にて通常ケラレと
呼ばれる周辺部の光量不足が生じる問題があった。この
問題を回避するためには、基板２１の開口部３０の切断
面と、ＣＣＤチップ２２の有効画素領域３１との距離を
大きくとればよいが、これはＣＣＤチップ２２の大型化
につながり、システムのコストダウンが難しいという問
題がある。また、前記のように基板２１とＣＣＤチップ
２２は、両者の隙間に封止樹脂２６を流し込み、封止樹
脂２６が硬化する際に収縮することで物理的に固設して
いるため、封止樹脂２６を流し込む面積を大きくとるこ
とが機器の信頼性向上に大きく寄与する。このため基板
２１の開口部３０の切断面とＣＣＤチップ２２の有効画
素領域３１との距離を大きくとることは、封止樹脂２６
の流れ込む面積の縮小を意味し、信頼性確保の観点から
は大きな課題があった。
【０００８】この発明は、ＣＣＤの有効画素領域の周辺
部における光量不足を防ぎ、かつ高信頼性，小型化，高
性能化が図れる固体撮像装置を提供することを目的とす
る。
部における光量不足を防ぎ、かつ高信頼性，小型化，高
性能化が図れる固体撮像装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の固体撮像
装置は、光が入射可能な開口部を形成した基板と、開口
部に有効画素領域を対応させて基板の一面に装着した固
体撮像素子と、基板の他面側に設けられ開口部を通して
有効画素領域に集光する撮像レンズとを備え、開口部が
基板の他面側に向けて拡開したことを特徴とするもので
ある。
装置は、光が入射可能な開口部を形成した基板と、開口
部に有効画素領域を対応させて基板の一面に装着した固
体撮像素子と、基板の他面側に設けられ開口部を通して
有効画素領域に集光する撮像レンズとを備え、開口部が
基板の他面側に向けて拡開したことを特徴とするもので
ある。
【００１０】請求項２記載の固体撮像装置は、光が入射
可能な開口部を形成した基板と、開口部に有効画素領域
を対応させて基板の一面に装着した固体撮像素子と、基
板の他面側に設けられ開口部を通して有効画素領域に集
光する撮像レンズとを備え、基板が多層構造であって、
各層の開口を固体撮像素子側から撮像レンズ側に向けて
段階的に大きくして開口部を基板の他面側に向けて拡開
させたことを特徴とするものである。
可能な開口部を形成した基板と、開口部に有効画素領域
を対応させて基板の一面に装着した固体撮像素子と、基
板の他面側に設けられ開口部を通して有効画素領域に集
光する撮像レンズとを備え、基板が多層構造であって、
各層の開口を固体撮像素子側から撮像レンズ側に向けて
段階的に大きくして開口部を基板の他面側に向けて拡開
させたことを特徴とするものである。
【００１１】固体撮像素子は、導電性物質にて基板に電
気的に接続しかつ封止樹脂にて基板に固定し、固体撮像
素子の有効画素領域の周囲に封止樹脂の流入を防ぐ凹状
または凸状の流入防御部を設けたり、またリードにて基
板に装着してもよい。この発明の固体撮像装置による
と、基板の開口部が、基板の固体撮像素子側から撮像レ
ンズ側に向けて拡開しているため、撮像レンズと固体撮
像素子との距離が近い場合でも、撮像レンズの最外部を
通る入射光が基板にて遮断されることなく固体撮像素子
の有効画素領域に入射する。また、封止樹脂にて固体撮
像素子を基板に固定する場合、封止樹脂の流れ込む面積
が広くなる。また、固体撮像素子の有効画素領域の周囲
に流入防御部を設けることで、有効画素領域に封止樹脂
が流入するのを防ぐことができる。また、開口部の大き
さを段階的に変化させた多層構造の基板を用いること
で、基板の製造段階で開口部を拡開加工することができ
る。さらに、固体撮像素子をリードにて基板に装着する
ことで、高度な加工技術を要することなく固体撮像装置
を製造でき、かつその厚みも小さくすることができる。
気的に接続しかつ封止樹脂にて基板に固定し、固体撮像
素子の有効画素領域の周囲に封止樹脂の流入を防ぐ凹状
または凸状の流入防御部を設けたり、またリードにて基
板に装着してもよい。この発明の固体撮像装置による
と、基板の開口部が、基板の固体撮像素子側から撮像レ
ンズ側に向けて拡開しているため、撮像レンズと固体撮
像素子との距離が近い場合でも、撮像レンズの最外部を
通る入射光が基板にて遮断されることなく固体撮像素子
の有効画素領域に入射する。また、封止樹脂にて固体撮
像素子を基板に固定する場合、封止樹脂の流れ込む面積
が広くなる。また、固体撮像素子の有効画素領域の周囲
に流入防御部を設けることで、有効画素領域に封止樹脂
が流入するのを防ぐことができる。また、開口部の大き
さを段階的に変化させた多層構造の基板を用いること
で、基板の製造段階で開口部を拡開加工することができ
る。さらに、固体撮像素子をリードにて基板に装着する
ことで、高度な加工技術を要することなく固体撮像装置
を製造でき、かつその厚みも小さくすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態 この発明の第１の実施の形態について図１および図２を
参照しながら説明する。図１において、１は基板、２は
固体撮像素子となるＣＣＤチップ、３は導電性物質、４
は撮像レンズ、５はレンズホルダー、６は封止樹脂、７
はＩＣ、８はコンデンサ、９は抵抗である。また、図２
はこの実施の形態の光学系に着目して説明するための図
面であり、構成要素は図１と同様である。
参照しながら説明する。図１において、１は基板、２は
固体撮像素子となるＣＣＤチップ、３は導電性物質、４
は撮像レンズ、５はレンズホルダー、６は封止樹脂、７
はＩＣ、８はコンデンサ、９は抵抗である。また、図２
はこの実施の形態の光学系に着目して説明するための図
面であり、構成要素は図１と同様である。
【００１３】すなわち、絶縁性材料で形成されその表面
に導電性のプリント配線を設けた基板１の一面に、ＣＣ
Ｄチップ２が装着されている。基板１とＣＣＤチップ２
とは通常バンプと呼ばれる導電性物質３で電気的に接続
されており、基板１とＣＣＤチップ２の間の隙間に封止
樹脂６を流し込み、封止樹脂６が硬化する際に収縮する
ことで基板１とＣＣＤチップ２とを物理的に固定してい
る。
に導電性のプリント配線を設けた基板１の一面に、ＣＣ
Ｄチップ２が装着されている。基板１とＣＣＤチップ２
とは通常バンプと呼ばれる導電性物質３で電気的に接続
されており、基板１とＣＣＤチップ２の間の隙間に封止
樹脂６を流し込み、封止樹脂６が硬化する際に収縮する
ことで基板１とＣＣＤチップ２とを物理的に固定してい
る。
【００１４】このＣＣＤチップ２の上方に位置する基板
１には、ＣＣＤチップ２の有効画素領域１１に対応する
位置に開口部１０が形成されている。開口部１０は、開
口内周面１２をテーパー状に形成することで、上方に向
けて拡開している。また、開口部１０の上方に位置する
ように撮像レンズ４を組み込んだレンズホルダー５が基
板１に取り付けられている。さらに、基板１には、ＣＣ
Ｄチップ２の駆動や信号処理に必要な部品としてＩＣ
７、コンデンサ８、抵抗９などが表面実装されている。
１には、ＣＣＤチップ２の有効画素領域１１に対応する
位置に開口部１０が形成されている。開口部１０は、開
口内周面１２をテーパー状に形成することで、上方に向
けて拡開している。また、開口部１０の上方に位置する
ように撮像レンズ４を組み込んだレンズホルダー５が基
板１に取り付けられている。さらに、基板１には、ＣＣ
Ｄチップ２の駆動や信号処理に必要な部品としてＩＣ
７、コンデンサ８、抵抗９などが表面実装されている。
【００１５】そして、撮像レンズ４で集められた光Ｌ
は、基板１の開口部１０を通してＣＣＤチップ２の有効
画素領域１１に入り、ＣＣＤチップ２の表面にて結像す
ることで電気信号に変換され、ＣＣＤチップ２から映像
信号を出力する構成になっている。このように構成され
た固体撮像装置によると、基板１の開口部１０が、基板
１のＣＣＤチップ２側から撮像レンズ４側に向けて拡開
しているため、撮像レンズ４とＣＣＤチップ２との距離
が近い場合でも、撮像レンズ４の最外部を通る入射光が
基板１にて遮断されることなくＣＣＤチップ２の有効画
素領域１１に入射する。したがって、小型化、高性能化
が図れ、かつ固体撮像装置の周辺光量落ちが無くなり、
その撮像特性が向上する。
は、基板１の開口部１０を通してＣＣＤチップ２の有効
画素領域１１に入り、ＣＣＤチップ２の表面にて結像す
ることで電気信号に変換され、ＣＣＤチップ２から映像
信号を出力する構成になっている。このように構成され
た固体撮像装置によると、基板１の開口部１０が、基板
１のＣＣＤチップ２側から撮像レンズ４側に向けて拡開
しているため、撮像レンズ４とＣＣＤチップ２との距離
が近い場合でも、撮像レンズ４の最外部を通る入射光が
基板１にて遮断されることなくＣＣＤチップ２の有効画
素領域１１に入射する。したがって、小型化、高性能化
が図れ、かつ固体撮像装置の周辺光量落ちが無くなり、
その撮像特性が向上する。
【００１６】また、封止樹脂６にてＣＣＤチップ２を基
板１に固定する際、封止樹脂６の流れ込む面積が広くな
り、固体撮像装置の信頼性の向上を図ることができる。 第２の実施の形態 図３はこの発明の第２の実施の形態の光学系に着目して
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。
板１に固定する際、封止樹脂６の流れ込む面積が広くな
り、固体撮像装置の信頼性の向上を図ることができる。 第２の実施の形態 図３はこの発明の第２の実施の形態の光学系に着目して
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。
【００１７】この実施の形態の固体撮像装置は、多層基
板１３を用い、その層毎に開口の大きさをＣＣＤチップ
２側から撮像レンズ４側に向かって段階的に大きくし、
開口内周面１４を階段状に傾斜させることで、開口部１
０を上方に向けて拡開させたものである。このように構
成された固体撮像装置においても、第１の実施の形態と
同様の効果が得られる。さらに、基板１３の製造段階で
開口部１０を拡開加工することができ、製造効率ならび
に加工精度の向上を図ることができる。
板１３を用い、その層毎に開口の大きさをＣＣＤチップ
２側から撮像レンズ４側に向かって段階的に大きくし、
開口内周面１４を階段状に傾斜させることで、開口部１
０を上方に向けて拡開させたものである。このように構
成された固体撮像装置においても、第１の実施の形態と
同様の効果が得られる。さらに、基板１３の製造段階で
開口部１０を拡開加工することができ、製造効率ならび
に加工精度の向上を図ることができる。
【００１８】第３の実施の形態 図４はこの発明の第３の実施の形態の光学系に着目して
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。この実施の
形態の固体撮像装置は、ＣＣＤチップ１５がパッケージ
１６に装着されガラス１７にて封止されたＣＣＤ素子を
最小構成要素とし、ＣＣＤ素子に具備するリード１８を
用いて基板１に装着されている。
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。この実施の
形態の固体撮像装置は、ＣＣＤチップ１５がパッケージ
１６に装着されガラス１７にて封止されたＣＣＤ素子を
最小構成要素とし、ＣＣＤ素子に具備するリード１８を
用いて基板１に装着されている。
【００１９】このように構成された固体撮像装置におい
ても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。さら
に、高度な加工技術を必要とするバンプ接着を用いない
で固体撮像装置を製造しながら、かつその厚みを小さく
することが可能となり、機器の小型化を図る点で非常に
有用である。なお、基板については図３に示した多層構
造の基板１３を用いてもよい。
ても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。さら
に、高度な加工技術を必要とするバンプ接着を用いない
で固体撮像装置を製造しながら、かつその厚みを小さく
することが可能となり、機器の小型化を図る点で非常に
有用である。なお、基板については図３に示した多層構
造の基板１３を用いてもよい。
【００２０】第４の実施の形態 図５はこの発明の第４の実施の形態の光学系に着目して
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。この実施の
形態の固体撮像装置は、ＣＣＤチップ２の表面において
有効画素領域１１の周辺に凸状の流入防御部１９を形成
したものであり、流入防御部１９を設けたことで、ＣＣ
Ｄチップ２と基板１を固定するための封止樹脂６がＣＣ
Ｄチップ２の有効画素領域１１へ流れ込むことを防ぐこ
とができる。
説明するための図面であり、第１の実施の形態と同一部
分は同一符号を付してその説明を省略する。この実施の
形態の固体撮像装置は、ＣＣＤチップ２の表面において
有効画素領域１１の周辺に凸状の流入防御部１９を形成
したものであり、流入防御部１９を設けたことで、ＣＣ
Ｄチップ２と基板１を固定するための封止樹脂６がＣＣ
Ｄチップ２の有効画素領域１１へ流れ込むことを防ぐこ
とができる。
【００２１】流入防御部１９については充填樹脂６の性
質により凹状でもよく、近年の固体撮像素子には不可欠
となった集光レンズや色フィルタなどを用いて代用する
ことも可能である。なお、図３に示した多層構造の基板
１３に装着するＣＣＤチップ２に適用してもよい。この
ように構成された固体撮像装置においても、第１の実施
の形態と同様の効果が得られる。さらに、封止樹脂６が
ＣＣＤチップ２の有効画素領域１１へ流れ込むことを防
ぐことができ、固体撮像装置の信頼性の低下を防ぐこと
ができるとともに生産効率も向上する。
質により凹状でもよく、近年の固体撮像素子には不可欠
となった集光レンズや色フィルタなどを用いて代用する
ことも可能である。なお、図３に示した多層構造の基板
１３に装着するＣＣＤチップ２に適用してもよい。この
ように構成された固体撮像装置においても、第１の実施
の形態と同様の効果が得られる。さらに、封止樹脂６が
ＣＣＤチップ２の有効画素領域１１へ流れ込むことを防
ぐことができ、固体撮像装置の信頼性の低下を防ぐこと
ができるとともに生産効率も向上する。
【００２２】なお、前記各実施の形態において、開口部
１０の加工方法，寸法，形状などは適宜変更可能であ
り、また固体撮像素子についてもＣＣＤチップ２に限る
ものではなく、その他の素子を用いてもよい。
１０の加工方法，寸法，形状などは適宜変更可能であ
り、また固体撮像素子についてもＣＣＤチップ２に限る
ものではなく、その他の素子を用いてもよい。
【００２３】
【発明の効果】この発明の固体撮像装置によると、基板
の開口部が、基板の固体撮像素子側から撮像レンズ側に
向けて拡開しているため、撮像レンズと固体撮像素子と
の距離が近い場合でも、撮像レンズの最外部を通る入射
光が基板にて遮断されることなく固体撮像素子の有効画
素領域に入射する。したがって、小型化、高性能化が図
れ、かつ固体撮像装置の周辺光量落ちが無くなり、その
撮像特性が向上する。また、封止樹脂にて固体撮像素子
を基板に固定する場合、封止樹脂の流れ込む面積が広く
なり、固体撮像装置の信頼性の向上が図れる。また、固
体撮像素子の有効画素領域の周囲に流入防御部を設ける
ことで、有効画素領域に封止樹脂が流入するのを防ぐこ
とができ、固体撮像装置の信頼性の低下を防ぐことがで
きるとともに生産効率も向上する。また、開口部の大き
さを段階的に変化させた多層構造の基板を用いること
で、基板の製造段階で開口部を拡開加工することがで
き、製造効率ならびに加工精度の向上が図れる。さら
に、固体撮像素子をリードにて基板に装着することで、
高度な加工技術を要することなく固体撮像装置を製造で
き、かつその厚みも小さくすることができ、機器の小型
化を図る点で非常に有用である。
の開口部が、基板の固体撮像素子側から撮像レンズ側に
向けて拡開しているため、撮像レンズと固体撮像素子と
の距離が近い場合でも、撮像レンズの最外部を通る入射
光が基板にて遮断されることなく固体撮像素子の有効画
素領域に入射する。したがって、小型化、高性能化が図
れ、かつ固体撮像装置の周辺光量落ちが無くなり、その
撮像特性が向上する。また、封止樹脂にて固体撮像素子
を基板に固定する場合、封止樹脂の流れ込む面積が広く
なり、固体撮像装置の信頼性の向上が図れる。また、固
体撮像素子の有効画素領域の周囲に流入防御部を設ける
ことで、有効画素領域に封止樹脂が流入するのを防ぐこ
とができ、固体撮像装置の信頼性の低下を防ぐことがで
きるとともに生産効率も向上する。また、開口部の大き
さを段階的に変化させた多層構造の基板を用いること
で、基板の製造段階で開口部を拡開加工することがで
き、製造効率ならびに加工精度の向上が図れる。さら
に、固体撮像素子をリードにて基板に装着することで、
高度な加工技術を要することなく固体撮像装置を製造で
き、かつその厚みも小さくすることができ、機器の小型
化を図る点で非常に有用である。
【図１】この発明の第１の実施の形態における固体撮像
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態における固体撮像
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態における固体撮像
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
【図４】この発明の第３の実施の形態における固体撮像
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
【図５】この発明の第４の実施の形態における固体撮像
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
装置の光学系に着目して説明するための構成図である。
【図６】従来の固体撮像装置の構成図である。
【図７】従来の固体撮像装置の光学系に着目して説明す
るための構成図である。
るための構成図である。
１，１３ 基板 ２，１５ ＣＣＤチップ（固体撮像素子） ４ 撮像レンズ ６ 封止樹脂 １０ 開口部 １１ 有効画素領域 １８ リード １９ 流入防御部
フロントページの続き (72)発明者 藤井 栄造 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 菅野 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 光が入射可能な開口部を形成した基板
と、前記開口部に有効画素領域を対応させて前記基板の
一面に装着した固体撮像素子と、前記基板の他面側に設
けられ前記開口部を通して前記有効画素領域に集光する
撮像レンズとを備えた固体撮像装置であって、 前記開口部が前記基板の他面側に向けて拡開したことを
特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 光が入射可能な開口部を形成した基板
と、前記開口部に有効画素領域を対応させて前記基板の
一面に装着した固体撮像素子と、前記基板の他面側に設
けられ前記開口部を通して前記有効画素領域に集光する
撮像レンズとを備えた固体撮像装置であって、 前記基板が多層構造であって、各層の開口を前記固体撮
像素子側から前記撮像レンズ側に向けて段階的に大きく
して前記開口部を前記基板の他面側に向けて拡開させた
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項３】 固体撮像素子は導電性物質にて基板に電
気的に接続されかつ封止樹脂にて前記基板に固定されて
おり、前記固体撮像素子の有効画素領域の周囲に前記封
止樹脂の流入を防ぐ凹状または凸状の流入防御部を設け
たことを特徴とする請求項１または請求項２記載の固体
撮像装置。 - 【請求項４】 固体撮像素子はリードにて基板に装着さ
れていることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35741097A JP3953614B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35741097A JP3953614B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191864A true JPH11191864A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3953614B2 JP3953614B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=18453986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35741097A Expired - Fee Related JP3953614B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3953614B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977686B2 (en) | 2000-10-13 | 2005-12-20 | Renesas Technology Corp. | Solid-state image pickup apparatus limiting adhesive intrusion |
| US7110033B2 (en) | 2000-04-07 | 2006-09-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Imaging device having an imaging element mounted on a substrate |
| JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| US7190404B2 (en) | 2000-06-16 | 2007-03-13 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| JP2009044770A (ja) * | 2003-05-19 | 2009-02-26 | Fujifilm Corp | 多層配線基板、及び、撮像装置 |
| US8698269B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-04-15 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board with built-in imaging device and method for manufacturing same |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35741097A patent/JP3953614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7110033B2 (en) | 2000-04-07 | 2006-09-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Imaging device having an imaging element mounted on a substrate |
| US7190404B2 (en) | 2000-06-16 | 2007-03-13 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| US7633543B2 (en) | 2000-06-16 | 2009-12-15 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| US6977686B2 (en) | 2000-10-13 | 2005-12-20 | Renesas Technology Corp. | Solid-state image pickup apparatus limiting adhesive intrusion |
| JP2009044770A (ja) * | 2003-05-19 | 2009-02-26 | Fujifilm Corp | 多層配線基板、及び、撮像装置 |
| JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| US8698269B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-04-15 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board with built-in imaging device and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3953614B2 (ja) | 2007-08-08 |
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