JP2000270272A - 固体撮像装置およびその実装方法 - Google Patents

固体撮像装置およびその実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 容積の小さい筐体のビデオカメラを作製する
ために、小型の固体撮像装置を形成することを目的とす
る。 【解決手段】 第１のリジッド基板８の表面に固体撮像
素子１を、その裏面に固体撮像素子を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ２を実装し、第２のリジッド基板９の表面に固体撮像
素子の出力信号を処理する信号処理用ＩＣ３を、その裏
面に半導体素子チップ４を実装し、第１のリジッド基板
８と第２のリジッド基板９を垂直方向に配置するととも
に、これらのリジッド基板がフレキシブル基板１０より
電気的に接続されているものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型ビデオカメラ
に用いることのできる小型の固体撮像装置およびその実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像装置は、民生用や産業用にと幅
広く用いられるようになってきている。
【０００３】特に、ドアホンやノートパソコンあるいは
携帯機器に用いられるビデオカメラは、体積をできるだ
け小さくする必要があり、それにともない、これまでに
小型の固体撮像装置の開発が進められてきている。
【０００４】従来の小型の固体撮像装置を、図３に示し
た斜視図を参照にして説明する。
【０００５】従来の固体撮像装置は図３に示すように、
レンズを通ってやって来た光を電気信号に変換する固体
撮像素子１と、固体撮像素子１を駆動するための駆動用
半導体集積回路（以降、ＩＣと記す）２と、固体撮像素
子１の出力信号を処理する信号処理用ＩＣ３およびチッ
プコンデンサ、チップ抵抗およびチップトランジスタ等
からなる半導体素子チップ４のこれらの電子部品が、回
路配線が形成された回路基板５の同一平面上に集積化さ
れて実装されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の小型の固体
撮像装置を用いて、ビデオカメラを製作した場合、図４
に示すように、回路基板５の面積が大きいために、結果
的にビデオカメラの筐体６の体積が大きくなってしま
う。なお、７はビデオカメラのレンズ部である。
【０００７】本発明は、ビデオカメラの体積をより小さ
くすることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、固体撮像素子と、同固体撮像素子を駆動させる駆動
用ＩＣと、前記固体撮像素子の出力信号を処理する出力
信号処理用ＩＣおよび半導体素子チップのこれらの電子
部品が、それぞれ垂直方向に配置された複数の回路基板
に実装され、かつ、前記複数の回路基板がフレキシブル
基板により電気的に接続されているものである。
【０００９】これにより、各種の電子部品を多層基板に
実装することができるので固体撮像装置を小型化するこ
とができる。
【００１０】さらに、本発明の固体撮像装置は、電子部
品の少なくとも１つがパッケージ封止されていないベア
チップで実装されているものである。
【００１１】これにより、電子部品を小型化することが
できるので、さらに固体撮像装置を小型化することがで
きる。
【００１２】さらに、本発明の固体撮像装置は、電子部
品が回路基板の両面に実装されているものである。
【００１３】これにより、電子部品の実装を小型化する
ことができるので、さらに固体撮像装置を小型化するこ
とができる。
【００１４】本発明の固体撮像装置の実装方法は、フレ
キシブル基板により互いに電気的に接続される複数のリ
ジッド基板に、固体撮像素子と、同固体撮像素子を駆動
させる駆動用ＩＣと、前記固体撮像素子の出力信号を処
理する出力信号処理用ＩＣおよび半導体素子チップのこ
れらの電子部品を実装する工程と、前記フレキシブル基
板を折り曲げることにより前記複数のリジッド基板を垂
直方向に配置する工程とを備えたものである。
【００１５】これにより、電子部品を実装した回路基板
を多層にすることができるので固体撮像装置を小型化す
ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１を用いて説明する。
【００１７】図１（ａ）は固体撮像装置の斜視図、図１
（ｂ）はその断面図である。
【００１８】本発明の固体撮像装置は、回路配線が形成
された第１のリジッド基板８の表面に固体撮像素子１
が、第１のリジッド基板８の裏面に駆動用ＩＣ２が実装
され、回路配線が形成された第２のリジッド基板９の表
面に信号処理用ＩＣ３が、第２のリジッド基板９の裏面
にはチップコンデンサ、チップ抵抗およびチップトラン
ジスタ等の半導体素子チップ４が実装され、第１のリジ
ッド基板８と第２のリジッド基板９のそれぞれの端部間
には、両基板の配線と電気的に接続される配線が形成さ
れ、かつ、折り曲げられたフレキシブル基板１０が接続
され、第２のリジッド基板９の他端には、外部にビデオ
信号を出力するための信号配線や電源入力線などの入出
力配線等が形成されたフレキシブル基板１１が接続さ
れ、第１のリジッド基板８と第２のリジッド基板９が、
垂直方向に重なるように配置されている構造である。
【００１９】次に、本発明の固体撮像装置の実装方法
は、第１のリジッド基板８の表面に固体撮像素子１を、
第１のリジッド基板８の裏面に駆動用ＩＣ２を実装し、
第２のリジッド基板９の表面に信号処理用ＩＣ３を、第
２のリジッド基板９の裏面にはチップコンデンサ、チッ
プ抵抗およびチップトランジスタ等からなる半導体素子
チップ４を実装し、この実装をする前あるいは後に、第
１のリジッド基板８と第２のリジッド基板９のそれぞれ
の端部間に、両基板の配線と電気的に接続される配線が
形成されたフレキシブル基板１０を接続し、また第２の
リジッド基板９の他端に、外部にビデオ信号を出力する
ための信号配線や電源入力線などの入出力配線が形成さ
れたフレキシブル基板１１を接続し、最後に、第１と第
２のリジッド基板は垂直方向に重なるようにフレキシブ
ル基板１０を折り曲げる方法である。
【００２０】そして、このように組み立てた固体撮像装
置を図２に示すようにビデオカメラの筐体１２内に組み
込む。
【００２１】このように、従来の各種の電子部品を単一
の基板に全て実裝するのではなく、複数のリジッド基板
に分割して実裝することで１枚のリジッド基板の面積を
小さくでき、かつ、これらのリジッド基板は垂直に重ね
られるため、図２に示すようにビデオカメラを製作する
場合、各種の電子部品が実装された第１リジッド基板８
と第２のリジッド基板９を垂直方向に重ねてカメラの筐
体１２に組み込むことができるので従来のビデオカメラ
よりも体積を小さくすることができる。
【００２２】なお、実施の形態では、各種の電子部品を
パッケージに封止された構造のものを示したが、パッケ
ージに封止されていないベアチップの構造のものでもよ
い。これにより、さらに小型にすることができる。
【００２３】また、各種の電子部品を実装する基板とし
てリジッド基板を用いたが、これに限られるものではな
く、回路配線が形成され、かつ、各種の電子部品が実装
できる回路基板であればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明の固体撮像装置およびその実装方
法を用いれば、体積の小さいビデオカメラを作製するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す固体撮像装置の斜視
図とその断面図
【図２】本発明の固体撮像装置およびその実装方法を用
いたビデオカメラの概略斜視図
【図３】従来の固体撮像装置の斜視図
【図４】従来の固体撮像装置を用いたビデオカメラの概
略斜視図
【符号の説明】
１ 固体撮像素子 ２ 駆動用ＩＣ ３ 信号処理用ＩＣ ４ 半導体素子チップ ５ 回路基板 ６、１２ ビデオカメラの筐体 ７ レンズ部分 ８ 第１のリジッド基板 ９ 第２のリジッド基板 １０、１１ フレキシブル基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子と、同固体撮像素子を駆動
    させる駆動用半導体集積回路と、前記固体撮像素子の出
    力信号を処理する出力信号処理用半導体集積回路および
    半導体素子チップのこれらの電子部品が、それぞれ垂直
    方向に配置された複数の回路基板に実装され、かつ、前
    記複数の回路基板がフレキシブル基板により電気的に接
    続されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 電子部品の少なくとも１つがパッケージ
    封止されていないベアチップで実装されていることを特
    徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 電子部品が回路基板の両面に実装されて
    いることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 フレキシブル基板により互いに電気的に
    接続される複数の回路基板に、固体撮像素子と、同固体
    撮像素子を駆動させる駆動用半導体集積回路と、前記固
    体撮像素子の出力信号を処理する出力信号処理用半導体
    集積回路および半導体素子チップのこれらの電子部品を
    実装する工程と、前記フレキシブル基板を折り曲げるこ
    とにより前記複数の回路基板を垂直方向に配置する工程
    とを備えたとを特徴とする固体撮像装置の実装方法。
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