JP2007097159A - イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カメラモジュールの製造方法は、ウィンドウ32を備えたFPCB31の幅aと実質的に同じ大きさのイメージセンサ33を前記FPCBの背面上に取り付け、イメージセンサモジュール30を提供するステップと、前記イメージセンサが取り付けられたFPCBの背面の反対面の方向から、レンズ部10を支持するハウジング20の下部開放部の内周面に前記イメージセンサモジュールを結合して取り付け、前記結合は、前記イメージセンサの外周面をガイド面として行うステップと、を含む。
【選択図】 図3
Description
図3及び図4は、本発明によるイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの分解斜視図及び断面図である。
以下、本発明によるカメラモジュールの製造方法について、図5A〜図5Dを参照しつつ説明する。
20 ハウジング
30 イメージセンサモジュール
31 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)
32 ウィンドウ
33 イメージセンサ
34 積層型セラミックキャパシタ又は電子部品
40 赤外線遮断用フィルタ
50 コネクター
a 単位イメージセンサの幅
Claims (18)
- イメージセンサモジュールにおいて、
ウィンドウを備えたFPCBと、
前記FPCBの幅と同じ大きさに形成され、前記FPCBの一方の面に取り付けられ、前記ウィンドウを通過した光を受光する受光部と、該受光部によって発生する信号を処理する信号処理部と、からなるイメージセンサと、
を備えるイメージセンサモジュール。 - 前記FPCBは、リジッドフレキシブルプリント回路基板(RFPCB)又は両面フレキシブルプリント回路基板(TWO LAYERED FPCB)であることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサモジュール。
- 前記イメージセンサが取り付けられたFPCBの他方の面上に、少なくとも1つ以上の電子部品が取り付けられることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサモジュール。
- 前記電子部品は、前記ウィンドウと前記イメージセンサの外周面との間に位置するように実装されることを特徴とする請求項3に記載のイメージセンサモジュール。
- 前記電子部品は、少なくとも1つの積層型セラミックキャパシタ(MLCC)を備えることを特徴とする請求項3又は4に記載のイメージセンサモジュール。
- カメラモジュールにおいて、
レンズ部と、
前記レンズ部を支持するハウジングと、
前記ハウジング下部の内周面と実質的に同じ大きさの外周面を備えて前記ハウジング下部の内周面に取り付けられ、ウィンドウを備えたFPCBと、該FPCBの幅と同じ大きさに形成されて、前記FPCBの背面に取り付けられるイメージセンサと、からなるイメージセンサモジュールと、
を備えるカメラモジュール。 - 前記FPCBは、リジッドフレキシブルプリント回路基板又は両面フレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。
- 前記イメージセンサが取り付けられたFPCBの背面の反対面上に、少なくとも1つ以上の電子部品が取り付けられることを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュール。
- 前記電子部品は、前記ウィンドウと前記イメージセンサの外周面との間に位置するように実装されることを特徴とする請求項8に記載のカメラモジュール。
- 前記電子部品は、少なくとも1つの積層型セラミックキャパシタを備えることを特徴とする請求項8又は9に記載のカメラモジュール。
- 前記レンズ部を通過する入射光から可視光線のみを入射させるために、前記ハウジングの内部に内蔵される赤外線遮断用フィルタ(IR cutoff filter)をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。
- 前記レンズ部を通過する入射光から可視光線のみを入射させるために、前記イメージセンサが取り付けられるFPCBの背面の反対面上に取り付けられる赤外線遮断用フィルタをさらに備えることを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。
- カメラモジュールの製造方法において、
ウィンドウを備えたFPCBの幅と実質的に同じ大きさのイメージセンサを前記FPCBの背面上に取り付け、イメージセンサモジュールを提供するステップと、
前記イメージセンサが取り付けられたFPCBの背面の反対面の方向から、レンズ部を支持するハウジングの下部開放部の内周面に前記イメージセンサモジュールを結合して取り付け、前記結合は、前記イメージセンサの外周面をガイド面として行うステップと、
を含むカメラモジュールの製造方法。 - 前記FPCBとして、リジッドフレキシブルプリント回路基板又は両面フレキシブルプリント回路基板を用いることを特徴とする請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記レンズ部を支持するハウジングの下部開放部の内周面に前記イメージセンサモジュールを結合する前に、前記イメージセンサが取り付けられたFPCBの背面の反対面上に、少なくとも1つ以上の電子部品を実装し、前記電子部品が、前記ウィンドウと前記イメージセンサの外周面との間に位置するように実装されるステップをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記レンズ部を支持するハウジングの下部開放部の内周面に前記イメージセンサモジュールを結合する前に、前記レンズ部を通過する入射光から可視光線のみを入射させるために、前記ハウジングの内部に赤外線遮断用フィルタを内蔵するステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記レンズ部を支持するハウジングの下部開放部の内周面に前記イメージセンサモジュールを結合する前に、前記レンズ部を通過する入射光から可視光線のみを入射させるために、前記イメージセンサが取り付けられるFPCBの背面の反対面上に赤外線遮断用フィルタを取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記イメージセンサを前記FPCBの背面上に取り付ける方法として、
前記FPCBの背面と前記イメージセンサとの間に異方性導電性フィルム(ACF)を挿入した後、圧着して取り付ける方法と、前記FPCBの背面と前記イメージセンサとの間に導電性のない液性ポリマー(NCP)を入れ、加圧して取り付ける方法と、超音波を用いて取り付ける方法のうち、いずれかの方法を用いることを特徴とする請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
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